半导体先进封装引领芯片产业新反派 台积电市值迫近1万亿美元 (半导体先进封装龙头)

随着人工自动、5G通讯和高性能计算等新兴技术的加快展开，半导体行业正派历一场以先进封装为中心的技术改造。在这场改造中，2.5D及3D封装技术已然成为行业的黑马，引领着半导体产业向更高性能、更低功耗的方向迈进。台积电作为全球芯片代工巨头，其市值已迫近1万亿美元，充沛表现了市场对先进封装技术的看好。

先进封装技术成为打破摩尔定律的关键

在传统的半导体制造中，优化芯片性能关键依托先进制程的打破。但是，随着摩尔定律逐渐放缓，单纯依托制程优化已难以满足市场对芯片性能的需求。在这一背景下，先进封装技术应运而生，成为打破性能瓶颈的关键。证券电子团队预测，到2028年，2.5D及3D封装将成为仅次于晶圆级封装的第二大先进封装方式。这一技术不只能够提高芯片的性能和集成度，还能有效下降功耗，为AI和高性能计算等范围提供强有力的支持。

半导体巨头争相规划，产业链迎来新机遇

面对先进封装技术带来的微小市场机遇，各大半导体巨头纷繁加大规划力度。三星电子日前宣布对其半导体业务部门启动严重改组，新设HBM研发组，集中研发HBM3、HBM3E和新一代HBM4技术。同时，三星还对先进封装（AVP）团队和设备技术实验所启动重组，以优化全体技术竞争力。这一举措凸显了三星在先进封装范围的雄心。与此同时，国际封测龙头企业如、和也在积极规划，推出了XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺等创新技术，为我国半导体产业链的完善奉献力气。随着产业链的一直完善和技术的继续打破，估量到2035年，全球Chiplet市场规模有望抵达570亿美元，年复合增长率高达30.16%。这一微小的市场空间，无疑将为整个半导体产业链带来新的展开机遇。

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台积电关键干什么的

台积电专注消费由客户设计的芯片，涵盖计算机产品、通讯产品、消费性、工业用及规范类半导体等电子产品运行范围，曾中选《福布斯》全球数字经济100强。

台积电是中国台湾的公司，它是全球上最大，最先进的芯片制造厂。 苹果，华为和小米等手机制造商都依赖于台积电的芯片制造。 在台积电成立之前，芯片是由同一家公司从设计到成品封装的（这种芯片制造形式称为IDM，集成设备制造）。 芯片公司要求在整个产业链中都拥有技术，人才和制造设备。

台湾积体电路制造股份有限公司，简称台积电、TSMC，属于半导体制造公司。 成立于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务（晶圆代工foundry）企业，总部与关键工厂位于台湾新竹迷信园区。

开展历史

1987年，张忠谋创立台积电，简直没有人看好。 但张忠谋发现的，是一个庞大的商机。 在事先，全全球半导体企业都是一样的商业形式。 Intel，三星等巨头自己设计芯片，在自有的晶圆厂消费，并且自己成功芯片测试与封装——全能而且无可匹敌。

而张忠谋开创了晶圆代工（foundry）形式，“我的公司不消费自己的产品，只为半导体设计公司制造产品。 ”这在事先是一件无法想象的事情，由于那时还没有独立的半导体设计公司。 截至2017年3月20日，台积电市值超Intel成全球第一半导体企业。

2018年6月5日，董事长张忠谋宣告正式退休。 2018年7月19日，全球同步《财富》全球500强排行榜发布，台湾积体电路制造股份有限公司排名368位。

以上内容参考：网络百科-台湾积体电路制造股份有限公司

华为芯片谁代工

台积电。

近日，华为正式发布了新款5nm麒麟芯片，引发了业界的普遍关注。 这款芯片由国际厂商成功消费，但其中一部分关键部件却要求由台积电代工。 华为选择与国际厂商协作，一方面是推进国际芯片产业的开展，另一方面也是应对国际制裁的一种战略。

华为之所以选择台积电代工关键部件，关键是基于台积电在芯片制造范围的优势和实力。 台积电作为全球抢先的芯片代工厂商，具有先进的制程技术和高质量的制造才干，能够满足华为关于芯片消费的需求。 这种协作形式既能保证华为新款麒麟芯片的质量和性能，又能够降低本钱，提高产能。

