美国制裁下的中国半导体新机遇 国产光刻机崛起 (美国制裁下的华为mate60)

近日，全球光刻机巨头阿斯麦(ASML)公布的第三季度业绩预期不及市场预期，加之美国政府再次对其盟友施压，要求限制与中国的芯片贸易，形成美国股市芯片股普遍下跌。作为市值超2.6万亿元的行业龙头，阿斯麦股价更是暴跌近13%。这一系列事情不只反映了全球半导体行业的坚定，更凸显了中国半导体产业面临的应战和机遇。

国产光刻机崛起的技术打破

在美国主导的芯片禁令下，中国半导体产业正面临史无前例的压力。但是，这种压力也成为了推进国产化进程的催化剂。近期，国产先进制程用光刻胶取得了清楚进度。在g/I线和KrF光刻胶范围，国产替代曾经成功了肯定水平的打破。更令人鼓舞的是，ArF光刻胶技术也逐渐取得中心打破，为国产光刻机崛起奠定了坚实基础。这些进度不只减轻了对出口的依赖，也为中国在全球半导体产业链中争取更多话语权发明了条件。

国产光刻机崛起带来的市场机遇

随着国产光刻机技术的提高，A股市场中的光刻机概念股也迎来了新的展开机遇。以为例，其光刻胶产品已在平板显示、LED和集成电路等范围失掉普遍运转。而估量往年净利增速将逾越12倍，成为行业内的佼佼者。、等公司的业绩增速也有望逾越两倍。这些数据充沛说明，国产光刻机崛起不只是技术打破，更是一个微小的市场机遇。随着国产化进程的深化，我们有理由置信，中国半导体产业将在全球供应链中占据愈减轻要的位置。

虽然面临诸多应战，国产光刻机崛起的趋向曾经无法逆转。在美国制裁和全球供应链重构的背景下，中国半导体产业正在经验一场深化的改造。经过继续的技术创新和市场开拓，国产光刻机有望在未来几年内成功质的飞跃，为中国在全球半导体竞争中赢得更多主动权。同时，这一进程也将为投资者带来新的机遇，推进相关产业链的加快展开。可以预见，国产光刻机崛起将成为中国半导体产业展开的新引擎，为成功科技自主创新注入微弱动力。

阿斯麦公司制造新一代光刻机，这一代光刻机与之前的相比如何？

新一代光刻机相比之前的设备必需各方面都会更先进，关于新一代EUV光刻机的性能参数，阿斯麦公司并未泄漏太多，阿斯麦公司制造新一代光刻机必需会在制造的良率、工艺水平等方面都会有很大优化和提高，由于性能和各方面都更优秀，所以多少钱方面也很惊人，听说这架新一代光刻机售价高达4亿美元，目前这架新一代光刻机还在制造当中，估量会在2025年交付客户末尾经常使用，这关于阿斯麦公司来说是一次性严重的打破，同时对制造业也会惹起不小的惊动。

阿斯麦公司制造新一代光刻机的信息流出后惹起了很多人的热议，光刻机在复杂的半导体供应链和工艺环节中起着这关关键的作用，也有人说一台光刻机就有或许会选择一家半导体企业的存亡，以往阿斯麦公司和台积电不时坚持很好的协作相关，台积电也不时都是该公司的先进光刻机的优先供货客户，这次 阿斯麦公司自己制造新一代光刻机就是希望可以让公司有提高的开展，所以技术和性能方面都会有很大的打破。

大家也很猎奇这次新一代的光刻机相比之前的会有怎样的差距，有关新一代光刻机的性能参数公司并未泄漏，毕竟还处于制造阶段，各方面数据还没有稳如泰山，这也关于公司的秘密，我们虽然不知道详细会有哪些方面的提高和提高，但是既然作为新一代的设备，就一定会有很多的改善和提高。

这台新一代光刻机的制造对整个行业来说都会带来庞大的冲击，各行各业都在关注此事，不知道这次阿斯麦公司会给我们带来怎样的惊喜，也有人表示虽然这台归光刻机拥有超高的性能，但是多少钱过于昂贵也难以让人接受。

