晶圆代工双雄竞速华虹二季度出货飙升中芯国际订单接不过去 (晶圆代工龙头企业)

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8月7日晚，（688981.SH；00981.HK）与华虹（688347.SH；01347.HK）发布2025年第二季度业绩。

两家公司均成功产能运行率上升、出货量介入，但营收结构、营收增长节拍均出现差异。

财报显示，中芯国际二季度成功销售支出22.09亿美元，同比增长16.2%，环比降低1.7%；归母净利润1.32亿美元，同比降低19.5%，环比降低29.5%；毛利率为20.4%，同比优化6.5个百分点，环比降低2.1个百分点。

据一、二季度未经审核的财务数据，中芯国际上半年销售支出为44.56亿美元，较去年同期增长22.0%；毛利率21.4%，较去年同期优化7.6个百分点；上半年资本开支算计33.01亿美元。

相同受晶圆出货量上升带动，华虹半导体二季度成功销售支出5.66亿美元，同比增长18.3%，环比增长4.6%；归母净利润795.2万美元，同比增长19.17%，环比增长112.1%；毛利率10.9%，同比上升0.4个百分点，环比优化1.7个百分点。该公司称，产能运行率优化及平均销售多少钱下跌部分抵消了折旧本钱上升的影响。

尽管利润水平难言理想，但在业内剖析看来，基于外乡化需求的支撑，代工双雄有望成功继续增长。中芯国际结合CEO赵海军在业绩说明会上便称，以后的公司产能基本处于订单接不过去的外形。而在不同技术与市场战略下，这两家公司也仍要求在坚定的全球半导体市场中最终包围。

营收结构存在差异

同为晶圆代工巨头，中芯国际、华虹半导体的战略重心并不相反。

头豹研讨院报告显示，中芯国际已成功14nm的量产和7nm小规模量产，并向5nm发动应战，其专注于高性能计算、和等高端运转；华虹半导体则聚焦于成熟制程（如90nm-40nm），提供特征工艺如嵌入式闪存、功率器件和模拟电路，普遍运转于工业控制、及设备。

二季度，中芯国际晶圆支出中，来自自入手机、计算机与平板、消费电子、互联与可穿戴、工业与汽车占比区分为25.2%、15.0%、41.0%、8.2%和10.6%。同比来看，自入手机占比下滑6.8个百分点，互联与可穿戴降低2.8个百分点，消费电子上升5.4个百分点，工业与汽车上升2.5个百分点，计算机与平板上升1.7个百分点。

华虹半导体同期支出结构中，来自消费电子、工业及汽车、通讯、计算占比区分为63.1%、22.8%、12.7%、1.4%。同比来看，消费电子增长19.8%，工业及汽车增长16.7%，通讯增长20.4%，计算降低21.5%。全体占比结构变化不大，但消费电子、工业及汽车和通讯坚持了两位数增长，计算业务则继续承压。

中芯国际结合CEO赵海军在2025年第二季度业绩说明会上表示，公司的汽车电子产品出货量继续稳步增长，关键支出奉献来自于模拟、电源控制、图像、逻辑、嵌入式存储器及控制器等诸多类型的车规芯片。按尺寸看，8英寸和12英寸晶圆支出占比区分为24%和76%，8英寸晶圆支出相对额环比增长7%。

头豹研讨院报告显示，8英寸晶圆厂关键专注于特征工艺和成熟制程范围，这些工厂掩盖的工艺节点通常在0.35μm到90nm之间。在下游运转范围方面，8英寸晶圆厂的产品普遍掩盖功率器件（如、）、（、加大器等）、MCU（微控制器）以及MEMS传感器等特征工艺产品。

赵海军表示，按平台看，模拟芯片需求增长清楚。其中，普遍运转于手机快充、电源控制等范围的模拟芯片，以后正处于国际企业减速替代海外份额的阶段。公司早期已与这些国际客户深度协作，为其量身定制器件和工艺平台，因此在替代环节中取得增量订单。此外，图像传感器平台支出环比增长超两成，射频支出环比也有较高的增幅。

此外，中芯国际二季度平均销售单价环比降低6.4%，但出货片数增长4.3%至239万片折合8英寸规范逻辑晶圆。赵海军表示，关键是由于在国际外政策变化的影响下，渠道加紧备货、补库存，公司也积极配合客户保证出货。

功率器件代工业务是华虹半导体的长项。财报数据显示，按技术平台划分的销售支出，功率器件、模拟与电源控制、嵌入式非易失性存储器、逻辑与射频独立式非易失性存储器占比区分为29.5%、28.5%、24.9%、12.1%与4.9%。

华虹半导体总裁兼行动董事白鹏表示，面对需求分化的半导体市场，公司坚持以特征工艺技术壁垒为锚，力争在关键技术平台成功技术打破，丰厚产品组合。

“订单接不过去”

