TrendForce 2025年晶圆代工产值将年增20% AI规划加上供应链库存改善 (trendforce集邦咨询)

依据全球高科技产业研讨机构TrendForce集邦咨询的最新考察，虽然2024年消费性产品终端市场表现疲弱，晶圆代工厂的平均产能运行率低于80%，但估量2025年晶圆代工产值将同比增长20%，较2024年的16%有所优化。这一增长关键得益于汽车、工控等供应链库存的改善，以及Edge AI和Cloud AI的继续布建。

TrendForce集邦咨询指出，虽然消费性终端市场的能见度在2025年依然较低，但汽车和工控范围的供应链库存自2024年下半年起逐渐回落至瘦弱水平，估量将在2025年重启零星备货。同时，Edge AI技术的展开将介入单一零件的晶圆消耗量，而Cloud AI的继续布建也将推进晶圆代工产值的增长。

在晶圆代工业者的表现方面，台积电由于在先进制程和先进封装方面的抢先位置，估量2025年的营收年增率将跨越产业平均水平。而非台积电的晶圆代工厂，虽然遭到消费性终端需求的克制，但由于IDM、Fabless客户零部件库存瘦弱，以及Cloud/Edge AI对功率需求的介入，估量2025年的营收年增率将靠近12%，优于前一年。

TrendForce集邦咨询还预测，2025年7/6nm、5/4nm及3nm制程将奉献全球晶圆代工营收的45%。同时，2.5D先进封装由于AI芯片的大面积需求，估量2025年晶圆代工厂配套提供的2.5D封装营收将同比增长120%以上，虽然在全体晶圆代工营收中的占比不到5%，但其关键性正日益介入。

虽然成熟制程产能运行率估量将优化10个百分点，打破70%，但由于晶圆厂在延续两年需求放缓后调整扩产方案，估量2025年将启动原先放缓的新产能，尤其是28nm、40nm及55nm制程。在需求能见度低和新产能启动的影响下，成熟制程的多少钱或许将继续面临下跌压力。

TrendForce集邦咨询以为，虽然晶圆代工产业在2025年的营收年生长有望重返20%的水平，但厂商仍需面对全球经济、终端消费需求、高本钱对AI规划的影响，以及扩产介入资本支出等应战。

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净利预增的挺多：国科微、中兴通讯

《松塔 财经 》 最及时有效、中立客观的 财经 公告和地下讯息解读。

1、天华超净

公司与宁德时代共同投建10万吨碳酸锂冶炼产能项目。

【概述】

松塔 财经 得知，天华超净（）1月28日公告，公司与宁德时代于2022年1月28日签署《关于10万吨碳酸锂产能之合资运营协议》，拟与宁德时代或其全资子公司共同以现金在宜春市投资设立有限责任公司（简称“合资公司”），由合资公司投建10万吨碳酸锂冶炼产能项目。

【科普】

碳酸锂从锂矿中提取，是锂电池产业链最抢先的原资料。

天华超净拥有防静电超净技术产品、医疗器械产品和新动力锂电资料三大业务范围。 目前公司锂电资料产品营业支出占总营收的8成，医疗器械产品占总营收2成。 旗下控股子公司天宜锂业是一家专业从事电池级氢氧化锂消费及销售的企业，产品关键用于消费新动力 汽车 用动力电池的三元正极资料。

【解读】

天华超净携手宁德时代能有效整合双方优势，未来公司锂盐业务有望充沛受益。 天华超净子公司天宜锂业此前关键产出氢氧化锂，但国际国外目前缺的是碳酸锂，设立合资公司投建碳酸锂项目是依据市场需求，调整产出。

天华超净目前曾经拥有电池级氢氧化锂产能2万吨/年。 本次协议设立合资公司，宁德时代占股9成，天华超净占股1成。 该协议规划树立碳酸锂产能10万吨，估量于一年内达产5万吨，2023年底成功剩余5万吨产能。 项目达产后，天华超净的支出或将大幅增长。

碳酸锂是新动力抢先的黄金赛道，未来常年景气。 随着新动力 汽车 的普及和浸透率的不时优化，碳酸锂需求日益参与。 民生证券以为，估量未来全球锂资源供应紧张将常年继续，高锂价中枢将是未来行业常态。 以后锂价下，板块估值性价比凸显，掌握资源自给率高+业绩兑现高两条主线。

据百川盈孚数据跟踪，截止到1月28日，国际工业级碳酸锂（99%）的市场主流成交多少钱35.1-35.5万元/吨之间，国际电池级碳酸锂（99.5%）市场主流报价区间在37.5-38.6万元之间，均价涨至38.04万元/吨，目前市场供应紧张。

中研普华在近期出具的研讨报告中指出，未来碳酸锂和氢氧化锂平均多少钱仍将较2021年下跌，其中碳酸锂2022年将下跌16.3%至美元/吨；此外，其还指出，估量2025年全球新动力车浸透率将到达20%，对应新动力乘用车销量1824万辆，对应新动力商用车销量71万辆，算计碳酸锂需求100.2万吨，估量2025年碳酸锂需求将暴增3.6倍。

【相关企业业绩近况】

天华超净2021年三季报营业支出23.22亿元，同比参与118.26%；归属于母公司股东的净利润5.503亿元，同比参与139.51%。

2、国科微

公司2021年净利同比预增253%-323%。

【概述】

松塔 财经 得知，1月28日，国科微（）发布业绩预告，估量2021年归母净利2.5亿元-3亿元，同比增长252.83%-323.40%。 随着集成电路行业市场需求继续增长，公司积极掌握市场机遇，加大市场开拓力度，AI视频编解码系列芯片的出货量高速增长，进一步安全并优化了公司的市场位置。 公司营业支出不时优化，并于2021年度打破23亿元。

【科普】

国科微关键产品是固态存储系列芯片。

【解读】

国科微估量2021年归母净利2.5亿元-3亿元，不及机构预期。 最近2家机构对国科微2021年归母净利润的分歧预测值（即算术平均数）为3.38亿元。

国科微2021年利润大增的要素包括：在全球半导体产品供不应求，公司取得政府补助。

固态存储系列芯片在2021年上半年奉献了93.31%的支出和71.11%的利润，是国科微最中心的产品。

2021年，全球集成电路行业产能紧缺，消费交期大幅延伸，原资料多少钱不时下跌，行业出现供需两旺的局面。 在全球半导体产品供不应求的状况下，国科微的多个产品成功的支出和去年同期相比大幅参与。

固态贮存芯片用于固态贮存硬盘。 依据智研咨询统计，2020年我国固态存储硬盘需求量约3900万片，到2025年，我国固态存储硬盘需求量将到达约6700万片，复合增长速度将到达10%以上。

从竞争格式来看，目前固态存储控制芯片行业出现着多极化的格式，目前行业并未出现垄断企业。 国科微算是国际比拟有代表性的固态存储芯片厂商。

另外，国科微近年来继续取得高额政府补助。 2021年11月，公司收到政府补助1.5亿元，增厚2021年利润6127.71万元。

【相关企业业绩近况】

2021年第三季度，国科微成功营收9.25亿元，同比增长404.72%；成功归属于上市公司股东的净利润1.92亿元，同比增长783.27%。

3、中国国航

“预亏王”降生？中国国航估量2021年净盈余145亿元-170亿元。

【概述】

1月28日，中国国航公告， 估量2021年净盈余145亿元-170亿元，上年同期盈余144.09亿元。 2021年国际航线投入继续受限，国际客运市场流量大幅动摇，公司运营效益改善难度日益加大。 油价攀升，汇率动摇等要素进一步增大公司运营难度，同时主业相关投资企业亦遭到严重影响。

