信息称台积电3 (研究称台积电)
信息人士 @手机晶片达人 爆料称,台积电正预备从明年 1 月 1 日起发表涨价,重要针对 3/5 nm,其余制程维持原价。
据称,台积电方案将其3/5 nm 制程的 AI 产品报价提高 5%-10% ,非 AI 产品提高 0-5% 。
实践上,上个月台湾工商时报也示意台积电曾经开局传出涨价信息。世界七大科技巨头(英伟达、AMD、英特尔、高通、联发科、苹果及谷歌)将陆续导入台积电 3nm 制程,例如高通骁龙 8 Gen 4、联发科天玑 9400 及苹果 A18、M4 系列都将驳回 N3 家族打造,其中基于 N3E 工艺的高通骁龙 8 Gen 4 已率先开局涨价,较上一代报价激增 25%,估量将超越 250 美元(媒体备注:以后约 1822元人民币)。
不过业界也指出,这一涨幅仍处于正当范围之中,重要是 3nm 相较于 5nm 自身的晶圆老本就提高了大概 25%,而且这个涨幅还未思考全体投片数量、设计架构等起因。
台积电总裁魏哲家也强调,台积电工艺十分省电,良率又比拟好,若以每颗晶粒来看,台积电最廉价,并承诺季季提高、年年优化,一直向客户提供最上游的技术。
台积电3nm开始试产消息称苹果、Intel首发新工艺
作为全球晶圆代工市场的一哥,台积电在先进工艺上越走越远,去年就量产了5nm工艺,下一步就轮到3nm工艺了,最新消息称台积电的Fab18工厂已经开始试产3nm芯片。 台积电在南科工业园的Fab18晶圆厂是目前先进工艺的主力生产基地,5nm/4nm工艺工厂就有4座,3nm工厂有3座,第一代3nm工艺不会上GAA晶体管,还会继续使用FinFET工艺。 相比三星直接上马3nmGAA工艺,台积电的保守也确保了他们的进度更快,消息称Fab18晶圆厂已经开始试产3nm工艺,不过具体生产的芯片没有公布。 首发台积电3nm工艺的也没有别人,最可能的是苹果,但不会是iPhone14用的A16处理器,更可能的是第三代M系列电脑芯片,代号为Ibiza、Lobos和Palma,会首先出现在高端Mac电脑上,比如未来的14英寸和16英寸MacBookPro。 除了苹果之外,这次及时跟进3nm的可能还有Intel,虽然IntelCEO一直在喷台积电不安全、有补贴,但也照样跟台积电做生意,而且大手笔抢下3nm节点订单,主要是用于14代酷睿的3nmGPU核心。 其他厂商中,AMD、NVIDIA、高通等客户也会跟进3nm工艺,但不会这么快,至少也要2023年之后了。 根据台积电的说法,3nm工艺今年试产,2022年下半年量产(相比以往进度延期至少3个月),大规模贡献收入则要到2023年上半年。
台积电全称叫什么
台积电全称是台湾积体电路制造股份有限公司。
台积电属于半导体制造公司。 成立于1987年,是全球第一家专业积体电路制造服务企业,总部与主要工厂位于中国台湾省的新竹市科学园区。 1987年,张忠谋创立台积电,2018年6月5日,董事长张忠谋宣告正式退休。
2002年,由于全球的业务量增加,台积公司是第一家进入半导体产业前十名的晶圆代工公司,排名为第九名。 台积公司预期在未来的数年内,这个趋势会持续的攀升。 除了致力本业,台积公司亦不忘企业公民的社会责任,常积极参与社会服务,致力维护与投资人的关系。
台积公司立基台湾,客户服务与业务代表的据点包括上海、新竹、日本横滨、荷兰阿姆斯特丹、美国加州的圣荷西及橘郡、德州奥斯汀,以及波士顿等地。 台积公司股票在中国台湾证券交易所挂牌上市。 其股票凭证同时也在美国纽约证券交易所挂牌上市,以TSM为代号。
台积电社会责任
高雄气爆台积电在第1天决定要协助灾区后,第2天马上与高雄市政府连络,第3天大型机器就开进现场施工,第4天就开工了。 台积电在公司与协力厂商快速且合作之下,已为当地完成道路钢板桩施作570公尺,临时道路铺设4576公尺,搭建临时便桥5座。
台积电3nm工艺延期半年是真是假?
传闻称美国打压华为影响台积电3nm工艺延期半年,但台积电官方明确否认了这一消息。 半导体市场近期风云变幻,美国对华为的封禁和全球经济的不确定性令业界瞩目。 此前有消息指出,台积电的3nm先进制程工艺可能会延期六个月,推迟到2021年第一季度才开始试产,这一说法曾引发业界猜测。 然而,台积电明确表示,其3nm技术研发和生产进度一切正常,未受传闻中影响。 3nm工艺是台积电继5nm之后的下一代重要节点,晶体管密度突破至2.5亿/mm,相较于5nm的1.8亿/mm2,性能提升7%,能效提升15%。 在技术选择上,台积电评估后认为FinFET工艺在成本和能效上更为优越,因此3nm的首发仍将采用这一技术。 针对所谓的产能调整和3nm工艺延期传闻,台积电坚称并无此事,3nm工艺的试产计划依旧按照原定时间表,即2021年第一季度,而正式量产则安排在2022年下半年。 这一官方声明消除了外界的疑惑,表明台积电在面对外部压力时,其先进工艺的研发和生产仍保持着稳定的步伐。
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