AI热潮引燃芯片需求！半导体股业绩猛增 周期性复苏来了 (AI热潮引燃芯片市场)

undefinedundefined

在继续近2周的颓势之后，半导体股末尾升温。

周一，港A半导体概念纷繁走高。截至发稿，A股涨停，涨超12%，涨超8%，、、纷繁大涨。港股华虹半导体、上海复旦涨超2%，涨超1%。

自6月下旬以来，半导体开启下行方式，曾经连跌2周，目前累计跌幅超7%。

业绩猛增

全球AI热潮正在引燃芯片需求。

近日，海外外多家半导体上市公司传来业绩猛增的“捷报”，上半年、二季度效果表现均十分亮眼。

海外来看，全球最大存储芯片厂商三星电子上周披露的业绩相当“炸裂”。

第二季度，三星电子营业利润同比暴增1452%，至10.4万亿韩元（约合人民币551亿元），大幅超出市场预期。

这是继2022年三季度之后，三星电子单季营业利润再超10万亿韩元，甚至逾越了去年全年的营业利润（6.57万亿韩元）。

国际市场来看，包括、、芯原股份、等在内的半导体公司也纷繁“预喜”，业绩增幅均超100%。其中：

韦尔股份估量上半年营收119.04亿~121.84亿元，同比介入34.38%~37.54%；估量同期归母净利润13.08亿~14.08亿元，同比增长754.11%~819.42%澜起科技估量往年上半年营收16.65亿元，同比增长79.49%；归母净利润5.83亿~6.23亿元，同比增长612.73%~661.59%。芯原股份估量往年第二季度营业支出6.1亿元，环比增长91.87%。其中芯片触及业务方面，公司估量成功营业支出1.92亿元，环比增长120.45%。估量往年1-5月成功归母净利润1.187亿元，净利润同比增长123.51%，5月单月支出创历史新高。佰维存储估量上半年成功营收31亿~37亿元，同比增长169.97%~222.22%；估量同期归母净利润2.8亿~3.3亿元，同比增长194.44%~211.31%，扭亏为盈。……

在芯片市场需求恢复之下，半导体行业复苏已然在路上。

据SIA数据，2024年5月全球半导体行业销售额抵达491亿美元，同比增长19.3%，环比4月增长4.1%。

5月的销售额同比增长率创下了2022年4月以来的最大增幅。

SIA 总裁兼首席行动官 John Neuffer 表示，2024 年每个月，全球半导体市场都成功了同比增长，5 月份的销售额同比增长率创下了 2022 年 4 月以来的最大增幅。

随着市场逐渐回暖，需求猛增也在形成供不应求，半导体产业链正掀起涨价潮。

此前，台积电方案对3纳米制程技术启动涨价。其中，AI产品多少钱提高5%至10%，而非AI产品的多少钱将下跌0%至5%。高通、台积电、华虹等厂商也传出涨停的信息。

新一轮半导体上传周期已来？

行业景气派优化之下，国产化进程也正一直减速。

往年5月24日，国度集成电路大基金三期成立，注册资本达3440亿元，超出一二期资本总和。

国度队的“大手笔”出手，无疑有望减速推进人工自动芯片、先进半导体设备/半导体资料等关键范围的国产化进程。

开源证券表示，国度大基金三期落地以及下游需求复苏，助力国际存储晶圆厂坚决继续扩产决计，半导体中心设备及零部件国产化有望减速浸透。

展望后市，研报指出，一方面，AI+驱动行业新创新周期，相关逻辑芯片、新型存储芯片市场需求放量。

另一方面，半导体行业迎来周期性复苏，传统大宗存储控产保价后迎来多少钱修复，消费类、工业类乃至车载芯片渠道库存天然去化，下游客户拉货节拍失常化。

华福证券表示，半导体行业在历经了2022-2023年的去库存后，以后库存水位瘦弱，随着AI从云到端的需求一直涌现，新一轮半导体上传周期曾经到来。

行业景气复苏、国际资本开支以及国产化自主可控几条主线将成为下一轮半导体周期的主旋律。

undefinedundefinedundefinedundefinedundefinedundefinedundefinedundefinedundefinedundefinedundefinedundefinedundefinedundefinedundefinedundefinedundefined

---

半导体ADC芯片黑马股，打破垄断比肩国际水平，业绩营收稳增长

ADC芯片关键看两个基本目的，一个是 速度 ，一个是 精度分辨率 。 望文生义，速度代表ADC可以转换带宽的模拟信号带宽，带宽对应于模拟信号频谱中的最大频率。 精度是转换后的数字信号与原始模拟信号之间差异的度量。 什么是 高端ADC芯片 ？简而言之，它是与消费电子市场不同的ADC芯片。 关键用于军事工业，航空航天，有线和无线通讯， 汽车 ，工业和医疗仪器（核磁共振，超声）等。 对环节，性能和牢靠性有极高要求的范围。

