ASML 恩智浦等半导体企业寻求荷兰新一届内阁强化芯片投资 (ngi恩智)

据荷兰媒体 NOS 报道，利益集团 ChipNL 向由首相迪克・斯霍夫（Dick Schoof）指点的新一届荷兰内阁递交联名信，要求该内阁优化芯片范围政府投资。

ChipNL 由三十余家荷兰半导体公司组成，成员包括 ASML、恩智浦、安世半导体、飞利浦和堆积工艺范围关键企业 ASM 等。

ChipNL 要求斯霍夫内阁在未来六年每年向半导体范围投资 1 亿~1.5 亿欧元，这些企业承诺每年也从自身预算中划拨 1 亿~2 亿欧元，算计金额至高可达 21 亿欧元（媒体备注：以后约 164.96 亿元人民币）。

这笔资金将用于深刻荷兰芯片行业上下游企业之间的协作。

往年早些时辰，荷兰上一届看守内阁与埃因霍温地域政府宣布了价值 25 亿欧元的“贝多芬方案”，旨在改善埃因霍温地域基础树立，挽留曾表达海外扩充意向的 ASML 等企业。

关于为何在不久之后再次要求政府提供资金支持，ChipNL 集团成员企业 ASM 的首席财务官保罗・韦尔哈根（Paul Verhagen）表示，这与荷兰的竞争力和荷兰国际的芯片产业毫不相关。

韦尔哈根估量，ASM 公司的规模将在未来几年翻一倍，同行业的其他企业也是如此。

假定荷兰对国际半导体企业的支持过少，那这些企业天然会更情愿将部分业务扩张放到更具投资吸引力的海外。

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英特尔、高通、海力士等28家全球关键半导体企业2019年一季度业绩

综合性

英特尔(Intel)发布2019财年第一季度财报。 报告显示，英特尔第一季度营收为161亿美元，与去年同期的161亿美元相比持平；净利润为40亿美元，与去年同期的45亿美元相比降低11%。 这是鲍勃-斯旺往年1月被任命为首席执行官以来的第一份业绩报告。

美光 科技 (Micron Technology)发布2019财年第二财季财报。 在截至2月28日的这一财季，美光 科技 营收为58.35亿美元，去年同期为73.51亿美元；净利润为16.19亿美元，与去年同期的33.09亿美元相比降低51%。

记忆体芯片消费商韩国SK海力士(SK Hynix)发布2019年第一季度业绩。 当季营收6.77万亿韩元(约56.8亿美元)，比上年同期增加了22%。 季度营业利润1.37万亿韩元，比上年同期增加了69%。 净利润1.10万亿韩元，比上年同期增加了65%。

德州仪器(Texas Instruments)第一财季支出降低5%，为延续第二个季度降低，同时半导体市场总体放缓。 第一财季利润降至12.2亿美元，上年同期为13.7亿美元。 支出从上年同期的37.9亿美元降至35.9亿美元。

英飞凌(Infineon Technologies)发布2019财年第二季度(截至3月31日)业绩。 当季营收19.83亿欧元(约22.1亿美元)，上年同期为18.36亿欧元。 当季净利润2.31亿欧元，上年同期为4.57亿欧元。

恩智浦半导体(NXP Semiconductors)发布截至2019年第一季度财务报道，营业支出为20.94亿美元，上年同期为22.69亿美元。 当季营业利润5400万美元，上年同期为2.24亿美元。

意法半导体(STMicroelectronics)发布截至2019年3月30日的第一季度财报。 第一季度成功净营收20.8亿美元，净利润1.78亿美元。

瑞萨电子(Renesas Electronics)发布2019财年第一季度业绩。 当季营收1503亿日元(约13.8亿美元)，上年同期为1856亿日元。 当季营业利润72亿日元，上年同期为301亿日元。

安森美半导体(ON Semiconductor)发布2019财年第一季度业绩。 当季营收13.87亿美元，上年同期为13.78亿美元。 当季净利润1.14亿美元，上年同期为1.40亿美元。

微芯 科技 (Microchip Technology Inc)发布2018财年第四季度和全年业绩(截至3月31日)。 第四财季净销售额13.30亿美元，净利润1.75亿美元。 财年营收53.59亿美元，净利润3.56亿美元。

