台积电第三季度毛利率看涨 先进制程已成营收主力 (台积电第三季度财报)

近日，台积电(TSM.N)发布2024年第二季财务报告。

二季度台积电业绩片面开花，成功营收208.2亿美元（约合1504.62亿元），同比增长32.8%；毛利率达53.2%（高于此前估量的51%到53%），归母净利润76.6亿美元（约合553.7亿元），环比增长9.9%。

在这份娟秀财报发布之前，有信息称苹果、英伟达都在近期为台积电送上了“大礼包”。

7月初，据媒体报道，苹果(AAPL.US)将于台积电最先进制程，即2nm制程的第一波大订单，届时将用于iPhone 17，台积电下一代3D先进封装SoIC则规划用于苹果M5芯片，估量2025年量产。

在此次业绩报告会上，台积电正式宣布了将试产2nm制程工艺芯片。

另外还有信息称，英伟达对台积电介入了25%的4nm工艺投片量。以满足其最新Blackwell平台架构图形处置器的微弱消费需求。

尽管没有对详细厂商订单作回应，但在业绩说明会上，台积电高管还是回答了AI趋向、产能分配等焦点疑问。据引见，2024年台积电资本支出的70%到80%将分配给先进制程工艺。台积电首席行动官魏哲家以为“在台积电，较高水平的资本支出总是与未来几年的较高增长机遇相关联。”

台积电表示，估量第三季度营收为224-232亿美元（上年同期为173亿美元）。估量第三季度毛利率为53.5-55.5%（第二季度为53.2%）。估量第三季度营运利润率为42.5-44.5%（第二季度为42.5%）。

先进制程发力

先进制程（7nm及以下）仍是台积电的营收主力军。

财报显示，台积电第二季度先进制程占总晶圆支出的67%，环比上升2%。其中，3nm工艺技术奉献了总晶圆支出的15%（第一季度为9%），而5nm和7nm区分占35%和17%。

图源：台积电2024年第二季度法人说明会简报

从客户类型来看，来自北美客户的支出依然是大头，占总净支出的65%，其次是来自中国的支出，占比16%。

分行业看，台积电在多个终端市场均成功了支出环比增长。

图源：台积电2024年第二季度法人说明会简报

AI是贯串台积电业绩捷报的关键词。台积电的AI业务包括在高性能计算（HPC）与消费电子（DCE）两个板块，也是增幅最大的两个板块，区分抵达28%和20%。

其中高性能计算（HPC）平台包括集团电脑、平板电脑、游戏机、主机、基站等，相应的产品则包括CPU、GPU和AI减速器、现场可编程门阵列（FPGA）等，目前占台积电营收超半数。DCE业务则包括自动数字电视、机顶盒、AI嵌入式自动摄像头、WLAN、PMlC、T-CON等产品。

“HPC需求增速位列第一说明了AI计算在云计算范围对芯片有很强的拉举措用。DCE的增长有或许来自AI嵌入式自动摄像头或其他端侧AI设备。”祖先工自动NLP企业首席迷信家、千芯科技董事长陈巍表示。

自入手机是台积电独一支出降低的板块，作为台积电最关键的下游需求之一，自入手机支出占比为33%，但在第二季度环比降低了1%。

不过，魏哲家在业绩报告会上表示，尽管并未看到数量的清楚介入，但AI浪潮或许将拉入手机板块业务需求。“如今一切人都想把AI性能集成到边缘设备（edge device）中，这或许会抚慰设备改换周期缩短。或许两年后，你会看到边缘设备迎来一波大的增长。”

Canalys发布的数据显示，2024年第二季度，全球自入手机市场延续三个季度增长，出货量同比增长12%，达2.88亿台。

陈巍以为，尽管二季度手机出货量清楚增长，但传导到自入手机芯片还要求肯定时期。“思索到北美圣诞和其他地域新年之前的备货周期，三季度确实有比拟大约率发生微弱需求。”

扩产3nm/2nm 制程

台积电在业绩报告会上屡次回应2nm、3nm的先进制程扩产疑问。有研讨指出，2024Q2台积电单片晶圆支出抵达历史新高约6662美元/片，关键是受益于3nm支出比重的介入。

往年6月，有市场信息传出，台积电3nm制程产能已满到2026年。在业绩报告会上，魏哲家提到，3nm制程需求十分微弱，未来不扫除将更多5nm制程转换为3nm。

陈巍对时代财经记者表示，目前制程转换的动力关键来自自入手机的行业竞争。“2023年苹果向台积电下了大单，受苹果带动，往年高通手机芯片也采纳了3nm。”他估量，明年上半年会有大批驳回3nm制程的手机排队进入市场。

