便于提高定位精度 加工设备的销钉位置智能调理机构专利 PCB 维嘉科技取得 (加强定置定位提高工作效率)

专利摘要显示，本适用新型地下了一种 PCB 加工设备的销钉位置智能调理机构，包括：第一装置板；第一夹持组件和第二夹持组件，所述第一夹持组件和所述第二夹持组件装置于所述第一装置板，所述第一夹持组件和所述第二夹持组件在第一方向运动，所述第一夹持组件包括第一夹持机构，所述第一夹持机构在第二方向运动。上述销钉位置智能调理机构，第一夹持组件和第二夹持组件在第一方向上运动，第一夹持组件的第一夹持机构在第二方向上运动，当第一夹持组件或第二夹持组件在第一方向上出现位置偏移时，可依据偏移量智能调理第一夹持组件和第二夹持组件，当第一夹持组件的第一夹持机构在第二方向上出现位置偏移时，可依据偏移量智能调理第一夹持机构，便于提高定位精度。

PCB设备供应商维嘉科技上会在即引领推进国产替代进程

据深交所公告，9月22日创业板上市委员会将审议苏州维嘉科技股份有限公司、广州科莱瑞迪医疗器材股份有限公司、芜湖福赛科技股份有限公司3家企业首发事项。 其中，维嘉科技关键专注于PCB中心设备及其他专业设备范围，福赛科技关键从事汽车内饰件的研发消费和销售，科莱瑞迪关键从事放疗定位、骨科康复范围医疗器械供应。

从三家企业所对应的行业开展现状和前景来看，得益于近年来5G通讯网络、集成电路、大数据等电子信息产业的蓬勃开展，PCB行业变得异常火爆。 而近期全球芯片市场格式一再变化，相关产业国产替代进程减速，因此依托技术起家从事PCB专业设备供应的维嘉科技似乎更受市场看好。

资料显示，维嘉科技自2007年成立以来，不时专注于从事PCB中心设备——钻孔及成型公用设备，以及其他公用设备的研发、消费和销售，目前已生长为中国PCB中心设备范围的抢先企业之一。 日前，该公司还入围第四批国度级专精特新小巨人企业。

PCB行业迎来继续迸发维嘉科技平台优势凸显

PCB是电子元器件之母。 近年来，随着5G通讯网络、集成电路、大数据等电子信息产业的蓬勃开展，全球PCB市场出现稳健增长态势。 据Prismark预测，2020年全球PCB产值到达652.19亿美元，而2021年全球PCB行业的增长率更是到达了22.6%。 PCB行业正迎来继续迸发的黄金时代。

我国目前虽然曾经成为全球最大消费国，但行业竞争格式仍较为分散，行业集中度偏低，且产品关键集中在低端范围，PCB钻孔及成型设备的高端市场供应仍以国际厂商为主，极大制约了我国产业链供应链自主可控才干及行业高质量安康开展。 外乡PCB设备供应面临庞大的可替代市场缺口。

本次将冲刺创业板的维嘉科技，多年相对专注于PCB行业的深耕开展，在产品技术、服务、性价比、品牌多个方面逐渐打造出了护城河壁垒，并依托技术平台优势成功中低、高端全方位无死角规划，充沛发扬国产替代效应。

一方面，地处长三角中心经济带的维嘉科技依托区位优势，能够第一时期照应客户需求并提供全流程专业服务，满足PCB制造商通常重点思索的运输交货周期和售后服务照应速度需求。 仰仗多年来高性价比的产品和服务质量，维嘉科技在服务中小型PCB厂商方面具有清楚的竞争力，为公司业务加快开展奠定了坚实的基础。

另一方面，维嘉科技也敏锐洞察到行业向高端化和集中化开展的趋向，减速推进技术迭代和高端产品规划，并不时优化性价比优势，有望不时替代国际体量较小的PCB设备厂商并与更多大型PCB厂商树立协作相关，进而继续优化市场份额。 目前维嘉科技已陆续进入包括TTM集团、沪电股份、江西红板、景旺电子等在内的若干境内外大型PCB厂商的供应链，替代效应清楚。

随同电子信息化产业深化开展，智能制造等新兴范围的运行场景也在不时拓展，PCB产品向高密度、高精度、高性能方向开展的趋向愈发清楚，未来高端多层板、HDI板及IC载板等在线距、层数、精度等方面具有更高要求的高附加值产品占比估量将清楚优化。

从产品规划来看，维嘉科技已成功中心设备+高端设备全掩盖。 公司中心产品Super系列钻孔机及Ultra系列铣边机具有较强市场竞争力，能够较好地满足以后PCB行业的关键需求，亦可拓展用于HDI板、多层板等高端PCB产品。

同时维嘉科技还成功开发了定位高端市场的Multi系列钻孔及成型设备、高端CCD背钻机等高端系列新产品，攻克了多项中心零部件，综合技术已到达国际先进及国际抢先水平，极大推进了国产PCB专业设备的高端化进程。

积极拓展半导体范围引领推进国产替代进程

从下游运行范围来看，维嘉科技PCB产品在智能终端、汽车电子、5G通讯、集成电路、云计算、工业控制、航空航天等高精尖前沿范围运行普遍，市场空间宽广，战略意义严重。

尤其是在半导体范围，维嘉科技PCB业务取得创新性打破，成功开收回自主产权的IC载板钻孔机。 随着国际少量晶圆厂的扩张以及IC载板钻孔机的出口替代趋向，维嘉科技在打破以后国际IC载板厂商加工设备出口依赖的同时，也为自身翻开了高端IC载板钻孔这一细分运行范围庞大的增量市场空间。

此外值得关注的是，除PCB范围外，维嘉科技还在向国外设备厂商高度垄断的半导体设备和SMT设备积极拓展。

据悉维嘉科技已成功开收回半导体分选机，关键运行于集成电路封装测试范围，对经划片机切割的芯片启动审核和分选，目前韩国Hanmi及日本TOWA在该市场算计市占率超越90%。 维嘉科技已与协作开发商江苏京创先进电子科技有限公司就该产品签署销售合同，并已与闻泰科技签署分板机销售合同，部分产品已进入验收程序，行将成为新的业绩迸发点。

随同着行业进入高景气度周期及向下游运行市场的纵深拓展，维嘉科技迎来史无前例的开展良机。 本次若上市成功，维嘉科技知名度及资金实力将大幅优化，从而有望引领外乡PCB设备供应商减速推进国产替代进程，登上宽广的历史舞台。

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