截至目前，中国国航是已披露业绩预告的上市公司中盈余最多的。

【科普】

中国国航从事国际、国际活期和不活期航空客、货、邮和行李运输业务；国际、国际公务飞行业务；飞机执管业务；航空器维修；航空公司间业务代理。

【解读】

中国国航巨亏大超机构预期。 中国国航估量2021年净盈余145亿元-170亿元，最近17家机构对中国国航2021年归母净利润的分歧预测值（即算术平均数）为盈余105.5亿元。 其中，最为失望的华创证券以为中国国航2021年要亏142.82亿，中国国航业绩预告比失望更失望。

2020 年全球航空旅主人数相比2019年大降60%，2021年有所恢复，但依然只要疫情前约 5 成。 这种水平的需求崩塌在 历史 上看是史无前例的。 国际航线占比大的中国国航盈余最为清楚。

作为航空公司，2022年能否回暖，首先要看疫情能否失掉控制，其次要看国际油价状况。

招商证券以为：

国际线的开放基本上取决于疫情的开展，而疫情有望在 2022 年出现紧张。 国际线开放预期在优化。 1月20日，国务院印发《“十四五” 旅游 业开展规划》，其中提出及时研判国际外新冠疫情防控情势、国际环境开展变化，迷信调整有关人员来华控制措施，适时启动出境 旅游 促进执行。 这标明在扩内需的主线下， 旅游 业的复苏被提上日程，而与出境 旅游 毫不相关的航空国际线开放也或许被摆上日程。

国际油价方面：对未来国际原油多少钱走势，市场分歧很大。

日前，欧佩克外部研讨报告显示，估量2022年原油供应继续过剩，全球原油库存将在未来一年内不时参与，简直补足2021年消耗的一切库存量。

原油“大多头”高盛则表示，在疫情继续要挟需求和投资之际，全球石油市场尤其或许吃紧。 油价或许在2023年到达100美元。

【相关企业业绩近况】

2021年第三季度，中国国航单季度主营支出197.94亿元，同比上升5.24%；单季度归母净利润-35.36亿元，同比降低427.17%。

4、中兴通讯

公司估量2021年净利同比增52.59%-69.02%，不及预期。

【概述】

松塔 财经 得知，1月28日，中兴通讯（）公告，2021年公司预盈65亿元-72亿元，同比增长52.59%-69.02%。 2021年营业支出成功双位数同比增长，其中，三大业务营业支出均成功同比增长。 2021年资产减值损失估量约14亿元，其中第四季度单季度资产减值损失约11亿元，关键由于全球芯片供应紧张状况下，公司对关键物料提早备料，思索到公司备料及消费周期相对较长，与前期政策坚持分歧，基于慎重性准绳计提存货涨价预备。

【科普】

中兴通讯关键业务包括运营商网络、政企业务、消费者业务三块。

【解读】

中兴通讯2021年业绩不及机构预期，2021年公司预盈65亿元-72亿元，最近32家机构对中兴通讯2021年归母净利润的分歧预测值（即算数平均数）为73.4亿元。

依照公告说法，2021年中兴国际出现14亿资产减值，其中第四季度减值11亿，关键要素是芯片供应紧张。 展望2022年，芯片供应将有所缓解，但全体依然处于略为紧张的市况。

中兴通讯专注于通讯芯片的设计环节，不触及芯片的消费制造范围，此前，中兴通讯曾表示，“目前全球半导体行业产能供应紧张，产业链的同伴或多或少遭到一定影响。”

中兴通讯在芯片范围采取的是“Fabless”形式，即无晶圆制造，只启动芯片设计。 晶圆制造供不应求造成中兴通讯“缺芯”。

2021年缺芯，引发晶圆制造扩产潮。 全球市场研讨机构TrendForce集邦咨询以为，各大晶圆代工厂宣布扩建的产能将陆续在2022年开出，新增产能集中在40纳米及28纳米制程，估量现阶段极为紧张的芯片供应将稍为缓解。 但是，由于新增产能奉献产出的时期点落在2022下半年，届时正值传统旺季，在供应链积极为年底节庆备货的前提下，产能缓解的状况有或许不太清楚。 2022年晶圆代工产能将依然处于略为紧张的市况，虽部分零部件可望纾解，但长短料疑问仍将继续冲击部分终端产品。

【相关企业业绩近况】

2021年第三季度，中兴通讯单季度主营支出307.54亿元，同比上升14.2%；单季度归母净利润17.74亿元，同比上升107.58%。

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cis芯片相翻开市公司

(本报告及更多优秀报告请访问未来智库“链接”。)

芯片是最终产品的中心组件。

1.1 CIS芯片是相机的关键部件。

传感器分为两类：CCD传感器和CIS传感器。 CCD传感器关键用于单反相机和工业运行等场景。 CIS传感器由于体积更小、本钱更低，普遍运行于手机、汽车、安防、医疗等场景。

CIS芯片作为相机产品的中心芯片，选择着相机的成像质量。 CIS芯片经过将光信号转换成电信号来捕捉图像信息。 摄像头产品普通分为三个中心部件，区分是CIS芯片、光学镜头和音圈电机。 其中，CIS芯片是相机产品中价值占比最大的关键部件。 依据TrendForce的统计，手机摄像头模组中CIS芯片的价值约占50%。

1.2第一次性技术革新：3360背照式取代了前照式

CIS工业的第一次性技术革新是BSI背照式方案，而不是FSI前照式方案。 在传统的FSI前照式CIS方案中，光依次经过片上透镜、滤色器、金属电路和光电二极管，光被光电二极管接纳并转换成电信号。 由于金属电路会影响光线，最终光电二极管吸收的光线不到80%，所以弱光场景下的拍照效果清楚不如BSI方案。

在BSI背照式方案中，改动了金属电路和光电二极管的位置，光线依次经过片上透镜、滤色器和光电二极管，消弭了金属电路对光路的搅扰，受光量和受光效率会清楚提高。

2009年是BSICIS量产的第一年。 索尼和豪相继发布并量产BSI相机传感器产品，标志着BSI处置方案末尾大规模商用。 得益于清楚的性能优势，BSI取代FSI的趋向无法阻挠，BSI浸透率从2009年的1.9%加快优化至2015年的70%。

1.3第二次技术革新：堆叠而非背照式

CIS芯片技术的第二次反派是堆叠技术方案取代了背照式方案。 本发明的堆叠技术方案将像素感测单元和逻辑控制单元由水平堆叠改为垂直堆叠，大大参与了图像感测单元在芯片面积中的比例。

堆叠技术方案的开展趋向是从两层芯片堆叠到多层芯片堆叠。 2层堆叠方案堆叠像素模块晶片和数字电路处置晶片。 在3层堆叠方案中，堆叠像素模块晶片、DRAM存储器晶片和数字电路处置晶片。 堆叠技术的运行提高了CMOS图像传感器的高速拍摄才干，其处置速度比传统图像传感器高4倍。

技术革新的推进者是索尼。 索尼在2012年发布了首款双层堆叠的CIS芯片，产品命名为“EXMORRS”。 图像传感单元和逻辑控制单元区分制造在两片晶片上，传感单元和逻辑控制单元经过TSV技术互连。

2017年，索尼在ISSCC大会上发布了首款三层堆叠CIS芯片。 索尼图像传感单元、逻辑控制单元(ISP芯片)和DRAM芯片堆叠在一同。 这款CIS芯片成功了1930万像素，单个像素面积为1.22x1.22um，片上集成1GbDRAM内存。 这种CIS芯片可以拍摄120fps的高帧率图像，并提供960fps的FHD超慢举措回放。

堆叠技术极大地参与了单个感测单元中像素层的面积比。 在传统方案中，像素层仅占据芯片外表的60%。 经过经常使用堆叠技术，像素层的面积比可以参与到90%。 随着像素层面积比例的参与，CIS芯片的物理尺寸清楚降低。 堆叠式CIS(StackedCIS)具有优秀的性能，在量产中已运行于高端运行，并逐渐向低端运行分散。