此前，天风国际证券剖析师郭明錤也表示，高通因三星电子3nm工艺的量产良率疑问将代工订单转交给台积电。

目前，台积电曾经拿下苹果、英伟达、AMD等诸多大客户。

7月早些时辰，有媒体报道英伟达对台积电介入了25%的4nm工艺投片量。以满足其最新Blackwell平台架构图形处置器的微弱消费需求。

Blackwell架构GPU被誉为“地表最强AI芯片”，其拥有2080亿个晶体管，并采纳台积电定制的4nm工艺制造。这款GPU经过10TB/s的片间互联，将GPU裸片衔接成一块分歧的GPU。其能够在拥有高达10万亿参数的模型上成功AI训练和实时大言语模型推理。

业界以为，这或许是台积电制造的终端售价最贵的芯片之一。英伟达在发布一季度财报时走漏，Blackwell供不应求，市场热情高涨。

苹果是台积电迄今为止最大的客户，英伟达也在去年跻身亚军宝座。金融剖析师奈斯泰德（Dan Nystedt）估量，2023年，苹果占台积电支出的25%，并向台积电支付了175.2亿美元。2023年，来自英伟达的业务支出占台积电营收的11%。

TrendForce集邦咨询研讨指出，台积电受惠于先进制程订单稳健，年增率将大幅优于产业平均。

与此对应的是，在业绩说明会上，台积电关于第三季度业绩也给出了相当绝望的预估。

台积电估量，第三季度营收为224-232亿美元（上年同期为173亿美元）。估量第三季度毛利率为53.5-55.5%（第二季度为53.2%）。估量第三季度营运利润率为42.5-44.5%（第二季度为42.5%）。

其中备受市场关注的年度资本支出方案也从之前预测的280-320亿美元上调至300-320亿美元。

据台积电首席行动官魏哲家引见，资本支出的70%到80%将分配给先进制程工艺。大约10%到20%将用于专业技术，大约10%将用于先进封装、测试、光罩制造等。

目前看，以CoWoS为代表的先进封装集成技术也会成为台积电一个关键增长点。

“我们目前还做不到供需平衡。目前，产能曾经在继续介入，我们心愿在2025年或2026年的某个时辰能够成功平衡。”在电话会上，针对CoWoS先进封装产能何时能抵达供需平衡的疑问，魏哲家如此回应。他表示，从去年至今，台积电曾经将CoWoS产能提高了一倍缺乏。明年，公司的产能或许会再翻一倍。

Counterpoint研讨副总监Brady Wang估量，台积电将经过涨价来抵消利润压力。“由于高性能计算(HPC)供应商的利润率较高且要求CoWoS支持，因此其晶圆多少钱涨幅将高于自入手机和PC供应商。”

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海外芯片股一周灵活

本周，瑞昱、美光 科技 相继发布业绩报告。 台积电3纳米如期下半年量产，或将独霸先进制程市场2 3年。

全球大厂继续在加大规划， Xperi公司宣布收买Vewd， II-VI收买Coherent获中国同意，三星电机将追加投资3000亿韩元扩展FC-BGA基板产能，而美光将在2023财年增加晶圆厂设备资本支出。

另外，技术迭代，人才之争，仍在不时出现，市场风闻英特尔、三星、台积电在美国掀起“抢人大战”。

财报与业绩

1. 美光 科技 三季度营收86.4亿美元 毛利率为46.7% ——7月2日，美光 科技 的营业支出为86.4亿美元，上一季度为77.9亿美元，去年同期为74.2亿美元，该公司毛利率为46.7%。 GAAP净支出为26.3亿美元，或摊薄后每股2.34美元。 非GAAP净支出为29.4亿美元，或每股摊薄收益2.59美元。 营业现金流为38.4亿美元，上一季度为36.3亿美元，去年同期为35.6亿美元。

2. 瑞昱6月营收达96.42亿元新台币 月减7.74%元 ——7月5日，瑞昱6月营收达96.42亿元新台币（单位下同），月减7.74%元，年增2.03%。 据台媒《中央社》报道，瑞昱第2季兼并营收304.99亿元，创单季新高，季增2.5%；累计往年前6月自结兼并营收602.55亿元，年增22.52%。

市场与舆情

1. 三星思索在2022年下半年下调存储芯片多少钱 ——7月5日，据业内信息人士泄漏，三星电子正在思索在 2022 年下半年降低其存储芯片多少钱，旨在进一步扩展其市场份额。 信息人士称，假设三星选择降价，其他存储芯片公司将效仿，在往年下半年引发多少钱战。

2. 台积电3纳米将独霸2 3年 ——7月4日，晶圆代工龙头台积电日前召开年度技术论坛宣布，3纳米N3制程将如期于下半年进入量产，并推出支持N3的TSMC FINFLEX技术，将3纳米家族技术的性能、功耗效率及密度，进一步优化。 业内剖析，台积电3纳米节点或能在先进制程市场独霸2 3年，并通吃人工智能（AI）及高性能运算（HPC）订单，无时机为近期疲弱股价注入一股强心针。

