目的涨幅28% Nvidia供应链中的隐藏宝石 (涨幅280%)

Jefferies表示，有一只全球股票在Nvidia和人工自动供应链中崭露头角，成为一个“共同的投资机遇”。

依据Jefferies在9月17日的报告称，这家公司就是德国的半导体企业SUSS MicroTec（SMHN-DE）。Jefferies其为欧洲半导体公司中的“隐藏宝石”，该股票也在美国场外买卖。

该投行给予此股的初评是买入评级，目的价为76欧元（84美元），意味着该股大约有28%的下跌潜力。

Jefferies指出，该公司对一种名为“晶圆基底芯片封装”（Chip-on-Wafer-on-Substrate， CoWoS）的先进封装技术有“多层次的规划”，这项技术是用于制造AI芯片的。

Jefferies指出，Nvidia经常经常使用该技术来封装其AI图形处置器。“随着AI的加快采纳，过去24个月对CoWoS的需求清楚上升。”

SUSS向两家关键的高带宽内存供应商和台积电（TSMC）销售其产品，用于这种先进封装的消费。Jefferies表示，台积电的最大CoWoS客户就是Nvidia。

随着AI的兴起，内存芯片惹起了普遍关注，由于它们用于图形处置器，这是大少数生成式AI工具的中心。

该投行表示：“SUSS在CoWoS/NVIDIA上有多层次的敞口。”

Jefferies指出，用于高带宽内存的“暂时绑定”封装技术提供了“最大的机遇”，SUSS在2023年第三季度的订单激增。

该行写道：“这部分订单发生了自2023年第三季度以来最微弱的增长，这与最近在NVIDIA/AI供应链中看到的增长亲密相关。”

由于高带宽内存的“多层架构”对SUSS的工具有着“清楚的”需求，由于它们可以将一切层装入封装中。

SUSS在该范围的市场份额为55%，并且“在未来一到两年内将从两大增长驱动原因中受益”：台积电的CoWoS出货量介入和高带宽内存层数介入，Jefferies表示。

Jefferies还表示，SUSS对高带宽内存封装技术的敞口是“全新的”，因此订单和支出的上升潜力比其他设备供应商“要大得多”。

“此外，我们以为SUSS是全球最具吸引力的CoWoS投资机遇之一，由于它在这一范围的竞争比其他先进封装同行少得多，”该行写道。

Jefferies预测2025财年SUSS的销售额将抵达4.71亿欧元，意味着将同比增长16%。