PCB板及CCL市场继续高景气 建滔积层板午前涨近9% (pcb及pcba)

建滔积层板午前股价下跌8.62%，现报12.22港元，成交额2.053亿港元。

中金公布研报称，以后全球需求呈系统性扩张，GPU及ASIC正派历清楚放量，同时叠加高频高速等资料（M9、布等）的运转与高阶高多层的设计有望清楚优化单板价值量，驱动PCB行业量价齐升。对海外算力芯片（GPU+ASIC）及网络通讯设备（+）需求启动梳理，测算得2025、2026年AI相关PCB市场规模总量有望达56/100亿美元。

该行续指，受益于AI对算力基建的微弱需求，PCB板及CCL市场继续高景气，产业链中心供应商减速扩产。中金对A股7家上市公司扩产公告启动梳理，其公告算计投资约320亿元用于PCB产能扩建，产品逐渐向高端化更新，但由于高阶产品良率爬坡周期较长，且西北亚供应链外乡化配套尚不成熟，产能开释效率或许滞后于需求增速，供需缺口在中期内仍将继续存在。

干货！一文看懂覆铜板(CCL)行业开展趋向：高频高速覆铜板成开展趋向

干货！一文看懂覆铜板(CCL)行业开展趋向：高频高速覆铜板成开展趋向

覆铜板全称为覆铜箔层压板(CCL)，是将电子玻纤布或其它增强资料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状资料，是印制电路板（PCB）的中心基材，约占PCB原资料本钱的30%-70%。 以后，高频高速覆铜板已成为该行业的开展趋向。 以下是对覆铜板行业的详细剖析：

一、覆铜板种类与消费工艺

覆铜板种类丰厚，按采用的增强资料可分为电子玻纤布基覆铜板、纸基覆铜板及复合基覆铜板；按采用的绝缘树脂划分，经常出现的有环氧树脂覆铜板、聚酯树脂覆铜板等；从机械性能来看，可分为刚性覆铜板和挠性覆铜板（FCCL）两大类。

覆铜板整个消费工艺流程涵盖配料、含浸、分捆、熟压、组合、审核和包装等环节，最关键的制造环节包括调胶→上胶→裁切→叠置→组合→热压成型→检验等流程。 虽然不同类型的覆铜板共享一些基础工艺，但技术稳如泰山性较高的产品需依据原资料材质、精度、结构、客户指定的其他专门要求来确定不同的消费工艺，厂家要求具有较高的技术水平才干成功高技术含量产品的消费。

二、覆铜板行业产业链

覆铜板处于产业链中游，其抢先由铜锭（铜箔）、木浆（纸）、玻纤纱（布）、分解树脂等基础原资料构成，经一系列消费工艺制成覆铜板，然后应用油墨、蚀刻液等启动消费PCB，并最终用于通讯设备、消费电子等众多范围。

在覆铜板制造中，铜箔、玻纤布和树脂是最关键的原资料。 从覆铜板的消费本钱来看，铜箔本钱最高，占比约40%；其次为树脂和玻纤布，占比区分约26%、19%。

三、覆铜板行业开展现状

四、覆铜板行业竞争格式

2021年我国覆铜板企业万元支出能耗继续降低，行业节能降耗成效清楚。 从营收规模来看，2021年度覆铜板行业十强企业主营业务支出算计为690.9亿元，同比增长53.2%，其中，建滔积层板控股有限公司以239.12亿元排在首位。

五、覆铜板行业开展机遇

综上所述，覆铜板行业作为电子信息产业的基础资料行业，具有宽广的开展前景。 随着5G、主机等下游范围的加快开展，高频高速覆铜板将成为行业的关键开展趋向。