3. 日本供应商拟进一步提高半导体资料报价 ——7月5日，据彭博社报道，昭和电工首席财务官Hideki Somemiya表示，往年以来疫情造成供应混乱、俄乌抗争致使动力本钱飙升以及日元大幅升值，至少在2023年之前，状况不太或许清楚改善，因此公司自愿降价以转嫁本钱。 他指出，由于昭和电工是台积电、英飞凌、丰田等制造商的供应商，涨价或许会挤压制造商利润，或迫使客户跟进涨价。

投资与扩产

1. Xperi公司经过现金和债务的混合方式以1.09亿美元收买Vewd ——7月6日，Vewd是全球抢先的OTT和混合电视处置方案提供商，每年交付3000多万台衔接电视设备。 此次收买经过其品牌TiVo和全球最大的智能电视两边件独立供应商，使Xperi成为抢先的独立媒体平台。 此外，该买卖使Xperi能够在欧洲装置约1500万台设备，这些设备可以成功货币化，包括激活TiVo+，这是一种不要钱支持电视服务的广告。

2. 三星电机将追加投资3000亿韩元扩展FC-BGA基板产能 ——7月4日，三星电机宣布方案在韩国和越南的FC-BGA基板消费上投入更多资金，其在公告中指出，将追加投资3,000亿韩元用于韩国釜山、世宗以及越南工厂的设备树立。 该公司方案经过此次投资，积极应对半导体的高性能化及市场增长带来的封装基板的需求参与，尤其是将在韩国初次成功年内主机用封装基板量产，经过扩展主机、网络、车载等高端产品，强化全球三强位置。

3. Wolfspeed：估量8英寸SiC新厂2024年达产 ——往年4月，Wolfspeed正式启用其位于美国纽约州马西的最先进的莫霍克谷SiC制造厂，莫霍克谷工厂是全球上第一个8英寸碳化硅晶圆厂，往年5月WolfSpeed发布 2022 会计年度第三季 (日历年 Q1) 财报公司，CEO Gregg Lowe事先表示，位于美国纽约州的8英寸SiC新厂已启用并试产，预估明年上半年可望清楚奉献营收。 全球第一座 SiC 8英寸厂未来可望树立起 SiC 生态体系，预估 8英寸厂营收明年上半年起将末尾大幅参与。

4. 美光将在2023财年增加晶圆厂设备资本支出 ——7月2日，美光首席执行官Sanjay Mehrotra表示，包括PC和智能手机在内的消费市场终端需求疲软，已清楚拖累了全球内存行业的需求。 因此该公司选择在2023财年增加其晶圆厂设备资本支出。

5. 日月光中坜厂第二园区将于7月15日开工 ——日月光投控旗下日月光半导体将于7月15日举行中坜厂第二园区开工仪式。 据台媒《中央社》报道，中坜厂第二园区厂房用于扩大IC封装测试产线，估量将于2024年第三季度完工。 不过日月光并未揭露新厂未来的投资金额，业界估量会在百亿新台币以上。

6. II-VI收买Coherent获中国同意 收买总价约70亿美元 ——6月30日，国度市场监视控制总局发布公告称，选择附加限制性条件同意II-VI收买Coherent。 依据兼并协议中的条款，在买卖成功后，Coherent的每股普通股将兑换为220美元现金和0.91股II-VI普通股, 收买总价大约为70亿美元。 此前，II-VI估量其对Coherent的并购将于2022年7月1日左右成功。

技术与业务

1. 三星成立半导体封装任务组 ——7月5日，报道称，该任务组由三星电子于6月中旬成立，直接附属于DS业务部首席执行官Kyung Kye-hyun担任。 这团队由来自DS部门测试与系统封装（TSP）的工程师、半导体研发中心的研讨人员以及该公司内存和代工部门的控制层组成。 估量该团队将提出先进的封装处置方案，以增强与客户的协作。 Kyung的举动标明他对先进半导体封装技术的注重。

2. 供应链厂商称并未收到苹果砍单通知 ——7月4日，据台媒报道，此前传出苹果思索下调iPhone 14出货量，由原定9000万部增加10%。 而中国台湾供应链厂商表示，并未收到苹果砍单通知，iPhone 14首批9000万的出货目的坚持不变，依照苹果惯例，要等到新产品上市后，观察终端市场实践销售状况，再来做第二波或是第三波调整。 因此，目前说下调10%备货量的说法有点太早，供应链目前备货与消费都处于正常水平。

3. 东芝涉足新一代电动飞机马达业务 ——7月2日，东芝将涉足新一代电动飞机中心部件马达的消费。 据悉，东芝开收回了几十人乘坐的中型机所要求的统筹输入功率与小型轻量化的技术，目的是到21世纪20年代后半期成功商业化。