IC设计

博通(Broadcom)发布2019财年第一季度(截至2019年2月3日)业绩。 当季净营收57.89亿美元，上年同期为53.27亿美元。 当季净利润4.71亿美元，上年同期为62.30亿美元。

高通(Qualcomm)发布2019财年第二财季财报。 在截至3月31日的这一财季，高通净利润为7亿美元，比去年同期的3亿美元增长101%；营收为50亿美元，比去年同期的52亿美元降低5%。 高通第二财季来自设备和服务的营收为37.53亿美元，来自授权的营收为12.29亿美元。

英伟达(NVIDIA)发布第一季度财报。 第一季度营收为22.20亿美元，与上年同期的32.07亿美元相比降低31%；净利润为3.94亿美元，与上年同期的12.44亿美元相比降低68%。

手机芯片大厂联发科(MediaTek)公告2019年第一季财报，营收527.22亿元新台币(约16.7亿美元)，年增6.2%。 税后纯益为34.16亿元新台币，年增34.8%。

亚德诺半导体(Analog Devices)发布2019财年第二季度(截至5月4日)业绩。 当季营收15.27亿美元，上年同期为15.64亿美元。 当季净利润3.68亿美元，上年同期为4亿美元。

美国芯片巨头AMD发布往年第一季度营业支出12.7亿美元，比上年同期的16.5亿美元降低23%，关键源于计算和图形业务支出降低。 净利润为1600万美元，比上年同期的8100万美元降低80%。

赛灵思(Xilinx Inc)发布2018财年第四季度和全年业绩(截至3月30日)。 第四财季净营收8.28亿美元，上年同期为6.38亿美元。 当季净利润2.45亿美元，上年同期为1.45亿美元。 财年营收30.59亿美元，上财年为24.67亿美元。 财年净利润8.90亿美元，上财年为4.64亿美元。

美满电子 科技 (Marvell Technology Group)发布2019财年第一财季(截至5月4日)业绩。 当季净营收6.62亿美元，上年同期为6.05亿美元。 当季净盈余4845万美元，上年同期净利润12.86亿美元。

代工

台积电(TSMC)发布2019年第一季财务报告，兼并营收约新台币2187亿元(71亿美元)，与2018年同期相较增加11.8%。 税后纯益约新台币613.9亿元，与上年同期相比增加了31.6%。

联华电子(UMC)发布2019年第一季财务报告，兼并营业支出为新台币325.8亿元(约10.3亿美元)，与去年同期的新台币375.0亿元相比增加13.1%。 归属母公司净利为新台币12.0亿元。 第一季，联华电子晶圆专工营收到达新台币325.6亿元，出货量为161万片约当八吋晶圆。

半导体代工制造商中芯国际发布截至2019年3月31日止三个月的综合运营业绩。 第一季的销售额为6.689亿美元，2018年第一季为8.31亿美元。 第一季度净利润1230万美元。

设备

运行资料公司(Applied Materials, Inc.)发布第二财季(截至2019年4月28日)业绩。 当季净销售额35.39亿美元，上年同期为45.79亿美元。 当季净利润6.66亿美元，上年同期为11.00亿美元。 其中，半导体系统净销售额21.84亿美元，全球运行服务净销售额9.84亿美元。

东京电子(Tokyo Electron Limited)发布截至3月31日的2018财年业绩。 财年净销售额1.28万亿日元(118亿美元)，上年同期为1.13万亿日元。 财年营业利润3106亿日元，上财年为2812亿日元。 财年净利润2482亿日元，上财年为2044亿日元。

阿斯麦(ASML Holding N.V.)发布2019年第一季度业绩。 净销售额22.29亿欧元(24.9亿美元)，上年同期为22.85亿欧元。 当季净利润3.55亿欧元，上年同期为5.40亿欧元。

芯片设备公司泛林集团(Lam Research Corp)发布2019年第三季度业绩(截至3月31日)。 当季营收24.39亿美元，上年同期为25.23亿美元。 当季净利润5.47亿美元，上年同期为5.69亿美元。

半导体公司科磊(KLA-Tencor Corp.)发布2019年第三季度业绩(截至3月31日)。 当季营收10.97亿美元，上年同期为10.21亿美元。 当季净利润1.93亿美元，上年同期为3.07亿美元。