2.1手机摄像头像素变化

顶配机型的摄像头性能分为两个方向，一个是追求高像素，一个是追求大像素尺寸。 苹果的技术方向侧重于追求大像素尺寸。 近几年iPhone的像素值是1200万像素。

2.2从性能看相机趋向

从华米OV国际四大手机品牌厂商来看，48M和三摄像头是各厂商品牌差异化的中心点。

小米是48M的忠实粉丝，在千元机多少钱段的机型红米Note7中引入了48M的摄像头性能。 总体来看，小米在红米Note7、红米K20、小米9等机型上搭载了48M的产品。

华为在2000元价位段推出了48M摄像头性能。 Nova5ipro的后置性能采用4800万像素800万像素超广角200万像素微距200万像素景深镜头组合，前置性能采用3200万像素摄像头。

4800万手机在安卓阵营迅速普及。 安卓阵营主流厂商三星、华为、小米、Vivo、Oppo都推出了48M的手机。

2.3 48M成为旗舰机中的主流性能。

2.3.148M摄像头用户体验优化清楚，在安卓手机阵营迅速普及。

48M相机拍照的用户体验清楚优化。 用户可以经过拍照取得4800万像素的高分辨率照片。 经过加大照片，他们可以清楚地看到照片的纹理细节，效果远胜于传统的12M相机。

OPPOReno、vivoX27(高配版)、魅族16s、华为nova4、荣耀V20、红米Note7 Pro后置传感器均来自索尼的IMX586，而红米

Note7、联想 Z6 Pro、Nokia X71 等产品后置主摄传感器则来自 三星旗下的 ISOCELL GM1。

48M摄像头拥有两种任务形式，在光线条件较差状况下，4 个小 像素点分解为一个 1.6 微米的大像素点，输入 1200 万像素的高质量图 像。 在光线条件较好的状况下，48M 摄像头输入 4800 万像素的高分 辨率图像。

2.3.2 48M 市场:索尼、三星、豪威三家独占

目前 4800 万像素 CIS 芯片全球仅有三家厂商具有供应才干，分 别是索尼、三星及韦尔股份收买的豪威科技。 索尼及豪威的 4800 万 像素具有配件直出图像的才干。 而三星的 GM1 不具有配件直出 4800 万像素图像的才干，相比索尼及豪威产品性能略差。

2.3.3 48M 市场空间测算

48M产品关键在中高阶市场替代传统的 20M/24M摄像头方案， 同时向中低阶手机市场浸透。 2018 年中国大陆市场 24M 产品出货量 约为 1亿颗。 我们产业链调研了解到国际主流品牌对 48M 产品的趋向 认同度较高，估量在 2019 年全年 48M 国际市场出货量将到达1.5亿 颗。 以单颗 7 美金测算，国际 48M 摄像头芯片市场规模约为10.5亿 美金。

2.4三摄渐成主流，四摄、五摄兴起

2.4.1三摄渐渐成主流

2019 年是三摄普及的大年。 安卓阵营三星、LG、华为、小米、 Oppo、Vivo 均推出了后置三摄手机。 三摄性能在优化场景化顺应能 力上有着质的飞跃。 面对远距离拍摄场景，传统的单个摄像头方案拍 照出现效果较差，主摄 长焦镜头相互配合能够清楚改善用户体验。 苹果往年新一代手机估量采用后置三摄性能，安卓与苹果阵营片面进 入三摄时代。

三摄主流性能为主摄像头 长焦光学变焦镜头 超广角镜头，经过 切换不同摄像头成功单反式的拍照效果。

2.4.2三摄之后，多摄趋向阴暗

三星 A9S 的后置四摄手机。 三摄的基本性能为“主摄 广角 长 焦”的组合，四摄普通是在三摄的基础上参与“微距”、“虚化”或“3D” 等性能摄像头。

2019年 2 月，诺基亚在西班牙巴塞罗那 MWC 展会上发布了 Nokia 9 PureView 手机。 Nokia 9 PureView 是全球首款五摄手机，手机搭载了 5 颗 1200 万像素后置摄像头。 面向中高端市场，定价为700美金。

2.4.3三摄推进 CIS 芯片用量大幅参与

三摄有望复制双摄加快浸透的环节。 双摄自 2016 年末尾浸透以 来，经过 3 年时期实如今中低阶手机的片面普及。 抵消费者而言，三 摄成功了多种拍照场景的掩盖，满足消费者“拍得远”和“拍得清” 的多重需求。

我们估量三摄在 2019 年浸透率将到达 15%，往年三摄手机出货 将到达 2.3 亿台。 华为是三摄的引领者，逐渐将三摄性能从旗舰机型 向中低阶机型推行。

三摄推进 CIS 芯片用量大幅参与。 随着三摄的普及，单个模组的 CIS 芯片用量到达 3 颗，相比双摄CIS芯片用量参与 50%。

随着三摄的普及，手机运行 CIS 芯片需求在 2019 年末尾生长提 速，估量到 2022 年，全球智能手机CIS芯片需求量在 50 亿颗，相比 2018 年增长47%。

2.5手机摄像头产业链梳理

手机摄像头产业链抢先原资料为玻璃、覆铜板、铜资料等，中游 元件包括摄像头镜头、音圈马达、CIS 芯片、手机模组组装四大环节。

CIS在手机摄像头产业价值量占比最高，其次是 CCM组装和镜 头。 依据 Yole 的统计，2018 年摄像头产业总产值为 271 亿美元，预 计 2024 年会到达 457 亿美元。 摄像头价值链中，CCM 组装、镜头生 产以及 VCM 产值占比区分为 31%、15%、9%。

滤光片环节:

滤光片是摄像头镜头上的一层镀膜，用途在于抑制红外光线，提 升拍照质量。 国际优秀的滤光片企业包括水晶光电、五方光电等。

镜头环节:

手机镜头消费市场，大立光不时坚持着行业龙头位置。 2015 年大 立光占整个手机相机镜头市场份额的 35%，而在事先舜宇光学科技仅 仅占据了 9%的市场份额，排在一切厂商第二的位置。 直到 2018 年， 舜宇光学科技才在出货量赶上了大立光。

音圈马达:

音圈马达的制造商关键来自日本、韩国和中国，龙头消费厂商为 Alps、TDK、Mitsumi和 Jahwa。 国际音圈马达代表企业包括中蓝、三 美达、比路等。

音圈马达坚持加快增长趋向。 2014 年，全球手机音圈马达消费 为 10.8 亿颗，而国际能够提供的产量为 6 亿颗。 估量到 2020 年，全 球的额手机音圈马达 28亿颗，而国际的产量也曾经提高到了 16.8 亿 颗，增长了 186%。

手机摄像头模组:

手机摄像模组行业，欧菲光、舜宇光学科技和丘钛科技占据了行 业龙头位置。 2019 年 6 月，欧菲光出货量为44.5KK颗，占据了整个 行业的 16.7%。 而舜宇光学科技出货量为 43.2KK 颗，占整个行业 16.2%。 出货量前十家公司占整个市场的80%。 摄像头模组是在智能 手机光学运行的中心运行范围，要求具有镜头、滤光片、VCM、摄像 头芯片等零部件的集成和封装才干。

3.1日本索尼、韩国三星、中国豪威把控关键份额

依据 Yole Development 数据，全球 CIS 芯片(CMOS image sensor) 产业在 2017 年的产值为 139 亿美金，相比2016年增长 19.9%，未来 五年仍将坚持 9.4%的复合增长率。 估量 CIS 市场规模在 2023 年到达 约 220 亿美元。

CIS芯片行业竞争格式出现三强争霸情形，日本索尼、韩国三星、 中国豪威三家厂商占据行业第一梯队位置，三家厂商把控了CIS芯片 市场关键份额。 依据 YOLE 最新报告数据，CIS 芯片前三家厂商算计 市占率达 73%。