芯海 科技 的关键产品是低速和高精度ADC信号链芯片和高牢靠性MCU芯片 。 关键运行范围是智能 安康 ，压力触摸，智能家居，工业测量和微处置器。 该公司是 国际为数不多的能够跨越模拟电路和数字电路技术两个关键范围的信号链芯片公司之一 ，掌握了全球人工智能物联网基础设备的测量和控制的两个关键节点，并将其与自己的ADC和MCU技术结合经常使用，可为AIoT设备提供“精度”。 Perception ADC +准确控制MCU +准确AI算法”来成功信号链生态闭环的一站式处置方案。 详细包括：①高精度ADC芯片：经过测量理想全球中的模拟信号并将其转换数字化；互联网时代的兴起要求全球约50％的电子产品ADC芯片/模块关键用于对技术和性能要求极高的范围，同时，MCU被用作智能的中心。 控制，并将CPU和内存集成在芯片上构成芯片级计算机已成为信息产业和工业控制的基础。 ②信号链MCU芯片：从测量到计算再到控制，信号链的完整闭环构成； Chipsea竞争的中心价值点关键在于高精度传感技术，牢靠性和高牢靠性控制技术，公司积聚了高精度智力的离子测量ADC / AFE技术已有很多年了，后者来自该公司对高牢靠性MCU芯片技术的积聚。

芯海 科技 的下游客户包括小米，华为等，公司将资源集中在芯片设计和研发上，以提高公司对下游客户的照应效率；在分销形式方面：（智能医疗芯片销往小米，华米，乐心、香山），卓新微（通用微处置器芯片销往万魔声学），威盛康 科技 和中电国际信息 科技 等下游优质分销商达生常年，深沉而稳如泰山的协作相关；公司的抢先推销关键集中在芯片制形本钱上，公司是一家无晶圆厂形式集成电路设计公司，专注于集成电路设计，这有助于更快，更好地照应市场需求的变化。 公司与华虹半导体，天水华天，易兆微，中芯国际等国际的专业集成电路制造，封装和测试公司树立了稳如泰山的协作相关，有效地保证了芯片消费才干。

芯海 科技 阅历17年的开展， 已打破国外对国际高精度ADC的垄断，是目前国际高精度芯片23.5有效数字的记载坚持者，其24位低速高精度芯片CS1232的差分输入阻抗高达5GΩ，误差温度漂移低至0.5ppm / ，分辨率超越百万分之一，在业界处于高水平同类芯片中的规范 。 在智能 安康 芯片方面，公司的代表性产品关键是CS125X系列芯片（关键用于人体脂肪秤，红外线额头温度计等）。 关键竞争对手是国际知名的TI公司。 在MCU芯片范围，中国MCU市场相对分散，芯海 科技 具有共同的技术优势和庞大的潜力， 目前，中国的MCU市场依然关键由意法半导体，恩智浦和瑞萨 科技 等本国制造商占领。 排名前八位的国外MCU制造商占据了84.08％的市场。 虽然国际市场也像兆易创新，中颖电子等MCU厂商崭露头角，但全体市场份额依然较低，从替代出口的角度来看，国际的MCU芯片设计公司还有很大的优化空间。

芯海 科技 以后最初级的MCU微控制器芯片是32位产品，关键用于电源加快充电范围。 以后的32位MCU产品关键是CS32G020 / 021系列，规范工业产品是赛普拉斯的CCG3PA系列和ST的STM32G071K8系列。 MCU芯片的运行范围十分普遍，集成电路范围的市场规模相对较大。 目前，中国的MCU市场仍由ST（STMicroelectronics）和NXP（NXP）等国外制造商的MCU主导。 国际的MCU芯片设计公司有很大的优化空间。 与国际第一梯队公司兆易创新，中颖电子等公司由于终端运行范围的不同，与公司没有直接的竞争相关。 兆易创新关键是32位的运行于物联网，工业控制等。 在该范围，公司的MCU芯片目前是8位的，关键用于电子消费产品，32位MCU产品目前关键用于电源加快充电范围。

2020年前三季度公司营业支出为2.54亿元，同比增长66.88％；其中，第三季度成功营业支出9400万元，同比增长59.49％，归属于母公司一切者的净利润6100万元，同比增长216.62％。

A股上市公司半导体信号链芯片黑马股芯海 科技 自上市以来坚持震荡上传格式，主力阶段性控盘结构，据大数据统计，获利筹码约为95%，主力筹码约为54%，主力控盘比率约为41%， 趋向研判与多空研判方面可以参考15日EXPMA与35日EXPMA。

半导体国产替代空间庞大，如何开掘时机？

众所周知，这两年由于中兴、华为事情，所以国产半导体国产替代被大家喊得越来越凶。当然理想也确实是如此，毕竟半导体是目前 科技 范围最无法或缺的高 科技 ，一旦被人卡脖子，只要掌握在自己手中，才干不被人卡脖子，那么国产替代的时机在哪里？可以从两个方面来看