其他

日月光投资控股(ASE Technology Holding Co., Ltd.)发布2019年第一季度业绩。 当季营业支出净额新台币888.61亿元(约28.1亿美元)，上年同期为649.66亿元。 营业净利22.93亿元，上年同期为43.16亿元。 税后净利26.35亿元，上年同期为37.76亿元。 归属于本公司业主净利20.43亿元，上年同期为20.96亿元。 其中，半导体封装测试营收544亿元，电子代工服务营收350亿元。

安靠(Amkor Technology Inc)发布2019年第一季度业绩。 净销售额8.95亿美元，上年同期为10.25亿美元。 当季净盈余2300万美元，上年同期为净利润1000万美元。

欧盟经过芯片法案，芯片抗争几时休？

欧盟经过芯片法案，关于已如一团乱麻的中美芯片抗争，是会构成制衡区域稳如泰山，还是更剧烈的竞争？

文丨智驾网 黄华丹

自去年8月美国公布芯片法案近一年后，欧盟芯片法案也将正式落地。

7月25日，欧盟理事会同意芯片法案，成功决策程序最后一步。 在欧盟官方公报上发布后，法案将正式失效。

《欧洲芯片法案》于去年2月发布，方案发动430亿欧元公共和公家投资，其中33亿欧元来自欧盟预算，以奖励芯片公司在欧盟设立工厂，提高欧洲芯片自制比重，降低对亚洲和美国的依赖。

回溯至2000年，欧洲在芯片消费中尚占有24%的份额，如今已降低至10%左右。 而《欧洲芯片法案》的目的是将这一数字优化到20%。

作为最精细最复杂的科技产品，芯片关乎整个科技产业的开展。 赢得半导体行业的话语权，也成为各国开展的重心。

从半导体开展史来看，关于芯片的抗争，从未停过。

上世纪80年代的《美日半导体协议》遏制了彼时处于鼎盛时期的日本半导体产业，使美国取而代之成为全球半导体行业老大。

而2019年起美国对华为的制裁也造成华为如日中天的手机业务出现断层。

如今，车载芯片的充足刚失掉缓解，随同人工智能的崛起，高性能GPU又成为产业争抢的目的。

“10月7日表现的新政策是：我们不只不会支持中国在技术上取得任何进一步的开展，我们还将积极改动他们目前的技术水平。 ”纽约时报的报道《这是一种“抗争行为”：解码美国对华芯片封锁执行》一文中，作者亚历克斯·帕尔默征引华盛顿战略与国际研讨中心人工智能和先进技术瓦德瓦尼中心主任格雷戈里·C·艾伦的观念称。

10月7日的新政指的是去年10月7日，美国商务部工业与安保局，即BIS，对《美国出口管制条例》启动了一系列修订，旨在限制中国取得先进计算芯片、开发和保养超级计算机以及制造先进半导体的才干。 英伟达A100，H100芯片便在受限之列。

中美之间在半导体行业的争端已如一团乱麻，欧盟的参与，会让行业渐趋稳如泰山，还是走向更剧烈的竞争？

欧盟开启招兵买马

德勤的一份报告指出，过去几十年间，欧盟不时是芯片产业的净出口国，其消费约占全球芯片供应的20%，而制造业仅占9%。 而这种趋向，并不会因芯片法案的抚慰失掉基本改动。

多年来全球产业分工巧化的结果是，半导体行业在全球已构成基本的格式。

IC Insights发布的芯片市场研讨报告显示，2021年总部在美国的设计公司产值全球占比68%，中国台湾占比21%，中国大陆占比9%。 在全球半导体市场叱咤风云的英伟达、英特尔、AMD、高通等芯片巨头均为美国企业。 而在制造范围，美国仅占12%，包括中国台湾、韩国在内的东亚则占据75%的份额。

中国是全球最大的芯片出口国和最大的芯片消费市场，中国海关统计数据显示，2021年，中国芯片出口数量超越6354.8亿块，金额超越4325.5亿美元。

而欧洲的优势，则在设备和细分范围芯片产品上。 例如，在先进制程光刻机范围占据相对优势的荷兰光刻机制造商ASML，以及以汽车芯片为长的英飞凌、恩智浦和意法半导体等企业。