晶圆代工行业与半导体行业的景气水平严密相关。国泰研报以为，为公司提供代工服务，具有重资本特性，全球晶圆代工行业竞争格式高度集中，头部厂商位置稳如泰山。

财报显示，中芯国际第二季度产能运行率为92.5%，环比增长了2.9个百分点。其中8英寸、12英寸产能运行率都失掉进一步优化。截至二季度末，公司折合8英寸规范逻辑月产能介入至99.1万片。

华虹半导体产能运行率亦创下近几个季度的新高，抵达108.3%，环比介入5.6个百分点。截至二季度末，公司折合8英寸规范逻辑月产能介入至44.7万片。

证券研报征引TrendForce数据称，2025年，自入手机、PC/笔电、（含通用型与 AI 主机）等终端市场出货有望恢复年增长，叠加车用、工控等历经2024全年的库存修改后出现回补需求，都将成为支撑成熟制程产能运行率的关键动能。

头豹研讨院报告指出，中芯国际2024年全年平均产能运行率为85.6%。从需求端来看，消费电子、汽车、工控等市场的回暖将推进中芯国际2025年产能运行率维持高水平。

华虹半导体2024年产能运行率逐季度优化，由第一季度的91.7%优化至第四季度的103.2%，估量在射频、电源控制IC、CIS等范围的需求推进下，华虹半导体2025年产能运行率仍坚持在高水平。

赵海军走漏，因还在等候各种产品的验证，中芯国际有一部分设备不能用于消费。如今的产能运行率，基本处于订单接不过去的外形。

白鹏则表示，随着无锡新12英寸产线稳步推进产能爬坡，华虹半导体将成功产能规模到技术生态的片面更新。

在产能运行率大增之外，代工双雄仍酝酿大手笔支出方案。头豹研讨院称，中芯国际估量2025年资本开支为75亿美元，规划12英寸每年增长5万片，而8英寸不再新增产能，着重在优化性能和效益。华虹半导体在2025年的规划中，产能扩张和产品更新将是其中心战略，估量2025年资本开支在20亿-25亿美元。

赵海军称，上半年资本开支算计33.01亿美元，并指出四季度作为行业旺季，急单与延迟拉货的状况将较前三季度放缓，以后对四季度的需求判别仍需评价。不过，他强调，依据上半年未经审核的财务数据和三季度的指引，在外部环境无严重变化的前提下，公司全年的目的依然是逾越可比同业的平均值。

国际支出对冲关税潜在影响

时代周报记者留意到，市场此前担忧的关税政策“硬着陆”影响并没有显现。

赵海军表示，原先担忧的关税政策能否硬着陆、市场抚慰和急建库存能否透支了未来需求，以及需求能否在新关税惹起的多少钱下跌后衰退，这些并没有出现，或许至少还没在当下出现。

白鹏表示，第二季度，在全球贸易及晶圆代工市场出现肯定坚定的背景下，公司聚焦自身产品、工艺、研发、供应链等外围竞争力的优化，降本增效初见效果，关键营运目的继续改善。

不过，外部环境的不确定性依然存在。据央视资讯报道，美国总统特朗普外地时期6日表示，美国将对芯片和半导体征收约100%的关税，这一税率将适用于“一切进入美国的芯片和半导体”，但不适用于已承诺或已启动程序在美国制造相关产品的企业。

“特朗普对芯片出口征收100%关税的要挟，对中芯国际、华虹等国产晶圆代工厂有肯定利好。一方面可促使部分订单向国产厂商转移，另一方面能减速国产替代进程。且二者美国业务占比小，受直接冲击有限。”GKURC产经智库首席剖析师丁少将向时代周报记者表示。

财报显示，二季度华虹半导体北美地域销售支出占比为9.4%，中芯国际美国区销售支出占比为12.9%。

赵海军表示，关于或许征收的100%关税，公司并未就此征求客户意见；而在往年5、6月关税预期或高达125%至145%时，公司曾与客户沟通本钱影响，结论是对客户影响有余10%。依照二季度美国区销售支出占比为12.9%来计算，对中芯国际自身的影响约为1.3%。

