A股重磅！9000亿元芯片巨头复牌 将关键晶圆厂完全控股 (a股重磅!芯片领域,又一并购重组)

9000亿元芯片巨头复牌！

9月8日晚间，中芯国际发布公告称，公司拟向国度产业投资基金等发行股份置办中芯北边49%的股权，本次发行多少钱确定为74.20元/股。股票自2025年9月1日停牌，估量停牌时期不逾越10个买卖日，并于9月9日起复牌。中芯北边作为中芯国际的控股子公司，关键为客户提供不同工艺平台的12英寸集成电路晶圆代工及配套服务。本次买卖成功后，上市公司在标的公司的持股比例将从51%上升至100%。

此前8月29日晚间，中芯国际发布公告称，公司正在谋划以发行人民币一般股（A股）的形式置办公司控股子公司中芯北边的少数股权，公司股票自2025年9月1日开市起末尾停牌，估量停牌时期不逾越10个买卖日。依据相关法规，本次买卖估量不造成严重资产重组，不造成重组上市，但造成关联买卖。

值得留意的是，就在上述公揭露布的前一日，中芯国际A股收涨17.45%，收在全天最低价，报119.22元，亦创历史新高。当晚，中芯国际披露了2025年半年报：往年上半年，公司成功营业支出323.48亿元，同比增长23.14%；成功归母净利润23.01亿元，同比增长39.76%。

中芯北边 具有两条月产3.5万片的300mm消费线

目前，中芯国际在北京拥有三座晶圆厂，均为12英寸晶圆厂，区分为中芯北京、中芯北边和中芯京城。其中，中芯北边成立于2013年7月，专注于45纳米及更精细集成电路的量产，运营范围包括集成电路芯片的制造、针测及测试、光掩膜制造、测试封装；与集成电路有关的开发、设计服务、技术服务；销售自产产品。

成立时，中芯北边股东有中芯国际及其子公司与北京工业展开投资控制有限公司、展开集团， 2016年5月份，中芯国际引入重量级股东国度集成电路基金，该股东出资6.36亿美元，持有中芯北边26.5%份额，中芯国际持股下滑至51%。

2017年8月10日，中芯北边增资，国度集成电路基金认购9亿美元，持股上升至32%，同时引进新股东亦庄国投，该公司认购现金2.76亿美元，持有5.75%的份额，而中芯国际及其附属公司则注入资金达12.24亿美元，中芯北边注册资本由24亿美元翻倍至48亿美元。

资料显示，目前中芯北边具有两条月产3.5万片的300mm消费线，第一条消费线关键消费40纳米和28 纳米Polysion工艺产品，第二条消费线具有28纳米HKMG工艺及更高技术水平。

上半年，中芯国际成功营业支出323.48亿元，同比增长23.1%；成功归母净利润23.01亿元，同比增长39.8%，其中依据公司披露的关键非全资子公司关键财务信息显示，往年上半年中芯北边与中芯京城算计成功营业支出88.67亿元，净利润为1.26亿元。

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半导体CIS芯片龙头股，国际第一全球前三，业绩营收稳如泰山增长

半导体CIS芯片作为相机产品的中心芯片，选择着相机的成像质量。 半导体CIS芯片经过将光信号转换为电信号来捕捉图像信息。 通常，相机产品分为三大中心组件，即CIS芯片，光学镜头和音圈电机。 其中，半导体CIS芯片是占相机产品价值最大比重的关键组件，产品普遍用于手机， 汽车 ，安防等范围。

半导体CIS芯片行业的第一个技术变化是BSI背照式方案取代了FSI前照式方案 。 在传统的FSI前照式CIS芯片处置方案中，光依次经过片上透镜，滤色器，金属电路和光电二极管进入。 光被光电二极管接纳并转换为电信号。 由于金属电路会影响光，因此光电二极管吸收的光少于80％，并且在弱光场景中的光效果显然不如BSI处置方案好。 索尼和豪威相继发布并批量消费了BSI相机传感器产品，这标志着BSI处置方案大规模商业运行的末尾。 由于显着的性能优势，BSI取代FSI的趋向无法阻挠。