台积电开展历史

1987年，张忠谋创立台积电，简直没有人看好。 但张忠谋发现的，是一个庞大的商机。 在事先，全全球半导体企业都是一样的商业形式。 Intel，三星等巨头自己设计芯片，在自有的晶圆厂消费，并且自己成功芯片测试与封装——全能而且无可匹敌。

而张忠谋开创了晶圆代工形式，“我的公司不消费自己的产品，只为半导体设计公司制造产品。 ”这在事先是一件无法想象的事情，由于那时还没有独立的半导体设计公司。

截至2017年3月20日，台积电市值超Intel成全球第一半导体企业。 2018年6月5日，董事长张忠谋宣告正式退休。 2018年7月19日，全球同步《财富》全球500强排行榜发布，台湾积体电路制造股份有限公司排名368位。

以上内容参考：网络百科-台湾积体电路制造股份有限公司

中国大陆有哪些制造芯片的大公司？

我国集成电路产业的规模还是比拟大的，2018年产业规模约为5740亿元。 2012年以来平均每年增长率超越20%。 其中设计行业占40%，制造和测封各占30%。

但是和集成电路出口金额比起来，我国集成电路产业规模简直是小巫见大巫。 2018年全年集成电路出口总金额到达206万亿元人民币，占我国出口金额总额的14%左右。 集成电路是我国出口金额最大的产品，原油只排在第二。

在集成电路设计范围，我国较为知名的企业是海思半导体、豪威科技、比特大陆和汇顶科技。 其中华为旗下的海思半导体是我国规模最大、技术最先进的集成电路设计企业。 2017年其营业支出为387亿元。 但是这个规模和国际巨头相比，我不值得一提了。 高通是国际上最为知名的芯片设计企业，2017年营业支出高达223亿美元，是海思的34倍。

在集成电路制造范围，最为知名的企业莫过于中芯国际，2017年营业支出31亿美元。 台湾省的台积电，是全球最为知名、技术最先进的集成电路制造企业，2017年营业规模高达321亿美元。

在测试范围，排名第一的是江苏新潮科技2017年销售支出242亿元，紧随其后的有华达微电子、华天电子、威讯结合半导体等企业。

全体上，我国集成电路产业规模并不算大，产品数量和质量都满足不了本国庞大的市场需求。 因此，少量从美国、韩国、日本、台湾出口集成电路产品。 出口额是国产规模的三倍多。

目前在A股市场上，有几十家集成电路上市企业，但它们的市值总和还抵不上一家台积电。 台积电的最新市值1882亿美元，折合高达127万亿元人民币。

国际做芯片设计的公司有哪些

1、IC设计上市公司：华为海思(手机)、紫光展锐(手机)、华大(IC卡)、智芯微(电网)、汇顶科技(指纹)、拦微(MEMS、IGBT)、大唐(金融卡)、中星微(安防图像)。 2、存储芯片上市公司：长江存储、武汉新芯、兆易创新。 3、通讯芯片上市公司：中兴微、大唐(未上市)、东软载波、光迅科技。 4、智能电网上市公司：智芯微、南瑞股份。 5、智能卡上市公司：紫光国芯、国民技术。 6、芯片分销上市公司：润欣科技、韦尔股份。 7、分立器件上市公司：华微电子、苏州固锝。 8、CMOS图像芯片上市公司：豪威科技、格科微、思比科微、比亚迪微、锐芯微、长光辰芯。 9、传感器上市公司：苏州固锝、士兰微、耐威科技、科陆电子、汉威电子、三诺生物。 10、军工上市公司：欧比特、海特高新。 11、其它芯片设计上市公司：寒武纪、云丛科技、中颖电子、万盛股份、富瀚微、中科创达、全志科技、北京君正、盈方微、科大国创、纳思达。 12、半导体芯片产业链上市公司：晶圆代工、中芯国际(香港上市)、上海贝岭