欧洲相同希望在半导体产业拥有更大的影响力。 这一信号也为欧洲吸引了包括台积电、英特尔在内的芯片巨头的关注。

6月18日，英特尔宣布将投资250亿美元在以色列建造新的半导体工厂，估量2027年末尾运营。 作为PC时代的半导体霸主，英特尔近年的挣扎亦很清楚。 消费电子的饱和，图形处置新市场上的落后，制造范围的不温不火，英特尔在寻求新打破的同时，也在加大投资。

除了积极照应美国芯片法案，此前，英特尔也曾宣布投资800亿欧元，在欧洲各地树立先进的半导体工厂和研讨设备。

目前，英特尔已在爱尔兰和德国运营大型半导体工厂，后续还方案在波兰树立半导体消费和测试设备，在意大利树立半导体包装和装配厂，以及在法国和西班牙树立研讨与开展中心。

台积电也在推进德国德累斯顿10亿欧元的半导体工厂项目。

彭博社报道称，德国政府方案向台积电提供50亿欧元支持其建造新厂，而英特尔也将为其德国消费基地取得德政府100亿欧元的补贴。

三星半导体业务部门担任人京庆雄最近访问了欧洲各地域，但三星尚未宣布任何树立半导体工厂的方案。 据报道称，三星判别欧洲尚未预备好应用先进工艺的条件。

这是一场试图改动现有格式的补贴大战。 如前所述，目前欧盟占优势的是成熟制程的汽车和工业芯片，但显然，欧盟并不满足于此。 欧盟的雄心，是在尖端范围也能占据一席之地。

独自树立产业链并不理想

无论欧盟，还是中美，在以后语境下的诉求都是能树立起足以自给的完善产业链。 但这绝非易事。

《解码》作者帕尔默征引白宫科技政策办公室前副主任贾森·马西尼的言论表示，要重建一个如今普及全球的复杂供应链，其难度无异于复制整团体类文明。

ASML的光刻机，台积电的代工才干，设计先进制程芯片的EDA软件，以及顶尖的设计才干，历经多年打磨，尖端技术集中在有限的几家公司，散布在全球各地。 取而代之非一朝一夕所能成功。

在芯片之争中，美国的痛点在于制造。 美国仅占据制造环节12%的份额，而拥有台积电和三星两大代工巨头的东亚，占据了全全球75%的制造份额。

在美国的积极笼络下，台积电赴美建厂。 但日前，据《媒体》报道，台积电方案在亚利桑那州设立的工厂由于人工充足将推延开工。

台积电董事长刘马克表示，亚利桑那州的树立因缺乏熟练工人而遭到阻碍，公司或许不得不暂时从台湾引进阅历丰厚的技术人员。 他表示，这将使其在美国末尾大规模消费4纳米芯片的时期推延到2025年。 此前方案是2024年末尾消费。

人才充足是美国半导体产业面临的一大疑问。

据媒体报道，依据半导体行业协会（SIA）和牛津经济研讨院的一份研讨报告，到2030年，美国半导体行业将面临约6.7万名工人的缺口。

估量到2030年，美国半导体行业所需的员工人数将从往年的约34.5万人增至46万人。 但研讨显示，以目前美国在校生的毕业速度，美国将无法取得足够的合格工人来填补这一增长。

另一方面，来自中国的反制也将对美国半导体产业的开展构成阻碍。

7月初，中国商务部、海关总署发布公告，选择自2023年8月1日起对镓和锗两种关键金失实行出口管制。 镓、锗都是芯片制造的关键原资料，关于半导体、电信和可再生动力行业至关关键。 而作为全球最大的稀土消费国，镓和锗这两种矿产，中国无论在储量还是出口上都占据着抢先位置。

中国对这两种资料的出口管制使得其他国度不得不寻觅替代资源。 彭博社26日报道，美国方案在往年底前向美国或加拿大企业签署回收镓的合同，“重点从现有的其他产品废物流中回收镓”。

