联发科高通手机旗舰芯片Q4齐发台积电3nm再添大单 (手机高通和联发科哪个好)

admin1 1年前 (2024-07-08) 阅读数 31 #港股

联发科、高通新一波5G手机旗舰芯片将于第四季推出，两大厂新芯片都以台积电3nm制程消费，近期进入投片阶段。台积电再添大单，据了解，其3nm家族制程产能客户排队潮已一路排到2026年。在台积电3nm制程加持之下，天玑9400的各面向性能应当会再优化，成为联发科抢占市场的利器。

高通虽尚未发布新一代旗舰芯片骁龙8 Gen 4亮相时期与细节，外界以为，该款芯片也是以台积电3nm制程消费，并于第四季推出。多少钱或许比当下的骁龙8 Gen 3高25%~30%，每颗报价到来220美元~240美元。

重回第一华为吃饱高通联发科跌倒手机芯片要变天了

手机芯片圈，最近可以说是“冰火两重天”。

一方面，三方手机芯片巨头们有苦难言：高通被曝裁员、订单大幅增添，联发科也将明年的晶圆投片量大砍。郭明錤以为华为麒麟的回归或许会让高通2024年SoC出货量锐减6000万颗，约占其全年出货量五分之一。

另一边，手机厂商们的自研芯片高歌猛进，好不繁华：华为拿下9月国际手机销量第一，Mate 60系列一机难求，麒麟芯片成功“0到1”的打破；三星的Exynos 2400旗舰SoC时隔近两年再次回归，势与高通行将发布的骁龙8 Gen3一较上下。

苹果A17 Pro虽然在功耗方面有些不尽人意，但其在Geekbench 5中CPU单核近3000分的效果依然令一切安卓旗舰SoC难以望其项背，稳坐“地表最强”手机芯。

与此同时，小米自研芯片团队继续扩招，新发布多个SoC研发岗；荣耀的芯片公司注册资金从1亿优化至9亿多人民币；OPPO方面也传出芯片团队“回归”相关信息。

一边是三方芯片巨头们销量跌入“冰点”，另一边是手机厂商自研芯片如火如荼。智能手机芯片市场寂静了三年的格式，或许行将被重塑。

一、高通裁员“言过其实”，但芯片市场“大面积失守”却是理想

高通作为全球第二大智能手机芯片巨头，大约有5.1万名员工。据外媒报道，往年年终高通曾在美国总部启动了规模约415人的裁员。

事先高通的证券备案文件显示，其将会启动更多的“重组执行”，裁员就是方案中的一部分。高通提到了这一方案将会发生少量费用，费用中很大一部分将在2023财年第四季度发生。

虽然此前9月下旬高通上海裁员的信息被高通以为是“言过其实”，但这一信息传出的时期点与高通此前这一文件中提到的“第四财季”相吻合，高通的第四财季正是7-9月。

高通的裁员方案，确实是在墨守成规地推进中。

依据高通第三财季财报，其净利润同比降低52%，营收同比降低23%，其中高通关键的手机芯片业务营收相比去年同期降低了约四分之一。

关于高通来说，未来其在芯片市场的压力，不论是从短期还是常年来看，都着实不小。

依据郭明錤发文，去年华为向高通推销了2300-2500万颗手机SoC，假设华为明年全部采用自家的麒麟芯片，那么高通就会失去这部分订单，并且中国安卓手机厂商或许会由于华为出货量占比优化挤占市场空间而增加高通芯片的推销。

郭明錤以为华为采用自研SoC这件事或许会让高通2024年的SoC出货量最多增加6000万颗，这一数量曾经接近高通2022年SoC出货总量的五分之一。

不只如此，三星刚刚发布的自研芯片Exynos 2400也行将于明年运行在三星旗舰手机S24和S24+的韩国、欧洲市场机型中，届时高通芯片市占率将被进一步紧缩。

与此同时，苹果自研5G基带据传将于2025年落地，虽然初期运行机型并非全部，替代也是一个逐渐的环节，但这一举措肯定会对高通5G基带出货形成不利影响。

郭明錤调查以为，面对这一系列不利要素，高通或许会在往年四季度发起“多少钱战”，以此维系市占率，当然，多少钱战肯定不利于利润增长。

相比高通的“屋漏偏逢连夜雨”，联发科这边据传也末尾大幅增添2024年的芯片订单量，时期节点正是在华为Mate 60系列发布之后，可见华为麒麟5G芯片的回归关于智能手机芯片市场影响之大。

甚至关于台积电来说，这也是一笔不小的损失。据芯片产业业内人士估量，台积电直接遭到影响而增产的先进晶圆投片数量约为10万片。

从最新的手机市场周度销量数据来看，近周围华为手机国外销量增长十分清楚，其市占率曾经到来了18.1%，相比之下，采用高通和联发科芯片的荣耀、vivo、OPPO、小米等品牌手机销量均有不同水平的同比降低，市占率也被华为和苹果清楚挤占。