【创“芯”十年成就未来】创芯公园

集成电路产业是国度战略性新兴产业的关键组成部分，对放慢转变经济开展方式，推进工业化和信息化深度融合发扬着十分关键的作用。 过去十年，在《奖励软件产业和集成电路产业开展的若干政策》的推进下，我国集成电路产业取得了辉煌的成就。 2010年是我国集成电路产业承上启下的关键一年，是“总结十一五效果，规划十二五未来”的一年；是全球集成电路产业经过金融危机暴虐后微弱复苏，开启新一轮增长的起跑年。 我国集成电路产业“十二五”专项规划正在紧锣密鼓制定之中，产业主管部门正在发动和集中各方力气规划开展蓝图，制定执行方案。 在这样一个承上启下的时期节点上，在迎接新的机遇和应战的历史时辰，我很快乐能借本次大会，与在座的业界同仁共同回忆过去十年我国集成电路产业所取得的辉煌成就，讨论在全球集成电路产业格式不时开展变化的大背景下，我国集成电路产业将面临哪些机遇和应战。 一、创“芯”十年――黄金十年 (一)产业规模不时扩展，三业比重渐趋合理 2000年，我国集成电路产业的总销售额只要186.2亿元，而往年的销售额估量到达1330亿元，年均增长率到达21.7％，产业增速一直坚持高于全球集成电路产业增速，产业国际位置不时提高。 随同着产业规模的扩展，我国集成电路销售支出占全球集成电路市场份额从2000年的1.2％提高到2009年的8.5％，而同期全球IC产业阅历了兴盛和衰退，2009年的总产值与2000年几近持平。 集成电路设计业取得了一日千里的增长。 2000年设计业销售支出仅11亿元。 2009年设计业销售额到达269.9亿元，比2000年增长近25倍。 2009年封装测试业销售支出为498.2亿元，比2000年增长3.9倍。 2009年制造业的销售支出到达341亿元，比2000年增长7.1倍。 在规模不时扩展的同时，我国集成电路产业从以封装测试和制造为主体，转变为IC设计、芯片制造、封装测试三业及支撑配套业共同开展的较为完善的产业链格式，三业比重渐趋合理，全体配套才干日益增强。 2000年，我国IC设计业占全行业总产值的比重只要5.3％，封装测试业的比重高达68.9％。 2009年，设计、制造、封装测试所占比重曾经变为24.3％、30.7％和45％，构成以设计业为龙头，封测业为主体，制造业为重点的产业格式。 (二)技术水平不时提高，知识产权取得打破 十年来，我国集成电路产业的技术水平不时提高。 设计业方面，我国集成电路的设计水平从2000年以0.8-1.5微米为主，到往年设计企业普遍具有0.13微米以下工艺水平和百万门规模设计才干，海思半导体等领军企业具有了45／40纳米设计才干，最大设计规模超越1亿门。 2000年，我国最好的制造工艺仅为0.25微米，而往年中芯国际的12英寸消费线曾经可以量产65纳米芯片，45纳米工艺进入前期研发。 “909”工程的更新改造在上海启动，将用90纳米、65纳米和45纳米工艺制造逻辑、闪存等芯片。 华润上华等企业开收回高压模拟、数模混合和功率器件等特征工艺，在消费中发扬清楚作用。 封装测试行业的技术水平从低端迈向中高端，传统的DIP、QFP等封装已少量投产，而且在SOP、PCA、BGA以及SiP等先进封装技术的开发和消费方面取得了清楚效果，并构成规模消费才干。 在关键设备范围，12英寸光刻机、大角度离子注入机、离子刻蚀机等严重技术装备在“十一五”时期取得关键打破，部分设备已在消费线上运转，夯实了产业开展基础。 随同技术水平的提高，我国外乡集成电路企业设计的产品种类不时丰厚，产品类型由低端向中高端延伸，并取得群体性打破。 2G／3G移动通讯芯片、数字电视芯片、运行途理器、计算机与网络芯片、信息安保芯片等中高端芯片产品不时涌现，以C*Core、XBurst、UnICore等为代表的嵌入式CPU不但填补了国际在处置器技术上的空白，而且在体系结构、性能目的上逐渐接近国际先进水平。 十年间我国集成电路产业知识产权取得了长足开展，在设计、制造、封装、测试范围开放的专利数量和质量不时取得打破。 截至2009年12月31日，我国集成电路设计类的发明专利开放和适用新型专利共有件，其中发明专利开放占69.9％；集成电路制造类的发明专利和适用新型共件，其中发明专利开放占94.5％；集成电路封装类的发明专利开放和适用新型专利共有件，其中发明专利开放占86％；集成电路测试类的发明专利开放和适用新型专利共有3295件，其中发明专利开放占80.8％。 (三)优势企业不时涌现，产业链互动日趋生动 在我国集成电路产业的生长环节中，涌现出一大批勇于创新、锐意进取的优秀集成电路企业。 中芯国际、华虹NEC不时提高先进制程的产能和效率，优化服务体系，曾经进入全球十大代工厂之列。 南通富士通、长电科技攻克了多项封装设备和资料关键技术，承接国际外众多客户的订单。 过去的十年中，设计企业的规模继续增长，2000年，只要中国华大、上海华虹、大唐微电子和杭州士兰微电子等4家销售额过亿的企业。 2010年销售额超越l亿元的设计企业有望超越80家，其中销售额超越20亿元(约合3亿美元)的企业有2家，销售额超越13.2亿元(约合2亿美元)的企业有5家，销售额超越6.8亿元(约合1亿美元)的企业有8家，构成了一个基础比拟雄厚的产业群。 企业的抗风险才干继续优化。 几家大企业的销售额末尾向10亿美元的全球级企业目的迈进。 十年中，我国涌现出一批专业化水平高、有较强技术实力、较高控制水平的优势设计企业，如移动通讯终端中心芯片范围的展讯通讯，平板电脑和MID范围的北京君正微电子和福州瑞芯微电子，信息安保范围的国民技术，嵌入式CPU范围的苏州国芯和杭州中天，数字电视机顶盒范围的北京海尔集成电路以及在智能卡范围的华大电子、大唐微电子、上海华虹集成电路等。 在2008～2009年全球金融危机前后，我国一些优势集成电路企业抓住有利机遇，经过兼偏重组，成功了资源整合和加快扩张，中星微电子成功收买上海贝尔监控业务在中国一切资产，山东华芯成功了对奇梦达西安研发中心的并购重组，京芯半导体并购飞思卡尔无线业务部门以及摩托罗拉协议栈软件业务，大唐电信入股中芯国际，长电科技收买新加坡APS公司。 重组、并购等资本层面的运作和产业资源整合进一步促进了优势企业的开展壮大。 芯片企业与零件企业的联动日趋生动。 电视机行业的长虹、海尔、海信公司区分成立了集成电路设计公司，研发用于电视机的视频处置SoC芯片；华为成立的海思半导体为华为的通讯产品提供少量SoC芯片；展讯的手机基带SoC被国际众多手机厂家所采用。 以零件需求带动集成电路产业，以芯片促进零件的产品和技术更新，这种开展形式成为产业链上下游企业的共识。 (四)海外外人才少量会聚，产业与资本良性互动 我国集成电路产业开展的良好前景，国度政策的扶持、庞大的市场空间吸引着海外高端人才纷繁回国创业，让很多企业在兴办之初就在高终点上介入国际竞争。 国际的高校、科研机构、民营和合资企业打破用人机制上的条条框框，为海外人才开出各种优厚条件，让他们在研发、消费、销售等关键岗位上发扬关键作用。 为增强外乡人才的培育，教育部、科技部于2003年提出树立“国度集成电路人才培育基地”的严重举措，已有北京大学、清华大学等20所高校成为“国度集成电路人才培育基地”，大批国际培育的集成电路人才曾经成为很多企业的中坚力气。 十年中，设计企业中的一些优秀代表成功走向资本市场，先后有杭州士兰、珠海炬力、展讯通讯、中星微电子、RDA和国民技术区分在国际外上市。 北京君正的IPO开放已获证监会经过，行将在创业板上市。 2009年被业界称为中国纳斯达克的创业板的推出为我国生长中的集成电路设计企业提供了融资的平台和时机。 上市成功的公司不只取得弱小的资本支持后台，为公司带来了珍贵的开展资金，更促进了企业运营的逐渐规范，优化了控制水平。 (五)公共服务成效清楚，产业环境日趋完善 集成电路产业的特点是资金密集、技术密集和人才密集，要求集中各方面的资源，共同促进产业良性循环开展，对面向产业的公共服务有迫切和较高的要求。 为缓解中小集成电路设计企业在资金、技术、人才等方面的瓶颈，我国已初步树立了若干面向国际集成电路产业的公共服务机构，关键服务资源和内容包括办公和培训场所租用、集成电路设计EDA工具租用、MPW服务、封装测试、IP核评测等。 目前，国际初步具有成熟服务才干的公共服务机构有：工业和信息化部软件与集成电路促进中心、“8+1”国度集成电路设计产业化基地、天津市集成电路设计中心等。 这些公共服务机构经过机制创新、服务创新，逐渐构成了一套完整的公共服务体系，有效缓解了设计企业在开展环节中碰到的资金少、技术单薄、人才充足等疑问。 