半导体CIS芯片技术的第二次反派在于经过堆叠技术处置方案来替代背照式处置方案 。 堆叠技术方案将像素感测单元和逻辑控制单元从水平堆叠改动为垂直堆叠，并且图像感测单元占芯片面积的清楚参与。

技术革新的推进者是索尼。 索尼于2012年发布了首款两层堆叠式CIS芯片。 该产品名为“ EXMOR RS”。 图像传感器单元和逻辑控制单元构建在2个晶圆上。 传感器单元和逻辑控制单元经过TSV技术互连。 随着像素层面积的参与，CIS芯片的物理尺寸已大大降低。 堆叠式相机芯片（Stacked CIS）具有出色的性能，豪威紧随索尼启动技术打破。

在2011年之前， 豪威 科技 是CIS芯片行业的抢先公司 ，但在2011年，豪威 科技 被索尼取代。 后来，由于研发落后于索尼和三星， 市场份额逐年降低到该行业的第三位 。 目前， 豪威 科技 已被韦尔股份收买。 经过对半导体设计公司的屡次外部并购，韦尔股份已成功三大业务规划：CMOS传感器CIS芯片，模拟芯片和半导体功率器件。

收买豪威 科技 后， 韦尔股份的产品线范围从1MP到64MP，涵盖智能手机， 汽车 ，安保，医疗等范围。 其中包括2019年第二季度之后推出的32MP和48MP系列以及2020年2月推出的64MP系列OV64C（1 / 17，08um）。 OV64C采用Howe的PureCelPlus芯片堆叠技术和电子图像稳如泰山（EIS）技术，可以为手机提供四合一的配件像素增加算法，以成功全分辨率拜耳输入，数字裁切缩放，更少的引脚但更大的吞吐量大型CPHY接口。

韦尔股份在 汽车 范围推出了OV9284（1MP），OV2778（2MP）和OX08B（8MP）系列，以确保可以在各种照明条件下采集出色的前视图像。 依据安保的昏暗光线或夜间环境，韦尔股份产品技术可在更初级的监视距离上取得明晰的监视图像质量。 同时，仅要求最少的照明，这可以增加系统能耗并延伸安防摄像机设备的经常使用寿命。 收买豪威 科技 后，韦尔股份在 汽车 CIS芯片范围的以后市场份额仅次于安森美半导体，在安防范围的市场份额仅次于索尼。

2020年前三季度，公司的营业支出为1397亿元，同比增长485％，归属于母公司一切者的净利润为173亿元，同比增长％；其中公司第三季度成功营业支出593亿元，同比增长601％，归属于母公司一切者的净利润为74亿元，同比增长％。

A股上市公司半导体CIS芯片龙头股韦尔股份全体坚持震荡上传趋向，主力机构阶段性控盘格式，据大数据统计，主力筹码约为63%，主力控盘比率约为67%； 趋向研判与多空研判方面，可以参考15日及45日EXPMA组合，15日EXPMA为中短期参考，45日EXPMA为中期参考。

国产芯片龙头股有哪些？

A股上市公司GPU芯片龙头股景嘉微全体坚持中期波段震荡格式，没有教好的常年继续性，周期性结构较为清楚，据大数据统计，主力筹码约为57%，主力控盘比率约为50%， 趋向研判及多空研判方面可以参考13日EXPMA及35日EXPMA，13日EXPMA作为中短期多空参考，35日EXPMA作为中期多空参考。

芯片概念股票龙头股有哪些 芯片上市公司

1、兆易创新

兆易创新位列全球Nor flash市场前三位，且随着日美公司的分开，市场份额不时提高；存储多少钱不时高涨，公司的盈利才干亮眼。

公司打造IDM存储产业链。 2017年10月，公司和合肥市产业投资控股（集团）有限公司签署了存储器研发相关协作协议，协作展开工艺制程19nm存储器的12英寸晶圆存储器（含DRAM 等）研发项目，即合肥长鑫，目前研发进度顺利。