而此前，中国也以国度安保为由对美国最大存储芯片制造商美光科技的出口产品展开调查，并制止中国大型企业向其购置产品。

相同的疑问也存在于欧盟。

据普华永道旗下战略咨询公司思略特的研讨，要实如今2030年芯片市占率翻倍的目的，欧洲还要求35万名员工。 这是一个庞大的缺口。

而即使如台积电、三星等代工企业在欧盟与美国建厂，其高昂的本钱也将使其产品在竞争力上处于落后位置。

此前，美政府就地下供认过在美消费本钱较其他地域高出四到七成。 而台湾《经济日报》社论以为，这应该还是刻意压低的数字。

马西尼以为，政治指导人与高管以为只需投入足够的资金与工程师，就能处置疑问。 但实践并非如此。 政策的积极推进，少量公司的涌入，带来的除了产业的兴盛，或许还有贪腐，以及非专业企业趁机骗取政府资金，最终的结果很或许是数以亿计资金的糜费。

帕尔默则以为，中国是最有或许克制种种困难，成功产业链重建的国度。 多方面的阻遏，很或许反而会抚慰中国产业的开展。 这也是去年美国发布芯片法案时国际的部分声响。

但对中国而言，重建整个产业链相同并非易事。

荷兰政府6月30日发布新的出口管制规则，9月1日后，ASML在向海外发运先进的浸润式DUV设备（即TWINSCAN NXT：2000i及后续推出的浸润式光刻系统）时也必需向荷兰政府开放出口容许证。 此前，EUV曾经遭到管制。

依据光刻机的开展历程和光源，可分为紫外光源（UV）、深紫外光源（DUV）和极紫外光源（EUV）。 普通而言，目前制造7nm及以下制程芯片要求EUV，14nm及以下制程则要求用到DUV。

这意味着荷兰将支持美国对中国的出口禁令。 此前，日本已率先实施出口禁令，制止对华出口23种半导体关键设备和原资料。

去年，美国便积极笼络韩国、日本和中国台湾地域组成Chip 4联盟，力图将中国扫除在产业链之外。 而目前的开展趋向显然对中国并不友好。 （详见：《中外芯片公司如何看“芯片法案”与EDA断供》）

出口管制下带来的是庞大的经济损失

竞争无可厚非，但相互压制的抗争只会造成庞大的损失。

此前，《媒体》报道，有知情人士称，出于对中国人工智能产业实力开展的担忧，美国正思索对向中国出口人工智能芯片实施新的限制。 这将成为去年10月发布的出口管制措施的补充。 假设成真，将进一步削弱中国树立人工智能的才干。

此前，由于出口管制，英伟达被制止向中国出口高性能GPU A100和H100。 为此，英伟达特别为中国市场开发了性能稍打折扣的特供版A800和H800。

据财经杂志报道，A800与H800在算力上与A100和H100相反，但为契合出口管制要求降低了带宽，因此在处置相反AI义务所需时期会有所参与。

A800的带宽从A100的600GB/s降为400GB/s，H800的详细参数尚未地下，但据彭博社报道，其带宽只要H100（900GB/s）的约一半。 而美国商务部对GPU出口规则的下限是：算力4800 TOPS，带宽600 GB/s。

据知情人士称，美国商务部正在思索的新限制措施将使未经容许出口A800也成为无法能。

这也促使英特尔、高通和英伟达CEO对美国政府展开游说，反对其更新出口管制条款。

美国芯片行业贸易组织相同表示，美国政府进一步限制向中国销售先进半导体的措施或许会破坏政府对国际芯片制造的巨额投资。

美国芯片公司的态度是，政府应该细心权衡出口限制的影响，由于在中国的销售支持了在美国的投资，并有助于资助其研发，维持技术优势。

英伟达首席财务官科莱特·克雷斯更是直言，“久远来看，制止向中国出售我们的人工智能芯片将造成美国工业终身失去在全球最大市场之一竞争和抢先的时机，并对我们未来的业务和开展发生影响。”