各公共服务机构还依据本地域的产业基础和特征，为企业提供投融资、流片费用补贴、专利开放费补贴、设备置办补贴、住房补贴、所得税减免等方式的扶持方式，让一批中小企业迅速生长，崭露头角。 从整合资源、改善服务的目的动身，工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)、上海集成电路技术与产业促进中心、国度集成电路设计深圳产业化基地等8家单位发起，另有9家单位介入的国度集成电路公共服务联盟于2010年4月20日在无锡宣告成立。 联盟的成立标志着我国集成电路行业的公共服务形式和服务水平迈上新的台阶，联盟将为改善我国集成电路产业技术创新环境，提高我国集成电路企业的自主创新才干，培育高水平的集成电路创新人才队伍，提高效果转化公共服务才干做出奉献，为做大做强我国集成电路产业奠定良好的基础。 二、成就未来――铂金十年 过去的十年，在国度政策的正确引导下，我国集成电路产业取得了令世人注目的庞大成就，可谓是产业开展的“黄金十年”。 未来十年将是我国集成电路产业开展由大到强的关键时期，我们要觉醒的看法我们所面临的情势，掌握住每一个开展机遇，开拓创新，成就未来，共同打造我国集成电路产业开展的新一轮高潮――“铂金十年”。 (一)我们面临的情势 1.全球市场陡峭增长，主流市场巨头林立 全球集成电路市场是一个增长陡峭、竞争剧烈的市场。 从2000年到2009年，全球集成电路市场在2000亿美元左右动摇。 据中国半导体行业协会的估量，全球集成电路市场2015年有望到达2700亿美元。 全球集成电路市场关键由处置器、存储器、逻辑IC和模拟IC四大部分组成，在每个部分均是巨头林立。 Intel和AMD两家囊括了全球处置器99％的市场；存储器范围，按销售支出排名前6大的三星、海力士、尔必达、美光、力晶、南亚占据了96％的市场份额。 在逻辑IC和模拟IC范围，有TI、高通、博通、MTK、ADI等技术实力强，资金雄厚的国际巨头剧烈争夺。 2009年，全球前十的Fabless公司的销售额占据全球Fabless销售总额的65％。 反观我国，目前国际集成电路企业仍以中小型企业为主，成立时期普遍较短，技术和资金积聚缺乏，抗风险才干较弱，在融资、存款方面存在很多阻碍，与国际巨头相比，无论是在品牌知名度、产业链成熟度、还是用户接受度上都有不小的差距。 不只如此，金融危机事先，跨国公司为了降低本钱及争夺国际庞大市场，纷繁加大了在华投资力度，越来越多的跨国公司正在思索把IC制造和设计业务从欧美转移到中国来，外乡企业将面临更多家门口的全球化应战。 2.产业生态深度演化，知识产权竞争加剧 最近十年，全球集成电路产业链的变化朝着两个方向相反、却又有内在咨询的趋向演化。 一是随着Fab本钱上升，大厂纷繁将制造业务外包。 随着foundry代工业迅速崛起，一些传统的IDM大厂，近年末尾调整战略，实行轻晶圆战略，把部分制造业务外包，出售或转让消费线，以把资源集中于产品设计和处置方案的提供，强化在产业生态链上的中心竞争力。 最典型的是AMD和NXP，AMD完全转变为Fabless，NXP出售和转让部分消费线，包括TI、英飞凌、飞思卡尔等也末尾采取措施，向轻晶圆战略转型。 同时，我们也看到集成电路产业链上下游的整合互动在增强。 苹果公司以2.78亿美元的现金成功了对嵌入式微处置器供应商PA Semi公司的兼并；华为成立海思半导体，零件带动芯片企业开展的形式在金融危机中的出色表现遭到业界关注和热烈讨论。 在全球集成电路产业生态深度演化的同时，知识产权竞争也日益加剧。 集成电路产业的突出特点是加快的技术变化、累积创新和企业间知识产权存在交叉与堆叠。 国际巨头公司仰仗在技术上的先发优势，纷繁规划自己的知识产权幅员，这样不只维护了自己的中心技术，也取得了庞大的经济利益。 目前，我国集成电路企业的知识产权看法普遍增强，2009年国际集成电路企业在国际开放专利数量与2008年相比增长了4％以上，而相比之下，美国、日本及中国台湾地域企业在中国开放的专利数量均为负增长。 但同时也要看到，我国开放的专利质量与美国、日本等产业强国仍有清楚差距。 3.