遂宁宏明华瓷取得热敏电阻电极丝网印刷用托板专利 能保证芯片落入孔位后充沛定位 (遂宁宏明华瓷是国企吗)

专利摘要显示，本适用新型地下了一种热敏电阻电极丝网印刷用托板，其包括托板本体，在托板本体正面平均排布设置有芯片孔位，芯片孔位深度方向由两个部分组成，包括下沉的喇叭启齿部分以及垂直下沉的矩形凹陷部分，并且喇叭启齿朝向托板本体正面，在托板本体反面对应芯片孔位区域设置凹槽，芯片装置到位后上外表高出托板本体上外表，芯片下部位于凹槽内且芯片下外表低于托板本体反面，其托板本体正面部分的芯片孔位的垂直下沉部分可以保证芯片落入孔位后充沛定位。喇叭口的设计有较好的导向作用，可以在芯片摆入环节中介入摆入速度，提高摆入效率，增加芯片基体的外观伤害，托板本体反面部分的凹槽设计可以防止发生托板本体多层堆叠转运时压到芯片上外表的状况。