一、从技术难度低的先开展起，比如封测

我们知道半导体尤其是大家常说的芯片，有三个关键流程，区分是封测、制造、设计。 其中封测的门槛最低，国际也表现较好。

所以我以为国产替代，首先是从封测末尾，由于门槛低，同时封测属于相对来讲休息密集型的，这样国际是有优势的，另外大陆也有封测三强，台湾日月光更是全球第一封测企业。

二、再开展制造业，这个是基础

而在封测之后，再要开展制造业，毕竟制造业都是基础，目前国际技术最落后的，其实说起来还是制造，像封测、设计范围其实较之国际水平，并不差，但制培育差多了。

以台积电为例，目前曾经进入7nm，往年会是5nm，但中芯国际才14nm，离5nm至少3-5年吧，并且台积电还在提高，3-5年之后，中芯国际必需追不上，只能到达台积电如今的水平。

而设计范围是目前国际企业最多的，毕竟设计门槛说高不高，说低不低，在经常使用ARM、RISC-V等构架之后，设计门槛低多了，再加上投入也少，直接设计出来交给代工企业来消费，这就行了。

所以总体来看，半导体国产替代其实各个环节都是时机，毕竟目前在一切范围都是较为落后的，甚至上下游的资料，设备方面都落后，一切的企业在任何范围，有扎实的基础，都会迎来大开展的。

半导体行业在2019年日子并不好过，整个行业的公司业绩都不太好，严重依赖半导体行业的韩国人均GDP还出现了降低，半导体需求低迷，各类芯片出货量大幅降低，产业链的各个环节都遭到了清楚的影响。

但随幐5G时代的减速到来，将成为半导体行业拐点的催化剂，5G网络要求全产业链的支撑，包括5G基站、高速PCB以及相关的元器件，5G树立期大约三至五年，会首先带来相关行业的需求复苏。 而由5G带来的技术更新，对相关新运行的的驱动，将会带来半导体行业的拐点。

未来几年，半导体行业将会重新出去景气周期，在这个环节中，整个产业链都有望取得复苏，从而带来预期差修复时机，对各细分行业的龙头公司来说，更有或许分享到行业增长的红利，从而带来业绩驱动和估值优化的双重利多预期。

开掘半导体行业的时机，关键从这几个角度来思索：

第一，是芯片设计行业，芯片设计行业属于芯片产业链中的高附加值部分，包括高通、华为海思、三星、ARM、英特尔等公司，关键就是抢占了芯片设计制高点，经过积聚的技术专利，最大化取得行业红利。 在A股上市公司中，也有部分芯片设计公司，虽然不能与国际 科技 巨头抗衡，但在各自的细分范围具有清楚的垄断优势。

第二，是国产化替代，虽然国际有些半导体公司，实力和美国先进公司尚有一定差距，但从过去几年的状况来看，未来半导体行业将会片面推行国产化替代，只要这样，才不会被西方国度掐脖子，这为很多具有竞争力的国际芯片公司提供了十分好的市场时机，比如在视频芯片方面，国产SOC芯片公司可以很好的替代美国英伟达的芯片。

第三，需补短板的环节，在半导体行业，我们目前在芯片设计方面曾经有了海思等实力弱小的公司，但在消费环节则不具优势，目前最具竞争力的是中芯国际，曾经可以量产14nm制程的芯片，但更高技术的晶圆代工则要求借助于荷兰ASML的光刻机。 未来我国将会投入更多技术和资金启动扶持，所以在光刻机方面有研发的公司，有预期支撑。

第四，优势环节公司，虽然在半导体产业链中，我国目前依然有些环节需继续追逐，但也有优势环节。 比如说半导体封装行业，我国上市公司中有几家公司都在全球十大封测之列，虽然封测行业的毛利率和净利率都不高，但它是半导体最终成品的必需环节，这些公司具有很高的市场份额，一旦行业复苏，会清楚受益。

从这四个方面入手，寻觅行业中盈利才干最强、市占率最高、且不时在继续对开发启动投入的公司，这些公司将会进一步安全自身内行业中的位置，在新一轮半导体行业上升周期中，业绩将会出现清楚的改善，会取得半导体行业复苏和片面国产化带来的时机。

去年美国抵抗华为事情，以及后来中美贸易战，国际集成电路产业“缺芯少魂”现状日益清楚！其实早在2014年6月，国务院印发《国度集成电路产业开展推进纲要》，部署充沛发扬国际市场优势，营建良好开展环境，激起企业生机和发明力，带动产业链协同可继续开展，放慢追逐和逾越的步伐，努力成功集成电路产业跨越式开展。 随着近几年政策支持力度加大，集成电路，以及国产芯片发也势不可当！往年1月中旬，中芯国际14nm消费线正式投产，提早一年成功量产，12nm亦末尾客户导入。 据中芯国际官方报道，中芯南边集成电路制造有限公司已于2019年第三季度成功量产第一代14纳米FinFET工艺，这是国际第一条14nm工艺消费线，成为中国中原最先进的集成电路消费基地。 据悉，中芯国际从2015年末尾研发14nm，目前良品率曾经到达95%，意味着提早一年《国度集成电路产业开展推进纲要》成功了关键开展目的。

