英伟达 台积电面板级封装再进一步 拟建试产线 买单 已设团队 (英伟达台积电的区别)

据MoneyDJ最新报道，台积电已正式成立FOPLP（扇出型面板级封装）相关团队，并规划树立mini line（小量试产线）。

据悉，台积电方案在FOPLP中采纳长宽为515mm和510mm的矩形基板，可用面积相当于圆形基板的三倍多。目前得知，该产品将 聚焦于AI GPU范围，客户为英伟达，估量2026-2027年间亮相 。

在AI等高算力需求增长背景下，FOPLP有望减速进入AI芯片范围。其可容纳更多的I/O数、效力更弱小、节省电力消耗。更关键的是，其采纳大型矩形基板替代传统圆形硅中介板，封装尺寸大，可提高面积运行率下降单位本钱，从而补偿CoWoS产能有余的困境。

早期，自台积电于2016年将FOWLP（扇出型晶圆级封装）技术用于iPhone7手机的A10处置器以来，便积极展开FOPLP方案，但在技术上不时无法成功完全打破。往年6月，台积电方面还表示，这种技术的研讨尚处于早期阶段， 或许要求“几年”才干商业化 。

有半导体人士以为，此前规划FOPLP厂商较少，为了将资源正确投放，过去设备商在相关范围投资上比拟保守，现在台积电正式参与，设备商态度也转向积极备战。通常上，这一趋向在近期已初露端倪：

上月，有供应链人士指出，日月光正继续驱动FOPLP，并于英伟达、AMD讨论相关业务。

此前另有信息称，三星正开发面向AI芯片的3.3D先进封装技术，目的于2026年第二季度成功量产。目前该厂商已为移动或可穿戴设备等引入FOPLP。

A股上市公司方面，、、等业已切入FOPLP相关业务。

研讨机构TrendForce集邦咨询本月报告指出，自第二季起，超威半导体（AMD）等芯片业者积极接洽台积电及OSAT业者以FOPLP技术启动芯片封装，预估目前FOPLP封装技术展开在消费性IC及AI GPU运转的量产时期点，或许区分落于2024年下半年至2026年，以及2027-2028年。

不过，也有业内人士以为， FOPLP即使正式量产，取代CoWos的几率也不大 。未来3-5年，CoWoS仍将是支流先进封装制程，而目前抢先的3D封装SoIC则会成为台积电的主战场。

据华金证券6月研报剖析，目前英伟达和AMD占据台积电80%的CoWoS产能，加之新产品如GB200的热销，以及博通等其他公司对CoWoS技术的采纳，台积电短期内产能的缓和状况难以缓解。FOPLP技术虽然在某些性能目的上不及CoWoS，但在提高芯片的性能密度、增加互联长度以及重构系统设计等方面表现出的优点，契合人工自动时代对芯片性能的基准要求，使得FOPLP有望在AI芯片范围减速浸透。