安森美半导体季度营收下滑第三季度利润前景昏暗受市场不确定性影响 (安森美半导体公司)

admin1 4小时前阅读数 1 #美股

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美国汽车商安森美（Onsemi）周一预测第三季度利润表现平淡，此前该公司发布第二季度营收大幅下滑，形成其股价下跌逾 10%。

受全球出口关税带来的经济环境不确定性以及美国高借贷本钱影响，纯电动汽车的销售增长已放缓。

由于关税或许使汽车本钱介入数千美元并加剧通胀，消费者已增加大额支出。

这迫使汽车制造商重新评价消费方案并暂停财务投资，对安森美半导体等公司构成影响。

该公司在财报电话会议中供认，电动汽车市场依然疲软，尤其是在北美和欧洲，复苏速度慢于预期。

不过，安森美半导体表示，在因芯片供应过剩形成需求终年低迷后，其终端市场已出现 “企稳迹象”。

该公司是少数几家提供碳化硅芯片的供应商之一，这类芯片对延伸电动汽车续航里程至关关键。

公司还补充称，尚未看到汽车行业片面复苏，估量第三季度仅会出现低个位数增长。

7500 美元的联邦电动汽车税收抵免政策终止，也给电动汽车行业前景蒙上阴影，一些公司估量这将打击市场增长。

依据伦敦买卖所集团（LSEG）汇编的数据，安森美半导体估量第三季度调整后每股收益为 54 至 64 美分，而剖析师平均预期为 59 美分。

该公司预测第三季度营收为 14.7 亿至 15.7 亿美元，其中位数略高于 15 亿美元的预期。

该公司第二季度营收为 14.7 亿美元，逾越 14.5 亿美元的预期，但较去年同期降低约 15%。

第三代半导体，再生变数！

第三代半导体范围竞争剧烈，多家厂商为争夺市场份额而加码投资。但是，市场变数依然存在，各厂商正面临多方面的应战。以SiC老大Wolfspeed为例，虽然其掌握全球六成SiC衬底资料供应，拥有全球首个大型8英寸SiC晶圆厂，并且是唯逐一家专注于SiC的垂直一体化公司，但在新动力汽车需求的推进下，Wolfspeed的股价却从2021年的高点大幅下跌，跌幅高达82%。过去5年，Wolfspeed股价走势显示其市场位置与股价表现不符。虽然Wolfspeed积极启动产能扩张，但其业绩表现并未到达预期，营收一直徘徊在10亿美元以下。 2024财年前三个季度的兼并支出区分为1.97亿美元、2.08亿美元、2.01亿美元，第四季度预测支出约为8亿美元。但是，2023财年Wolfspeed成功近五年的最高支出，到达9.219亿美元。 2024财年，Wolfspeed继续运营部门净盈余目的为1.66亿美元至1.89亿美元，标明公司尚未成功盈利。 Wolfspeed经过美国莫霍克谷工厂的树立，从6英寸晶圆向8英寸晶圆过渡，取得了先发优势。莫霍克谷工厂曾经末尾奉献支出，但是，工厂应用率并不高，4月份应用率仅为16%，估量到2024年6月将到达20%。这表示大部分产能处于闲置形态，造成毛利率较低，大约在15%左右。高折旧本钱和应用率低影响了单位消费本钱，降低了资金报答率。面对前景宽广的SiC市场，Wolfspeed与瑞萨、英飞凌等竞争对手签署了常年合同，并创下了功率器件设计支出纪录。但是，投资者对Wolfspeed的表现并不满意，Jana Partners等大股东要求公司思索出售方案以改善股东价值。 Wolfspeed董事会已表示将仔细审查这些提议。安森美作为SiC供应商，2023年跃居市场营收第二名。虽然在功率SiC器件市场规划较晚，但经过积极投资和产能扩张，安森美确立了在SiC功率半导体市场中的强势位置。与包括英飞凌在内的国际知名客户树立了协作同伴相关，并成功了创纪录的汽车支出。未来，安森美方案进一步优化产能，以满足市场需求。在GaN产业，市场出现出加快开展态势。多家芯片厂商加大投资力度，掀起并购狂潮。 Yole Group预测，到2028年汽车GaN范围的价值将到达5.04亿美元，复合年均增长率为110%。瑞萨电子收买Transphorm，英飞凌收买GaN Systems，旨在开发增强型电动汽车电源处置方案，估量未来将出现更多并购。垂直GaN企业面临应战。 NexGen Power Systems、Odyssey、Gallium Semiconductor等企业相继开张，其中NexGen Power Systems在运营初期交付了全球首批700V和1200V垂直GaN器件的工程样品。但是，这些企业的封锁突显了垂直GaN市场存在的疑问，迫使其他企业启动重组或并购以应对竞争压力。总体而言，第三代半导体范围竞争剧烈，各厂商正面临市场变数、产能扩张、投资报答、市场浸透率增长等多方面应战。未来，估量将进一步整合资源、优化技术、优化竞争力，推进产业继续开展。