现状：中国延续多年成为全球最大的集成电路市场，占全球市场的需求比例逐年参与，2014年超越了全球市场的一半，2017年到达了全球市场的56.2%。 集成电路是中国最大的单一出口商品，从2013年起延续第六年超越2000亿美元，2018年更是打破3000亿美元，是价值最高的出口商品。 不只如此，全球排名前20的集成电路企业中，三分之一的企业超50%的业绩来自中国，三分之二的企业30%的业绩来自中国，因此中国对全球大少数集成电路企业来说也是无可替代的关键市场，可见半导体国产替代空间庞大！

上方一张是国信证券半导体产业图可供开掘：

在半导体行业当中，目前我们最有或许生长为国际主流的就是半导体封测行业，由于它最接近制造业的特征，要求大规模投资和少量的设备，土地，资金，我国在这些方面最有优势。在技术方面，半导体封测的技术开展不如半导体设计行业那么快，设备可以加快推销和研发更新，容易在庞大的国际市场需求下扩展消费规模和市场占有率，所以，聚焦我国曾经具有庞大消费基础和市场基础的半导体封测行业，或许该行业能够最加快的发生相似台积电一样的全球一流企业，中芯国际，长电国际是目前的市场龙头企业，也最有开展潜力！

我国封测业未来展望，初级封测终将成为主流

近几年的海外并购让中国封测企业加快崛起，取得了技术、市场并补偿了一些结构性的缺陷。 但是封测行业马太效应清楚，海外优质并购标的清楚增加，未来经过并购取得先进封装技术与市占率或许性很小，自主研发+技术更新将会成为主流。 我国封测行业未来开展方向应该由“量的增长”向“质的打破”转化。

量的增长：传统封装行业的特点是重人力本钱、轻资本与技术。 半导体产业链三个环节中，设计对技术积聚与人才要求最高；制造对资本投入要求高；封装产业对资本与人才要求相对较低，而对人工本钱在三个环节中最 敏感。 最终表现为设计和制造的附加值最高，封测的利润附加值最低。 我国大陆 2018 年设计和制造算计占半导体销售额的 66%，封测占比 34%。 台湾企业在全球封测市场占有率最高，但是 2018 年封测行业营收占台湾半导体市场总营收只要 19%，更多是利润来自于制造和设计。 封装行业对人力本钱最敏感，大陆封测行业上市公司 2018 年每百万营收要求职工数为 2.06 人，头部四家封测公司（长电、华天、通富、晶方）平均为 1.59 人，同期 IC 设计行业和制造行业（中芯、华宏）区分为 0.75 和 0.74 人。

后摩尔时代，在物理尺寸行将走到极限、制程技术不能带来有效的本钱降低时，半导体配件上的打破将会愈加依赖先进封装技术。 由于先进封装愈加灵敏，不局限于晶体管尺寸的增加，而是可以灵敏的的结合现有封装技术降低本钱；研发投入和设备投入也没有半导体制造资本支出高，这将成为延续摩尔定律的关键。

“质的打破”：传统封测由于技术壁垒低、同业竞争剧烈，利润提空中间十分小，未来我国封测行业应该向利润附加值更高的初级封测转化，资本支出将取代人力本钱作为新的行业推进力 。 下一个半导体开展周期将依托 AI、5G、IOT、智能 汽车 等新兴运行，这些新兴运行都对电子配件有着共同的要求：高性能、高集成、高速度、低功耗、低本钱。 先进封装技术是处置各种性能需求和复杂异构集成需求等配件方面的完美选择。

由于先进封装触及中道晶圆制造所用技术与设备，利润附加值增长的同时资本和技术的投入也是远高于传统封测，先进封装资本支出相似于“晶圆制造”。 先进封装触及到晶圆研磨薄化、重布线、凸点制造（Bumping）及 3D-TSV 等制程，在制程中要求用到刻蚀、堆积等前道设备，这肯定意味着大规模的资本支出，同时也意味着半导体中下游产业链业务分界模糊，相互浸透和拓展。 例如 TSMC 推出的 InFO 集成扇出型初级封装和 CoWoS 晶圆基底芯片封装技术提供了一种除了 IC 设计业务外承包整个 IC 制造的商业形式，成功让 TSMC 拿到了 3 代苹果公司的订单；Intel 与 AMD 也曾经推出嵌入式多芯片互连桥接(Embedded Multi-chip Interconnection Bridge, EMIB)技术，并成功运用在商业量产上，也就是英特尔的第八代 Core G 系列处置器。 台积电 2016 年仅InFO 资本投入达 9.5 亿美元，而日月光 2016 年资本支出估量仅约 8 亿美元。 与传统封装不同，先进封装资本支出才是中心驱动力。