技术改造步伐放慢，资金门槛不时提高 2000年以来，全球集成电路设计和加工技术基本以两年一个台阶的速度由0.25微米演进到22纳米，单款芯片上集成的晶体管数目呈指数增长，2010年，在32纳米芯片中曾经可以集成160亿个晶体管。 FPGA范围，在2010年出现了许多采用28纳米级制造工艺的新技术，包括“部分重构”、“28Gbit／s收发器”、“堆叠硅片互联”等。 存储器范围，NAND闪存的容量目前正以超越摩尔定律的速度不时扩展。 高性能数字范围，英特尔采用32纳米工艺的微处置器，集成晶体管的数量到达31亿个。 美国IBM近期研收回了任务频率提高至5.2GHz的45纳米工艺处置器，集成晶体管数量为14亿个。 随着全球集成电路技术改造步伐放慢，资金门槛也越来越高。 例如，一条65纳米消费线的投入要求25－30亿美元，32纳米消费线就要50－70亿美元，而22纳米消费线的投入将超越100亿美元。 开发一款45纳米芯片的总研发本钱到达6000万美元左右，32纳米芯片的研发本钱在7000万美元左右，到28纳米时会飙升到1亿美元，而开发16纳米芯片，则或许要求1.5－2亿美元的投入。 (二)我们的机遇 1.全球市场继续东移，产品范围变化清楚 过去十年全球集成电路市场重心逐渐由欧美向亚太转移。 2001年全球集成电路市场基本上还是北美、欧洲、日本、亚太四分天下，各占全球百分之二十几的比重。 十年光阴，出现了庞大变化，欧美地域均只要小幅增长，日本增长了15％，而除日本以外的亚太地域增幅高达190.2％。 其中，中国已成为全球第一大集成电路消费市场。 2009年中国集成电路市场规模已占全球的45％，成为全球集成电路巨头鏖战的主战场。 庞大的内需市场为我国集成电路产业提供了宽广的开展空间。 从全球集成电路运行结构来看，2000年到2008年，集成电路消费市场在计算机范围降低了15％，而在消费电子、网络通讯、汽车电子等嵌人式范围增长了15％，全球集成电路的消费进入嵌入式产品驱动的后PC时代。 消费电子市场的蓬勃兴起，使原来在计算机市场和通讯市场习气了高性能、高本钱、产品寿命周期长的集成电路厂商必需顺应消费类产品加快上市、价廉易用的要求，良好的用户体验成为制胜法宝，对市场的深入了解和对用户需求的敏锐掌握成为选择竞争成败的关键要素。 我国集成电路企业具有贴近市场的优势，对市场反响迅速，并且在本钱上相比国外企业有较大优势。 全球集成电路运行结构的转变，使我国集成电路企业无时机发扬自身优势，在消费电子产品、网络通讯、汽车电子等嵌入式范围迎头赶上。 2.国度政策继续利好，新兴产业带来机遇 2010年，《中共中央关于制定国民经济和社会开展第十二个五年规划的建议》(简称“建议”)把放慢培育开展战略性新兴产业，片面提高信息化水平，放在十分突出的位置。 《建议》指出，要打破重点范围，积极有序开展新一代信息技术、节能环保、新动力、生物、高端装备制造、新资料、新动力汽车等七大战略性新兴产业。 其中，新一代信息技术位居七大战略新兴产业之首，是我国产业结构优化更新的最中心技术，要以放慢推进经济社会信息化、促进信息化与工业化深度融合为目的，着力开展新一代信息技术产业。 其中，集成电路产业是相关国民经济和社会开展全局的基础性、先导性和战略性产业，是新一代信息技术产业开展的中心和关键，对其他产业的开展具有庞大的支撑作用，七大战略新兴产业都直或直接地与集成电路相关。 《建议》强调了集成电路的中心肠位，为集成电路产业的开展进一步指明了战略方向。 我国集成电路企业要努力抓住国度开展战略新兴产业的机遇，在新兴热点市场范围加大投入，提高创新才干，掌握关键技术，构建知识产权体系，以此为契机，把企业做大做强。 此外，我国2008年末尾组织实施了“核高基”专项和“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”(“02专项”)等科技项目。 估量“核高基”严重专项的投资在百亿元以上，这充沛表现了国度对集成电路及软件等基础产业的注重水平。 往年，国度开展革新委又启动了“集成电路产业化”专项，这些国度项目的启动和实施将极大的推进国产集成电路的产业化。 我国集成电路产业将因此迎来严重开展契机。 3.科技面临剧变前夕，中国有望“弯道超车” 集成电路产业处于低谷时往往也是研发投入的最好时期，每当集成电路产业开展到低谷的年份，总会有新的发明或技术改造出现，这将会引领下一个集成电路产业开展的高潮。 