英特尔、高通、海力士等28家全球关键半导体企业2019年一季度业绩

综合性

英特尔(Intel)发布2019财年第一季度财报。报告显示，英特尔第一季度营收为161亿美元，与去年同期的161亿美元相比持平；净利润为40亿美元，与去年同期的45亿美元相比降低11%。这是鲍勃-斯旺往年1月被任命为首席执行官以来的第一份业绩报告。

美光科技 (Micron Technology)发布2019财年第二财季财报。在截至2月28日的这一财季，美光科技营收为58.35亿美元，去年同期为73.51亿美元；净利润为16.19亿美元，与去年同期的33.09亿美元相比降低51%。

记忆体芯片消费商韩国SK海力士(SK Hynix)发布2019年第一季度业绩。当季营收6.77万亿韩元(约56.8亿美元)，比上年同期增加了22%。季度营业利润1.37万亿韩元，比上年同期增加了69%。净利润1.10万亿韩元，比上年同期增加了65%。

德州仪器(Texas Instruments)第一财季支出降低5%，为延续第二个季度降低，同时半导体市场总体放缓。第一财季利润降至12.2亿美元，上年同期为13.7亿美元。支出从上年同期的37.9亿美元降至35.9亿美元。

英飞凌(Infineon Technologies)发布2019财年第二季度(截至3月31日)业绩。当季营收19.83亿欧元(约22.1亿美元)，上年同期为18.36亿欧元。当季净利润2.31亿欧元，上年同期为4.57亿欧元。

恩智浦半导体(NXP Semiconductors)发布截至2019年第一季度财务报道，营业支出为20.94亿美元，上年同期为22.69亿美元。当季营业利润5400万美元，上年同期为2.24亿美元。

意法半导体(STMicroelectronics)发布截至2019年3月30日的第一季度财报。第一季度成功净营收20.8亿美元，净利润1.78亿美元。

瑞萨电子(Renesas Electronics)发布2019财年第一季度业绩。当季营收1503亿日元(约13.8亿美元)，上年同期为1856亿日元。当季营业利润72亿日元，上年同期为301亿日元。

安森美半导体(ON Semiconductor)发布2019财年第一季度业绩。当季营收13.87亿美元，上年同期为13.78亿美元。当季净利润1.14亿美元，上年同期为1.40亿美元。

微芯科技 (Microchip Technology Inc)发布2018财年第四季度和全年业绩(截至3月31日)。第四财季净销售额13.30亿美元，净利润1.75亿美元。财年营收53.59亿美元，净利润3.56亿美元。

IC设计

博通(Broadcom)发布2019财年第一季度(截至2019年2月3日)业绩。当季净营收57.89亿美元，上年同期为53.27亿美元。当季净利润4.71亿美元，上年同期为62.30亿美元。

高通(Qualcomm)发布2019财年第二财季财报。在截至3月31日的这一财季，高通净利润为7亿美元，比去年同期的3亿美元增长101%；营收为50亿美元，比去年同期的52亿美元降低5%。高通第二财季来自设备和服务的营收为37.53亿美元，来自授权的营收为12.29亿美元。

英伟达(NVIDIA)发布第一季度财报。第一季度营收为22.20亿美元，与上年同期的32.07亿美元相比降低31%；净利润为3.94亿美元，与上年同期的12.44亿美元相比降低68%。

