自主可控共识渐成 半导体国产替代迫在眉睫 (自主可控共识包括)

8月8日，两市窄幅震荡，盘面上半导体板块表现抢先，聚焦抢先产业链的中证半导指数涨幅1.76%。成份股方面，、、涨逾6%，涨4%，、、涨逾3%。

ETF方面，跟踪该指数的半导体设备ETF（561980）午盘前加快拉升，午后高位震荡，截至发文涨幅1.74%，上传区间继续溢价买卖，资金规划或继续。

依据SIA的数据，全球和中国半导体销售额均延续8个月成功同比正增长，且往年以来不时坚持两位数同比增幅；2Q24全球半导体销售额为1499亿美元，同比增长18.3%，环比增长6.5%，延续三个季度同比增长。无机构以为或可维持半导体周期向上的判别。

华福证券表示，随着近年来海外对华半导体先进制程中心零部件的限制日益加深，在半导体行业为代表的硬科技方面，底层技术的自主可控已构成共识，而国际晶圆载具市场起步较晚，且存在微小市场缺口，因此减速半导体晶圆载具高端产品的国产替代迫在眉睫，急无法待。

半导体设备ETF（561980）主动跟踪中证半导指数，该指数关键聚焦40只半导体设备、资料等抢先产业链公司，前十大成份股掩盖、中微公司、、、、、拓荆科技、等股，算计占比约75%，指数集中度相对较高。

行业散布上，该指数也更偏重抢先设备、资料等，其中“半导体设备+半导体资料”占比近63%。从产业链角度看，抢先的半导体设备和资料国产替代空间广阔，继续遭到资本市场高度注重和国度产业政策的重点支持。

中国半导体国产替代该怎样做？

国产替代不应逗留在外表，创新才是关键

自中兴、华为事情后，中美科技与经济对立加剧，美国对中国高科技产业的打压暴露了我国半导体芯片范围存在的短板。 在全球逆全球化趋向中，中国面临“片面自主可控”、“国产替代”的呼声。 但是，清华大学微纳电子学系主任魏少军教授以为，面对技术脱钩的要挟，知彼而不知己是双方共同的困境。 美国虽知脱钩结果，却难以处置由此带来的半导体产业困境。 依据波士顿咨询集团的报告，中美技术脱钩将严重冲击美国半导体市场，削弱其指导位置。

另一方面，中国在全球经济中的依存度虽降低，但技术对外依存度依然高。 麦肯锡的研讨显示，中国在关键技术和创新范围的全球规范采用率高，但国际供应商的技术水平相对较低。 魏少军教授强调，降低全球化依赖度是必要的，但不能脱离全球技术体系。 创新和开展应立足全球，而非单纯追求国产替代。

花钱替代落后产品并非良策，创新才是出路

近年来，国产半导体项目的热潮下，低端产能和不合理投资疑问突出。 魏少军教授指出，中国在自主可控和国产替代上，不应逗留在外表，而应深化思索要替代和控制的详细内容。 一味追求片面替代，或许会造成混乱。 他强调，真正的国产替代应是用先进的技术取代落后，而非落后对落后，这要求我们关注并逾越被替代的技术水平，而非自觉跟风。 因此，他倡议经过创新来处置疑问，而非简易的替代，以防止糜费和误导。

