为数据中心供电 肥肉 两大美国动力巨头盯上了AI时代的 (数据中心供电架构)

美国两大动力巨头——雪佛龙公司和埃克森美孚公司的高管周三区分表示，他们正在思索进军电力行业，并商榷运行自然气和碳捕集技术为科技行业的人工自动数据中心提供电力。

雪佛龙新动力总裁Jeff Gustavson在一场行业会议上接受采访时走漏，雪佛龙公司曾经就向数据中心提供自然气发电和碳捕集技术，启动了一年多的谈判。

在Gustavson宣布上述言论之前，埃克森美孚也于周三宣布了相似的信息——该公司表示正在努力经过将碳捕集技术与自然气发电厂相结合，在本十年末(2030年前)为数据中心提供低碳电力。

Gustavson表示，我们正在研讨这个疑问，雪佛龙在全球供应自然气和运营自然气发电设备方面的阅历，使该公司能够很好地满足数据中心蓬勃展开的电力需求。

“这契合我们的许多才干——自然气、修建、运营，以及经过CCUS(碳捕捉、运行和贮存)、地热和其他一些技术为客户提供低碳电力，”Gustavson称。

业务扩充

美国石油公司此前通常只为自身的业务消费电力。不过在以后需求激增之际，它们正尝试进入更普遍的电力市场。

随着AI浪潮的兴起，众多美国科技巨头们目前正在将资金投入人工自动基础设备。依据媒体汇编的数据，Alphabet、微软、亚马逊和Meta Platforms估量明年将投入逾越2000亿美元，其中大部分将用于树立数据中心。

美国动力信息署(EIA)本周公布的最新12月《短期动力展望》报告显示，2024和2025年，美国电力消费量估量将连创历史纪录新高。EIA估量，往年美国总用电量将介入到40860亿千瓦时，明年将进一步介入到41650亿千瓦时。2024年和2024年的用电量均将逾越2022年时40670亿千瓦时的前记载。

对电力的迫切需求，已促使美国电力行业投资树立新的自然气基础设备，并推退步石燃料发电厂提迟到役。

同时，这一迫切需求甚至也形成一些大型科技公司收回了以控制气候变化为重点的承诺。这些公司此前曾要求其动力密集型的人工自动数据中心，只经常经常使用风能和等可再生动力。

人工智能时代下的数据中心，施耐德电气的创新解答

施耐德电气在2024创新峰会上，展现了其在智算中心转型中的创新实力，经过发布创新效果，积极应对高机柜功率密度带来的应战。 传统数据中心的机柜数量将大幅增加，从100-150个降至8个，标志着数据中心步入了以超高密度为特征的智算新时代。 AI对数据中心的推进力不容小觑，全球科技巨头纷繁投入巨资树立智算中心，以满足AI对算力的加快增长需求。 中国算力市场正派历深入革新，智能算力占比将清楚优化，这要求数据中心在规划和设计上启动推翻性创新，如从风冷向液冷转变，以顺应高密度部署的应战。 施耐德电气初级副总裁白文沁强调，要应对这一革新，整个行业要求生态同伴的协同创新。 施耐德电气与英伟达同等伴协作，推出了首个面向智算中心的参考设计，旨在提供规范化的AI部署和运营基准，处置高密度机柜的智能算力需求。 在国际，施耐德电气与联想等企业深度协作，从模块化数据中心到智能处置方案，共同优化数据中心的效率和韧性。 施耐德电气的产品战略聚焦于顺应性、韧性、高效和可继续性，经过新推出的冷板式液冷CDU系统、AI优化的配电和空调处置方案，以及片面的节能降碳技术，为智算中心的未来开展提供了全方位的创新支持。 未来，施耐德电气将继续以创新为驱动，助力构建更高效、韧性强、适用性高和可继续的智算中心，推进数据中心行业的创新与革新。

“全球首创”谷歌将建造小型核电站为AI数据中心供电

近日有报道称，微软将重启美国三哩岛反响堆之一，为其人工智能（AI）数据中心供电。 抢在微软之前，谷歌也发布了自己应用核能的设计。 在最近发布的一篇博客文章中，谷歌解释称公司曾经与核电初创公司 Kairos Power 签署了一项“全球首创”的协议，一建造一组小型模块化反响堆（SMR）。 由于 AI 的功耗极高，该反响堆将完全为谷歌自家的数据中心供电。 依据官方方案，首个反响堆方案于2030 年上线，并方案在2035 年之行进一步部署，总共或许会建造6 至 7 个反响堆。 协议承诺最终将“为美国电网参与高达 500 兆瓦的全新全天无碳电力。 ”目前尚不清楚反响堆将在何处建造。 SMR是更具效益、更加快的选择，但目前其经济效益尚未失掉证明。 在美国目前不存在商用 SMR，全球首个陆上商用 SMR 是我国海南的玲龙一号小型反响堆，但它也估量要到2026 年才干完工。 据《卫报》报道，Kairos目前正在美国田纳西州建造一座范例反响堆，不过它也要到2027 年才干完工。