手机芯片大厂联发科(MediaTek)公告2019年第一季财报，营收527.22亿元新台币(约16.7亿美元)，年增6.2%。税后纯益为34.16亿元新台币，年增34.8%。

亚德诺半导体(Analog Devices)发布2019财年第二季度(截至5月4日)业绩。当季营收15.27亿美元，上年同期为15.64亿美元。当季净利润3.68亿美元，上年同期为4亿美元。

美国芯片巨头AMD发布往年第一季度营业支出12.7亿美元，比上年同期的16.5亿美元降低23%，关键源于计算和图形业务支出降低。净利润为1600万美元，比上年同期的8100万美元降低80%。

赛灵思(Xilinx Inc)发布2018财年第四季度和全年业绩(截至3月30日)。第四财季净营收8.28亿美元，上年同期为6.38亿美元。当季净利润2.45亿美元，上年同期为1.45亿美元。财年营收30.59亿美元，上财年为24.67亿美元。财年净利润8.90亿美元，上财年为4.64亿美元。

美满电子科技 (Marvell Technology Group)发布2019财年第一财季(截至5月4日)业绩。当季净营收6.62亿美元，上年同期为6.05亿美元。当季净盈余4845万美元，上年同期净利润12.86亿美元。

代工

台积电(TSMC)发布2019年第一季财务报告，兼并营收约新台币2187亿元(71亿美元)，与2018年同期相较增加11.8%。税后纯益约新台币613.9亿元，与上年同期相比增加了31.6%。

联华电子(UMC)发布2019年第一季财务报告，兼并营业支出为新台币325.8亿元(约10.3亿美元)，与去年同期的新台币375.0亿元相比增加13.1%。归属母公司净利为新台币12.0亿元。第一季，联华电子晶圆专工营收到达新台币325.6亿元，出货量为161万片约当八吋晶圆。

半导体代工制造商中芯国际发布截至2019年3月31日止三个月的综合运营业绩。第一季的销售额为6.689亿美元，2018年第一季为8.31亿美元。第一季度净利润1230万美元。

设备

运行资料公司(Applied Materials, Inc.)发布第二财季(截至2019年4月28日)业绩。当季净销售额35.39亿美元，上年同期为45.79亿美元。当季净利润6.66亿美元，上年同期为11.00亿美元。其中，半导体系统净销售额21.84亿美元，全球运行服务净销售额9.84亿美元。

东京电子(Tokyo Electron Limited)发布截至3月31日的2018财年业绩。财年净销售额1.28万亿日元(118亿美元)，上年同期为1.13万亿日元。财年营业利润3106亿日元，上财年为2812亿日元。财年净利润2482亿日元，上财年为2044亿日元。

阿斯麦(ASML Holding N.V.)发布2019年第一季度业绩。净销售额22.29亿欧元(24.9亿美元)，上年同期为22.85亿欧元。当季净利润3.55亿欧元，上年同期为5.40亿欧元。

芯片设备公司泛林集团(Lam Research Corp)发布2019年第三季度业绩(截至3月31日)。当季营收24.39亿美元，上年同期为25.23亿美元。当季净利润5.47亿美元，上年同期为5.69亿美元。

半导体公司科磊(KLA-Tencor Corp.)发布2019年第三季度业绩(截至3月31日)。当季营收10.97亿美元，上年同期为10.21亿美元。当季净利润1.93亿美元，上年同期为3.07亿美元。

其他

日月光投资控股(ASE Technology Holding Co., Ltd.)发布2019年第一季度业绩。当季营业支出净额新台币888.61亿元(约28.1亿美元)，上年同期为649.66亿元。营业净利22.93亿元，上年同期为43.16亿元。税后净利26.35亿元，上年同期为37.76亿元。归属于本公司业主净利20.43亿元，上年同期为20.96亿元。其中，半导体封装测试营收544亿元，电子代工服务营收350亿元。

安靠(Amkor Technology Inc)发布2019年第一季度业绩。净销售额8.95亿美元，上年同期为10.25亿美元。当季净盈余2300万美元，上年同期为净利润1000万美元。