而对中国市场来说，目前尚没有芯片能替代英伟达GPU在大模型训练上的作用。 芯片充足，成为限制中国人工智能开展的关键瓶颈。

相同，智能驾驶行业关于数据处置的庞大需求也选择了其对GPU的

怎样可以给实验室设备卖到国外？

集微网报道 虽然欧洲半导体业的光芒似乎不如往昔那么耀眼，但最近接二连三的举措无不透显露欧盟欲图“重振”的雄心。 2月8日，欧盟委员会经过450亿欧元《欧洲芯片法案》，旨在确保芯片供应链弹性和增加国际依赖，优化欧盟在全球半导体芯片供应链和全球价值链中的影响力。 值得关注的是，欧盟不只方案到2030年将其在全球芯片消费中的份额从目前的10％增至20％，还明白列出了其先进制程的开展规划，包括将树立10nm及以下节点FD-SOI实验线、2nm以下工艺节点FinFET/GAA实验线、3D异构先进封装实验线等。 在先进工艺层面基本“失语”的欧盟急欲“收复失地”，这些远大目的的成功肯定要“仰仗”代工巨头的支持。 但除了以IDM2.0指引的英特尔高调站台，大手笔宣布未来十年方案在欧洲投资800亿欧元新建或扩大产能，并在德国、爱尔兰、法国和意大利树立研发和设计中心之外，台积电自去年与欧盟接洽之后建厂意向依然虚无缥缈，三星也好似“有意有意”作壁上观，欧洲的先进工艺之梦仍需打上一个大大的问号。 先进工艺欧洲的痛在过去的数十年间，欧盟在半导体各细分范围各有建树，如IP范围Arm称雄；光刻机ASML一家独大；IDM有恩智浦、ST、英飞凌等力撑门面，在汽车和工业范围也奠定了深沉的“家底”。 此外，欧洲还拥有完整的碳化硅衬底、外延、器件及运行产业链，在全球宽禁带电力电子市场处于指导位置。 在运行范围，大陆集团和博世是欧洲最大的半导体买家；爱立信和诺基亚是欧洲有线和无线芯片需求的“金主”；西门子、飞利浦、Signify和ABB等则生动于工业电子范围长盛不衰。 在全球半导体分工的大环境下，欧洲无疑掌握了半导体产业链一些关键范围的话语权。 但就算欧盟把守着功率器件、MCU、传感器等传统范围的优势，看似光鲜面前的“顽疾”却更需直面。 据波士顿咨询的数据，欧盟半导体制造才干在全球占比已从1990年的44%降低至目前约10%，外乡企业关键善于工业、汽车用半导体，在高端逻辑与存储器范围竞争力缺乏，工艺节点也依然徘徊在成熟制程；全球前十Fabless榜单，近年来也罕有欧洲企业入围。 无疑，先进制造的缺失已是欧洲最大且最清楚的“短板”。 从历史溯源看，一方面，欧洲半导体的开展集中在汽车业务，在工业、医疗、国防等范围的实力也很弱小，但这些范围不触及先进工艺。 在过去的20年间，可以说欧洲实践上已中止了对先进制造才干的投资，而是权衡选择将其先进芯片消费外包的“划算”路途。 另一方面，欧洲无奈或自愿错过了智能手机、云计算、大数据、5G、智能驾驶等众多风口，乃至在高端芯片及先进工艺范围拥兵自重的“革新”也一并葬送。 而无论是近年来蔓延的产能缺乏、供应链充足等重击，还是大国博弈之下制造业的强势回流，简直让汽车老牌重镇欧洲的汽车业“伤筋动骨”，欧盟的半导体业危机已日渐“显性”化。 自然欧盟不甘于处处受制。 一方面，扩张产能成为肯定要补的功课。 另一方面，补偿在先进制造方面的短板已然是欧盟半导体进击之路肯定要越过的“山丘”。 这不只是着眼于现状，亦是在为未来“补给”。 欧洲拥有弱小影响力的汽车、工业电子以及有线和无线基础设备的半导体需求，这对成熟和先进芯片组合的需求日益参与。 据估量，在2024年及其之后的时期里，估量5nm制程将在车用半导体市场逐渐普及，7nm与16nm制程浸透率也有望优化。 由此可见，在汽车范围采用先进制程芯片将成为一种肯定趋向。 据ASML一份报告显示，未来十年，欧洲自身对先进半导体的需求估量将以对其他更成熟半导体需求的五倍速度增长。 