这个月高通的骁龙8 Gen3新一代旗舰SoC就要发布了，从目前的爆料信息来看，其性能优化幅度还是比拟可观的，其GPU性能优化幅度在40%左右。

而另一边，联发科的新旗舰天玑9300也呼之欲出，据称安兔兔的CPU、GPU跑分甚至还要高于骁龙8 Gen3，不由令人充溢等候。

可以预见，安卓阵营的新一代旗舰SoC发布肯定会惹起新一轮的旗舰新机发布热潮，届时对销量也会有一定的带举措用，但关于高通和联发科来说，最困难的日子，或许还在前面。

二、三星回归、小米加码、vivo深耕、荣耀入局，手机厂商自研芯好不繁华

一边是三方手机芯片厂商们的“冰天雪地”，另一边却是手机厂商们自研芯片的“如火如荼”。

其实高通和联发科的困境，恰恰折射出了手机自研芯片关于手机厂商的关键意义，华为就是一个极具代表性的例子。

虽然华为这颗麒麟9000s还有不少迭代优化的空间，但其关于华为手机业务的积极提振作用可以说是“立竿见影”的。其周度手机销量从一个月前的50多万部，直接跃升至9月底的90多万部，接近翻倍。

在一些业内人士看来，很简易的一个道理，就是拥有自研芯片就相当于把主动权握在了自己手里。

苹果的iPhone手机上有很多性能并不是第一个推出的，甚至落后安卓数年发布，但一经推出，其在落地的经常使用体验上往往更胜一筹，面前自研芯片“从底层打通”发扬着关键作用。

目前，苹果、华为、三星、谷歌均已在自家旗舰智能手机中运行了自研SoC或是自研处置器（除基带芯片）。苹果的自研5G基带据传也将与2025年落地。

往年三星Exynos 2400的回归，也标明三星肯定还会在自研SoC的路上坚决地走下去。有三星相关人士通知智东西，谷歌刚刚在不久前发布并用于旗舰手机Pixel 8系列中的Tensor G3芯片就是三星协助研发的。

国际这边，OPPO、小米、荣耀、vivo均已掏出各类非SoC的自研芯片，包括各类ISP芯片、电源控制芯片、射频增强芯片等，并普遍运行在了自家旗舰手机中，但与此同时，厂商们关于自研SoC的追逐并没有停下。

依据各方爆料信息，2024年将会有不止一家智能手机厂商推出自研芯片以及自研系统，但详细是什么类型的芯片以及系统并未有更多信息释放。

目前从各家的招聘信息中我们不美观出，各家厂商都在鼎力招徕SoC以及各类芯片相关人才。

比如小米这边，9月初其官方发布了不少与SoC相关的职位，包括SoC设计工程师、初级SoC验证工程师等。事先有不少博主以为该意向与小米加码澎湃自研芯片项目有关。

小米官方招聘信息

有业内人士泄漏，小米自研SoC的进度相对较快，毕竟此前已有铺垫和产品拿出，并且小米目前的生态链产品规模较大，自研芯片运行可以有足够的终端运行去分摊本钱。

有爆料信息显示，小米自研SoC或许会同步运行在汽车端和手机端，2024年恰恰也是小米汽车量产落地的关键节点，从时期过去说是吻合的。

OPPO这边，虽然陆续有哲库前员工回到OPPO任职，但OPPO官方并未有自研芯片相关信息放出，依据媒体报道，这些“回归”的员工从事芯片调研、评价相关任务，与高通、联发科打交道，并不启动芯片研发。

不过有业内人士以为，小米、OPPO一系列芯片方面举措或许与近期国际芯片制造供应链某些疑问的处置有一定相关。

此前国际手机厂商没有鼎力推进SoC研发，一方面或许是忌惮美国方面会有所执行，如今中国自主供应链曾经有才干做出麒麟9000S这样的芯片，把流程“跑通”，国际手机厂商们的部分顾忌也一定水平上有所缓解。

相比小米和OPPO自研芯片遭到极高关注，vivo显得更为“低调”，但低调的vivo，在2019年至今的四年时期里也曾经掏出了四颗V系列自研芯片，并且每一颗都用在了自家的旗舰智能手机中。

荣耀是相对较晚成为一家独立公司和品牌的厂商，做自研芯片的进度目前相对其他几家略有滞后，虽然射频增强芯片C1曾经亮相，但业内对荣耀的等候肯定远不止于此。

9月初，荣耀的上海芯片设计公司注册资本从1亿元参与至9.4亿元，不过荣耀CEO赵明在前不久荣耀V Purse发布会前面对记者提问时曾明白提到，荣耀没有开发SoC的规划，与高通和联发科协作依然是荣耀失掉SoC的最关键方式。

智东西曾在荣耀C1芯片初次亮相时直接对话了荣耀CEO赵明，赵明提到，荣耀在自研芯片范围有三到五年的常年规划，会依照不同的技术范围启动思索和规划，比如通讯范围和影像拍照范围。