日本索尼引领行业创新，占据全球 CIS 市场四成份额。 索尼是苹 果手机摄像头芯片独一供应商，产品性能行业抢先。 豪威前期关键聚 焦于中端市场，市占率行业第三。 近年来豪威开启“重返高端”战略， 加大高端产品研发投入，与行业第一厂商差距不时缩短。 三星采用产 业链一体化的战略，构成了手机终端、面板屏幕、存储芯片、摄像头 芯片等关键零部件为一体的生态体系。

三星集团旗下设置有存储、LSI、晶圆代工、显示、手机、消费 电子六大业务事业群。 摄像头芯片业务作为三星 LSI 部门的一个产品 线，要求满足外部手机部门的需求，同时对外独立销售。 目前三星摄 像头芯片市占率位居行业第二。

海力士、格科微、安森美、松下、STM、SmartSens 等企业位于 第二梯队。 海力士、格科微主打中低端市场，出货量位于行业前五， 但产品均价较低。 安森美、STM、松下定位于安防、汽车等工业运行， 产品平均单价较高，但出货量较低。

3.2 CIS 芯片行业下游运行结构

CIS芯片下游最关键的需求来自手机奉献，手机运行产值占到了 CIS 芯片 2017 全球产值的67.86%。 其次是消费类运行、计算机、汽 车及安防运行，区分占到 CIS 下游需求的 8.10%、9.33%、4.73%及5.65%。

3.3 CIS 芯片制造产能散布

以晶圆口径统计，2017 年全球 CIS 芯片的产量242.2万片 12 寸 晶圆,折合月产量约为20万片 CIS 芯片晶圆，相比 2016 全球产量参与2.3%。

CIS芯片产业链有关键有两种形式，一是 IDM(垂直整合制造)， 以 Sony、三星为代表，企业的业务涵盖了芯片设计、芯片制造和芯片 封测整个流程。 二是 Fabless-Foundry代工形式，以豪威科技为代表， 企业关键担任设计和部分的封测，将芯片制造交给晶圆厂启动代工， 然后将加工好的芯片交给封装和测试厂商启动封装和测试。

在 CIS 晶圆制造环节，全球前三大 CIS 晶圆厂区分为 Sony、三 星、台积电，产能区分占全球的 38%、20%、16%。 国际中芯国际、 华力微电子的 CIS 晶圆产能规模区分位列全球第四、第五。

3.4索尼资本开支翻倍，CIS芯片进入 5 年高景气周期

CIS芯片行业景气高峰行将到来，头部厂商积极扩产应对。 头部 三家企业中，索尼及三星属于 IDM 形式，豪威属于 Fabless 形式。 索 尼及三星拥有自有晶圆制造产线，豪威的芯片制造环节委托给台积 电、华力微电子、中芯国际消费。

多摄是手机光学创新的明白趋向。 三摄行将成为主流性能，四摄、 五摄时代不再悠远。 面对多摄的明白趋向，头部CIS芯片企业启动了 扩产方案应对。 2018 年，行业龙头厂商索尼对 CIS 芯片业务的资本开 支翻倍增长。 索尼启动了 2 个为期三年的资本开支规划，继续六年维 持高资本开支态势。 一期规划中，在 2018-2020 三年将投入 450 亿人 民币用于扩大 CIS 芯片产能。 二期规划的投资力度与一期规划略有下 降，但高强度投资的态势不变。 我们以为摄像头芯片行业进入了高景 气周期，这一高景气周期继续时期将超越5年。 2019 到 2024 年，CIS芯片需求端将坚持继续加快增长态势。

3.5三星启动转线，再次确认高景气

三星前期规划将 2 条 DRAM 产线转产。 三星目前有 1 条 CIS 芯 片产线，正在规划将 2 条 DRAM消费线转为消费 CIS 芯片。 三星拥 有 1 条 CIS芯片公用产线，称号为 S4-Line。 三星现有 CIS 产能约为4.5万片/月，随着 DRAM 13 线及 DRAM 11 线转为 CIS 芯片公用线， 三星的产能将扩大到 12 万片/月。

三星启动转线再次确认 CIS 芯片高景气的趋向。 行业头部两大厂 商均分歧预判行业需求高增长。 DRAM 芯片产业具有强周期性，目前 曾经进入降价周期。 经过 DRAM 转线为 CIS 芯片公用线，三星能够 逃避存储降价带来的不利影响，转线的趋向是明白的，但是转线的节 奏会是一个墨守成规的环节。

3.6借力 48MP 普及趋向，豪威市占率有望加快上升

48MP摄像头在 2019年末尾片面普及，中高端机型普遍搭载 48MP摄像头作为主摄。 在 48MP 摄像头传感器范围，豪威是全球范 围三家量产厂商之一。

豪威科技 OV48B 采用了 PureCel 技术，能够提高摄像头灵敏度， 以成功愈加轻浮的设计。 视频才干上，OV48B 能够输入 4K 60fps、720P 480fps 的慢举措视频。

在 48MP 市场，目前量产的产品包括索尼的 IMX586、IMX582、 三星的 GM1、GM2、以及豪威的 OV48B。 IMX586 与 IMX582 的差 异在于 4K视频录制的速度，前者支持 60fps，后者只要 30fps。 三星GM1与 GM2 的差异在于对焦技术的支持力度，后者引入了 SuperPD 对焦技术。

索尼的产品定位于高端旗舰市场，豪威与索尼之间的产品市场定 位略有差异。 在中端旗舰市场，豪威的48MP产品具有配件直出 4800 万像素图像的才干，而三星的 48MP 产品并不具有配件直出 4800 万 像素图像的才干。 我们以为豪威借力 48MP 普及趋向，将在主摄市场 逐渐蚕食三星、索尼等厂商份额。

4.1智能驾驶对摄像头需求剧增

汽车摄像头增量运行关键为前视摄像头、360环顾摄像头及后视 摄像头。 2016 年全球汽车摄像头销售量为 1 亿颗。 智能驾驶趋向下， 汽车摄像头用量剧增，至 2022 年估量将坚持25.6%的复合增速高速成 长。 到 2022 年，汽车摄像头用量将超越 3.7 亿颗。 估量到2021年， 汽车在 CIS 芯片的市场占比将从目前缺乏 5%优化至 14%。

在汽车运行范围，安森美(ON semiconductor)是最大的厂商， 2017 年销售额占到了全球市场的 44%。 豪威科技是全球第二大汽车 CIS 芯片厂商，2017 年占到了全球市场的 25%。

近年新款汽车性能，各类摄像头运行数量清楚增长。 为迎合智能 驾驶趋向，奔驰、宝马、奥迪等大型厂商在近期出厂的中高端车型中 均可选择或已性能前视摄像头。 相同性能倒车影像也逐渐成为主流，大部分车型均装置了后视摄像头，并且提供更新为中高端车型所搭载的 360 环顾摄像头的服务，优化泊车的便利性及安保性。

4.2特斯拉 8 摄像头方案引领 ADAS 潮流

特斯拉智能驾驶系统阅历了 4 代，第一代 Autopilot 1.0 的配件配 置采用单摄像头性能，另外性能了 1 颗毫米波雷达和 12 颗超声波传 感器。 在 Autopilot 2.0 时代末尾，特斯拉转向多摄像头方案，性能了8颗摄像头，另外性能了 1 颗前置毫米波雷达和 12 颗超声波传感器。 到 Autopilot 2.5/3.0 时代，特斯拉保管了 8 颗摄像头的性能方案。

特斯拉的 8 颗摄像头各司其职，区分承当不同的感知义务。 性能 性能区分如下，3 个前置摄像头(广角(60 米)、长焦(250 米)、中 距离(150 米);2 个侧方前视摄像头(80 米);2 个侧方后视摄像头(100 米);1 个后视摄像头(50 米)。

4.3汽车摄像头芯片格式

汽车运行范围，安森美是最大的 CIS 芯片供应商，豪威科技次之。 2017 年全球汽车 CIS 芯片销售额到达8.58亿美金，安森美占比 44%， 豪威科技占比 25%。