汽车电子虽不时是欧洲半导体引以为傲的范围，但假设不在先进制造范围填补“空白”，欧洲或在汽车半导体、功率半导体等范围丧失自己的固有优势。 面对这一危机，对此“着墨”甚多的芯片法案，除了从政策、资金等多个层面启动顶层设计来“励精图治”，扶持恩智浦、博世、ST、英飞凌等外乡企业减速开展之外，推进台积电、三星和英特尔等巨头协作，或是可加快奏效且唯二可行的路子。 代工巨头各怀心事关于投资欧洲，目前除了英特尔表现的高谐和保守之外，台积电和三星好似并不热衷。 英特尔表示，将把先进技术带到欧洲，以树立全球所需的愈加平衡、更富弹性的半导体供应链。 作为投资方案的第一阶段，英特尔将在德国马格德堡投资170亿欧元，树立两家先进工艺厂，方案2023年上半年开工树立。 假设补贴和必要资金到位，估量2027年正式消费。 此外，英特尔的投资方案还触及在爱尔兰的现有工厂投资120亿欧元扩展产能，这将令英特尔在爱尔兰的总投资超越300亿欧元。 英特尔还表示，正在与意大利就45亿欧元的投资方案启动商量，以消费最先进的芯片。 其投资方案还包括在法国树立研发和设计中心、扩展波兰的实验室、与西班牙外地研讨人员增强计算机实验室协作等。 如此片面的全价值链输入和积极的扩产方案，正如以赛亚调研(Isaiah Research)所指，英特尔在欧洲预备的投资方案将对欧盟2030年先进制程消费到达全球20%的目的有一定协助，加上欧盟跟英特尔之间应该有相关补助在谈，所以英特尔才会有如此积极的扩产方案。 英特尔预期在德国兴修20A厂房，也有助于协助欧洲地域拥有先进制程产能，防止先进制程产能过度集中于亚洲与北美地域。 台积电方面，自2021年8月宣布接受德国的约请方案赴欧建厂后不时没有下文，三星似乎也关于在欧洲设厂“兴味”亦寥寥。 代工双雄意兴阑珊面前，直指欧洲并不是一个适宜押注先进工艺 “宝地”的硬伤。 有剖析以为，投资欧洲先进工艺比投资成熟工艺风险更大，由于先进制造生态系统必需从头末尾构建，并且要求更长的时期才干发生投资报答。 此外，思索到欧洲各国政治环境、行业支持、人才及生活费用，据统计在欧洲建厂的综分解本要比亚洲高出20%甚至更多。 其实美国也面临相同的应战。 正如一位知晓内情的业内人士所指，台积电在美国的Wafer Tek工厂成立24年以上，但有获利吗？文明、天性的不同注定有些产业无法移转。 关于英特尔的投资，他更是直白说，有些投资注定要打水漂，但如今是政治正确很关键的Moment of Truth。 放眼以后在地缘政治及大国博弈的影响下，多年来塑造的半导体产业链的次第正在出现无法预知的解构。 正如集微网此前剖析所言，英特尔与欧盟的“双向选择”颇耐人寻味。 在三家掌握先进制程技术的厂商中，台积电据媒体去年报道，与欧盟方面洽谈曾“不欢而散”，三星目前也未传出赴欧规划信息，英特尔的泛欧规划和欧盟给予英特尔的小气支持，隐隐勾勒出欧盟半导体产业规划中“跨大西洋同伴”之间的更多互信，东亚半导体产业被有意有意排在了协作的候补位置。 回到欧盟的“盘算”，看来要想成功吸引顶尖巨头和新的行业介入者入驻欧盟，欧盟还需提高自身吸引力，并要求欧洲政策制定者提供足够的奖励措施并有效执行。 但恐最让欧盟“伤神”的或是达成目的所需投入的巨量资本。 有剖析说，假定到 2030 年半导体行业市场规模将增长至1万亿美元/年，成功这一增长所需的相关资本支出约为 8250 亿美元。 欧洲为了要将其份额增长到 20%，欧洲的总投资必需约为 2640亿美元。 关于欧盟来说，或许摆在眼前的时期与技术的应战才刚末尾。 投资欧洲 “钱”路未卜欲戴王冠，必承其重。 英特尔“倾情”在欧洲“抢先”落子，相应地亦要承接随之而来的一系列应战。 据行业一位资深人士陶知（化名）剖析，对英特尔来说，虽然资本上有政府的补助，但在各地设厂，公司的Account要怎样分配？