A股中心标的引见

（一）长电 科技 ：封测龙头，控制层优化及大客户转单驱动公司生长

长电 科技 作为全球 IC 封测环节中的第一梯队企业，其分立器件以及集成电路封装测试业务曾经涵盖全球关键半导体客户，且在先进封装方面亦不时向国际先进水平靠拢。 2019 年，公司束手无策的启动控制层优化整合，由阅历丰厚的中芯国际团队担任公司的产能优化和业务整合。 2019 年 9 月郑力先生接任公司 CEO 及董事职务，郑力先生之前是恩智浦全球初级副总裁兼大中华区总裁，并承当多个初级控制职务，仰仗其在集成电路范围近 30 年的阅历，将率领长电 科技 迈向新的台阶。

此外，2019 年以来，受中美贸易摩擦影响，华为海思相关订单出现减速转向中国大陆趋向。 而长电 科技 作为外乡规模最大，技术路途最丰厚的半导体封测企业，毫无疑问将会是这一轮华为转单的最大收益者。

（二）华天 科技 ：CIS+存储+射频，多维规划抢占先机

华天 科技 作为是一家外乡前三、全球前十的半导体封装公司，主营业务掩盖片面，从传统封测到先进封测等多个系列。 华天 科技 近几年不时稳健扩张，财务结构良好，毛利率不时维持稳如泰山。 随着 2019 年三季度以来行业全体回暖，订单逐月参与，各厂产能应用率逐渐优化。

 天水厂以中低端传统封装为主，包括引线框架、部分 BGA、MCM 和 FC 业务，2019Q2产能应用率上升至 90%，盈利稳如泰山。

 西安厂关键以 QFN 和 BGA 等中端封测技术为主，Q1 产能应用率在 70%左右， 2019Q2满产。

 昆山厂关键业务是包括 WLP、Bumping、MEMS 和 TSV 等 2.5D-3D 高端封测技术，，，以后手机前置镜头 CIS 和安防镜头 CIS 封装订单丰满。 随着全球市场恢复，国际市场在华为订单转移加持下恢复速度放慢，初级封测需求量有望大幅度优化。

此外，南京新厂的产能扩大和海外先进封测业务拓展将会是华天 科技 最值得等候盈利增长点。 公司南京基地关键部署存储器、MEMS、人工智能等初级封测产线，已于 2019年年终开工树立，估量 2020 年投产。 海外并购公司 Unisem 拥有完整的 Bumping、SiP、FC、MEMS 等先进封装技术，公司财务状况良好，现阶段整合顺利。 Unisem 关键客户包括 Broadcom、Qorvo、Skyworks 等公司，有望清楚受益 5G 射频的芯片封装。

从华天 科技 各大业务规划来看：稳健扎实的传统封装是公司业绩的中心压舱石，而近年来积极部署的先进封装也正随着 CIS、存储和 5G 射频的景气高涨而开花结果，公司业绩正减速向前。

（三）通富微电：各大基地协同发力，AMD 协作相持不下

经过多年内生生长+外延并购的开展战略，公司现已具有六处消费基地，其产能规模及营收体量均跃居全球半导体封测行业前列，下游运行普及手机终端、存储芯片、 汽车 电子、CPU、GPU 等众多范围。 2018 年公司营收增长 10.79%，营收增速在全球前十大封测公司中排名第二，营收规模由 2017 年的全球第七上升至全球第六，行业位置进一步优化。

2019 年上半年，通富超威苏州、通富超威槟城成功逆势增长 32.16%的亮丽效果；与此同时，通富超威苏州成为第一个为 AMD7 纳米全系列产品提供封测服务的工厂，第二季度末7纳米产品出货总量超出AMD预期8%，标志着苏州槟城两厂被归入通富麾下之后，其业务才干日益精进。 8 月 8 日，AMD 推出了全球首款 7 纳米芯片，谷歌与推特也宣布未来将会在数据中心的 CPU 部分采用 AMD 中心处置器的产品。 通富超威苏州、槟城作为给 AMD 7nm 产品提供封测服务的两大基地，有望清楚受益于 AMD 未来的营收增长。

（四）晶方 科技 ：CIS 继续景气，多年深耕终结硕果

晶方 科技 是国际 WLP 先进封测技术的领军企业之一，关键专注于传感器范围的先进封测业务。 产品运行于消费电子、安防、生物识别、 汽车 电子等诸多范围。 目前公司是全球第二大能提供影像传感芯片晶圆级尺寸封装业务的服务商。 2019 年 1 月，公司收买海外公司 Anteryon，其完整的晶圆级光学组件制造量产才干和技术与公司现有的WLCSP 封测构成良好的协同作用。

