涨价却协助英伟达创新高 AMD.US AMD 天风国际 (涨价了 英语)

天风国际称，在AI 芯片市场竞争白热化的当下，AMD(AMD.US)的一则调价信息引发行业震动，其正思索将Instinct MI350 系列 AI 芯片的平均售价从 1.5 万美元上调至 2.5 万美元，涨幅高达 70%。信息传出后，AMD 股价周一应声收涨 4.32%，收盘后续创历史新高的表现，似乎说明市场目前只挑选利好股价的内容，并不在意利空部分。

近期AMD的苏妈提到，公司从台积电亚利桑那州新工厂推销的芯片，其本钱将比消费的同类芯片高出5%至20%。虽然本钱更高，但该公司以为，由于此举旨在成功关键芯片供应的多元化，增强供应链的韧性，因此这一本钱仍可以接受。

此外，苏妈还走漏，亚利桑那州工厂的芯片良率已与工厂相当，AMD估量将在往年年底前取得首批美国制造的芯片。也就是说，AMD基本上不会遭到出口关税的影响，反而还会由于竞争对手跌到而受益。

对此汇丰估量，AMD在2026年来自的支出将抵达151亿美元，相较于之前的96亿美元预估成功了大幅增长。这一预测不只反映了市场对AI计算需求的微弱增长，也说明了AMD在AI范围的市场份额有望进一步扩展。随着各行业对AI技术的依赖加深，企业对高性能计算处置计划的需求日益增长，AMD的MI350系列正好满足了这一市场趋向。

可以说，虽然英伟达在AI芯片市场上占据了抢先位置，但AMD经过继续的技术创新和市场战略，正在逐渐参与与竞争对手之间的差距。但也要知道但是，这一次性性并非是新出现的技术路途，在AI热潮迸发之前行业便研讨过相似成功方法，之所以目前行业依然以CoWoS路途为主，是由于：

1)要将细间距的裸芯片直接扇出到PCB载板布线上，要求更多的中介层来保证，本钱更高；2)中介层(Si)和PCB(树脂、电子布、铜箔等)之间的资料热收缩系数和良率不婚配，要求技术攻关；3)直接将芯片集成在PCB上，会形成全体的良率控制和缺陷本钱上升。比如说廉价的PCB缺陷，就很有或许形成更贵的计算芯片无法失经常经常常使用，进而加大整个系统的通经常经常常使用本钱。所以相对来说，虽然目前ABF载板的产能依然供不应求，但全体计划还是比直接集成在PCB上廉价。

天风国际表示，全体来说，AMD上调AI芯片多少钱，被市场处置为公司看好其对英伟达(NVDA.US)B200芯片的替代效果。但无意思的是，AMD创年内新高的同时，通常上受损的英伟达也续创历史新高。市场这种"看喜不看忧"的行为，是典型的心境过热，虽然CoWoP能够降低损耗、优化散热效率，但他关于PCB板的良率控制、本钱控制等方面提出了更高的要求，因此败给了CoWoS计划。从技术路途上说，国际PCB商确实有经过CoWoP计划弯道超车的动机，但在未来2~3年内都难以成功大规模的落地效果。市场的定价曾经末尾过于绝望了特征。

邹润芳：芯片范围两大“主角”——FPGA与GPU

西方财富网约请到了天风证券董事总经理、研讨所副所长邹润芳先生做客《财富观察》栏目，他在节目中表示，在芯片范围，有两种比拟共同的芯片，一种叫FPGA，另一种则是GPU。

以下为部分采访实录：

邹润芳： 我关键讲两种芯片。 电子元器件大家接触的会比拟多，这一块民用、军用的技术基本都是通用的，但在芯片这个范围有两种比拟共同的芯片，一种叫FPGA，就是我刚才讲的那种，还有一个叫GPU。 我如今讲的东西都能在地下资料上找到，不触及任何军事秘密。

FPGA叫现场可编程门阵列，关键是可以支持经常使用者在上方编程，依据你的用途来做一些特定的改动，说白了就是一种特殊配件，可以成功减速算法，它在一些大型的军用电子装备上，你像航空、航天、雷达上方都会有很大的一个用途。

依据中国产业经济网和Gartner两家第三方研讨机构的地下资料，2017年全球的FPGA的市场规模大约在65亿美金左右，到2020年这个市场全球约有9%的CAGR增速，其中，我国需求量占到FPGA总需求的30%，这个军民用都是有的，从军用角度，美国F35战役机上都装了很多FPGA芯片，军品对FPGA的需求是比拟高的。 这个行业在本国基本上都是被外资垄断，两个巨头一个是赛灵思(Xilinx)，另一个就是阿尔特拉(Altera)，后者我不知道大家听过没有，假设说英特尔大家应该就知道了，阿尔特拉是英特尔的子公司。