安森美的汽车摄像头业务来自于 2014 年并购的 Aptina。 Aptina 专注于汽车及安防传感器市场，是全球最大的汽车 CIS 芯片供应商， 产品普遍运行于特斯拉、福特、沃尔沃等品牌车企。 豪威是全球第二 大汽车 CIS 芯片供应商，在欧洲市场拥有相对的抢先优势，产品普遍 运行于宝马、奥迪、群众集团等品牌车企。

豪威在汽车市场近年来增长迅猛，向汽车市场第一位置发起冲 击。 豪威的传统优势市场在欧洲，在韦尔收买豪威之后，逐渐在大陆 外乡市场及日本市场加大市场拓展力度，设计导入项目逐年增多。

4.4 安防运行增长迅猛，未来四年 CAGR 21%

安防 CIS 芯片用量在 2016 年为 1 亿颗，到 2022 年估量将增长至 3.2 亿颗以上，复合增速达 21%。 安防范围摄像头目前 1080P 曾经成 为主流，逐渐向 2K/4K 开展，人脸识别及物体识别的需求兴起，高分 辨率成为开展的肯定趋向。

4.5安防摄像头芯片格式

安防范围 CIS 芯片厂商关键为索尼、三星、豪威、安森美、松下 等五家厂商，五家厂商算计占到了全球 85%的市场份额。 2017 年全球 安防 CIS芯片销售额为 7.86 亿美金，索尼占比 28%，豪威科技占比 18%。

5.1韦尔股份:全球摄像头芯片前三厂商，市场份额稳步向上

韦尔股份收买豪威科技进入摄像头传感器芯片市场。 收买买卖已 经取得证监会审批经过，估量往年 8 月成功收买股权交割。

豪威科技是全球第三大 CIS 芯片供应商，是全球 CIS 芯片技术 指导者之一。 豪威在韦尔股份主导之后，加大了在中高端产品规划强 度，相继推出了 32M、48M 等中高端CIS芯片产品。 公司是全球 48M CIS 芯片三家供应商之一，具有配件直出 4800 万像素图像的 CIS 芯片 产品才干，技术仅次于索尼。 我们以为 48M 产品有望翻开公司在中高 端市场的业务，在CIS芯片范围逐渐优化市场份额。 目前公司全球市 场份额约为 11%，市场份额扩张空间宽广。 在中美贸易摩擦背景下， 豪威作为国际公司能够愈加有效的保证客户供应链安保。 公司 48M 产 品曾经失掉国际一线手机品牌的认可，产品有望在往年下半年成功放 量销售。

韦尔股份自身拥有业内抢先的电源控制类芯片产品线，在 LDO、 TVS、MOSFET、电源控制 IC 等方向占据国际抢先位置。 华为美国禁 运事情之后，公司各项产品线放慢了在华为的导入节拍。

我们看好韦尔股份的三重逻辑，维持“介绍”评级。 一是公司在 CIS 芯片范围将逐渐向中高端市场扩张;二是公司自有芯片业务放慢 国产替代进程，公司是国际少有的具有芯片设计才干的企业，在电源 控制芯片、射频芯片等模拟芯片范围具有强竞争力。 三是韦尔与豪威 并购的协同效应释放，韦尔股份与豪威并购之后将打通销售体系、供 应链体系，进一步强化与下游客户的协作深度及产品广度。

5.2晶方科技:CIS芯片封装龙头厂商

公司是全球抢先的 CIS 芯片封装供应商。 其封装中心技术平台延 展性强，不时拓展新的产品类别助力公司高速生长。 公司起家于 CIS 图像传感器封装业务，沉淀了丰厚的 TSV、WLCSP 先进封装技术。 近年来，公司不时拓展技术运行范围，封装产品曾经成功从 CIS 图像 传感器运行向 MEMS传感器、指纹识别芯片的拓展。 目前公司约 7 成营收来自 CIS 产品奉献，约15%来自 MEMS 传感器奉献，约15%来自指纹识别芯片奉献。 从下游客户来看，公司在消费类电子范围打 磨了一套成熟的新产品开发及稳如泰山量产供应体系，接上去在汽车电子 运行范围、工业类运行范围将继续发力，翻开新的市场空间。 汽车电 子范围，公司汽车类传感器产品认证进度顺利，未来几年将以内生外 延并举的方式加快推进业务开展。

公司在 19 年 1月收买光学资产 Anteryon，补齐 3D sensing 光学 短板。 晶方自身具有较强的晶圆级封装才干，结合 Anteryon 的 WLO 及DOE光学才干，公司有望在 3D Sensing 翻开新的生长空间。

5.3水晶光电:滤光片龙头企业

公司作为光学滤光片龙头，受益于三摄普及趋向。 光学滤光片是 公司利润奉献主力，在 2018 年为公司奉献了 86%的营收。 公司在滤 光片范围积聚深沉，是 3D Sensing 产业链滤光片环节关键供应商。 5G到来，AR/VR 运行终端有望进入加快放量销售阶段，进一步翻开滤光片新的生长空间。

5.4舜宇光学科技:国际抢先的摄像头模组及镜头厂商

公司关键产品包括三大类，一是光学零部件，关键包括玻璃/塑料 镜片、平面镜片及各种镜头;二是光电产品，关键包括手机相机模组 及其它光电模组、以智能化 3D产品为目的的智能光学业务;三是光 学仪器，关键包括显微镜、以结合深度学习为目的智能装备业务和以 数字工厂处置方案为目的的智能科技业务。

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相关问答：CIS是什么意思？

CIS（独联体国度）普通是指独立国度结合体，它的全称是Commonwealth of Independent States。 CIS，是由前苏联大少数共和国组成，启动多边协作的独立国度的一个结合体，他的简称“独联体”。 独联体成员国包括有：俄罗斯联邦、白俄罗斯共和国、摩尔多瓦共和国、亚美尼亚共和国、阿塞拜疆共和国、塔吉克斯坦共和国、吉尔吉斯斯坦共和国、哈萨克斯坦共和国、乌兹别克斯坦共和国等国。