受“安康城市,天网工程,雪亮工程”驱动，我国视频监控市场增长率 15%左右，2020年有望到达 1683 亿。 公司高阶 CMOS 封装产品有望继续受益于日渐增长的视频监控需求。 此外 汽车 范围，ADAS 系统镜头数目的庞大需求量也是推进公司封测产片出货量增长的关键动力。 据 HIS 数据，随着 ADAS 浸透率优化，2020 年全球 汽车 摄像头将到达8300 万枚，复合增速 20%。 估量 汽车 电子、医疗 安康 、安防等其他运行将是未来 5 年市场生长新动能，作为关键下游封测厂商，晶方 科技 将优先受益。 传感器封测市场中摄像头、指纹识别与 3D 传感仍占较大份额。 目前，手机摄像头、指纹识别与 3D 传感浸透率增高，都减速图像传感器的开展，CIS 芯片封装需求加快增长将会是公司未来值得等候的看点。

受景气度高涨影响，公司以后产能出现供不应求的形态。 2019 年 12 月，晶方 科技 发布定增预案，拟募集资金不超越 14 亿，用于集成电路 12 英寸 TSV 及异质集 成智能传感器模块项目，项目建成后将构成年产 18 万片的消费才干；达产后估量年增 1.6 亿净利润。 随着募投项目落地，公司业绩将被清楚增厚。

（五）长川 科技 ：清楚受益于景气周期中封测环节 Capax 优化

长川 科技 作为一家专业的半导体设备公司，公司关键为集成电路封装测试企业、晶圆制造企业、芯片设计企业等提供测试设备，集成电路测试设备关键包括测试机、分选机、探针台、智能化消费线等，目前本公司关键产品包括测试机、分选机及智能化消费线。 随着本轮半导体景气周期见底上升，以台积电为首的晶圆厂相济调高资本支出，大幅扩产以应对微弱的市场需求，依照半导体产业链的传导规律，晶圆厂的产能扩张也势必蔓延至中下游封装厂商。 此外，在全球半导体产业向国际转移的环节中，对中国大陆来说，无论是晶圆厂还是封装厂都景气周期都将是强于全球行业周期。 与此同时我们也看到，随着长电/华天/通富/晶方的产能满载，其扩产志愿愈加迫切，故而我们以为长川 科技 作为国际抢先的半导体封装测试设备供应商，将有望清楚受益于此一轮半导体行业景气周期+国产化趋向。

投资建议

自 2019 年下半年以来，全球范围内新一轮半导体景气已基本确立并拉开帷幕。 关于大陆 IC 从业者来说，华为转单与产业转移的逻辑将进一步强化本轮景气周期并使其在中国大陆的归结愈加淋漓尽致。 封测环节作为外乡半导体产业链中最为成熟的范围，其订单承接才干更具确定性。 标的方面，我们看好封测环节的长电 科技 、晶方 科技 、通富微电、华天 科技 ，以及封测设备厂商长川 科技 。

半导体国产替代空间庞大，如何开掘时机？

目前，中国

半导体存储龙头股票有哪些

半导体龙头股票有：

1、杰科技；

2、北边华创；

3、通富微电；

4、晶方科技；

5、捷捷微电；

6、兆易创新；

7、金宇车城；

8、国星光电；

9、紫光国徽等。

半导体龙头股票有哪些

这几家公司全是目前我国半导体行业的龙头股。 从这五年的资产收益率行情来看，他们收益率是相当可观的。 扬杰科技关键的业务范围是功率二极管，分立器件芯片和整流桥半导体分立器件。 北边华创的业务范围就跟扬杰科技有很大不同，他的主营在高端的点子工艺设备上，是国际顶级的供应商，关键的运营项目是电子元件和电子机械装配的加工研发与销售。 通富微电关键做集成电路封装检测的，在集成电路封装检测行业，也是十分知名的一家企业，与此同时，通富微电的规模和产品种类，在同等行业里，相同是数一数二的存在。 从这几个方面过去说，通富微电未来开展趋向也是相当可观的，这五年的资产收益率也是十分出众的。 而晶方科技的关键营业项目和通富微电是一样的，主营基本都是集成电路的封装测试。

半导体芯片龙头股排名

国产芯片三大龙头股是：兆易创新、江丰电子、北边华创。

1、兆易创新

兆易创新位列全球Nor flash市场前三位，且随着日美公司的分开，市场份额不时提高；存储多少钱不时高涨，公司的盈利才干亮眼。 公司打造IDM存储产业链。 2017年10月，公司和合肥市产业投资控股（集团）有限公司签署了存储器研发相关协作协议，协作展开工艺制程19nm存储器的12英寸晶圆存储器研发项目，即合肥长鑫，研发进度顺利。

2、江丰电子

超高纯金属及溅射靶材是消费超大规模集成电路的关键资料之一，公司的超高纯金属溅射靶材产品已运行于全球著名半导体厂商的最先端制造工艺，在16 纳米技术节点成功批量供货，成功打破美、日跨国公司的垄断格式，同时还满足了国际厂商28 纳米技术节点的量产需求，填补了我国电子资料行业的空白。

