史最完美机 K70至尊版剑指红米 四大自研芯片集结 (史上最完美的手机)

今天（7 月 13 日），微博博主走漏小米 Redmi K70至尊版手机将搭载 多款自研芯片 。

触及澎湃 P2 快充芯片、G1 电源控制芯片、T1 信号增强芯片、D1 独显芯片。

而在昨晚（7 月 12 日），小米中国区市场部副总经理、Redmi 品牌总经理王腾曾发布过一条博文，称 K70 至尊版集成了小米集团多项抢先技术。

其中在配件方面，他明白提到了 D1、T1、P2、G1 四颗芯片。

甚至还表示，K70 至尊版 “相对称得上是 Redmi 迄今最完美的产品” 。

参考官方预热，目前小米曾经发布 Redmi K70至尊版的大部分性能。

这款新机搭载天玑 9300 +处置器，装备索尼旗舰高灵敏主摄 IMX906， 安兔兔 V10综合性能跑分抵达 2382780分 ，支持《原神/星铁》自研超帧超分。

该机正面装备 首发新一代 1.5K C8+ 直屏 ，支持 144Hz 刷新率，60 尼特以下更新至 3840Hz 超高频 PWM 调光，高亮度段分歧采纳 DC 调光。

此外，新机还采纳高强度金属中框、四曲等深玻璃后盖，后置 5000 万像素 OIS 主摄，提供冰璃、墨羽、晴雪三款配色。

媒体汇总 Redmi K70 至尊版已发布参数：

SoC：天玑 9300 +

屏幕：1.5K C8+ 直屏（TCL 华星），支持 144Hz 刷新率，超窄视觉四等边

后置摄像头：5000 万像素索尼 IMX906 主摄

电池：5500mAh 支持 120W 有线充电

中心：IP68 防尘防水、高强度金属中框、四曲等深玻璃后盖

配色：冰璃、墨羽、晴雪