cis芯片相翻开市公司

(本报告及更多优秀报告请访问未来智库“链接”。 )芯片是最终产品的中心组件。 1.1 CIS芯片是相机的关键部件。 传感器分为两类：CCD传感器和CIS传感器。 CCD传感器关键用于单反相机和工业经常使用等场景。 CIS传感器由于体积更小、本钱更低，普遍经常使用于手机、汽车、安防、医疗等场景。 CIS芯片作为相机产品的中心芯片，选择着相机的成像质量。 CIS芯片经过将光信号转换成电信号来捕捉图像信息。 摄像头产品普通分为三个中心部件，区分是CIS芯片、光学镜头和音圈电机。 其中，CIS芯片是相机产品中价值占比最大的关键部件。 依据TrendForce的统计，手机摄像头模组中CIS芯片的价值约占50%。 1.2第一次性技术革新：3360背照式取代了前照式CIS工业的第一次性技术革新是BSI背照式方案，而不是FSI前照式方案。 在传统的FSI前照式CIS方案中，光依次经过片上透镜、滤色器、金属电路和光电二极管，光被光电二极管接纳并转换成电信号。 由于金属电路会影响光线，最终光电二极管吸收的光线不到80%，所以弱光场景下的拍照效果清楚不如BSI方案。 在BSI背照式方案中，改动了金属电路和光电二极管的位置，光线依次经过片上透镜、滤色器和光电二极管，消弭了金属电路对光路的搅扰，受光量和受光效率会清楚提高。 2009年是BSICIS量产的第一年。 索尼和豪相继发布并量产BSI相机传感器产品，标志着BSI处置方案末尾大规模商用。 得益于清楚的性能优势，BSI取代FSI的趋向无法阻挠，BSI浸透率从2009年的1.9%加快优化至2015年的70%。 1.3第二次技术革新：堆叠而非背照式CIS芯片技术的第二次反派是堆叠技术方案取代了背照式方案。 本发明的堆叠技术方案将像素感测单元和逻辑控制单元由水平堆叠改为垂直堆叠，大大参与了图像感测单元在芯片面积中的比例。 堆叠技术方案的开展趋向是从两层芯片堆叠到多层芯片堆叠。 2层堆叠方案堆叠像素模块晶片和数字电路处置晶片。 在3层堆叠方案中，堆叠像素模块晶片、DRAM存储器晶片和数字电路处置晶片。 堆叠技术的经常使用提高了CMOS图像传感器的高速拍摄才干，其处置速度比传统图像传感器高4倍。 技术革新的推进者是索尼。 索尼在2012年发布了首款双层堆叠的CIS芯片，产品命名为“EXMORRS”。 图像传感单元和逻辑控制单元区分制造在两片晶片上，传感单元和逻辑控制单元经过TSV技术互连。 2017年，索尼在ISSCC大会上发布了首款三层堆叠CIS芯片。 索尼图像传感单元、逻辑控制单元(ISP芯片)和DRAM芯片堆叠在一同。 这款CIS芯片成功了1930万像素，单个像素面积为1.22x1.22um，片上集成1GbDRAM内存。 这种CIS芯片可以拍摄120fps的高帧率图像，并提供960fps的FHD超慢举措回放。 堆叠技术极大地参与了单个感测单元中像素层的面积比。 在传统方案中，像素层仅占据芯片外表的60%。 经过经常使用堆叠技术，像素层的面积比可以参与到90%。 随着像素层面积比例的参与，CIS芯片的物理尺寸清楚降低。 堆叠式CIS(StackedCIS)具有优秀的性能，在量产中已经常使用于高端经常使用，并逐渐向低端经常使用分散。 2.1手机摄像头像素变化顶配机型的摄像头性能分为两个方向，一个是追求高像素，一个是追求大像素尺寸。 苹果的技术方向侧重于追求大像素尺寸。 近几年iPhone的像素值是1200万像素。 2.2从性能看相机趋向从华米OV国际四大手机品牌厂商来看，48M和三摄像头是各厂商品牌差异化的中心点。 小米是48M的忠实粉丝，在千元机多少钱段的机型红米Note7中引入了48M的摄像头性能。 总体来看，小米在红米Note7、红米K20、小米9等机型上搭载了48M的产品。 华为在2000元价位段推出了48M摄像头性能。 Nova5ipro的后置性能采用4800万像素800万像素超广角200万像素微距200万像素景深镜头组合，前置性能采用3200万像素摄像头。 4800万手机在安卓阵营迅速普及。 安卓阵营主流厂商三星、华为、小米、Vivo、Oppo都推出了48M的手机。 2.3 48M成为旗舰机中的主流性能。 2.3.148M摄像头用户体验优化清楚，在安卓手机阵营迅速普及。 48M相机拍照的用户体验清楚优化。 用户可以经过拍照取得4800万像素的高分辨率照片。 经过加大照片，他们可以清楚地看到照片的纹理细节，效果远胜于传统的12M相机。 OPPOReno、vivoX27(高配版)、魅族16s、华为nova4、荣耀V20、红米Note7 Pro后置传感器均来自索尼的IMX586，而红米 Note7、联想 Z6 Pro、Nokia X71 等产品后置主摄传感器则来自 三星旗下的 ISOCELL GM1。 48M摄像头拥有两种任务形式，在光线条件较差状况下，4 个小 像素点分解为一个 1.6 微米的大像素点，输入 1200 万像素的高质量图 像。 在光线条件较好的状况下，48M 摄像头输入 4800 万像素的高分 辨率图像。 2.3.2 48M 市场:索尼、三星、豪威三家独占目前 4800 万像素 CIS 芯片全球仅有三家厂商具有供应才干，分 别是索尼、三星及韦尔股份收买的豪威科技。 索尼及豪威的 4800 万 像素具有配件直出图像的才干。 而三星的 GM1 不具有配件直出 4800 万像素图像的才干，相比索尼及豪威产品性能略差。 2.3.3 48M 市场空间测算 48M产品关键在中高阶市场替代传统的 20M/24M摄像头方案， 同时向中低阶手机市场浸透。 2018 年中国大陆市场 24M 产品出货量 约为 1亿颗。 我们产业链调研了解到国际主流品牌对 48M 产品的趋向 认同度较高，估量在 2019 年全年 48M 国际市场出货量将到达1.5亿 颗。 以单颗 7 美金测算，国际 48M 摄像头芯片市场规模约为10.5亿 美金。 2.4三摄渐成主流，四摄、五摄兴起2.4.1三摄渐渐成主流 2019 年是三摄普及的大年。 安卓阵营三星、LG、华为、小米、 Oppo、Vivo 均推出了后置三摄手机。 三摄性能在优化场景化顺应能 力上有着质的飞跃。 面对远距离拍摄场景，传统的单个摄像头方案拍 照出现效果较差，主摄 长焦镜头相互配合能够清楚改善用户体验。 苹果往年新一代手机估量采用后置三摄性能，安卓与苹果阵营片面进 入三摄时代。 三摄主流性能为主摄像头 长焦光学变焦镜头 超广角镜头，经过 切换不同摄像头成功单反式的拍照效果。 2.4.2三摄之后，多摄趋向阴暗 三星 A9S 的后置四摄手机。 三摄的基本性能为“主摄 广角 长 焦”的组合，四摄普通是在三摄的基础上参与“微距”、“虚化”或“3D” 等性能摄像头。 2019年 2 月，诺基亚在西班牙巴塞罗那 MWC 展会上发布了 Nokia 9 PureView 手机。 Nokia 9 PureView 是全球首款五摄手机，手机搭载了 5 颗 1200 万像素后置摄像头。 面向中高端市场，定价为700美金。 2.4.3三摄推进 CIS 芯片用量大幅参与 三摄有望复制双摄加快浸透的环节。 双摄自 2016 年末尾浸透以 来，经过 3 年时期实如今中低阶手机的片面普及。 抵消费者而言，三 摄成功了多种拍照场景的掩盖，满足消费者“拍得远”和“拍得清” 的多重需求。 我们估量三摄在 2019 年浸透率将到达 15%，往年三摄手机出货 将到达 2.3 亿台。 华为是三摄的引领者，逐渐将三摄性能从旗舰机型 向中低阶机型推行。 三摄推进 CIS 芯片用量大幅参与。 随着三摄的普及，单个模组的 CIS 芯片用量到达 3 颗，相比双摄CIS芯片用量参与 50%。 随着三摄的普及，手机经常使用 CIS 芯片需求在 2019 年末尾生长提 速，估量到 2022 年，全球智能手机CIS芯片需求量在 50 亿颗，相比 2018 年增长47%。 