展晶科技取得光学封装结构及背光模组专利 可有效增大发光角 (展晶科技取得的成果)

专利摘要显示，一种光学封装结构及背光模组，光学封装结构包括发光芯片、封装层、荧光层、透镜结构及反射层，封装层掩盖发光芯片的出光面和正面；荧光层位于封装层的外表上，且包覆发光芯片；透镜结构设于荧光层的顶部，透镜结构的上外表朝向发光芯片一侧凹陷构成一曲面；反射层设于曲面上。本开放的光学封装结构，可有效增大发光角，将垂直光线有效扩充至正面，改善光学封装结构四面出光的光学效果；且透镜结构仅位于荧光层的顶部，参与了透镜结构的体积，有利于参与光学封装结构的体积。