这两个公司都在美国，它们的市场占有率到达90%。 我们国际也有一些企业末尾在做，而且开展很迅速，包括振华集团旗下成都华芯、深圳国微、航天772所，包括上市公司航锦 科技 上方的长沙韶光，还有紫光集团，他们其实开展也都很快，曾经末尾渐渐消费，产销率也十分高。

掌管人： 这个范围的奉献十分大的，不只能够在资本上有所斩获，还能为我们的国度做出奉献。

邹润芳： 对，还有一款关键的芯片是GPU，GPU叫图象处置器，也就是显卡的驱动芯片。 一说显卡大家就都知道了，我们一切的手机、电脑、电视等等显示器都要用GPU。 军用的显示器要求的难度就更高了，大家想想，我们这种显示屏是要装在J20那种战役机上方的，对质量、环境顺应性要求也很高，成功自主可控后转民用的要求也很多。 所以总体来说，显卡驱动芯片位置十分高，需求量也很大。

国外做GPU的三家巨头大家都耳熟能详，英特尔、AMD、英伟达，这三家全球的市占率占到99.9%，也全都是美国的公司，所以大家能看出来，美国对高端芯片的控制力和垄断力是十分强的。 但就算美国供应率这么高，我们中国也在不时推进GPU的自主可控消费，国际也有一些具有GPU消费才干的上市公司，包括航锦 科技 的子公司长沙韶光、包括景嘉微，这个都是市场上的地下信息，大家可以去看一下，他们在这个方向有比拟强的稀缺性。

我们国度也提出，要确保到2020年成功军队信息化树立取得严重进度，所以军工的信息化树立将不时放慢，GPU这块的需求也会越来越旺盛。 我们也迫切希望如此，所以国产替代的红利，包括军转民的红利，GPU这个方向会有很大的一个空间。

算力追求无止境？苹果AR/MR设备或搭载双CPU 催生ABF载板海量需求

《科创板日报》（编辑 郑远方）， 今天，天风国际剖析师郭明錤再次发布报告，泄漏苹果AR/MR设备新意向。

苹果这一设备将装备双CPU，区分为4nm、5nm制程，由台积电独家开发；双CPU均经常使用ABF载板（注：一种半导体IC载板），载板由欣兴独家开发。 这也意味着， 苹果AR/MR设备将采用双ABF载板，高于市场与天风国际此前预估的一片。

2023/2024/2025年，苹果AR/MR装备出货量区分有望达300万部、800-1000万部与1500–2000万部，对应ABF载板需求600万片/1600-2000万片/3000-4000万片。

值得一提的是，苹果目的10年后AR可取代iPhone，而目前iPhone生动用户超10亿人。 也就是说，未来10年内，苹果至少要求售出10亿台AR装置。 在这种状况下，单是苹果AR装备对ABF载板的需求就将超越20亿片。

ABF载板的高需求面前，是运算才干的高要求。 郭明錤指出，其设备运算才干要求与MacBook Pro同等级，清楚高于iPhone。 而目前VR/AR设备的最大芯片供应商高通主流产品运算才干为手机等级，也就是说， 苹果AR/MR头显运算才干抢先对手产品2-3年。

不过，2024-2025年，苹果竞品也将具有PC/Mac等级算力并经常使用ABF载板，届时有望进一步推升“元宇宙”对ABF载板的需求。

ABF载板继续吃紧 元宇宙又添增量需求

近年来，由于5G/6G、电动 汽车 、低轨卫星、异质集成技术等新兴技术兴起，而高运算性能芯片封装已离不开ABF载板，驱动后者需求激增，过去半年充足状况愈加恶劣。 AMD、英伟达、英特尔也已相继对ABF充足疑问作出正告。 如今，元宇宙的高算力需求，为ABF载板翻开了又一大增量空间。

此前，市场共识为充足将自2023年下半年末尾改善，但郭明錤今天给出观念， 由于苹果设备及AMD CPU需求微弱，作为产业龙头的欣兴ABF供应缺口将延至2025-2026年后。

虽说多家厂商已就ABF展开扩产，但产能释放仍需时日，且抢先关键资料ABF基膜产能增速较低限制ABF载板产能释放，叠加下游芯片封装面积增大趋向下ABF良率降低，或许还需慎重看待未来产能扩张。

正如兴森 科技 此前在调研中所说，“IC载板行业原本就是少数者的 游戏 ”。 IC载板在中心参数上要求更为严苛，密度、技术要求普遍高于普通PCB板。 同时，行业在技术、资金、客户等多方面存在壁垒，新玩家入局难度较大。

据《科创板日报》不完全整理，A股中：

兴森 科技 明白表示，ABF载板是未来战略方向，也是未来方案的另一重点投资范围；

深南电路是国际IC载板龙头，此前媒体曾报道公司砸重金拟打入ABF载板市场；