3、北边华创

北边华创作为设备龙头，深度受益本轮晶圆厂扩建大潮，公司业务涵盖集成电路、LED、光伏等多个范围，多项设备进入14纳米制程。 公司产品线掩盖刻蚀机、PVD、CVD、氧化炉、清洗机、分散炉、MFC等七大中心品类，下游客户以中芯国际、长江存储、华力微电子等国际一线晶圆厂为主。

芯片在汽车中的作用

关于了解汽车的人来说，都知道汽车芯片对汽车的关键性，它是汽车的关键组成部分，每台汽车上方搭载的半导体到达了1600个，汽车芯片在协调这些半导体上起到了关键作用。

除此之外，还有一个汽车钥匙芯片，它关键是可以接纳并回传脉冲信号。 一个汽车车钥匙可以在没有任何按钮的状况下经过外部的芯片编码开启和翻开车辆的防盗系统。

芯片股票有哪些

1、华为海思半导体有限公司：

目前是国际规模最大，技术最强的IC设计公司，2015年进入全球前十IC设计榜单。 全球半导体市调机构IC Insights报告称，华为海思往年一季度销售额接近27亿美元，在全球半导体厂商（包括集成电路和O-S-D）中排名从去年同期第十五名一跃升至第十名，初次跻身前十。 目前海思已成为中国第一、全球前五IC设计公司，是第一个将5G无线芯片组商业化以促进5G行业开展的公司。 海思旗下芯片共有五大系列，区分是用于智能设备的麒麟系列、用于数据中心的鲲鹏系列服务CPU、用于人工智能的场景AI芯片组升腾系列SOC、用于衔接芯片（基站芯片天罡、终端芯片巴龙）以及其他公用芯片（视频监控、机顶盒芯片、智能电视、运动相机、物联网等芯片）。

（最多18字）

2、紫光展锐：

由紫光旗下展迅和锐迪科兼并而成，英特尔持有其20%股份。 紫光展锐是紫光集团旗下芯片设计公司。

3、中兴微电子技术有限公司：

中兴通讯全资控股，其前身是中兴通讯于1996年成立的IC设计部，规模已跻身全国IC设计行业前三。

4、华大半导体有限公司：

CEC旗下子公司，国际前十大IC设计公司之一。 2015年，华大半导体接受母公司中国电子无偿转让的上海贝岭2645%股份，成了上海贝岭控股股东。

5、北京智芯微电子科技有限公司：国网信息产业集团旗下全资子公司，触及芯片传感、通讯控制、用电节能三大业务方向。

6、深圳市汇顶科技股份有限公司：国际最大的触控芯片供应商，汇顶科技在2016年10月17日上市后股价延续20个涨停后抵达178元，市值一路飙至800亿，超越全球第二大手机芯片厂商联发科。 目前，指纹芯片是其关键支出来源。

7、杭州士兰微电子股份有限公司：

旗下拥有士兰明芯、美卡乐光电、士兰集成公司、成都士兰半导体等子公司。 2016年，士兰微集成电路营收同比增长2092%，LED照明驱动电路为关键增长来源。

8、大唐半导体设计有限公司：

大唐电信旗下集成电路设计公司，前身为原邮电部电信迷信技术研讨院集成电路设计中心。

9、敦泰科技（深圳）有限公司：

台湾上市公司敦泰科技下属公司，敦泰科技是全球最早从事电容屏多指触控技术研发的公司之一，也是全球出货量最大的电容屏触控芯片提供商。

半导体股票有哪些龙头股

1、士兰微（）：芯片概念龙头股。 公司拥有多项中心专利技术，并介入承建无线移动通讯国度重点实验室和新一代移动通讯无线网络与芯片技术国度工程实验室。

2、ST大唐（）：芯片概念龙头股。 是目前国际唯逐一家片面掌握上述中心技术的芯片厂家。

3、ST丹邦（）：芯片概念龙头股。 公司拥有多项自主知识产权，具有从柔性资料到柔性封装基板到芯片封装组件等产业链的中心技术，为客户提供设计、制造、服务的完整柔性互联及封装处置方案。

国产芯片龙头股

A股半导体芯片相关的股票很多，能算得上龙头的大部分都是市值比拟高、开展比拟好的企业。 国产半导体芯片龙头企业股票有比亚迪、中芯国际、韦尔股份、国电南瑞、卓胜微、TCL科技、三安光电、北边华创、中环股份、闻泰科技、长电科技、盛邦股份等，这些都能算得上是龙头股票，详细的概略看上方。

1、比亚迪（），目前市值4948亿，比亚迪半导体关键业务掩盖功率半导体、智能控制C，智能传感器及光电半导体的研发、消费及销售拥有包括芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游运行在内的一体化运营全产业链。

2、中芯国际（），目前市值4292亿，公司是全球抢先的集成电路晶圆代工企业之一而集成电路是指采用一定的工艺将数以亿计的晶体管、三极管、二极管等半导体器件与电阻、电容、电感等基础电子元件衔接并集成在小块基板上然后封装在一个管壳内成为具有复杂电路性能的一种微型电子器件或部件。 封装后的集成电路通常称为芯片。

