晶合集成 估量第四季度正式量产 近日成功消费首片半导体光刻掩模版 688249.SH (晶合集成属于什么级别)

媒体7月22日丨(688249.SH)发布，光刻掩模版是晶圆制造光刻工艺中的关键部件，关键作用是承载集成电路设计图形，经过光线透射将设计图形转移到光刻胶上，是集成电路供应链的关键环节。

晶合集生终年努力于高精度光刻掩模版的研发，近日公司成功消费出首片半导体光刻掩模版，估量将于2024年第四季度正式量产。量产后，晶合集成将陆续提供28nm至150nm制程的光刻掩模版服务，服务范围包括光刻掩模版设计、制造、测试及认证等，未来有望为客户提供4万片/年的产能支持。