2、江丰电子

超高纯金属及溅射靶材是消费超大规模集成电路的关键资料之一，公司的超高纯金属溅射靶材产品已运行于全球著名半导体厂商的最先端制造工艺，在16 纳米技术节点成功批量供货，成功打破美、日跨国公司的垄断格式，同时还满足了国际厂商28 纳米技术节点的量产需求，填补了我国电子资料行业的空白。

公司与美国嘉柏协作CMP项目，并已于2017年11月取得第一张国产CMP研磨垫的订单。

3、北边华创

北边华创作为设备龙头，深度受益本轮晶圆厂扩建大潮，公司业务涵盖集成电路、LED、光伏等多个范围，多项设备进入14纳米制程。

公司产品线掩盖刻蚀机、PVD、CVD、氧化炉、清洗机、分散炉、MFC等七大中心品类，下游客户以中芯国际、长江存储、华力微电子等国际一线晶圆厂为主。

半导体芯片龙头股，减速规划光刻胶业务抢占市场，业绩营收稳增长

1、中颖电子：在家电主控芯片、锂电控制芯片和AMOLED显屏驱动芯片方面技术积聚深沉：AMOLED显示驱动芯片是国际独一取得了量产的供应商；家电类芯片产品是国际许多一线品牌大厂的关键供应商。

2、上海贝岭：主营集成电路芯片的设计和产品运行开发。

3、东软载波：国际抢先的多种通讯芯片制造商和通讯处置方案提供商，是全球唯逐一家同时拥有窄带载波、宽带载波和无线芯片技术及相关产品的企业。

公司打造“芯片、软件、终端、系统、信息服务”全产业链规划，在集成电路设计、智能电网、动力控制、智能家居、信息安保等范围已构成完整的产品线。

4、士兰微：国际最大的集成电路IDM厂商，在功率器件、模拟电路、传感器等范围处于国际抢先位置。 入股安路科技，加快切入高端芯片市场。

5、晓程科技：关键努力于电力线载波芯片等系列集成电路产品的设计、开发，并销售具有自主知识产权的集成电路与电能表等产品，为用户提供相关技术服务和完整的处置方案。

科创板迎来AI芯片龙头股“拓荒者”寒武纪抢跑千亿蓝海市场

近年来，半导体芯片产业已成为技术创新的先驱，在全球经济开展中占有越来越关键的位置。 完整的半导体芯片行业包括子行业，例如硅片制造，芯片设计和制造以及芯片封装。 最抢先的是芯片设计公司和硅晶圆制造公司。 芯片设计公司依据客户需求设计电路图，而硅晶片制造公司则以多晶硅为原料来制造硅晶片。 芯片制造公司的中期义务是将由芯片设计公司设计的电路图移植到由硅晶片制造公司制造的晶片上。 然后将成功的晶片发送到下游芯片封装和测试工厂启动封装和测试。 半导体芯片资料 是指用于硅晶片制造，芯片制造和封装的电子化学品的总称， 包括硅晶片，光掩模，光刻胶，光刻胶辅佐设备，层压基板，引线框架，键合线，模塑化合物，底部填充剂，液体密封剂等等 ，因此，半导体芯片资料是电子工业的狭义抢先，并在芯片制造和其他下游运行场景中发扬着关键作用。

雅克 科技 最后的关键业务是磷酸酯阻燃剂的研发，消费和销售，抢先原料是石油化工产品，例如硝酸盐，环氧丙烷和氯氧化磷。

2016年，公司以收买华飞电子为终点，末尾积极转型进军半导体芯片行业；

2017年与韩国Foures成立了雅克·福瑞（Jacques Furui），并扩展到芯片设备方面，消费用于保送前体资料和其他化学品的LDS保送系统；

2018年与江苏（UP Chemical）、科美特兼并，末尾运营前体/ SOD和氟化特种气体，进军光刻胶行业运营TFT-PR和光刻胶辅佐资料，

到2020年，对LG 化学彩胶业务的收买进一步对光刻胶范围发力，并成为掩盖前体/ SOD，氟化特种气体，包装用硅粉和光刻胶的半导体芯片资料平台企业；

公司迄今为止的开展涵盖了半导体芯片薄膜光刻，堆积，蚀刻和清洁的中心范围，下游客户包括全球知名的半导体芯片制造商，如 SK海力士，三星电子，台积电，中芯国际，长江存储等 ，迅速成为了国际半导体资料“平台型”公司。