中国有消费手机芯片的企业吗？

福州瑞芯微、珠海全志、珠海炬力、上海晶晨、上海盈方微。 目前来说，中国的IC芯片设计的公司，还不像因特尔、高通、苹果、三星这样有很大的名望。

就拿平板/盒子芯片来说，国际的芯片设计公司中福州瑞芯微、珠海全志、珠海炬力、上海晶晨、上海盈方微在技术上和销售量上国际算是都还不错，在IC芯片业都算是第三梯队的。

芯片设计：国际的十大芯片设计公司如下，按营收规模排序：华为海思/紫光展锐/中兴微电子/华大半导体/智芯微电子/汇顶科技/士兰微电子/大唐半导体/敦泰科技/中星微电子。

国际厂商仅有四家，北边华创、中微半导体、盛美半导体和Mattson。

扩展资料：

芯片设计公司排名

中国前十强依次为华为海思、清华紫光展锐、中兴微电子、华大半导体、智芯微电子、汇顶科技、士兰微、大唐半导体、敦泰科技和中星微电子。

第一名：海思

海思在长时期内将是中国最大的芯片设计公司，大家用的华为手机外面就有少量的海思处置器和海思基带芯片，另外买的智能电视，安防系统也有海思的芯片，未来将随着华为集团的增长而上升。 全球第一名高通，2016年营收154亿美元，是海思的35倍。

第二名：紫光展锐

展讯，锐迪科兼并之后成立，目前是三星手机处置器和基带芯片除自家产品之外的最大供应商，你买的三星手机，关键是中低端系列，外面的芯片是紫光展锐的。

第三名：中兴微电子

关键是自家的通讯设备用的部分芯片，手机芯片也还是外购。

第四名：华大半导体

是中国电子信息产业集团有限公司(CEC)整合旗下集成电路企业而组建的集团公司。 在智能卡及安保芯片、智能卡运行、模拟电路、新型显示等范围占有较大的份额。 目前华大半导体旗下曾经有三个上市企业，包括A股上海贝岭和港股公司中电控股、晶门科技。

第五名：智芯微电子

智芯微电子是国网信息产业集团全资子公司，触及芯片传感、通讯控制、用电节能三大业务方向，努力于成为以智能芯片为中心的高端产品、技术、服务和全体处置方案提供商。

第六名：汇顶科技

汇顶科技是一家上市公司，该公司在指纹识别芯片设计范围曾经做到了全球第二，在全球范围内仅次于给苹果提供指纹识别芯片的AuthenTec。

第七名：士兰微电子

LED照明驱动IC是其关键业务支出之一，还给家电企业提供变频电机控制芯片。

第八名：大唐半导体

以智能终端芯片、智能安保芯片、汽车电子芯片为中心的产业规划。

第九名：敦泰科技

于2005年在美国成立，努力于人机界面处置方案的研发，为移动电子设备提供最具竞争力的电容屏触控芯片、TFT LCD显示驱动芯片、触控显示整合单芯片(支持内嵌式面板的IDC)、指纹识别芯片及压力触控芯片等。

第十名：中星微电子

占领全球计算机图像输入芯片60%以上的市场份额。 2005年，中星微电子在美国纳斯达克证券市场成功上市， 2016年终，中星微推出了全球首款集成了神经网络处置器(NPU)的SVAC视频编解码SoC，使得智能剖析结果可以与视频数据同时编码，构成结构化的视频码流。

该技术被普遍运行于视频监控摄像头，开启了安防监控智能化的新时代。

从事芯片设计业务的重点上市公司有：紫光国芯、汇顶科技、士兰微(IDM)、大唐电信、兆易创新(存储器)、全志科技、中颖电子(家电MCU、锂电等)、北京君正、艾派克、富瀚微等。

以上芯片设计公司中，目前势头最好是的展讯跟RDA，华为海思的规划和前景最好，这三家算是国际技术、前景最好的。

中星微和炬力虽然也是第一批上市的，有些名望，但下滑得比拟凶猛，前景普通。 nufront算是重生权利吧，离一线的技术和知名度还有很大一段距离。 国民技术/君正之类规划太窄了。