汽车芯片荒后，中国公司挺进决赛圈

2022年，美国学者克里斯·米勒出了一本很有名的书，叫《芯片抗争》，讲述了美日韩欧之间的科技竞争和大国博弈，三个主角人生交织，高潮悉陪圆迭起。 理想上，这本书的全称还有11个字：全球最关键技术的争夺战。 2020年，美国试图用半导体对中国一剑封喉，媒体蜂拥而至的报道，令路人都知道，芯片是一切电子设备和系统的基础，曾经成为现代经济的命脉所系。 芯片之争关乎国运之争。 简直同一时期，由于疫情引发的“芯片荒”席卷全球，诸多行业遭到影响，汽车成为重灾区。 从2020年下半年末尾，一场继续3年的“芯片荒”造成工厂停产，车辆减配；指甲盖大小的芯片，售价一度飙升至千元。 芯片的自主可控，芯片的国产替代迫在眉睫。 危机中孕育着时机。 在新动力范围，配件本就是底层，芯片更是底层的底层，投资庞大，技术含量高，利润低，以规模取胜。 在一段十分漫长的时期里，国际芯片巨头仰仗先发优势划好了地盘，联手控制着全球市场。 中国芯片制造筚路蓝缕，披荆斩棘，寻觅一切时机包围。 一场芯片危机，把机与危的辩证法诠释得淋漓尽致。 中国芯片制造业强势崛起。 2020年到2023年短短三年内，汽车芯片供应商猛增到300多家。 《日本经济资讯》报道，过去三年，中国汽车芯片的自给率从5%提高到了10%。 增长的这部分，关键角色是三类芯片：功率半导体、MCU、传感器。 巧合得很，芯联集成的主营业务方向就包括了这三类。 2017年，中芯国际方案集合一切资源在数字电路追逐台积电，剥离模拟类电路的业务。 事先还在中芯国际担任企业规划总监的赵奇和模拟类技术总监刘煊杰一同，争取多方资源，成立公司独立开展模拟类电路业务。 5年时期，芯联集成建起三座芯片厂、一座模组厂，拥有8英寸、12英寸硅基芯片消费线和6英寸SiC MOSFET消费线，产品关键包括MEMS、IGBT、SiC MOSFET、模拟IC等，运行于新动力汽车、风景储、高端消费等范围。 特别是在新动力汽车行业，芯联集成的车规级IGBT和SiC MOSFET产品曾经具有相当规模。 如今，芯联集成正在高速开展中。 在接受汽车商业评论总编辑贾可博士采访前，芯联集成CEO赵奇曾经早早在公司等候，访谈中他的思绪十分明晰，就是行进、行进、再行进。 “我们要不时往模拟类电路技术最先进的方向去做，去迭代，而不是抱着以前做过的东西猛攻在那里。 ”芯联集成从哪里来4月30日，芯联集成发布2024年第一季度报，成功营收13.53亿元，同比增长17.19%；运营性现金流净额3.06亿元，同比增长40.68%；息税折旧摊销前利润约为4.82亿元，同比增长111.97%。 半导体制造是一项复杂，高风险的业务，一家成立刚刚6年的企业，能够取得这样的效果并非一挥而就。 “不是任何一个白手起家的集成电路企业都可以开展得这么快。 我们在剥离出来独立开展前整个技术积聚、团队搭建曾经有10年时期了。 ”赵奇表示。 但是，大树底下不长草，营养关键被大树吸收了。 “虽然有2008年到2018年的10年技术积聚，这块业务却不时没有长大。 ” 之后，中芯国际重新规划了未来开展的重点，养精蓄锐集中资源开展数字先进工艺，原有的模拟类芯片团队剥离出来，新的公司由此成立。 芯联集成的开展选择了一模一样的方向，目的关键锁定在了新动力汽车、新动力光伏、新动力储能和手机等高端消费品所需的芯片。 事先，中国新动力市场刚刚起步，智能化的下半场还没有开启，关于电动化的未来甚至还存在质疑，一切处于混沌之中。 “公司成立之初，放眼国际还找不到真正做汽车电子集成电路的工厂，即使有些公司号称能够做车载，也是车载文娱系统，收音机、车窗上下，真正动力系统、转向系统、刹车系统的车载集成电路制造，国际尚没有人做，想学习连个典范都找不到。 ” 全球来看日本和欧洲在功率半导体范围比拟强，芯联集成的团队先去了日本寻求客户，2020年之后又成功了与欧洲客户的协作。 同时，公司在另一个关键的方向传感器芯片上，赢得了美国客户，由于以苹果手机为代表的高端消费品要求的传感器比拟多，美国在这些运行方面比拟抢先。 “协作就是可以找一个才干强的同伴先把东西做起来，在满足他们要求的环节中，我们逐渐知道了汽车电子、高端消费电子的要求都有什么，这些基本的要求之后就融入到了新工厂，新工艺、新设备之中。 ” 与日本、欧洲、美国等“芯片列强”的协作中，芯联集成提高了自己的基础技术才干和积聚。 时机永远留给有预备的人，过去3年里，中国新动力汽车迸发，芯联集成也就顺理成章地冒了出来。 如今，芯联集成的协作同伴普及汽车圈，车规产品曾经掩盖了中国90%的新动力汽车。 市面上新出现的汽车品牌，简直都和芯联集成有直接或许直接的协作。 2023年的财报中，芯联集成近一半支出来自车载芯片运行范围。 芯联集成是做什么的依据不同的分工，半导体企业的运营形式分为多种。 一种是IDM形式（垂直整合），完全自主设计、制造、封测，代表企业是Intel、三星；另一种是垂直分工形式，可细分为Fabless形式，只设计不消费，代表企业有华为海思、高通、联发科、展讯；Foundry形式，只做代工，专门担任芯片消费、制造，代表是台积电，联电、中芯国际；OSAT形式，只担任封装和测试，通常称为“封测厂”，代表企业是日月光、长电科技；Fablite形式，自己做半导体芯片产品设计，然后自己消费一部分，还有一部分产品委托给专业的代工厂启动消费，代表企业是德州仪器、恩智浦、意法半导体、英飞凌等。 不同分工之间很难有优劣之分。 比如，代工听上去不算矮小上，但在芯片行业，代工也能出王者，台积电，联电，中芯国际等大厂名声在外，台积电更被以为是全球最硬科技的企业。 赵奇以为，代工可以分为三个层次。 第一个层次是设备和劳务代工。 代工厂有设备和人，客户有设计和工艺，用你的设备，经过付劳务费来成功代工。 第二个层次是工艺代工