在半导体芯片资料范围，由于技术壁垒高，常年的研发投入和国际企业的积聚缺乏，我国的半导体芯片资料大多处于国际分工的中低端范围，大部分产品的自给率低于30％，其中绝大少数产品是技术壁垒较低封装资料；在晶圆制造资料范围，国产化的比例较低，关键依托出口，尤其是高端资料的国产化率小于10％。 例如，12英寸大硅片和高端光刻胶基本上都依赖出口，并且出口替代品的空间十分大， 晶圆制造资料的种类很多，其中硅晶圆占373％，是最大的类别，其次是电子特殊气体占比132%，光掩模125%，光刻胶和辅佐资料122%。

光刻是芯片制造中最关键的部分 ，这是将芯片设计图案从掩模转移到硅晶片，然后执行下一步蚀刻的环节， 本钱占芯片制造的30％，时期占50％ 。 这是集成电路制造中最耗时，最困难的环节。 在光刻时期，光刻胶被施加到硅晶片上，紫外线曝光后，光刻胶的化学性质出现变化，然后在显影后去除曝光的光刻胶，以成功从掩模到硅晶片的图形转移， 光刻胶是光刻工艺中的关键消耗品，它的质量和性能直接影响芯片消费线的产量，它是半导体芯片制造的中心资料之一 。

面板光刻胶可分为LCD胶和OLED胶。 其中，用于LCD的光刻胶可分为TFT-PR，黑色光刻胶和触摸屏胶。 2019年，公司参股了江苏科特美新资料有限公司（韩国 Cotem）10％的股份。 Cotem的关键产品是TFT-PR和光刻胶辅佐资料显影剂，清洁液，BM 树脂等。 雅克 科技 经过参股介入了韩国 Cotem的消费和运营控制，并与之树立了常年的业务协作同伴相关； 2020年2月公司成功收买LG 化学的黑色光刻胶业务，作为LCD色浆和OLED光刻胶的关键供应商之一，LG 化学在业界享有很高的声誉，技术先进，市场占有率很高 。 收买后，公司成为LG Display 的常年供应商。 从支出的角度来看，LG化学黑色光刻胶2019年成功支出865亿元，以国际LCD光刻胶市场为基准， 雅克 科技 有望成为国际LCD光刻胶的第一梯队的龙头企业，经过收买，LG 化学的量产和先进技术消费的光刻胶将在国际市场上具有很大的竞争力，有利于雅克 科技 迅速抢占国际市场份额。

第三季度，公司将其子公司韩国斯洋和韩国COTEM归入兼并报表范围，从而使公司的光刻胶业务带来营收； 2020年前三季度，营业支出为1683亿元，同比增长2372％;归属于母公司一切者的净利润344亿元，同比增长8517％；

A股上市公司半导体芯片新资料龙头股雅克 科技 处于中常年上升趋向中，全体涨跌结构趋于稳如泰山，机构阶段性多空运作，据大数据统计，主力筹码约为6316%，主力控盘比率约为5525%； 趋向研判方面可以将25日均线与40日均线组协作为多空参考。

7月20日，AI芯片明星企业寒武纪正式登陆科创板。 发行价6439元/股。 至此，创立4年、68天过会的“AI芯片独角兽”与投资者们在二级市场初次会面，A股市场迎来了AI芯片龙头股。

寒武纪早已声名在外：处在人工智能这一“风口”，却甚少在群众面前主动展现自己，被视作低调的“实干家”，但由于产品过硬，行业位置颇高，谈及AI芯片肯定要提及寒武纪，正如其名字是地质纪元上的开创意味，寒武纪是国际AI芯片的拓荒者。

于资本市场而言，寒武纪上市意味着科创板注册制关于“优秀企业”的评判规范走向多元化，意味着创新物种末尾在国际资本市场生根发芽。 于寒武纪而言，上市不是目的，而是走向群众的手腕，有益于远大目的的成功，从而吸引更多人才的加盟——毫无疑问，创新型企业走向星河大海最关键的资本之一就是人才。