不只中芯国际是“华为概念股”，原来华虹公司也是！

全球芯片出口数据显示，2024年1-5月，中国芯片出口总额4447.5亿元，增速25.5%，超越中国汽车行业出口总额3297亿元，增长23.8%。同时，芯片出口的量价齐升，增幅达10.5%和25.5%，与汽车出口数量增速26.8%、金额增速23.8%构成鲜明对比，显示出芯片出口市场的微弱生机。这一变化，与去年中国汽车出口金额增长76.8%、芯片出口却下滑5.0%构成鲜明对比，关键得益于AI反派推进存储芯片需求增长、韩国存储芯片双雄高度依赖中国工厂供货、中芯国际与华虹公司业绩反转的双重影响。依据Counterpoint的报告，中芯国际初次在全球晶圆代工企业中位列第三，营收125.94亿元，同比增长19.7%，环比增长4.3%。华虹公司作为中国第二大晶圆代工企业，一季度营收32.97亿元，同比增长-24.62%，环比-6.64%。其营收、净利、市场份额表现均不如中芯国际，似乎情势不失望。但是，剖析芯片市场的周期变化，先进制程芯片市场先于成熟制程市场复苏，台积电营收继续增长，市场份额从58%优化至62%。中芯国际在先进制程范围产能应用率率先反转，而华虹公司产能应用率则在2023年继续下滑，这解释了华虹公司营收低迷的要素。虽然华虹公司一季度业绩不佳，但产能应用率上升至91.7%，环比增长7.6个百分点，显示其复苏迹象。与中芯国际81%的产能应用率相比，华虹公司更有或许在短期内成功满产形态，从而带来涨价效应，业绩迎来迸发。值得留意的是，华虹公司作为功率芯片和存储芯片范围的龙头，受益于AI相关GPU和HBM存储芯片的涨价潮，以及高端智能车功率芯片和车载存储芯片的需求增长。其车载存储芯片和功率IC业务的开展，与我国高端智驾汽车的崛起亲密相关，展现出华虹公司的共同竞争力。观察市场趋向，华虹公司一季度产能应用率已高达91.7%，估量二季度或许到达100%，业绩反转可期，且表现或许优于中芯国际，成为芯片市场的亮点。

两大外乡晶圆厂宣布14nm，国际代工跨进新阶段

日前，国际最大的晶圆代工厂中芯国际官方转载了《浦东时报》的一篇文章，在文章的扫尾写到：“位于浦东张江哈雷路上的中芯南边集成电路制造有限公司（中芯南边厂）内，一颗颗芯片正“新颖出炉”，“新”在于芯片消费线是国际首条14纳米消费线。该工厂也是目前中国大陆芯片制造范围的最强者中芯国际最先进的消费基地。 ”

文章进一步指出：“在去年三季度，该工厂第一代14纳米FinFET工艺已成功量产。按规划达产后，中芯南边厂将建成两条月产能均为3.5万片的集成电路先进消费线。 12纳米技术也已末尾客户导入，下一代技术的研发也稳步展开。重消费线将助力未来5G、物联网、车用电子等新兴运行的开展。 ”

无独有偶，国际另一家在晶圆代工方面有深化研讨的华虹集团也在近日举行的供应商大会上披露，公司在14nm上取得了严重进度，而更先进技术节点的先导工艺研发也正在放慢部署。

这两家国际抢先晶圆厂的宣布，标志着我国晶圆代工产业又迈进了一个新阶段。

筚路蓝缕：二十五年追逐的结果

假设从909工程立项末尾算起，目前中国大陆的两大晶圆厂曾经对业界抢先的厂商有了二十五年的追逐。而翻看1996年的台积电，他们事先1um以下工艺的营收占比曾经到达了9.3%，而到中芯国际成立的2000年，台积电营收曾经做到了1662亿新台币，净利润也做到了651亿新台币，同比增长也区分高达127.3%和165.1%。

台积电在1996年到2000年的营收排行

从以上的数据可以看到，即使国度投入了少量的人力物力，甚至从台湾和国外招徕了不少专家，但中国芯片制造产业与事先的全球抢先水平有着不小的差距。但后来的华虹集团（先进工艺关键是由旗下的华力微电子推进）和中芯国际却都在这个追逐中加快生长，和领头羊的差距也从曾经的遥遥无期，到如今可以看到领头羊的尾灯。而这都是国际芯片制造人才多年研讨的结果。

以中芯国际为例，从2010年4月成立，当年八月末尾开工，到次年九月，中芯国际曾经在上海建了三座八英寸晶圆厂，这在事先发明了全球最快的建厂记载。而在2002年九月，中芯国际北京两座12英寸工厂开工；2003年，中芯国际又收买了摩托罗拉在天津设立的八英寸芯片厂。

虽然在建厂方面，中芯国际走得比拟快，但在工艺方面，则相对慢半拍，这有一部分要素与事先一些众所周知的要素有关。

相关资料显示，在中芯国际的第一个工厂还在树立的时刻，该公司开创人张汝京就希望从美国出口0.18微米工艺的消费设备。即使这不是美国最先进的工艺（事先0.13微米的工艺曾经量产），但张汝京还是大费周章，才干把这些工艺引出去。这种状况不时延续到0.13微米、90纳米和65纳米的工艺上。由于过去不时遵守承诺，中芯国际到45纳米的时刻赢得了协作同伴和美国政府的认可。