3、韦尔股份 （），目前市值2474亿，公司主营业务为半导体分立器件和电源控制IC等半导体产品的研发设计以及主动件(包括电阻、电容、电感等)、结构器件、分立器件和IC等半导体产品的分销业务。

4、卓胜微（），目前市值1362亿，公司主营业务为射频前端芯片的研讨开发与销售关键向市场提供射频开关射频低噪声加大器等射频前端芯片产品并提供IP授权，运行于智能手机等移动智能终端。

5、TCL科技（），2020年半年报显示公司收买天津中环电信息集团有限公司100%股权其关键资产为“天津中环半导体股份有限公司”的控股权“中环半导体”中心业务为半导体硅片资料和光伏资料及组件。

芯片行业的龙头股票有哪些

1、长电科技：公司是中国半导体第一大封装消费基地，国际著名的晶体管和集成电路制造商，产质量量处于国际抢先水平。 公司拥有目前体积最小可容纳引脚最多的全球顶尖封装科技，在同行业中技术优势十分突出。

2、华微电子：公司是我国最大的功率半导体专业消费企业，产品运行于家电 、绿色照明 、计算机和通讯、汽车电子四大范围，产品性能到达国际先进水平，有些产品的性能甚至超越了国际水平。

3、康强电子：关键从事半导体封装用引线框架和键合金丝的消费，属于科技创新 型企业，国际最大的塑封引线框架消费基地，年产量达160亿只，已成为我国专业消费半导体集成电路引线框架、键合金丝的龙头企业。

4、华天科技：公司关键从事集成电路的封装与测试业务，近年来产品结构不时优化，原来以中低端封装方式为主的支出结构失掉改善，中端产品在支出中的占比不时优化，综合毛利率有所提高。 公司开发消费LQFP、TSSOP、QFN、BGA、MCM等高端封装方式产品，以顺应电子产品多性能、小型化、便携性的开展趋向要求，紧抓集成电路封装业面临产业更新带来的开展机遇，高端封装产业化项目逐渐实施将优化公司开展潜力。

5、上海贝岭：公司是我国集成电路行业的龙头，公司投入巨资建成8英寸集成电路消费线，还联手大股东华虹集团成立了上海集成电路研发中心，上海华虹NEC是全球一流水平的集成电路制造企业，技术实力雄厚，公司参股华虹NEC后愈加突出了在集成电路方面的实力，有利于优化企业的中心竞争力。 华大半导体在2015年5月成为该公司的控股股东，并表示公司将作为中国电子集成电路的一致运营平台，放慢推进产业整合，成功资源的集中和业务的系统开展。

6、七星电子：公司是半导体设备龙头企业，常年受益政策扶持和国际市场需求。 在国际市场需求和政府鼎力扶持的有利条件下，集成电路友好板显示产业重心正在向大陆转移，为设备类企业提供良好的开展机遇。 开发的先进设备打破国外厂商的常年垄断，有望逐渐替代国外设备，成为国际市场的关键供应商。

芯片板块上市公司龙头有：卓胜微、汇顶科技、紫光国微等。

卓胜微（）：芯片龙头股，公司作为芯片设计厂商不直接介入晶圆消费、封测等芯片消费制造环节，为了保证产品的良率与供货才干，公司与全球顶级的晶圆制造商、芯片封测厂商构成严密协作，晶圆制造商包括TowerJazz、台积电、台联电等，芯片封测厂商包括苏州日月新、嘉盛、通富微电等。

汇顶科技（）：芯片龙头股，指纹识别芯片龙头。 公司主营人机交互和生物识别技术的研讨与开发，包括芯片设计，软件开发，以及向客户提供完整处置方案。

紫光国微（）：芯片龙头股，无晶圆厂的芯片设计业务形式的预付款比例通常都不高，公司各业务回款状况良好，运营净现金流同比大幅改善。

芯片行业股票其他的还有： 汇川技术、浙文互联、百川股份、科陆电子、海伦哲、青鸟消防等。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。

证监会关于股票的行业板块分类，普通是依照上市公司运营的种类来分类的，即依照占比例最大的种类来分类，但是，也或许由于上市公司多个种类差不多，则其属于多个板块。 这造成芯片个股既可以属于芯片板块、半导体板块，也或许属于通讯设备板块、集成电路板块等等。

比如，某个股A是国际首家专业从事存储器及相关芯片设计的集成电路设计公司，关键运营微电子产品、计算机软配件、计算机系统集成、电信设备、手持移动终端的研发等产品，则该股既可以属于芯片板块，也或许属于通讯设备板块、集成电路板块等等。

因此，当芯片个股属于多个板块时，或许会出现芯片板块今天下跌，其它属性板块下跌的状况下，则也或许会造成其走势下跌。