2000年硅技术进入纳米尺度，产业进入开展新时期，摩尔定律赖以生活的“等缩比”主导性日益降低。 业界专家预言，目前硅产业正处于科技剧变的前夕，未来硅技术将沿着两个方向开展。 一是延续摩尔定律，纳米级微细制造技术继续向更小线宽开展。 硅CMOS工艺的加工特征尺寸继续等比例增加。 二是逾越硅CMOS器件。 新资料、新器件结构、新原理器件有或许在本钱可比、进而更优越的状况下被采用。 逾越CMOS技术的新技术将使微电子技术继续向前开展。 目前，半导体工艺曾经到达22纳米，10纳米或许是一个极限，必需采用全新的工艺和方法。 未来有或许在非硅资料上打破，采用3D等封装方式，也有或许发生量子计算等新兴电子学。 在技术更新、产业格式变迁的环节中，经常随同着产业形式的创新和行业的洗牌重组。 这些变化有时会由于全体经济的猛烈变化而被减速和加大，机遇和应战经常也包括其中。 我国作为集成电路产业的后进国度，在与国际巨头争取存量市场的环节中，不只要面对知识产权的重重壁垒，而且产品性能也难以逾越。 而新的科技剧变给了我们难得的开展机遇，假设我们能抓住几个打破点，就有或许成功“弯道超车”，由主动变主动，构本钱人的中心竞争力，抢占国际竞争的至高点。 (三)我们的任务 回首过去产业开展的“黄金十年”，历史的阅历通知我们，良好的产业生态环境关于产业的安康、可继续开展至关关键。 而工信部指点，CSIP承建的国度集成电路公共服务平台的使命和目的就是树立中国集成电路产业开展的生态环境，促进产业开展，助力企业创新。 平台关键从特性技术、知识产权、人才培训、战略研讨与投融资、品牌树立与市场推行五小气面为产业和企业服务。 1.特性技术服务 企业关注在差异化技术和产品的研讨和开发，而平台侧重于特性技术的研发和服务。 目前平台关键从MPW、加快封装测试、缺陷与缺点检测、IP核规范及评测认证等方面为企业提供服务。 配合相关政府部门，对政府项目资金支持的IP核、SoC芯片产品启动评测，成功项目验出任务。 2.知识产权服务 依据我国集成电路企业规模小，开展快，知识产权疑问突出的特点，树立集成电路行业专利数据库，制定知识产权开展战略，进而构建集成电路的知识产权公共服务平台。 面向企业提供专利检索、专利剖析、司法鉴定等专业服务，提高我国集成电路企业知识产权预警和进攻的才干，为产业开展保驾护航。 3.人才培训服务 在国度信息技术紧缺人才培育工程的框架下，展开集成电路专项人才培训。 积聚了SoC设计、FPGA设计、低功耗设计、IP核设计等系列中高端培训课程，积聚了一批来自产业界和学术界的高端讲师，面向企业、高校、产业园区、团体展开定制培训、活期培训等培训服务。 4.战略研讨与投融资服务 理顺资料、设备、芯片、IP核、零件等电子信息产业各环节的产业链上下游相关，展开集成电路产业景气指数研讨，监测集成电路产业经济运转状况，为政府的微观决策和企业的战略决策提供支撑服务。 借今天大会的时机我们将发布2010年第四季度的集成电路产业景气指数报告。 树立我国集成电路企业诚信体系，积极推进企业自主中心技术的融资抵押，推进国产芯片首购首用风险基金的设立，为集成电路企业搭建投融资服务平台。 5.品牌树立与市场推行服务 继续深化中国芯品牌树立，经过评选、展会、研讨等多种方式进一步加大对中国芯产品和企业的品牌宣传；发扬各方力气，积极推进中国芯产品和零件的对接，努力成功中国芯企业和零件企业的良性互动开展；依照扶大扶强的准绳，继续做好中国芯CEO俱乐部，努力让中国芯企业更快、更多的迈向国际市场。 三、完毕语 十年回首，十年创芯，孜孜不倦的中国集成电路人在这片生机勃勃的热土上发明了一个辉煌的产业“黄金十年”。 放眼全球，集成电路技术创新孕育着新一轮严重打破，产业开展格式酝酿着新一轮严重革新，我国正在放慢开展方式转变和产业结构调整，着力推进创新型国度树立，可谓天时、天时、人和，我国集成电路产业理应有更大的作为。 希望业界各位同仁抓住机遇、勾搭协作、奋勇拼搏，共同推进我国集成电路产业更上一层楼。 不经一番寒彻骨，哪得梅花扑鼻香，我们置信，在各级政府主管部门的正确指点下，在全体产业同仁的共同努力下，励精图治，锐意创新，我们一定能迎来产业开展的“铂金十年”!