“我们有远大的志向，但短跑才刚刚末尾。 ”三年营收50倍增长，手握40亿元现金，处于“新基建”时机窗口，正如其开创人陈天石所言，寒武纪站在远大征程的终点，而未来是一片蓝海。

投资者等来科创板AI芯片龙头股

2016年3月，陈天石兴办寒武纪，2020年3月，上海证券买卖所受理寒武纪的科创板上市开放。 四年时期，硬 科技 明星企业经过注册制走向群众投资者。

虽然成立时期不长，但寒武纪底蕴深沉，技术与产品性能高居全球抢先水平。 券商研报引见，寒武纪是目前国际上少数几家片面系统掌握了智能芯片及其基础系统软件研发和产品化中心技术的企业之一，公司仰仗抢先的中心技术，较早成功了多项技术的产品化，专门设计的通用型智能芯片架构已到达行业先进水平。

寒武纪正处于加快开展期。 2017年度、2018年度和2019年度，其营业支出区分为万元、117亿元和444亿元，2018年度和2019年度较前年增幅区分为%及%，将2019年的营收与2017年作对比，寒武纪在3年间成功了556倍的营收增长。

招股书显示，寒武纪此次地下发行4010万股，占公司发行后总股本的1002%，规模并不大。 寒武纪募资了258亿元，关键来自保荐机构跟投子公司和其他战略投资者，后者包括联想（北京）有限公司、美的控股有限公司和OPPO广东移动通讯有限公司，均为与寒武纪具有战略协作相关或常年协作愿景的大型企业及其下属企业。

相较于中芯国际等 历史 较长的芯片企业，寒武纪的成功上市开创了硬 科技 独角兽企业在注册制下成功上市的先河，搅动了一池春水。

常年以来，A股市场有着严厉且固定的审核规范，这使得一些独具创新型的 科技 企业无法登陆A股市场，转求纳斯达克等愈加“宽容”的市场环境。 而一些A股上市公司，虽然上市时盈利才干达标，但不乏上市后业绩“变脸”，且后续开展乏力的例证，这并非投资者情愿看到的场景。

璞玉并不以当下的盈利才干作为独一规范，如何留住或许伟大的企业？设立科创板实行注册制成为众望所归的转机点。 寒武纪虽然尚未盈利，但其关键产品性能在与国际外关键竞争对手ARM、英伟达、英特尔以及华为海思的对比中不分上下，部分目的甚至抢先对手，展现出了弱小的开展潜力。

短跑型选手“放长线钓大鱼”

寒武纪本次募集的资金关键用于新一代云端训练芯片及系统项目、新一代云端推理芯片及系统项目、新一代边缘端人工智能芯片及系统项目和补充流动资金。

自成立以来，寒武纪加快成功了技术的产业化输入，先后推出了用于终端场景的寒武纪1A、寒武纪1H、寒武纪1M系列芯片、基于思元100和思元270芯片的云端智能减速卡系列产品以及基于思元220芯片的边缘智能减速卡。

2017年寒武纪将1A处置器IP授权华为海思经常使用，搭载在华为Mate10手机上，是全球首款AI手机芯片。 思元系列产品也已运行于浪潮、联想等多家主机厂商的产品中，思元270芯片取得第六届全球互联网大会抢先 科技 效果奖。 截至2020年2月29日，寒武纪已获授权的境内外专利有65项，PCT专利开放120项。

在人工智能芯片设计初创企业中，寒武纪是少数已成功产品成功流片且规模化运行的公司之一，这亦是其大手笔投入研发的效果。 招股书显示，寒武纪2017至2019年研发支出区分为03亿元、24亿元、543亿元，研发投入营收占比延续3年超越了100%，处于行业的较高水平。 目前，寒武纪共有研发人员680名，占总员工的7925%，硕士及以上的人员占比超越60%。

关于芯片企业而言，如寒武纪普通巨额的研发投入并不稀有——不论是设计还是流片，芯片企业都要求少量资金，“烧钱”是芯片企业的共同属性。 依照普遍的流程，芯片研发不只耗资庞大，耗时也较长，研讨成品还需“Design in”，失掉客户的照应与支持，磨合前方可进入大规模出货的营收发明阶段。

