AI主机高集成度趋向下 铜衔接或成为AI主机的关键组成 中信建投

研报指出，英伟达推出新一代GB200 NVL72主机，集成化水平片面优化，其机柜外部采纳高速铜缆启动通讯互连。无源DAC作为电通讯的关键处置计划其不包括光电转换器模块，具有很高的本钱效益和运营牢靠性，成为成功短距离传输的优良处置计划。目前的铜缆曾经成功224G以太网Serdes高速通讯技术更新，短距离性价比突出，合理假定下测算，英伟达NVL72/36主机带来的增量铜缆市场空间逾越70亿人民币。在AI主机高集成度的趋向下，铜衔接或成为AI主机的关键组成。