但到了28nm之后，中芯国际又在这里被“困”了。

据了解，中芯国际提供了包括传统的多晶硅（PolySiON）和后闸极（Gate last）的高介电常数金属闸极（HKMG）与High-KC制程。依照他们的说法，这是他们在 2013 年第四季度推出的技术。但其真实很长一段时期以内，中芯国际在28nm只是提供多晶硅的制程。虽然公司表示在2017年2季度就末尾推出28nm HKMG制程，但从官方在2018年1月的报道我们可以看到，直到事先，中芯国际的28nm HKMG良率只做到40%，这离能被大家接受的大规模量产还有一段距离。

而反观台积电，由于一向以来有着“在制程上做到相对抢先”的理念，他们在2011年就末尾了28nm工艺投产，并在接上去的几年成功了迅速爬坡。财报显示，在中芯国际推出28nm HKMG的那一季度，台积电28nm曾经奉献了公司27%的营收。值得留意的是，台积电的10nm在这个季度曾经为公司带来了1%的营收，到了次季度，这个比例上升到10%，到2018年Q1更是飙升到19%。

台积电2017年Q2的营收散布

至于14nm，中芯国际联席CEO梁孟松曾在2019年Q2的财报会议上表示，“中芯国际第一代FinFET 14nm工艺曾经进入客户验证阶段，产品牢靠度与良率进一步优化”。

再看华力微电子，从该公司研发副总裁邵华先生在2019年的SEMICON China上的引见得知，他们自2010年1月建厂以来，到2019年曾经投入了80亿美元启动研发，公司也有张江和康桥两个厂。特别是康桥厂二期，更是承当了华力微28nm到14nm等先进工艺的消费义务。依照邵华事先的说法，华力微曾经可以提供28nmLP工艺，而到2019年年底则会量产HKC/HKC+，同时也在开发22nm ULP和14nm FinFET等。

而华虹供应商大会上的信息也显示，他们28nm工艺也都全线量产（包括28nm LP、28nm HK和28nm HKC+）、22nm研发加快推进，14nm则如扫尾所说，取得了严重进度。

打下了基础，能让他们更踏实地继续往前迈进。

内忧内乱：进一步提高的必要性

固然，无论是中芯国际还是华力微电子，他们未来在工艺上每行进一步都是很困难的。由于随着制程的微缩，带来的技术难度是指数级增长的，同时要投入的本钱也是庞大的。但综合思索外部和外部的状况，开展先进共有又是肯定的。

首先看一下外部状况，在过去的2019年，美国政府针对包括华为在内的多家中国企业所做的种种行为，曾经打破了技术无国界这个说法。包括日经在线在内的多家外媒也都曾传言美国将会推进阻碍国际抢先晶圆厂给华为等中国厂商服务。虽然这种说法遭到了当事方的否认，但无可否认，这也许会成为美国政客手中的一枚“棋子”。

还有一点就是，如今多家国际知名媒体也言之凿凿地说，美国政府将限制相关厂商给国际晶圆厂供货，这就倒逼国际设备行业的开展。但在国外厂商遥遥抢先的前提下，一些新的设备假设想找大陆以外如台积电这样的先进晶圆厂配合，这是一个极高难度的事情。但为了让设备往前走，假设要有先进工艺一同配合推进，也许能取得更好的效果。这个能最终执行好，就肯定能到达双赢。

到来外部，一方面，正如最近的资讯所说，以华为为代表的一些国际厂商由于忌惮美国的“禁令”，曾经末尾陆续向以中芯国际和华虹等国际厂商寻求协助。以华为为例，除了相对较落后的工艺外，他们对14nm、7nm和5nm等先进工艺有更多的需求。再加上大数据、AI和5G等运行的兴起，要求更多更高性能的芯片，国际也有很多厂商正在野着这个目的行进。对他们来说，假设国际有信得过的制造工艺协作同伴，他们肯定会将其列为协作首选。但这也相同要求时期。

第三，三星和台积电这些抢先厂商曾经又往前走了一大步，国际厂商要想取得与他们同台竞技的时机，就更要求放慢步伐。

最新信息显示，台积电的5nm工艺曾经到达了50%的良率，公司也方案在Q2推进这个工艺的量产。三星方面则在GAAFET上取得了打破，并方案在未来十年投入上千亿美元去与台积电争夺晶圆代工龙头的位置。这些指导厂商在先进工艺制程、EUV光刻机、未来先进资料方面也有研讨，也是他们的中心竞争力所在，也值得国际厂商所学习的。

但关于这两家外乡厂商来说，未来在工艺开展路途上，是每个节点都去研发，或许依据要求跳过某些节点，而跃进到某个新阶段，这也是一个要求思索的疑问，让我们等候他们下一个十年。