估量TLSR925x芯片将于2024年内成功批量消费 688591.SH 泰凌微 (指对人或事物无法猜测和估量)

媒体7月3日丨(688591.SH)发布，TLSR925x系列SoC是公司高性能、低功耗、多协议、高集成度无线衔接芯片家族的最新一代产品，能够满足未来高性能物联网终端产品关于低碳、融合、安保以及自动等各方面更为严苛的需求。该芯片是国际首颗成功任务电流低至1mA量级的多协议物联网无线SoC（实测结果），在市场同类产品中成功了里程碑的打破。TLSR925x在单个芯片上同时支持蓝牙低功耗和基于IEEE802.15.4的无线通讯技术，并支持各类高层协议规范的最新版本。此外，该芯片支持先进的安保特性，协助终端产品契合全球目的市场日益优化的安保准入要求。

公司TLSR925x后续关键聚焦的是以Matter为代表且支持多协议以及有更高安保要求的各类自动家居设备，同时将开拓血压计、血糖仪、电视、机顶盒遥控器、自入手环、工业传感以及资产物项定位等对功耗要求更高的细分范围市场。公司估量该芯片将于2024年内成功批量消费，并在近期末尾为先导客户启动开发和提供样品。