共进股份取得基于地辐射的天线及通讯设备专利 全体尺寸较小 (共进股份取得的成果)

专利摘要显示，本开放属于通讯设备技术范围，提供一种基于地辐射的天线及通讯设备，基于地辐射的天线包括介质板的二元天线阵列，介质板包括基板、第一参考地层和第二参考地层，第一参考地层上设有第一挖空槽，第一挖空槽包括两个天线槽和一个馈电槽，第二参考地层设有两个第二挖空槽，二元天线阵列包括设于馈电槽内的一分二功分馈电网络和区分设于两个天线槽的两个地辐射天线单元。一分二功分馈电网络包括特性阻抗为50欧姆的合路枝节以及特性阻抗均为100欧姆的第一分路枝节和第二分路枝节。两个地辐射天线单元区分与第一分路枝节和第二分路枝节远离合路枝节的一端电性衔接，且端口阻抗均为100欧姆。本开放提供的基于地辐射的天线，全体尺寸较小。