有没有那么多人可以应对？目前都还没有答案。 “假设英特尔新设厂都是以先进制程为主，能经常使用最先进制程的芯片供应商也将屈指可数，仍以英特尔、高通、英伟达、AMD、联发科或FPGA大厂为主。 在强强联手的协作相关下，将使得最先进制程仍将掌握在少数半导体业者手中，但英特尔在目前也将先进工艺外包给台积电的状况下，新设厂的技术能否未来能有实力去承接欧洲客户的大单，或仍是Up in the Air(悬在空中)。 ” 陶知慎重表示。 以产业链关联方即美相关资料、设备厂商对此的回应来看，或亦是喜忧参半。 陶知泄漏说，一方面他们是失望以待，因这会直接参与营收，置信成功几率较高。 另一方面，则触及运输、人才培育能否到位等风险，同时相应地本钱也会相对参与，对此颇有苦恼。 更值得常年关注的是，这些工厂估量要三四年建成，但建成后会否面临产能过剩的风险？对此集微咨询资深剖析师陈翔指出，英特尔在欧洲的代工扩张会参与其在欧洲芯片市场的占有率，全球芯片产能需求会趋于颠簸，不会像疫情刚迸发这两年动摇这么大，产能需求的增长率会逐渐降低，但市场占有率的增长会让英特尔在代工业站稳脚跟。 但以赛亚调研(Isaiah Research)以为，英特尔在欧洲估量兴修的厂关键是先进制程，像是在爱尔兰厂区扩增4nm制程、德国兴修20A厂。 思索到目前先进制程的客户群有限，若没有出现额外的客户或少量投单的产品运行，先进制程(尤其是4/5nm)在未来确实或许会面临产能过剩的风险，但晶圆大厂同时期也会思索产线、机台分配等措施来应对。 “关于英特尔来说，台积电、三星在先进制程都有继续的扩产方案及常年稳如泰山配合的客户，未来能否抢到大客户，尤其美系厂商如AMD、英伟达、高通的订单即是市场关注的重点，而如今确实有部分客户与英特尔洽谈前期的协作，但都十分初期，仍有不确定性要素。 ”以赛亚调研进一步剖析说。 三五年内 难改格式行业看来，英特尔与欧盟热情“签手”、大手笔押注面前，不只是要经过IDM2.0重塑辉煌，或更会对目前的代工格式发生冲击。 陈翔以为，英特尔在欧洲启动大范围的代工扩张，一是优化自身的代工实力，增强自身在代工业的竞争力，二是扩展欧洲地域先进工艺的制造才干，填补欧洲代工业的空白。 英特尔在代工扩张的同时也同时方案要在欧洲树立代工研发中心，这些研发投入会放慢英特尔在先进制程上的研发速度，有助于英特尔在工艺节点上追逐台积电和三星。 因此，英特尔的扩张或将冲击如今的代工格式，重回代工业前列。 以赛亚调研指出，英特尔近期积极在欧洲投资，与台积电、三星齐竞争，是希冀重返半导体龙头位置。 短期内英特尔在欧洲的扩产对代工格式的影响有限，由于英特尔在德国新建的厂区至少2027年才有量产方案，而量产后确实无时机与台积电、三星等大厂争夺订单，但仍得评价届时英特尔制程研发及量产良率的状况。 虽然英特尔雄心勃勃，但无论是先进工艺保守的迭代路途，还是在美、欧的大举扩张，要逾越台积电的路途恐怕仍十分悠远。 对此，以赛亚调研指出，台积电目前是先进制程的抢先者，其7nm以下先进制程约两年一次性迭代，因此英特尔一年更新一代的目的可谓相当积极。 以现况来看，英特尔目前先进制程技术约落在7nm，落后台积电两代制程节点，倘若往年下半年英特尔成功跨足4nm制程，仍落后台积电一代。 至于英特尔预期在2024年到达20A制程量产，与台积电2nm制程将正面竞赛，置信以英特尔的投资及技术人才或许无时机到达目的，但良率跟产能仍是英特尔继续要面对的疑问。 值得警醒的是，面对国外代工巨头动辄投资上千亿美元、精心落子展开工艺和产能的军备竞赛，加之在供应链上的话语优势，待工艺更新和产能兑现之后，后续对大陆代工业的开展或将发生釜底抽薪式的控制或挤压，我们要求从长计议，更要求利出一孔。 （校正/李延