台积电成立团队加码该技术 媒体科股早知道 补偿CoWoS先进封装产能有余的疑问 (台积电创始团队)

必读要闻一：补偿CoWoS先进封装产能有余的疑问，台积电成立团队加码该技术

业界信息指出，台积电已就FOPLP（扇出型面板级封装）正式成立团队，并规划树立mini line（小量试产线）。FOPLP采纳大型矩形基板替代传统圆形硅中介板，封装尺寸大，可提高面积运行率下降单位本钱，补偿当下CoWoS先进封装产能有余的疑问。

经过多年的展开和沉淀，半导体芯片封装技术曾经趋向成熟，现在已有数百种封装类型。而在这数百种封装类型中，扇出型封装逐渐成为焦点，其更被以为是连续和跨越摩尔定律的关键技术计划。扇出型封装目前存在两大技术分支，即扇出型晶圆级封装（FOWLP） 以及扇出型面板级封装（FOPLP）。华金证券指出，扇出型面板级封装技术相关于传统的CoWoS具有更大的封装尺寸和更好的散热性能，这使得它能够支持更大规模的芯片集成，提高性能，并增加功耗。因此，关于英伟达等AI芯片厂商，采纳FOPLP技术有助于缓解以后CoWoS产能缓和的疑问，并提高AI芯片的供应量。高端芯片需求继续增长，先进封装为连续摩尔定理优化芯片性能及集成度提供技术支持，随着先进封装技术继续推进，各产业链（封测/设备/资料/IP等）将继续受益。

必读要闻二：AI浪潮下新一轮换机周期有望开启，二季度该行业迎来清楚增长

依据CounterpointResearch的最新统计数据，全球智能手机市场在2024年第二季度迎来了清楚增长，同比增长率高达6%，这是自2021年第二季度以来的最高增长率。这一增长迹象标明，全球智能手机市场正在逐渐恢复生机，各大地域的市场需求均有不同水平优化。

在“AI手机元年”到来之前，智能手机市场已进入了存量市场。市场考察机构TechInsights的报告中显示，2023年全球智能手机换机率跌至23.5%，换机周期长达51个月。而在AI手机浪潮下，IDC预测，2027年中国AI手机浸透率有望达51.9%，出货量有望达1.5亿台，2023-2027年CAGR有望达96.80%。在业内看来，每轮消费电子的景气周期关键由技术提高引发新需求所驱动。而随着AI手机终端的减速落地，将带动换机新周期加快启动。2023年四季度起各大手机逐渐推出具有AI性能的智能机，三星、小米、OPPO、苹果、华为等等纷繁规划，2024年起新一代AI手机浸透率将继续优化。

必读要闻三：济南首辆无人驾驶公交车“上路”，无人驾驶有望迎来加快展开期

据媒体报道，7月13日上午，一辆迷你小巧的蓝色公交车颠簸地驶进位于济南历城区的环华山湖华阳宫公交站点。与人们日常所见不同的是，这辆贴有“鲁A166N试”暂时行驶号牌的公交车只配载一名安保员，并无司机手动驾驶。这意味着，济南首辆无人驾驶公交车“上路”。据悉，该车采纳单车智能技术路途。L4级属于高度智能驾驶，在特定场景下，车辆的一切驾驶操作都不要求人员参与，车内有方向盘、制动踏板及油门踏板。车辆具有自主超车、智能避障、准确进站等性能，车辆最高车速可抵达40Km/h，该车是行业内首款正向开发的L4级智能驾驶微公交。

研报指出，萝卜快跑无人驾驶网约车方式走红，2025年在武汉有望成功盈利。多地政策继续支持无人驾驶商业化试点运营。车路云一体化树立为无人驾驶提供基础设备保证，无人驾驶有望迎来加快展开期。无人驾驶商业化运营的加快展开有望带动汽车智能驾驶厂商、车路云基础设备相关企业受益。