荣耀卖得2633亿，华为如何花这笔钱？半导体+汽车！

风闻已久的荣耀卖身，尘埃落定。

不是风闻的神州数码、TCL等组团并购，而是深圳市国资主导了这次买卖，买卖主体是深圳市智信信息技术有限公司，买卖双方并没有宣布本次买卖多少钱。

但据媒体报道称，经过出售荣耀品牌资产，华为取得了400亿美元的支出，大约是2633亿人民币，对应2019年荣耀品牌60亿人民币的利润，2633亿接近44倍PE，高于苹果（35倍PE）而低于小米（50倍PE）。

关于华为而言，出售荣耀品牌，一次性性取得了400亿美元的现金支出，是对现金流的一次性极大补充，并且有了资金围绕华为的需求启动战略投资，以及加大研发方面的投入，渐渐的将卡脖子的技术掌握在手里。

除了要对卡脖子的技术启动研发和投资外，华为还要求寻觅新的、更大的、婚配护卫业务增长规模需求的下一个市场，而这个市场，华为曾经有了方向，那就是智能网联电动汽车，这相对是一个比智能手机更具有想象空间的市场。

01?投资未来

在被美国封锁前，华为投资并没有像互联网巨头BAT的投资那么生动，和引人关注。 2019年4月，哈勃科技投资有限公司成立，这家由华为投资控股有限公司100%控股的投资公司，末尾在大举投资规划，并且是围绕着芯片产业启动投资。

依据企查查的资料显示，截止至发稿时，哈勃投资了20家企业，绝大部分是属于半导体行业公司，包括基础资料、芯片、制造公司等，其他的是通讯器材、仪器仪表、计算机软件和人工智能等范围公司各一家。

在注册资本方面，哈勃投资的注册资本，从2019年4月注册的7亿人民币，在2020年1月和2020年10月，区分增资10亿，注册资本到达了27亿人民币，这也意味着哈勃投资在接上去的日子里，将会加大投资的力度，以构建自己的才干。

上图显示的是截止到9月30日，哈勃投资的18家公司，而在10月份，哈勃又投资了两家公司，区分是陕西源杰半导体技术有限公司和北京昂瑞微电子技术有限公司，望文生义，这又是两家半导体范围的公司。