2.5手机摄像头产业链梳理 手机摄像头产业链抢先原资料为玻璃、覆铜板、铜资料等，中游 元件包括摄像头镜头、音圈马达、CIS 芯片、手机模组组装四大环节。 CIS在手机摄像头产业价值量占比最高，其次是 CCM组装和镜 头。 依据 Yole 的统计，2018 年摄像头产业总产值为 271 亿美元，预 计 2024 年会到达 457 亿美元。 摄像头价值链中，CCM 组装、镜头生 产以及 VCM 产值占比区分为 31%、15%、9%。 滤光片环节: 滤光片是摄像头镜头上的一层镀膜，用途在于抑制红外光线，提 升拍照质量。 国际优秀的滤光片企业包括水晶光电、五方光电等。 镜头环节: 手机镜头消费市场，大立光不时坚持着行业龙头位置。 2015 年大 立光占整个手机相机镜头市场份额的 35%，而在事先舜宇光学科技仅 仅占据了 9%的市场份额，排在一切厂商第二的位置。 直到 2018 年， 舜宇光学科技才在出货量赶上了大立光。 音圈马达: 音圈马达的制造商关键来自日本、韩国和中国，龙头消费厂商为 Alps、TDK、Mitsumi和 Jahwa。 国际音圈马达代表企业包括中蓝、三 美达、比路等。 音圈马达坚持加快增长趋向。 2014 年，全球手机音圈马达消费 为 10.8 亿颗，而国际能够提供的产量为 6 亿颗。 估量到 2020 年，全 球的额手机音圈马达 28亿颗，而国际的产量也曾经提高到了 16.8 亿 颗，增长了 186%。 手机摄像头模组: 手机摄像模组行业，欧菲光、舜宇光学科技和丘钛科技占据了行 业龙头位置。 2019 年 6 月，欧菲光出货量为44.5KK颗，占据了整个 行业的 16.7%。 而舜宇光学科技出货量为 43.2KK 颗，占整个行业 16.2%。 出货量前十家公司占整个市场的80%。 摄像头模组是在智能 手机光学经常使用的中心经常使用范围，要求具有镜头、滤光片、VCM、摄像 头芯片等零部件的集成和封装才干。 3.1日本索尼、韩国三星、中国豪威把控关键份额 依据 Yole Development 数据，全球 CIS 芯片(CMOS image sensor) 产业在 2017 年的产值为 139 亿美金，相比2016年增长 19.9%，未来 五年仍将坚持 9.4%的复合增长率。 估量 CIS 市场规模在 2023 年到达 约 220 亿美元。 CIS芯片行业竞争格式出现三强争霸情形，日本索尼、韩国三星、 中国豪威三家厂商占据行业第一梯队位置，三家厂商把控了CIS芯片 市场关键份额。 依据 YOLE 最新报告数据，CIS 芯片前三家厂商算计 市占率达 73%。 日本索尼引领行业创新，占据全球 CIS 市场四成份额。 索尼是苹 果手机摄像头芯片独一供应商，产品性能行业抢先。 豪威前期关键聚 焦于中端市场，市占率行业第三。 近年来豪威开启“重返高端”战略， 加大高端产品研发投入，与行业第一厂商差距不时缩短。 三星采用产 业链一体化的战略，构成了手机终端、面板屏幕、存储芯片、摄像头 芯片等关键零部件为一体的生态体系。 三星集团旗下设置有存储、LSI、晶圆代工、显示、手机、消费 电子六大业务事业群。 摄像头芯片业务作为三星 LSI 部门的一个产品 线，要求满足外部手机部门的需求，同时对外独立销售。 目前三星摄 像头芯片市占率位居行业第二。 海力士、格科微、安森美、松下、STM、SmartSens 等企业位于 第二梯队。 海力士、格科微主打中低端市场，出货量位于行业前五， 但产品均价较低。 安森美、STM、松下定位于安防、汽车等工业经常使用， 产品平均单价较高，但出货量较低。 3.2 CIS 芯片行业下游经常使用结构 CIS芯片下游最关键的需求来自手机奉献，手机经常使用产值占到了 CIS 芯片 2017 全球产值的67.86%。 其次是消费类经常使用、计算机、汽 车及安防经常使用，区分占到 CIS 下游需求的 8.10%、9.33%、4.73%及5.65%。 3.3 CIS 芯片制造产能散布 以晶圆口径统计，2017 年全球 CIS 芯片的产量242.2万片 12 寸 晶圆,折合月产量约为20万片 CIS 芯片晶圆，相比 2016 全球产量参与2.3%。 CIS芯片产业链有关键有两种形式，一是 IDM(垂直整合制造)， 以 Sony、三星为代表，企业的业务涵盖了芯片设计、芯片制造和芯片 封测整个流程。 二是 Fabless-Foundry代工形式，以豪威科技为代表， 企业关键担任设计和部分的封测，将芯片制造交给晶圆厂启动代工， 然后将加工好的芯片交给封装和测试厂商启动封装和测试。 在 CIS 晶圆制造环节，全球前三大 CIS 晶圆厂区分为 Sony、三 星、台积电，产能区分占全球的 38%、20%、16%。 国际中芯国际、 华力微电子的 CIS 晶圆产能规模区分位列全球第四、第五。 3.4索尼资本开支翻倍，CIS芯片进入 5 年高景气周期 CIS芯片行业景气高峰行将到来，头部厂商积极扩产应对。 头部 三家企业中，索尼及三星属于 IDM 形式，豪威属于 Fabless 形式。 索 尼及三星拥有自有晶圆制造产线，豪威的芯片制造环节委托给台积 电、华力微电子、中芯国际消费。 多摄是手机光学创新的明白趋向。 三摄行将成为主流性能，四摄、 五摄时代不再悠远。 面对多摄的明白趋向，头部CIS芯片企业启动了 扩产方案应对。 2018 年，行业龙头厂商索尼对 CIS 芯片业务的资本开 支翻倍增长。 索尼启动了 2 个为期三年的资本开支规划，继续六年维 持高资本开支态势。 一期规划中，在 2018-2020 三年将投入 450 亿人 民币用于扩大 CIS 芯片产能。 二期规划的投资力度与一期规划略有下 降，但高强度投资的态势不变。 我们以为摄像头芯片行业进入了高景 气周期，这一高景气周期继续时期将超越5年。 2019 到 2024 年，CIS芯片需求端将坚持继续加快增长态势。 3.5三星启动转线，再次确认高景气 三星前期规划将 2 条 DRAM 产线转产。 三星目前有 1 条 CIS 芯 片产线，正在规划将 2 条 DRAM消费线转为消费 CIS 芯片。 三星拥 有 1 条 CIS芯片公用产线，称号为 S4-Line。 三星现有 CIS 产能约为4.5万片/月，随着 DRAM 13 线及 DRAM 11 线转为 CIS 芯片公用线， 三星的产能将扩大到 12 万片/月。 三星启动转线再次确认 CIS 芯片高景气的趋向。 行业头部两大厂 商均分歧预判行业需求高增长。 DRAM 芯片产业具有强周期性，目前 曾经进入降价周期。 经过 DRAM 转线为 CIS 芯片公用线，三星能够 逃避存储降价带来的不利影响，转线的趋向是明白的，但是转线的节 奏会是一个墨守成规的环节。 3.6借力 48MP 普及趋向，豪威市占率有望加快上升 48MP摄像头在 2019年末尾片面普及，中高端机型普遍搭载 48MP摄像头作为主摄。 在 48MP 摄像头传感器范围，豪威是全球范 围三家量产厂商之一。 豪威科技 OV48B 采用了 PureCel 技术，能够提高摄像头灵敏度， 以成功愈加轻浮的设计。 视频才干上，OV48B 能够输入 4K 60fps、720P 480fps 的慢举措视频。 在 48MP 市场，目前量产的产品包括索尼的 IMX586、IMX582、 三星的 GM1、GM2、以及豪威的 OV48B。 IMX586 与 IMX582 的差 异在于 4K视频录制的速度，前者支持 60fps，后者只要 30fps。 三星GM1与 GM2 的差异在于对焦技术的支持力度，后者引入了 SuperPD 对焦技术。 索尼的产品定位于高端旗舰市场，豪威与索尼之间的产品市场定 位略有差异。 