未来荣耀自研芯片能否会从射频增强芯片拓展至影像ISP芯片、电源控制芯片，都存在或许。

可以说，从华为的回归、小米的继续加码、OPPO业务的几经波涛、vivo的常年规划到荣耀的入局，智能手机厂商们的自研芯片大战正愈发焦灼，还远将到来最精彩的部分。

三、华为鲶鱼入场，苹果“跌落神坛”？当芯片“性能工艺”不再是独一解

当然，说到手机厂商们的自研芯片，苹果和华为自然是走的最远、掏出的效果最硬的两家公司，近来这两家公司的产品也频频被搬到同一舞台上启动正面竞赛，究竟谁更“遥遥抢先”？可以说是火药味十足。

但关于这两家公司，我们或容许以经过不同的角度和疑问来启动审视，从而看到对产业更有价值的信息。

比如很有意思的是，关于苹果A17 Pro和华为麒麟9000S，消费者们的态度。

关于采用了全全球最先进、最顶级的台积电3nm工艺的A17 Pro，消费者们的关注点普遍在发热严重、性能优化不及预期上，而关于无法经常使用前沿先进工艺、性能相对主流旗舰SoC更为落后的麒麟9000S，消费者们给予了极大容纳，在手机的性能经常使用体验方面也以正面评价为主。

抛开国际的客观心情要素，苹果A17 Pro和华为麒麟9000S对比之下所展现出来的“为难”，恰恰映射出手机芯片开展至今面临的一个突出疑问，芯片性能优化的关键性，或许已远不及从前。

手机芯片厂商们在这件事上“死磕”的投入产出比，真的“值”吗？

依据实测数据，麒麟9000S的性能与高通2-3年前发布的旗舰SoC性能相当，但其性能关于普通消费者日常轻度、中度负载经常使用来说依然是足够的，只要在重度负载场景下会有一定的差距。

另一边，在芯片工艺制程范围被“捧上神坛”的台积电，其3nm工艺带来的性能优化，在许多人看来是不及预期的。而3nm极高的本钱及较低的良率，也进一步减缓了其普及的速度。

从苹果A17 Pro的命名我们不难猜到，苹果未来大约率会进一步放缓芯片大版本迭代的速度，经过将芯片划分规范版、Pro版来参与产品梯度。有业内人士称，明年的A17将会采用台积电本钱更低的N3E工艺（A17 Pro为N3B工艺），而2024年的A18大约率依然是“3nm芯片”。

今天，芯片性能、芯片制程工艺，似乎曾经不是一颗芯片能否有优秀的选择性要素了。

从某种程渡过去说，这关于国际手机厂商们或许是一件坏事。

手机厂商们做自研芯片可以愈加“量体裁衣、实事求是”，依据自己产品所面对的实践疑问、痛点，去做针对性的设计，处置关键疑问，将软配件底层打通、调顺，而不是被消费工艺、产能等疑问搞得焦头烂额。

这，或许才是做芯片应该有的样子。

结语：移动芯片产业链暗潮汹涌，手机芯片大战格式或重塑

芯片不时是各类电子产品的中心部件，历来遭到的关注度也是最高的，在智能手机产业中这一点表现的尤为清楚，每年的苹果旗舰手机及芯片发布，以及高通联发科等移动芯片巨头的新品发布，都会成为促进手机市场销量增长的关键动力。

往年华为麒麟芯片的回归，也让华为直接坐回国际市场外乡手机品牌销量第一的位置。

而在华为之后，更多国际智能手机厂商们似乎都在酝酿属于自己的芯片大招，相比之下，三方芯片巨头们的日子却不好过了，订单的流失、全体市场的不景气，让他们必要求思索下一步要如何应对？

华为的回归，向智能手机市场抛入了一枚“深水炸弹”，其激起的波浪既有外表上的，更有深层次的。从华为受限后，寂静三年的手机芯片市场，或许将迎来一次性新的格式重塑。

高通将采用台积电4nm工艺打造骁龙895 Plus，会否打破与联发科的市场格式？

高通或许转向台积电消费下一代旗舰芯片

业界传出最新信息，高通正与台积电展开新的协作谈判，有意将下一代的旗舰芯片项目交给后者代工。若协作顺利，台积电或将担任消费骁龙895和895 Plus这两款高端芯片的制造任务。

鉴于台积电以后的消费负荷，估量骁龙895的超频版本895 Plus将在2022年底才会发布。传言中，895 Plus将初次采用台积电先进的4nm工艺，与苹果A16处置器所用工艺相当。据外部编号推测，继SM8350的骁龙888之后，下一代旗舰SoC或许会被称为SM8450，而此前风闻的骁龙888 Plus并非SM8450的实践型号。

SM8450估量将基于ARMv9架构的Cortex中心设计，搭载Kryo 780 CPU、Adreno 730 GPU、Spectra 680 ISP以及骁龙X65 5G基带等先进组件。这标明高通对性能优化和技术创新的注重。

在芯片市场的竞争中，高通面临来自联发科的压力。曾几何时，联发科的崛起让高通遭遇礼遇，但如今联发科已逾越高通，成为全球智能手机芯片供应的领头羊。为了应对这一应战，高通正在采取积极执行，寻求与台积电的协作，以优化其芯片制造才干。让我们拭目以待，高通的这一战略调整将如何影响其未来的芯片业务。