参考资料：

网络百科-中国芯

芯片制造中国有吗

联发科

华为——海思麒麟

小米——松果

1联发科——台湾联发科技股份有限公司（MediaTekInc）是全球著名IC设计厂商，专注于无线通讯及数字多媒体等技术范围。 其提供的芯片整合系统处置方案，包括无线通讯、高清数字电视、光贮存、DVD及蓝光等相关产品。

联发科技成立于1997 年，已在台湾证券买卖所地下上市。 总部设于中国台湾地域，并设有销售或研发团队于中国大陆、印度、美国、日本、韩国、新加坡、丹麦、英国、瑞典及阿联酋等国度和地域。 2014年12月，联发科中国区总经理章维力表示，联发科将继续在64位芯片上发力，并将在明年适时推出支持VoLTE的芯片，以及支持电信4G需求的六模芯片。 中国台湾手机芯片厂商联发科近日对外发布了去年的营收效果。 2016年联发科营业支出高达亿元新台币（约合86亿美元），同比增长了292%。 剖析人士以为，这样的效果关键是由于国产手机的表现优秀，同时联发科也在智能手机芯片市场扩展了份额。

2海思麒麟——华为麒麟在3G芯片大战中，扮演了“黑马”的角色。 华为麒麟芯片的历史曾经不短了，2004年成立关键是做一些行业用芯片，关键配套网络和视频运行。 并没有进入智能手机市场。 在2009年，华为推出了一款K3处置器试水智能手机，这也是国际第一款智能手机处置器。

3松果——松果是小米首款自主处置器，基于28nm工艺制程，其采用了4 A53大核+4 A53小核组成big架构，其中小核的主频为14GHz，而大核部分的主频速度则为21GHz。

小米5C，其会是首款搭载松果处置器的机型，其装备了55英寸1080p显示屏，提供3GB RAM+64GB存储空间，运转基于Android 711的MIUI系统，摄像头是前置800万像素和1200万像素，有或许是内置4500mAh容量电池。

AD6522，ADI的第一代GSM处置器，与之配对的复合模拟信号处置IC是产品AD6521，电源控制有AD3402、AD3404、AD3408（有两种封装）等；

AD6525、AD6526，ADI的第二代GSM处置器，引脚采用向上兼容，即与AD6522一样。 AD6525、AD6526与AD6522相比最大的特点是参与了对GPRS的支持。 还有一个必需留意的是，它的内核供电电压与AD6522不同，AD6522的内核供电电压是240V ~ 275V，而AD6525、AD6526的内核供电电压是17V ~ 19V。 所以，假设AD6525采用对应的复合模拟信号处置IC是AD6521，必需采用AD3522电源控制IC。 除了采用AD6521、AD3522配对IC外，ADI介绍经常使用AD6533、AD6535或AD6537复合模拟信号处置IC；

第三代的基带处置器有：AD6527、AD6528、AD6529，由于参与了对USB的支持，要求USB引脚，所以在引脚上无法与第一代AD6522，第二代A6526、AD6526兼容。配对IC经常使用AD6533、AD6535或AD6537复合模拟信号处置IC；

另外还有一个AD6527+AD6535的复合片基带单芯片处置器：AD6720。 大家可以看到，AD6527+AD6535就是ADI芯片组的逻辑部分的芯片，所以它就是逻辑部分的一切性能集成到一个芯片上低本钱基带处置器。 此外，ADI还有支持EDGE的芯片组，基带处置器是AD6532 ，采用的复合IC是AD6555以及还有性能弱小，支持媒体运行的基带处置器AD6758。

3 RF芯片:由于各手机厂商的设计思绪有所不同，因此一部分采用了ADI的逻辑和射频（中频IC AD6523和频率分解器AD6524）整套芯片，另一部分仅采用了ADI的逻辑芯片组，而RF芯片则采用其他公司的芯片。

x中国有芯片制造。

中国芯是指由中国自主研发消费并制造的计算机处置芯片。 实施“中国芯”工程，采用灵活流水线结构，研发消费了一系列中国芯。

通用芯片有：魂芯系列、龙芯系列、威盛系列、神威系列、飞扬系列、申威系列；嵌入式芯片有：星光系列、北群众志系列、湖南中芯系列、万通系列、方舟系列、神州龙芯系列。