硬 科技 企业与互联网企业有着实质的不同，这首先体如今回收研发本钱的周期上，不过更要求看到得是，芯片企业一旦研发成功，护城河便是难以随便被逾越的，因此报答也将如研发投入一样，是巨量且常年的。

研发投入换取的“效率”成为选择胜负的关键。 陈天石曾表示：“芯片这个赛道，比的就是出产品的速度，以及产品好不好用。 ”寒武纪进入赛道比拟早，幸运地占了先机，产品又失掉了客户的认可，在研发效率上曾经经过市场的验证，成立四年，寒武纪每年都会推出和迭代新产品，相较于其他国外芯片设计公司与A股上市芯片设计公司以平均约每1-3年的迭代周期，寒武纪的研发才干表现突出。 而相较于科创板企业的平均毛利率5349%，寒武纪的综合毛利率也高过平均值。

不过，通往伟大芯片公司的赛程很长，愈加要求短跑型选手，投资者也要求树立“放长线钓大鱼”的投资心态。 寒武纪在招股书中坦言盈余还将继续一段时期，这也是芯片企业的正常生出息程，尤其AI芯片是人工智能产业的引擎，也是技术要求和附加值最高的环节，为了在以后“钓到更大的鱼”，寒武纪必需继续研发、加快迭代，而耐烦的投资者将享遭到最大的利益。

AI芯片领跑者“横着长”的生态途径

当部分初创企业靠着一颗芯片困难维生时，寒武纪曾经做出了一把芯片，这是“领跑者”的优势积聚。

寒武纪的业务大致分为四部分：智能计算集群、AI推理芯片、IP授权、AI训练芯片。 其中前三部分业务在2019年区分发生296亿元、7888万元和6877万元支出，毛利率区分为5823%、7823%、9977%。 第四部分业务AI训练芯片是技术的制高点，产品于2020年推出，估量2021年发生支出。

与华为的协作是寒武纪声名鹊起的要素之一，这证明了寒武纪的产品牢靠性，而华为选择自研路途，也同时证明了AI芯片这一赛道的关键性。

研报显示，2020年仅智能手机、AR/ VR、无人机等在内的消费电子市场AI智能芯片需求量估量就到达2611亿美元，而智能驾驶有望带来更宽广的市场需求。 IDC预测，云端推理和训练对应的智能芯片市场，估量将从2017年的26亿美元增长到2022年的136亿美元，年均复合增长率3922%。 ABI Research估量，边缘智能芯片市场规模将从2019年的26亿美元增长到2024年的76亿美元，年均复合增长率2393%。

关于寒武纪而言，与华为的友好竞争有益于常年开展。 目前，寒武纪已不存在向单个客户销售比例超越公司销售总额50%的状况。 而从寒武纪的支出结构变化可见，其2017-2018年99%的支出来自终端智能处置器IP授权业务，2019年新增云端智能芯片及减速卡、智能计算集群系统业务支出，业务走向多元化。

寒武纪定位于中立、独立的芯片企业，走的是生态型开展路途，而今，经过四年开展，寒武纪“云边端”三条产品线曾经完备，接上去仍将不时迭代更新，未来，如英伟达等企业一样，寒武纪将构建出独有的生态，并延伸至交通、教育、医疗等多个细分范围。

“云边端一体的作用就是让开发者省力省心，让我们自己也省力省心。 云边端一体意味着，部署在不同场景的芯片在配件层具有一致的指令集和架构，在软件层具有一致的运行开发环境。 这能增加公司和开发者研发不同种类芯片时的本钱，是我们生态战略的关键组成部分。 ”陈天石引见寒武纪的业务架构时表示。

人工智能时代，新的巨头正在生长，无须置疑，寒武纪是种子选手。 超越40亿元现金储藏以及25亿元募集资金加持，寒武纪无疑是AI计算芯片初创企业中资金实力较雄厚之一，这是其安全优势的基础。 面对征途，寒武纪手握成熟且性能抢先的产品，以及生态的雏形，蓝海就在前方，只待披荆斩棘。 文/慧瑾

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