4. 新思 科技 携手台积公司推出全新射频设计方案 ——6月29日，新思 科技 近日推出面向台积公司N6RF工艺的全新射频设计流程，以满足日益复杂的射频集成电路设计需求。 台积公司N6RF工艺采用了业界抢先的射频CMOS技术，可提供清楚的性能和成效优化。 新思 科技 携手Ansys、Keysight共同开发了该全新射频设计流程，旨在助力共同客户优化5G芯片设计，并提高开发效率以减速上市时期。

高管与人才

1. 英特尔、三星、台积电在美国掀起“抢人大战” ——6月30日，英特尔、三星、台积电等半导体巨头扎堆在美国新建晶圆产能，这批新晶圆厂估量在2024年末尾就将陆续建成投产，将要求至少名合格一线工程师，但美国国际学者估量，该国外乡休息力供应缺乏以填补需求，至少要求引进3500名海外工程师，其中关键未来自于大中华区，学者担忧，依据目前移民政策，如此规模的工签将简直无法能被核发。

2. 台积电去年全球员工薪酬中位数增至206万新台币 ——7月1日，台积电日前更新的年度永续报告书显示，2021年全球员工薪酬中位数增至206万新台币。 台积电去年全球共有1.2683万名新进员工。 截至去年底，全球合计6.5152万位员工。 台积电指出，除近年来高 科技 产业加快生长，人才市场竞争剧烈，流动减速，2021年度招募量较前几年清楚参与。

3. 中芯国际：公司技术研发执行副总裁周梅生因退休离任 ——6月30日，中芯国际在公告中指出，目前公司的技术研发任务均正常启动，周梅生博士的退休不会对公司全体研发实力发生严重不利影响。 另外，经公司研讨选择，新增认定金达先生及阎大勇先生为公司中心技术人员。

4. Arm表示将应用IPO收益推进买卖和招募更多员工 ——6月29日，Arm公司希望应用接上去的初次地下募股（IPO）所筹集的资金来促进买卖和雇佣更多员工，以展开其雄心勃勃的扩张方案。（校正/Humphrey）

半导体CIS芯片龙头股，国际第一全球前三，业绩营收稳如泰山增长

半导体CIS芯片作为相机产品的中心芯片，选择着相机的成像质量。 半导体CIS芯片经过将光信号转换为电信号来捕捉图像信息。 通常，相机产品分为三大中心组件，即CIS芯片，光学镜头和音圈电机。 其中，半导体CIS芯片是占相机产品价值最大比重的关键组件，产品普遍用于手机， 汽车 ，安防等范围。

半导体CIS芯片行业的第一个技术变化是BSI背照式方案取代了FSI前照式方案 。 在传统的FSI前照式CIS芯片处置方案中，光依次经过片上透镜，滤色器，金属电路和光电二极管进入。 光被光电二极管接纳并转换为电信号。 由于金属电路会影响光，因此光电二极管吸收的光少于80％，并且在弱光场景中的光效果显然不如BSI处置方案好。 索尼和豪威相继发布并批量消费了BSI相机传感器产品，这标志着BSI处置方案大规模商业运行的末尾。 由于显着的性能优势，BSI取代FSI的趋向无法阻挠。

半导体CIS芯片技术的第二次反派在于经过堆叠技术处置方案来替代背照式处置方案 。 堆叠技术方案将像素感测单元和逻辑控制单元从水平堆叠改动为垂直堆叠，并且图像感测单元占芯片面积的清楚参与。

技术革新的推进者是索尼。 索尼于2012年发布了首款两层堆叠式CIS芯片。 该产品名为“ EXMOR RS”。 图像传感器单元和逻辑控制单元构建在2个晶圆上。 传感器单元和逻辑控制单元经过TSV技术互连。 随着像素层面积的参与，CIS芯片的物理尺寸已大大降低。 堆叠式相机芯片（Stacked CIS）具有出色的性能，豪威紧随索尼启动技术打破。

在2011年之前， 豪威 科技 是CIS芯片行业的抢先公司 ，但在2011年，豪威 科技 被索尼取代。 后来，由于研发落后于索尼和三星， 市场份额逐年降低到该行业的第三位 。 目前， 豪威 科技 已被韦尔股份收买。 经过对半导体设计公司的屡次外部并购，韦尔股份已成功三大业务规划：CMOS传感器CIS芯片，模拟芯片和半导体功率器件。

收买豪威 科技 后， 韦尔股份的产品线范围从1MP到64MP，涵盖智能手机， 汽车 ，安保，医疗等范围。 其中包括2019年第二季度之后推出的32MP和48MP系列以及2020年2月推出的64MP系列OV64C（1 / 17，08um）。 OV64C采用Howe的PureCelPlus芯片堆叠技术和电子图像稳如泰山（EIS）技术，可以为手机提供四合一的配件像素增加算法，以成功全分辨率拜耳输入，数字裁切缩放，更少的引脚但更大的吞吐量大型CPHY接口。