迄今为止，华为投资的20家公司，半导体范围的公司就有16家，占比高达80%，可见芯片被禁对华为的影响有多大，也可以看到华为在半导体范围的投资决计，这也是中国半导体范围要求补足的中央。

除了投资，华为还在增强研发。 依据华为财报显示，在2019年，华为研发费用支出为1317亿元，过去十年投入的研发费用总计超越6000亿元，而任正非表示在2020年研发投入还会在原来的基础上参与65亿美元。 在2019年，华为的研发投入全球排名第五。

在2020年8月，有媒体报道称，华为启动了“南泥湾方案”，末尾研发光刻机，这是卡住中国半导体制造的中心设备。 此前，中芯国际还可以买到ASML的光刻机，但随着中芯国际进一步被美国制裁，其先进光刻机的购入渠道也被堵住了。

除了光刻机等制造设备，华为还要求补足半导体设计软件等，至于制造、封装和测试，光靠华为一家必需是不行的，相同要求中国产业链的生长，才干支撑起中国半导体行业的崛起。

关于半导体产业链而言，这是一次性国产替代的绝佳时机。 如今，华为除了投资，还会给业务，从而处置了半导体公司的研发资金疑问和业务疑问，更关键的是，华为投资过的半导体公司，普通都会遭到其他财务投资人的热捧，研发资金就更有保证了，要求做的是，踏踏实实的把产品做出来、做好。

02?寻觅新业务

在出售荣耀品牌后，华为手机业务就剩下华为品牌了，假设处置不了芯片供应疑问，华为手机业务肯定会进入休克形态。 这就更要求华为寻觅新的市场，开拓新的业务。

关于华为寻觅的新市场，就不得不提这个信息了，华为智能汽车处置方案BU（简称华为车BU）划归余承东总担任的信息，虽然传了有一段时期了，但迄今尚未官方的信息。 实践上，汽车业务，造曾经成为了华为寄予厚望的战略级新业务，成立BU就是一个佐证。

百年汽车工业，正在重走手机智能化的路，汽车正从性能车转变为智能车，华为走过了手机智能化的路途，在华为看来，智能汽车的底层技术，和智能手机的技术，并没有实质的区别。

依据车智君失掉的最新信息，在华为和车企最新的协作中，也就是华为、长安和宁德时代协作的高端品牌中，长安提供工程才干，宁德时代提供电池，剩下的都是华为提供，并且推出的产品在多少钱方面将会极具竞争力。

依据长安发布的产品信息，新车型在智能驾驶范围将会搭载高阶智能驾驶才干，详细的配件性能包括了36个传感器（6个毫米波雷达、13个摄像头、5个激光雷达、12个超声波雷达）、高精度地图和定位、5G-V2X模组、高算力域控制器、冗余的制动转向和电源等。

该车支持配件更新和软件更新，这也是华为对智能网联电动汽车的打法。 昨天发布的滴滴与比亚迪结合研发网约车型D1，也是支持配件和软件更新，更新周期大约是18个月，行将在长沙启动试运营。 在特斯拉的引领下，汽车行业行将进入了软配件可更新的时代，也开创了新的商业形式。

华为在智能网联电动汽车方面的技术和产品储藏，包括了充电桩、三电系统、智能驾驶软配件系统（包括芯片、激光雷达、毫米波雷达、摄像头号）、CCA架构、智能座舱、三大操作系统、云服务、车路协同等。 这样的底层技术积聚，配合华为的产品化才干、商务才干以及品牌影响力，特斯拉或许都会觉得惧怕。 不知道苹果造车，能否到达了相同的水平。

在2019年，华为估量到2025年车联网支出估量到达500亿美元，这个营收目的是伟大的理想，要求一步步的拆分，逐渐成功。 关于华为来说，手机业务曾经被芯片疑问影响到了营收，要求新的业务，而智能网联电动汽车行业，能够给予华为新的妥协目的。

至于华为会不会造车，光是卖身荣耀带来的2633亿，13个李斌口中的200亿门槛，曾经有了足够的资金让华为去造车了，毕竟，蔚来、理想、小鹏累计也没有融到那么多钱。以华为的技术积聚、产品化才干、品牌影响力，一旦造车，会是什么样的竞争局面呢？