在中端旗舰市场，豪威的48MP产品具有配件直出 4800 万像素图像的才干，而三星的 48MP 产品并不具有配件直出 4800 万 像素图像的才干。 我们以为豪威借力 48MP 普及趋向，将在主摄市场 逐渐蚕食三星、索尼等厂商份额。 4.1智能驾驶对摄像头需求剧增 汽车摄像头增量经常使用关键为前视摄像头、360环顾摄像头及后视 摄像头。 2016 年全球汽车摄像头销售量为 1 亿颗。 智能驾驶趋向下， 汽车摄像头用量剧增，至 2022 年估量将坚持25.6%的复合增速高速成 长。 到 2022 年，汽车摄像头用量将超越 3.7 亿颗。 估量到2021年， 汽车在 CIS 芯片的市场占比将从目前缺乏 5%优化至 14%。 在汽车经常使用范围，安森美(ON semiconductor)是最大的厂商， 2017 年销售额占到了全球市场的 44%。 豪威科技是全球第二大汽车 CIS 芯片厂商，2017 年占到了全球市场的 25%。 近年新款汽车性能，各类摄像头经常使用数量清楚增长。 为迎合智能 驾驶趋向，奔驰、宝马、奥迪等大型厂商在近期出厂的中高端车型中 均可选择或已性能前视摄像头。 相同性能倒车影像也逐渐成为主流，大部分车型均装置了后视摄像头，并且提供更新为中高端车型所搭载的 360 环顾摄像头的服务，优化泊车的便利性及安保性。 4.2特斯拉 8 摄像头方案引领 ADAS 潮流 特斯拉智能驾驶系统阅历了 4 代，第一代 Autopilot 1.0 的配件配 置采用单摄像头性能，另外性能了 1 颗毫米波雷达和 12 颗超声波传 感器。 在 Autopilot 2.0 时代末尾，特斯拉转向多摄像头方案，性能了8颗摄像头，另外性能了 1 颗前置毫米波雷达和 12 颗超声波传感器。 到 Autopilot 2.5/3.0 时代，特斯拉保管了 8 颗摄像头的性能方案。 特斯拉的 8 颗摄像头各司其职，区分承当不同的感知义务。 性能 性能区分如下，3 个前置摄像头(广角(60 米)、长焦(250 米)、中 距离(150 米);2 个侧方前视摄像头(80 米);2 个侧方后视摄像头(100 米);1 个后视摄像头(50 米)。 4.3汽车摄像头芯片格式 汽车经常使用范围，安森美是最大的 CIS 芯片供应商，豪威科技次之。 2017 年全球汽车 CIS 芯片销售额到达8.58亿美金，安森美占比 44%， 豪威科技占比 25%。 安森美的汽车摄像头业务来自于 2014 年并购的 Aptina。 Aptina 专注于汽车及安防传感器市场，是全球最大的汽车 CIS 芯片供应商， 产品普遍经常使用于特斯拉、福特、沃尔沃等品牌车企。 豪威是全球第二 大汽车 CIS 芯片供应商，在欧洲市场拥有相对的抢先优势，产品普遍 经常使用于宝马、奥迪、群众集团等品牌车企。 豪威在汽车市场近年来增长迅猛，向汽车市场第一位置发起冲 击。 豪威的传统优势市场在欧洲，在韦尔收买豪威之后，逐渐在大陆 外乡市场及日本市场加大市场拓展力度，设计导入项目逐年增多。 4.4 安防经常使用增长迅猛，未来四年 CAGR 21% 安防 CIS 芯片用量在 2016 年为 1 亿颗，到 2022 年估量将增长至 3.2 亿颗以上，复合增速达 21%。 安防范围摄像头目前 1080P 曾经成 为主流，逐渐向 2K/4K 开展，人脸识别及物体识别的需求兴起，高分 辨率成为开展的肯定趋向。 4.5安防摄像头芯片格式 安防范围 CIS 芯片厂商关键为索尼、三星、豪威、安森美、松下 等五家厂商，五家厂商算计占到了全球 85%的市场份额。 2017 年全球 安防 CIS芯片销售额为 7.86 亿美金，索尼占比 28%，豪威科技占比 18%。 5.1韦尔股份:全球摄像头芯片前三厂商，市场份额稳步向上韦尔股份收买豪威科技进入摄像头传感器芯片市场。 收买买卖已 经取得证监会审批经过，估量往年 8 月成功收买股权交割。 豪威科技是全球第三大 CIS 芯片供应商，是全球 CIS 芯片技术 指导者之一。 豪威在韦尔股份主导之后，加大了在中高端产品规划强 度，相继推出了 32M、48M 等中高端CIS芯片产品。 公司是全球 48M CIS 芯片三家供应商之一，具有配件直出 4800 万像素图像的 CIS 芯片 产品才干，技术仅次于索尼。 我们以为 48M 产品有望翻开公司在中高 端市场的业务，在CIS芯片范围逐渐优化市场份额。 目前公司全球市 场份额约为 11%，市场份额扩张空间宽广。 在中美贸易摩擦背景下， 豪威作为国际公司能够愈加有效的保证客户供应链安保。 公司 48M 产 品曾经失掉国际一线手机品牌的认可，产品有望在往年下半年成功放 量销售。 韦尔股份自身拥有业内抢先的电源控制类芯片产品线，在 LDO、 TVS、MOSFET、电源控制 IC 等方向占据国际抢先位置。 华为美国禁 运事情之后，公司各项产品线放慢了在华为的导入节拍。 我们看好韦尔股份的三重逻辑，维持“介绍”评级。 一是公司在 CIS 芯片范围将逐渐向中高端市场扩张;二是公司自有芯片业务放慢 国产替代进程，公司是国际少有的具有芯片设计才干的企业，在电源 控制芯片、射频芯片等模拟芯片范围具有强竞争力。 三是韦尔与豪威 并购的协同效应释放，韦尔股份与豪威并购之后将打通销售体系、供 应链体系，进一步强化与下游客户的协作深度及产品广度。 5.2晶方科技:CIS芯片封装龙头厂商 公司是全球抢先的 CIS 芯片封装供应商。 其封装中心技术平台延 展性强，不时拓展新的产品类别助力公司高速生长。 公司起家于 CIS 图像传感器封装业务，沉淀了丰厚的 TSV、WLCSP 先进封装技术。 近年来，公司不时拓展技术经常使用范围，封装产品曾经成功从 CIS 图像 传感器经常使用向 MEMS传感器、指纹识别芯片的拓展。 目前公司约 7 成营收来自 CIS 产品奉献，约15%来自 MEMS 传感器奉献，约15%来自指纹识别芯片奉献。 从下游客户来看，公司在消费类电子范围打 磨了一套成熟的新产品开发及稳如泰山量产供应体系，接上去在汽车电子 经常使用范围、工业类经常使用范围将继续发力，翻开新的市场空间。 汽车电 子范围，公司汽车类传感器产品认证进度顺利，未来几年将以内生外 延并举的方式加快推进业务开展。 公司在 19 年 1月收买光学资产 Anteryon，补齐 3D sensing 光学 短板。 晶方自身具有较强的晶圆级封装才干，结合 Anteryon 的 WLO 及DOE光学才干，公司有望在 3D Sensing 翻开新的生长空间。 5.3水晶光电:滤光片龙头企业公司作为光学滤光片龙头，受益于三摄普及趋向。 光学滤光片是 公司利润奉献主力，在 2018 年为公司奉献了 86%的营收。 公司在滤 光片范围积聚深沉，是 3D Sensing 产业链滤光片环节关键供应商。 5G到来，AR/VR 经常使用终端有望进入加快放量销售阶段，进一步翻开滤光片新的生长空间。 5.4舜宇光学科技:国际抢先的摄像头模组及镜头厂商公司关键产品包括三大类，一是光学零部件，关键包括玻璃/塑料 镜片、平面镜片及各种镜头;二是光电产品，关键包括手机相机模组 及其它光电模组、以智能化 3D产品为目的的智能光学业务;三是光 学仪器，关键包括显微镜、以结合深度学习为目的智能装备业务和以 数字工厂处置方案为目的的智能科技业务。 ??登陆未来智库失掉本报告及更多出色报告。 立刻体验请点击：「链接」相关问答：CIS是什么意思？CIS（独联体国度）普通是指独立国度结合体，它的全称是Commonwealth of Independent States。 CIS，是由前苏联大少数共和国组成，启动多边协作的独立国度的一个结合体，他的简称“独联体”。 独联体成员国包括有：俄罗斯联邦、白俄罗斯共和国、摩尔多瓦共和国、亚美尼亚共和国、阿塞拜疆共和国、塔吉克斯坦共和国、吉尔吉斯斯坦共和国、哈萨克斯坦共和国、乌兹别克斯坦共和国等国。