必读要闻四：可以驾驶汽车的来了！人形机器人行业加快展开

据媒体报道，最近日本东京大学河原塚健人团队研发一款可以驾驶一般汽车的机器人，引发关注。该机器人名为武藏，有74块“肌肉”和39个关节。它每只手有五根手指，手脚上都有压力传感器。它能够行动复杂的义务，例如转动方向盘、踩踏板、经常经常使用手刹、转动点火钥匙，甚至经常经常使用指示灯。它的眼睛，装备了与人工智能系统相连的高分辨率摄像头。这使它能够识别后视镜中的行人，并对交通讯号灯变换等做出反响。不过，该机器人目前仍处于开发的初期阶段。它仅能以5km的时速，在非开通路途驾驶，只能沿直线行驶并右转。

人形机器人行业加快展开，万联证券指出，2024年是人形机器人展开的减速之年，特斯拉等科技巨头在人形机器人行业的继续投入有望驱动行业迭代减速并一直打破，人形机器人量产并成功大规模运转迎来曙光，商业化落地可期。随着社会老龄化趋向加剧、人力本钱优化，市场对人形机器人的需求日积月累，人形机器人有望构成一个新兴产业，带来微小的市场空间。

钛小股·媒体财经研讨院

2024.07.16

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先进封装市场恐生变

近日，有台湾地域媒体报道，台积电已将2.5D封装技术CoWoS（Chip On Wafer On Substrate）业务的部分流程（On Substrate，简称oS）外包给了OSAT厂商，关键集中在小批量定制产品方面。 而相似的协作形式估量将在未来的3D IC封装中继续存在。

CoWoS技术先将芯片经过Chip on Wafer（CoW）的封装制程衔接至硅晶圆，再把CoW芯片与基板衔接（oS）。

台积电拥有高度智能化的晶圆级封装技术，而oS流程无法成功智能化的部分较多，要求更多人力，而日月光（ASE）、矽品、安靠（Amkor）等顶尖OSAT厂商在oS流程处置方面的阅历更多。

在过去几年里，台积电曾经陆续将部分封装业务的oS流程外包给了上述OSAT厂商，包括经常使用FOWLP和InFO封装工艺的HPC芯片。

信息人士称，在封装业务方面，台积电最赚钱的是晶圆级SiP技术，如CoW和WoW，其次是FOWLP和InFO，而oS的利润最低。 由于异构芯片集成需求清楚增长，估量台积电会将更多的低利润封装业务交给OSAT。

无论以上信息能否失实，在制程工艺提高困难的当下，先进封装的关键性愈加凸出，而台积电作为抢先企业，其先进制程和封装高度融合才干将引领今后几年的芯片封装市场，相应举动对市场格式也会发生影响。

先进封装市场加快升温

Yole预测，2017~2022 年，全球先进封装技术：2.5D&3D，Fan-out，Flip-Chip的支出年复合增长率区分为28%、36%和8%，而同期全球封测行业支出年复合增长率为3.5%，清楚抢先于传统封装市场。 2021年，OSAT厂商将破费不低于67亿美元用于先进封装的技术研发、设备推销和基础设备树立。 此外，不只是OSAT，台积电和英特尔也在先进封装上破费庞大。

在这场竞赛中，最抢眼的有5家企业，区分是日月光、台积电、英特尔、Amkor和江苏长电（JCET）。 其中，台积电方案在2021年斥资25亿至28亿美元，以基于其 InFO、CoWoS 和 SoIC 的产品线来树立封装厂。 Yole估量，台积电在2020年从先进封装中取得了36亿美元的营收。

另外，OSAT霸主日月光宣布，将向其晶圆级封装业务投入20亿美元；英特尔则宣布，将在美国亚利桑那州投资200亿美元树立晶圆厂，并扩展其在亚利桑那州和俄勒冈州工厂的Foveros/EMIB封装业务，此外，还将投资先进封装的协作项目，这方面的协作对象关键是台积电。