韦尔股份在 汽车 范围推出了OV9284（1MP），OV2778（2MP）和OX08B（8MP）系列，以确保可以在各种照明条件下采集出色的前视图像。 依据安保的昏暗光线或夜间环境，韦尔股份产品技术可在更初级的监视距离上取得明晰的监视图像质量。 同时，仅要求最少的照明，这可以增加系统能耗并延伸安防摄像机设备的经常使用寿命。 收买豪威 科技 后，韦尔股份在 汽车 CIS芯片范围的以后市场份额仅次于安森美半导体，在安防范围的市场份额仅次于索尼。

2020年前三季度，公司的营业支出为1397亿元，同比增长485％，归属于母公司一切者的净利润为173亿元，同比增长％；其中公司第三季度成功营业支出593亿元，同比增长601％，归属于母公司一切者的净利润为74亿元，同比增长％。

A股上市公司半导体CIS芯片龙头股韦尔股份全体坚持震荡上传趋向，主力机构阶段性控盘格式，据大数据统计，主力筹码约为63%，主力控盘比率约为67%； 趋向研判与多空研判方面，可以参考15日及45日EXPMA组合，15日EXPMA为中短期参考，45日EXPMA为中期参考。

国产芯片龙头股有哪些？

A股上市公司GPU芯片龙头股景嘉微全体坚持中期波段震荡格式，没有教好的常年继续性，周期性结构较为清楚，据大数据统计，主力筹码约为57%，主力控盘比率约为50%， 趋向研判及多空研判方面可以参考13日EXPMA及35日EXPMA，13日EXPMA作为中短期多空参考，35日EXPMA作为中期多空参考。

芯片概念股票龙头股有哪些 芯片上市公司

1、兆易创新

兆易创新位列全球Nor flash市场前三位，且随着日美公司的分开，市场份额不时提高；存储多少钱不时高涨，公司的盈利才干亮眼。

公司打造IDM存储产业链。 2017年10月，公司和合肥市产业投资控股（集团）有限公司签署了存储器研发相关协作协议，协作展开工艺制程19nm存储器的12英寸晶圆存储器（含DRAM 等）研发项目，即合肥长鑫，目前研发进度顺利。

2、江丰电子

超高纯金属及溅射靶材是消费超大规模集成电路的关键资料之一，公司的超高纯金属溅射靶材产品已运行于全球著名半导体厂商的最先端制造工艺，在16 纳米技术节点成功批量供货，成功打破美、日跨国公司的垄断格式，同时还满足了国际厂商28 纳米技术节点的量产需求，填补了我国电子资料行业的空白。

公司与美国嘉柏协作CMP项目，并已于2017年11月取得第一张国产CMP研磨垫的订单。

3、北边华创

北边华创作为设备龙头，深度受益本轮晶圆厂扩建大潮，公司业务涵盖集成电路、LED、光伏等多个范围，多项设备进入14纳米制程。

公司产品线掩盖刻蚀机、PVD、CVD、氧化炉、清洗机、分散炉、MFC等七大中心品类，下游客户以中芯国际、长江存储、华力微电子等国际一线晶圆厂为主。

半导体芯片龙头股，减速规划光刻胶业务抢占市场，业绩营收稳增长

1、中颖电子：在家电主控芯片、锂电控制芯片和AMOLED显屏驱动芯片方面技术积聚深沉：AMOLED显示驱动芯片是国际独一取得了量产的供应商；家电类芯片产品是国际许多一线品牌大厂的关键供应商。

