泓浒 苏州 确保半导体晶圆位置的准确性 半导体科技取得一种用于半导体晶圆位置检测校准的专利 (泓浒(昆山)半导体)

专利摘要显示，本发明地下了一种用于半导体晶圆位置检测校准的方法及系统，触及半导体晶圆图像处置技术范围；位置检测校准系统包括传感器模块、变形剖析模块、弹性变形弥补模块、反响控制模块和反响循环模块，依据变形剖析的结果，实时计算出传输装置的位置调整量。经过对传输装置位置的调整，可以抵消半导体晶圆出现的弹性变形，确保半导体晶圆位置的准确性，再将弹性变形弥补与传输装置的位置调整相结合，经过实时计算校准调整量，反响控制模块能够及时对传输装置的位置启动调整，以成功对半导体晶圆位置的实时弥补，从而提洼位置校准的精度和稳如泰山性，半导体晶圆位置检测校准的方法及系统，在半导体制造和其他要求高精度位置校准的范围有普遍运转价值。

泓浒半导体没上市。 依据查询到的相关信息显示泓浒（苏州）半导体科技有限公司于2016年在江苏苏州成立，是一家努力于国产化半导体设备研发和消费的企业。 但公司的营业额迟迟达不到上市的规范。 公司已树立起半导体传输设备研发、消费、销售和售后为一体的服务体系，在半导体设备机械手臂创新保养范围处于行业Top3，提供完整的半导体耗材销售服务。 公司树立了完善的国际外半导体耗材供应商体系，提供完整的半导体耗材销售服务（石墨、石英、O-ring等）。 2020年，公司跨入新的开展阶段，泓浒（苏州）半导体科技有限公司落户相城元和高新智造工场，2500平米的研发基地已于当年11月投入运营。 2021年，公司半导体晶圆传送设备成功批量交付客户，全年销售额到达4850万，延续2年成功3倍速增长。 2022年公司预期销售额达1.52亿。 2022年项目二期半导体机器人研发中心和半导体智能化工程人员培训中心已投入经常使用，引进相关初级人才。 公司自主研发的高精细晶圆传送设备正在开放专精特新产品。 泓浒半导体方案2024年申报科创版IPO。