先进封测技术可以提高封装效率、降低本钱、提供更好的性价比。 目前来看，先进封装关键包括倒装（Flip Chip）、凸块（Bumping）、晶圆级封装（Wafer level package）、2.5D封装、3D封装（TSV）等技术。 先进封装在降生之初只要WLP、2.5D和3D这几种，近年来，先进封装向各个方向加快开展，而每个开发相关技术的公司都将自己的技术独立命名，如台积电的InFO、CoWoS，日月光的FoCoS，Amkor的SLIM、SWIFT等。

在中国大陆地域，2015年以前，只要长电 科技 能够跻身全球前十，而在2017年，三家封测企业营收区分增长 25%、28%、42%。 长电 科技 一跃成为全球OSAT行业中支出的第3名。

在技术储藏方面， 在大陆三大龙头封测企业当中，长电 科技 的先进封装技术优势最为突出。 据悉，其掌握了Fan-out eWLB（embedded wafer level BGA），WLCSP（wafer-level chip scale packaging），SiP，Bumping，PoP（package on package）等高端封装技术。

5G需求最剧烈

随着手机越来越轻浮，在有限的空间里要塞入更多组件，这就要求芯片的制造技术和封装技术都要更先进才干满足市场需求。 特别是在5G范围，要用到MIMO技术，天线数量和射频前端（RFFE）组件（PA、射频开关、收发器等）的数量大增，而这正是先进封装技术大显神通的时刻。

目前来看，SiP技术曾经开展到了一个较为成熟的阶段，由于SoC良率优化难度较大。 为了满足多芯片互联、低功耗、低本钱、小尺寸的需求，SIP是一个不错的选择。 SiP从封装的角度动身，将多种性能芯片，如处置器、存储器等集成在一个封装模块内，本钱相关于SoC大幅度降低。 另外，晶圆制造工艺曾经到来7nm时代，后续还会往5nm、3nm应战，但随同而来的是工艺难度将会急剧上升，芯片级系统集成的难度越来越大。 SIP给芯片集成提供了一个既满足性能需求又能增加尺寸的处置方案。

而为了满足5G的需求，在SiP的基础上，封装技术还在演进。 经过更先进的封装技术，可处置产品尺寸过大、耗电及散热等疑问，并应用封装方式将天线埋入终端产品，以优化传输速度。

以5G手机为例，运行考究轻浮短小、传输加快，且全体效能取决于中心的运行途理器（AP）芯片，而随着5G高频波段的启用，担任传输信号的射频前端（RFFE）和天线设计也越来越复杂，要求先进封装技术的支持。

竞争加剧

近几年，虽然排名前十的厂商不时未有大的变化，但是它们之间的竞争剧烈水平日积月累，特别是市场对先进封装技术的需求量加快增长，这也逐渐成为了优秀封测企业的试金石。 不只是传统的OSAT封测企业，近些年，一些IDM和晶圆代工厂也在企业外部鼎力开展封测业务，以优化其消费效率和自主才干，而且，这些企业研发的普通都是先进的封测技术。 在这类企业中，典型代表就是台积电、三星和英特尔。

如台积电的InFO（Integrated Fan-Out），就是其标志性技术。 另外还有CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）封装技术。 该技术是为处置能耗疑问而开展出的2.5D封装处置方案。 此外，台积电还在研发和推行其3D封装技术——SoIC。

近些年，为了优化综合竞争力，三星也在开展先进封装技术，但与台积电相比还是有差距。 代表技术是“面板级扇出型封装”FOPLP)，FOPLP是将输入/输入端子电线转移至半导体芯片外部，提高性能的同时，也能降低消费本钱。

英特尔自研的先进封装技术是EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）2D封装 和 Foveros 3D封装。 此外，还有用于以上封装的先进芯片互连技术，包括Co-EMIB、ODI和MDIO。