2、上海贝岭：主营集成电路芯片的设计和产品运行开发。

3、东软载波：国际抢先的多种通讯芯片制造商和通讯处置方案提供商，是全球唯逐一家同时拥有窄带载波、宽带载波和无线芯片技术及相关产品的企业。

公司打造“芯片、软件、终端、系统、信息服务”全产业链规划，在集成电路设计、智能电网、动力控制、智能家居、信息安保等范围已构成完整的产品线。

4、士兰微：国际最大的集成电路IDM厂商，在功率器件、模拟电路、传感器等范围处于国际抢先位置。 入股安路科技，加快切入高端芯片市场。

5、晓程科技：关键努力于电力线载波芯片等系列集成电路产品的设计、开发，并销售具有自主知识产权的集成电路与电能表等产品，为用户提供相关技术服务和完整的处置方案。

科创板迎来AI芯片龙头股“拓荒者”寒武纪抢跑千亿蓝海市场

近年来，半导体芯片产业已成为技术创新的先驱，在全球经济开展中占有越来越关键的位置。 完整的半导体芯片行业包括子行业，例如硅片制造，芯片设计和制造以及芯片封装。 最抢先的是芯片设计公司和硅晶圆制造公司。 芯片设计公司依据客户需求设计电路图，而硅晶片制造公司则以多晶硅为原料来制造硅晶片。 芯片制造公司的中期义务是将由芯片设计公司设计的电路图移植到由硅晶片制造公司制造的晶片上。 然后将成功的晶片发送到下游芯片封装和测试工厂启动封装和测试。 半导体芯片资料 是指用于硅晶片制造，芯片制造和封装的电子化学品的总称， 包括硅晶片，光掩模，光刻胶，光刻胶辅佐设备，层压基板，引线框架，键合线，模塑化合物，底部填充剂，液体密封剂等等 ，因此，半导体芯片资料是电子工业的狭义抢先，并在芯片制造和其他下游运行场景中发扬着关键作用。

雅克 科技 最后的关键业务是磷酸酯阻燃剂的研发，消费和销售，抢先原料是石油化工产品，例如硝酸盐，环氧丙烷和氯氧化磷。

2016年，公司以收买华飞电子为终点，末尾积极转型进军半导体芯片行业；

2017年与韩国Foures成立了雅克·福瑞（Jacques Furui），并扩展到芯片设备方面，消费用于保送前体资料和其他化学品的LDS保送系统；

2018年与江苏（UP Chemical）、科美特兼并，末尾运营前体/ SOD和氟化特种气体，进军光刻胶行业运营TFT-PR和光刻胶辅佐资料，

到2020年，对LG 化学彩胶业务的收买进一步对光刻胶范围发力，并成为掩盖前体/ SOD，氟化特种气体，包装用硅粉和光刻胶的半导体芯片资料平台企业；

公司迄今为止的开展涵盖了半导体芯片薄膜光刻，堆积，蚀刻和清洁的中心范围，下游客户包括全球知名的半导体芯片制造商，如 SK海力士，三星电子，台积电，中芯国际，长江存储等 ，迅速成为了国际半导体资料“平台型”公司。

在半导体芯片资料范围，由于技术壁垒高，常年的研发投入和国际企业的积聚缺乏，我国的半导体芯片资料大多处于国际分工的中低端范围，大部分产品的自给率低于30％，其中绝大少数产品是技术壁垒较低封装资料；在晶圆制造资料范围，国产化的比例较低，关键依托出口，尤其是高端资料的国产化率小于10％。 例如，12英寸大硅片和高端光刻胶基本上都依赖出口，并且出口替代品的空间十分大， 晶圆制造资料的种类很多，其中硅晶圆占373％，是最大的类别，其次是电子特殊气体占比132%，光掩模125%，光刻胶和辅佐资料122%。

光刻是芯片制造中最关键的部分 ，这是将芯片设计图案从掩模转移到硅晶片，然后执行下一步蚀刻的环节， 本钱占芯片制造的30％，时期占50％ 。 这是集成电路制造中最耗时，最困难的环节。 在光刻时期，光刻胶被施加到硅晶片上，紫外线曝光后，光刻胶的化学性质出现变化，然后在显影后去除曝光的光刻胶，以成功从掩模到硅晶片的图形转移， 光刻胶是光刻工艺中的关键消耗品，它的质量和性能直接影响芯片消费线的产量，它是半导体芯片制造的中心资料之一 。

面板光刻胶可分为LCD胶和OLED胶。 其中，用于LCD的光刻胶可分为TFT-PR，黑色光刻胶和触摸屏胶。 2019年，公司参股了江苏科特美新资料有限公司（韩国 Cotem）10％的股份。 Cotem的关键产品是TFT-PR和光刻胶辅佐资料显影剂，清洁液，BM 树脂等。 雅克 科技 经过参股介入了韩国 Cotem的消费和运营控制，并与之树立了常年的业务协作同伴相关； 2020年2月公司成功收买LG 化学的黑色光刻胶业务，作为LCD色浆和OLED光刻胶的关键供应商之一，LG 化学在业界享有很高的声誉，技术先进，市场占有率很高 。 收买后，公司成为LG Display 的常年供应商。 从支出的角度来看，LG化学黑色光刻胶2019年成功支出865亿元，以国际LCD光刻胶市场为基准， 雅克 科技 有望成为国际LCD光刻胶的第一梯队的龙头企业，经过收买，LG 化学的量产和先进技术消费的光刻胶将在国际市场上具有很大的竞争力，有利于雅克 科技 迅速抢占国际市场份额。

第三季度，公司将其子公司韩国斯洋和韩国COTEM归入兼并报表范围，从而使公司的光刻胶业务带来营收； 2020年前三季度，营业支出为1683亿元，同比增长2372％;归属于母公司一切者的净利润344亿元，同比增长8517％；