英伟达盯上的芯片市场，台湾公司曾经杀红眼

定制化芯片正成为科技行业的新热点。 英伟达正努力于打造新的业务部门，专注于为云计算公司及其他企业设计定制芯片，包括先进的人工智能处置器。 英伟达与亚马逊、Meta、微软、谷歌和OpenAI等多家公司启动了接洽，商榷定制芯片的协作事宜。 而博通和Marvell作为定制芯片范围的先驱，曾经与谷歌、亚马逊等公司树立了严密的协作相关，为他们定制芯片。 研讨公司650 Group的Alan Weckel预测，往年数据中心定制芯片市场的规模将到达100亿美元，到2025年这一数字将翻倍，Needham剖析师Charles Shi则估量，到2023年更普遍的定制芯片市场价值约为300亿美元，占全球芯片年销售额的5%。 在这百亿美元与三百亿美元的宽广市场中，即使是万亿美元市值的英伟达也难以顺从。 未来，定制芯片市场的竞争将异常剧烈。 值得留意的是，这些巨头均位于美国硅谷，硅谷的互联网土壤为云服务与AI的开展提供了沃土，催生了对高性能计算和数据中心等定制芯片的需求，进而为博通、Marvell和英伟达等厂商发明了商机。 台湾地域的状况也颇为相似。 前三大为客户提供半导体设计支持的公司总销售额在四年内增长了两倍多，为美国科技产业的开展提供了微弱动力，也为台湾外乡代工厂消费芯片发明了时机。 台湾的定制芯片之风正在兴起，设计服务公司与外乡代工厂之间的严密协作，使得台湾在这一范围展现出共同的竞争力。 中国台湾的芯片设计服务公司如世芯科技（Alchip）、创意电子（Global Unichip）和智原科技（Faraday）均表现出色。 其中，世芯科技的销售额增长最快，已延续六年创下历史新高。 这三家公司在2023年的总销售额到达了686亿新台币，是2019年同期的3倍多。 台湾的定制化芯片公司之所以能乘上这股西风，要素在于半导体供应链关键集中在台湾，这为设计服务公司提供了接近工厂源头的优势。 与接近市场的相比，接近工厂源头让它们在定制芯片方面构成了自身的独到优势。 例如，台积电是创意电子的大股东，联电则是智原科技的大股东，世芯与台积电也有协作相关，这构成了将设计服务与消费外包连结起来的生态系统。 台湾芯片设计服务厂商在AI汽车芯片、Arm架构CPU ASIC设计等范围展现出微弱增长潜力。 以世芯科技为例，其在AI汽车芯片范围介入了特斯拉Dojo 1部分设计，而创意电子则协助微软开发了Athena自研芯片。 智原科技的IP与ASIC设计服务则吸引了博通与索喜科技等知名客户的协作。 摩根士丹利证券发布的报告指出，ASIC设计服务产业正在迎来新的生长时机，对世芯科技、智原科技等五家台湾厂商表示看好，并给予「优于大盘」的投资评级。 剖析师詹家鸿以为，ASIC产业的开展有三大利好：车用高性能计算（HPC）的崛起、基于Arm架构的CPU成为主机市场主流、半导体IP核推进未来AI芯片设计。 台湾的芯片设计服务公司已在全球市场中占据关键位置。 无论是博通提供的支持，还是台湾芯片工程师的付出，都成为了半导体全球化开展的一个缩影。 面对英伟达等巨头的涌入，台湾厂商表示不怕竞争，将会继续在定制芯片市场中拓展市场份额。 展望未来，世芯科技等台湾公司正展现出微弱的生长势头。 面对英伟达等竞争者的压力，世芯科技总经理沈翔霖表示，公司将继续拓展市场，并以为英伟达的参与或许会影响云服务厂商的利益。 沈翔霖还强调了公司与亚马逊、英特尔等巨头的定制化芯片订单，以及NRE（委托设计）支出的微弱增长。 相比之下，创意电子的业绩虽然连年创新高，但去年有所衰退。 展望未来，创意电子估量往年的业绩将出现个位数百分比下滑，全年业绩增幅仅为个位数百分比。 智原科技的表现则愈加惨淡，去年营收与获利均出现衰退。 台湾地域在定制化芯片范围的竞争曾经进入白热化阶段，世芯科技作为其中的佼佼者，其生长势头令人注目。 未来，谁能在这股定制化芯片之风中赚得下一桶金，依然是一个充溢悬念的疑问。