半导体行业有开展前景吗？

半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的资料。 无论从科技或是经济开展的角度来看，半导体的关键性都是十分庞大的。 如今大部分电子产品中的中心单元都和半导体有着极为亲密的关联。

一、2019年全球半导体资料市场销售额达521.2亿美元

SEMI报告指出，2019年全球半导体资料市场销售额为521.2亿美元，小幅降低-1.1%。 分区域来看，中国台湾、韩国、中国大陆、日本、北美、欧洲半导体销售额区分为113.4亿美元、88.3亿美元、86.9亿美元、77.0亿美元、56.2亿美元、38.9亿美元，区分占全球半导体资料市场份额的22%、17%、17%、15%、11%、17%。 中国大陆是2019年各地域中独一增长的半导体资料市场，销售规模位居第三。

二、2019年封装资料销售额下滑增速超越晶圆制造资料

分产品来看，2019年全球晶圆制造资料销售额328亿美元，稍微降低0.4%;其中工艺化学品、溅射靶材和CMP同比降低超越2%。 2019年封装资料销售额192亿美元，同比下滑2.3%。

三、2019年一半以上半导体上市公司净利增长

国际上市公司中，也有不少半导体行业上市公司，不过从规模来看比拟小，但是在新一轮产能扩展期，将带来新的开展时机。 截至2020年1月21日，共有22家半导体企业发布2019年业绩预告，有15家企业净利润出现增长的状况，其中上海新阳、闻泰科技、北京君正、安泰科技、天龙光电、硅宝科技6家企业净利润同比增长超越100%(数据对比以下线为止，下同)，占比27.27%;净利同比降低的企业有7家，区分为强力新材、航锦科技、三安光电、士兰微、鼎龙股份、台基股份、大唐电信，占比为31.82%。

四、中心芯片国产自主化迫在眉睫

未来，中国半导体的开展趋向关键表如今：第一，政策引导推进集成电路成为战略性产业。 第二，新兴技术将成为集成电路产业的未来中心产品。 第三，中心技术及人才资源成为集成电路产业的可继续开展力。 特别要求留意，中国国际的半导体自给率水平十分低，特别是中心芯片极度缺乏，国产占有率都简直为零，国产产品的自主化迫在眉睫。