存储芯片年涨七成不算完 AI需求接棒 大厂继续加注 (存储芯片涨价受益股)

最近两年，存储芯片市场经验了过山车普通的大起大落。先是供大于求，多少钱跌至历史新低。随后便一路走高，涨价的势头至今已延续一年。

TrendForce集邦咨询的研报显示，在人工自动驱动的HBM和QLC的带动下，预估DRAM及NAND Flash产业2024年营收年增幅度将区分介入75%和77%。估量至2025年，DRAM、NAND产业的营收还将区分有51%和29%的环比增长。

在延续的高速增长面前，有着存储芯片供需相关的不时调整，也有着随着AI浪潮一同到来的新需求。

从大落到大起，存储芯片坐上过山车

理想上，在这轮“泼天贫贱”之前，存储芯片行业此前经过了很长时期的低谷期。

早在疫情刚末尾的2020年，由于全球性的芯片充足，让很多厂商对疫情和情势出现了错判，囤积了大批的芯片。最终结果就是形成供大于求，存储芯片成为了厂商微小的库存压力，因此在2022年到2023年上半年间，存储芯片多少钱不时处于低位。

Strategy Analytics手机元件技术服务初级剖析师Jeffrey Mathews指出，随着需求端在2022年末尾降低，行情供过于求。市场的供过于求猛烈推进了下行周期，这是事先DRAM和NAND降价的关键要素。

但很快，抢先厂商厂商就调整了产能战略和供需相关。彼时，2023年Q2的财报会议上，三星宣布下半年将继续增添以NAND Flash为中心的存储芯片产量。SK海力士则宣布下半年继续增加5-10%的NAND Flash产量。美光将NAND Flash晶圆投片数量由之前的增产25%扩展到增产30%。铠侠自2022年Q4就末尾实施增产30%，2023年的增产幅度曾经扩展到了50%。

从2023年年中末尾，存储芯片的多少钱由于抢先增产末尾了一路飞涨，部分产品的多少钱在一年内成功了多少钱翻倍。

真我全球副总裁、中国区总裁徐起在2024年4月的交流中通知媒体APP，2024年供应链多少钱下跌给到厂商的压力很大，其中闪存多少钱下跌的趋向尤其清楚。

从财务表现来看，各大存储厂商在此轮涨价环节中赚的盆满钵满。海力士2024财年第二季度财报显示，二季度营收为16.4万亿韩元（约118亿美元），比去年同期下跌125%，为单季最高纪录，净利润为4.12万亿韩元，较一季度下跌了115%。三星一季度利润同比同比增长9倍，逾越其2023年的利润总和。美光则延迟预期一季度成功扭亏为盈。

此前TrendForce集邦咨询研讨预估，存储芯片的涨势或将延续至2024年第一季度。但截止到2024年中，这一涨势还没有行将中止的势头。

I接棒，HBM拉动存储芯片继续增长

依据IDC发布的全球自入手机、PC市场报告，至2024年第二季度，全球自入手机出货量已成功了延续四个季度的出货量正增长，PC也成功了延续两个季度的出货量正增长。应该说从供需相关来看，自入手机、PC的全球性复苏，曾经给到了抢先足够决计。

但愈减轻要的是，随着ChatGPT引领的新一轮AI浪潮的兴起，海量主机对存储芯片的需求急剧增长，这种需求的下限曾经变得难以估量。

从2023年末尾，随着新一轮人工自动浪潮的到来，存储芯片行业内也出现了新的需求。在一段时期内，AI主机的算力可以轻松破T（TOPS，每秒万亿次运算），但存储器带宽不能破T（TB/s，每秒万亿字节带宽），这形成存储芯片成为了AI链路上木桶效应的短板，出现行业所谓的“存储墙”。

相比于传统的GDDR、LPDDR，HBM尽管也属于DRAM（灵敏随机存取存储器）中的一个类别，但具有清楚的高带宽、大容量、低延迟特点。在与同类产品的竞争中，仰仗速度优点，HBM迅速击败同类产品成为了目前AI行业共同的选择。

HBM最早发布于2013年，其最新一代产品HBM3E发布于2023年8月，2024年3月末末尾供货。据SK海力士，该产品最高每秒可以处置1.18TB（太字节）的数据，相当于在1秒内可处置230部FHD全高清电影。

目前HBM的关键制造商只需传统的存储芯片三巨头，也就是SK海力士、三星和美光，目前SK海力士处于抢先位置，三星第二，美光第三。

据TrendForce 集邦咨询预估，2024年DRAM产业营收将达907 亿美元，其中HBM将奉献DRAM位元出货量5%，营收奉献可抵达20%。

但从目前看来，三家现有的产能还无法满足HBM高涨的需求。美光CEO Sanjay Mehrotra在2023年年底的财报会议上走漏，其2024年的HBM产能估量已一切售罄；SK海力士副总裁Kim Ki-tae也表示，2024年行将消费的HBM已一切售罄。

为了延续HBM的业务增长，巨头们选择加注扩产。

先是在往年4月，SK海力士发布将投资约38.7亿美元在美国印第安纳州建造一座先进封装厂和AI产品研发设备。随后在7月26日，SK海力士宣布将投资约9.4万亿韩元(约合68亿美元)在韩国龙仁市树立外地第一家芯片工厂，2025年3月开工，2027年5月完工。监管文件中显示，这项投资旨在满足对AI芯片的需求，确保未来的增长。

Yole Group的最新剖析报告显示，由于人工自动主机的需求逾越了其他运转，HBM在整个DRAM出货量中所占的份额估量将从2023年的约2%上升到2029年的6%，由于HBM的多少钱远高于DDR5，就支出而言，其份额估量将从2024年的140亿美元攀升至2029年的380亿美元。

值得留意的是，目前除了SK海力士、三星和美光，还没有其它厂商能够量产HBM产品，对此我国学者表示了担忧。电子科技大学长三角研讨院（湖州）集成电路与系统研讨中心副主任黄乐天表示：“就似乎一把枪，子弹供应跟不上，射速再快也没用。无法处置HBM疑问，我国算力就难以优化，人工自动在内的诸多产业展开就将受限。”

往年三月，武汉新芯集成电路制造有限公司发布了《高带宽存储芯粒先进封装技术研发和产线树立》招标项目，运行三维集成多晶圆堆叠技术，打造更高容量、更大带宽、更小功耗和更高消费效率的国产高带宽存储器(HBM)产品。拟新增设备16台套，拟成功月产出才干>3000片(12英寸)。

国盛证券以为，武汉新芯发布该轮招标预示着长江存储或其他潜在客户拥有DRAM产品制造才干，将大幅提振国际产业化决计。（本文首发于媒体APP，作者｜吴泓磊，编辑｜钟毅）