A股上市公司半导体芯片新资料龙头股雅克 科技 处于中常年上升趋向中，全体涨跌结构趋于稳如泰山，机构阶段性多空运作，据大数据统计，主力筹码约为6316%，主力控盘比率约为5525%； 趋向研判方面可以将25日均线与40日均线组协作为多空参考。

7月20日，AI芯片明星企业寒武纪正式登陆科创板。 发行价6439元/股。 至此，创立4年、68天过会的“AI芯片独角兽”与投资者们在二级市场初次会面，A股市场迎来了AI芯片龙头股。

寒武纪早已声名在外：处在人工智能这一“风口”，却甚少在群众面前主动展现自己，被视作低调的“实干家”，但由于产品过硬，行业位置颇高，谈及AI芯片肯定要提及寒武纪，正如其名字是地质纪元上的开创意味，寒武纪是国际AI芯片的拓荒者。

于资本市场而言，寒武纪上市意味着科创板注册制关于“优秀企业”的评判规范走向多元化，意味着创新物种末尾在国际资本市场生根发芽。 于寒武纪而言，上市不是目的，而是走向群众的手腕，有益于远大目的的成功，从而吸引更多人才的加盟——毫无疑问，创新型企业走向星河大海最关键的资本之一就是人才。

“我们有远大的志向，但短跑才刚刚末尾。 ”三年营收50倍增长，手握40亿元现金，处于“新基建”时机窗口，正如其开创人陈天石所言，寒武纪站在远大征程的终点，而未来是一片蓝海。

投资者等来科创板AI芯片龙头股

2016年3月，陈天石兴办寒武纪，2020年3月，上海证券买卖所受理寒武纪的科创板上市开放。 四年时期，硬 科技 明星企业经过注册制走向群众投资者。

虽然成立时期不长，但寒武纪底蕴深沉，技术与产品性能高居全球抢先水平。 券商研报引见，寒武纪是目前国际上少数几家片面系统掌握了智能芯片及其基础系统软件研发和产品化中心技术的企业之一，公司仰仗抢先的中心技术，较早成功了多项技术的产品化，专门设计的通用型智能芯片架构已到达行业先进水平。

寒武纪正处于加快开展期。 2017年度、2018年度和2019年度，其营业支出区分为万元、117亿元和444亿元，2018年度和2019年度较前年增幅区分为%及%，将2019年的营收与2017年作对比，寒武纪在3年间成功了556倍的营收增长。

招股书显示，寒武纪此次地下发行4010万股，占公司发行后总股本的1002%，规模并不大。 寒武纪募资了258亿元，关键来自保荐机构跟投子公司和其他战略投资者，后者包括联想（北京）有限公司、美的控股有限公司和OPPO广东移动通讯有限公司，均为与寒武纪具有战略协作相关或常年协作愿景的大型企业及其下属企业。

相较于中芯国际等 历史 较长的芯片企业，寒武纪的成功上市开创了硬 科技 独角兽企业在注册制下成功上市的先河，搅动了一池春水。

常年以来，A股市场有着严厉且固定的审核规范，这使得一些独具创新型的 科技 企业无法登陆A股市场，转求纳斯达克等愈加“宽容”的市场环境。 而一些A股上市公司，虽然上市时盈利才干达标，但不乏上市后业绩“变脸”，且后续开展乏力的例证，这并非投资者情愿看到的场景。

璞玉并不以当下的盈利才干作为独一规范，如何留住或许伟大的企业？设立科创板实行注册制成为众望所归的转机点。 寒武纪虽然尚未盈利，但其关键产品性能在与国际外关键竞争对手ARM、英伟达、英特尔以及华为海思的对比中不分上下，部分目的甚至抢先对手，展现出了弱小的开展潜力。

短跑型选手“放长线钓大鱼”

寒武纪本次募集的资金关键用于新一代云端训练芯片及系统项目、新一代云端推理芯片及系统项目、新一代边缘端人工智能芯片及系统项目和补充流动资金。

自成立以来，寒武纪加快成功了技术的产业化输入，先后推出了用于终端场景的寒武纪1A、寒武纪1H、寒武纪1M系列芯片、基于思元100和思元270芯片的云端智能减速卡系列产品以及基于思元220芯片的边缘智能减速卡。

2017年寒武纪将1A处置器IP授权华为海思经常使用，搭载在华为Mate10手机上，是全球首款AI手机芯片。 思元系列产品也已运行于浪潮、联想等多家主机厂商的产品中，思元270芯片取得第六届全球互联网大会抢先 科技 效果奖。 截至2020年2月29日，寒武纪已获授权的境内外专利有65项，PCT专利开放120项。