有了IDM和晶圆代工厂的参与，封测业的竞争或许将愈加剧烈，在多方权利的竞逐下，在不久的未来，不知道传统OSAT封测企业的格式能否会被打破。

先进制程工艺对封装提出了更高要求，或许说，先进封装在一定水平上可以补偿制程工艺的缺乏。 因此，最近几年，台积电和三星不时在3D先进封装技术方面加大投入，争取把更多的先进技术掌握在自己手中。

在台积电2021 线上技术研讨会时期，该公司披露了3DFabric系统整合处置方案，并将继续扩展由三维硅堆栈及先进封装技术组成的3DFabric。

台积电指出，针对高性能运算运行，将于2021年提供更大的光罩尺寸，以支持整合型扇出暨封装基板（InFO_oS）和CoWoSR封装方案，运用范围更大的规划规划来整合chiplet及高带宽内存。

此外，系统整合芯片方面，芯片堆栈于晶圆之上的版本估量往年成功7nm的验证，并于2022年在崭新的全智能化晶圆厂末尾消费。

针对移动运行，台积电则推出了InFO_B处置方案，将移动处置器整合于轻浮精巧的封装之中，提供强化的性能和功耗效率，并且支持移动设备芯片制造厂商封装时所需的灵活随机存取内存堆栈。

台积电还将先进封装的业务拓展到了日本，这也要求一笔可观的投资。 日本经产省表示，台积电将在日本茨城县筑波市设立研发据点，总经费约370亿日元，日本政府将出资总经费约5成予以支持。 据悉，拥有抢先封装技术的日本企业Ibiden、半导体装置厂商芝浦机械（Shibaura Machine ）等与半导体有关的约20家日本企业有望介入研发，重点就是“小芯片”和3D封装技术。

三星研发的3D封装技术为X-Cube，该技术应用TSV封装，可让多个芯片启动堆叠，制造出单一的逻辑芯片。

三星在7nm制程的测试环节中，应用TSV 技术将SRAM 堆叠在逻辑芯片顶部，这也使得在电路板的性能上，可在更小的面积上装载更多的存储单元。 X-Cube还有诸多优势，如芯片间的信号传递距离更短，以及将数据传送、能量效率优化到最高。

三星表示，X-Cube可让芯片工程师在启动定制化处置方案的设计环节中，能享有更多弹性，也更贴近他们的特殊需求。

2020年至今，日月光在先进封装研发方面取得了多项效果，详细包括：覆晶封装方面，成功了7nm/10nm芯片制程技术认证，14nm/16nm铜制程/超低介电芯片覆晶封装运行、银合金线于混合式覆晶球格阵列式封装技术；焊线封装方面，开发了第二代先进整合组件内埋封装技术、超细间距与线径铜/金焊线技术，移动式存储技术、晶圆级扇出式RDL 打线封装；晶圆级封装方面，有扇出型30um芯片厚度研磨前切割技术、8 Hi HBM CPD晶圆高精准度(+/-2um)研磨技术、晶圆穿导孔、玻璃基板封装、晶圆级芯片尺寸六面维护封装技术开发、扇出型PoP芯片产品开发、晶粒贴合晶圆制程技术；先进封装与模组方面，开发了低功耗天线设计与封装技术、可弯曲基板及封装技术、双面薄化无线通讯模组技术、5G天线封装等；面板级封装方面，开发了扇出型灵活补偿光罩之面板级封装技术。

在此基础上，日月光将在2021年继续扩展先进制程与产能规模，特别是在5G、SiP、感应器、车用电子及智能型装置方面，会进一步加大投入力度。 此外，估量多芯片及感应器相关需求会参与。

结语

封装关于优化芯片全体性能越来越关键，随着先进封装朝着小型化和集成化的方向开展，技术壁垒不时提高。 未来，先进封装市场规模有望加快优化，技术抢先的龙头厂商则会享用最大红利。

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