在人工智能芯片设计初创企业中，寒武纪是少数已成功产品成功流片且规模化运行的公司之一，这亦是其大手笔投入研发的效果。 招股书显示，寒武纪2017至2019年研发支出区分为03亿元、24亿元、543亿元，研发投入营收占比延续3年超越了100%，处于行业的较高水平。 目前，寒武纪共有研发人员680名，占总员工的7925%，硕士及以上的人员占比超越60%。

关于芯片企业而言，如寒武纪普通巨额的研发投入并不稀有——不论是设计还是流片，芯片企业都要求少量资金，“烧钱”是芯片企业的共同属性。 依照普遍的流程，芯片研发不只耗资庞大，耗时也较长，研讨成品还需“Design in”，失掉客户的照应与支持，磨合前方可进入大规模出货的营收发明阶段。

硬 科技 企业与互联网企业有着实质的不同，这首先体如今回收研发本钱的周期上，不过更要求看到得是，芯片企业一旦研发成功，护城河便是难以随便被逾越的，因此报答也将如研发投入一样，是巨量且常年的。

研发投入换取的“效率”成为选择胜负的关键。 陈天石曾表示：“芯片这个赛道，比的就是出产品的速度，以及产品好不好用。 ”寒武纪进入赛道比拟早，幸运地占了先机，产品又失掉了客户的认可，在研发效率上曾经经过市场的验证，成立四年，寒武纪每年都会推出和迭代新产品，相较于其他国外芯片设计公司与A股上市芯片设计公司以平均约每1-3年的迭代周期，寒武纪的研发才干表现突出。 而相较于科创板企业的平均毛利率5349%，寒武纪的综合毛利率也高过平均值。

不过，通往伟大芯片公司的赛程很长，愈加要求短跑型选手，投资者也要求树立“放长线钓大鱼”的投资心态。 寒武纪在招股书中坦言盈余还将继续一段时期，这也是芯片企业的正常生出息程，尤其AI芯片是人工智能产业的引擎，也是技术要求和附加值最高的环节，为了在以后“钓到更大的鱼”，寒武纪必需继续研发、加快迭代，而耐烦的投资者将享遭到最大的利益。

AI芯片领跑者“横着长”的生态途径

当部分初创企业靠着一颗芯片困难维生时，寒武纪曾经做出了一把芯片，这是“领跑者”的优势积聚。

寒武纪的业务大致分为四部分：智能计算集群、AI推理芯片、IP授权、AI训练芯片。 其中前三部分业务在2019年区分发生296亿元、7888万元和6877万元支出，毛利率区分为5823%、7823%、9977%。 第四部分业务AI训练芯片是技术的制高点，产品于2020年推出，估量2021年发生支出。

与华为的协作是寒武纪声名鹊起的要素之一，这证明了寒武纪的产品牢靠性，而华为选择自研路途，也同时证明了AI芯片这一赛道的关键性。

研报显示，2020年仅智能手机、AR/ VR、无人机等在内的消费电子市场AI智能芯片需求量估量就到达2611亿美元，而智能驾驶有望带来更宽广的市场需求。 IDC预测，云端推理和训练对应的智能芯片市场，估量将从2017年的26亿美元增长到2022年的136亿美元，年均复合增长率3922%。 ABI Research估量，边缘智能芯片市场规模将从2019年的26亿美元增长到2024年的76亿美元，年均复合增长率2393%。

关于寒武纪而言，与华为的友好竞争有益于常年开展。 目前，寒武纪已不存在向单个客户销售比例超越公司销售总额50%的状况。 而从寒武纪的支出结构变化可见，其2017-2018年99%的支出来自终端智能处置器IP授权业务，2019年新增云端智能芯片及减速卡、智能计算集群系统业务支出，业务走向多元化。

寒武纪定位于中立、独立的芯片企业，走的是生态型开展路途，而今，经过四年开展，寒武纪“云边端”三条产品线曾经完备，接上去仍将不时迭代更新，未来，如英伟达等企业一样，寒武纪将构建出独有的生态，并延伸至交通、教育、医疗等多个细分范围。

“云边端一体的作用就是让开发者省力省心，让我们自己也省力省心。 云边端一体意味着，部署在不同场景的芯片在配件层具有一致的指令集和架构，在软件层具有一致的运行开发环境。 这能增加公司和开发者研发不同种类芯片时的本钱，是我们生态战略的关键组成部分。 ”陈天石引见寒武纪的业务架构时表示。

人工智能时代，新的巨头正在生长，无须置疑，寒武纪是种子选手。 超越40亿元现金储藏以及25亿元募集资金加持，寒武纪无疑是AI计算芯片初创企业中资金实力较雄厚之一，这是其安全优势的基础。 面对征途，寒武纪手握成熟且性能抢先的产品，以及生态的雏形，蓝海就在前方，只待披荆斩棘。 文/慧瑾

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