信息称地平线明年公布并争取量产舱驾一体芯片 (地平线信息中心)

据误点 Auto 今天爆料，国产智驾方案商地平线将推出新一代产品。这是一款面向整车自动的舱驾一体芯片，方案于 2026 年公布，并在明年内成功量产。“这或许是地平线历史上设计最复杂的一款芯片了。”信息人士说道。

报道征引知情人士信息称，地平线副总裁兼首席架构师苏箐及其率领的高阶智驾团队，介入了这颗全新芯片的定义与规划。从软件算法需求动身，倒推，正逐渐成为智驾芯片范围的支流开发方式。

媒体从地平线官方数据得知，地平线已与包括中国前十大车企在内的全球超 40 家车企及品牌达成协作，协作车型超 400 款，成为超 600 万车主之选，现在市场上“每三台，就有一台搭载地平线”。

截至 2025 年 8 月，征程家族芯片量产出货打破 1000 万套，地平线成为国际首家达成千万级出货量里程碑的自动驾驶科技企业。

地平线机器人公司研讨报告：智能驾驶才干胜负手

地平线机器人公司研讨报告：智能驾驶才干胜负手

一、智能驾驶市场格式与趋向

随着智能驾驶技术的加快开展，2025年智能驾驶市场将迎来风起云涌的变化。 在这一革新中，智驾芯片成为了选择胜负的关键要素。 依据NE时代新动力的数据，截至2024年9月，国际智能驾驶经常使用前视一体机方案的比例为75.67%，而经常使用域控制器的比例为24.33%。 值得留意的是，前视一体机的比例正在逐渐降低，这预示着智能驾驶技术正朝着更高集成度、更先进的方向开展。

二、地平线在智能驾驶芯片市场的位置

在地平线进入市场之前，ADAS前视一体机芯片供应商中，Mobileye和瑞萨占据了70%以上的市场份额。 但是，随着地平线的量产，其J2和J3系列芯片份额加快优化，占比到达了13.56%，成功跻身市场前三。 在中高算力芯片供应商范围，地平线相同表现出色。 英伟达、Tesla、地平线和华为四家公司占据了90%左右的市场份额，而细分到第三方供应商，就只剩下英伟达和地平线两家，这充沛展现了地平线在智能驾驶芯片范围的弱小竞争力。

三、地平线的技术优势与生态协同

地平线基于软硬结合的全栈技术，将前沿智驾算法趋向与先进智能计算架构融入到每一代征程系列芯片的设计创新中。 这种技术优势使得地平线能够不时推出契合市场需求的高性能芯片。 同时，地平线还携手上下游同伴，树立严密互信的生态协同体系，成功价值共创、开发共赢。 这种生态协同形式不只优化了地平线的市场竞争力，还推进了整个智能驾驶产业链的开展。

四、地平线智能驾驶芯片的详细运行与成效

地平线智能驾驶芯片已普遍运行于国际外多家知名车企的车型中。 经过搭载地平线的芯片，这些车型成功了更初级别的智能驾驶性能，如智能泊车、自顺应巡航、车道坚持等。 在实践运行中，地平线芯片表现出了出色的性能和稳如泰山性，赢得了市场和用户的普遍认可。 此外，地平线还在不时研发新的芯片产品，以满足市场对更高性能、更低功耗智能驾驶芯片的需求。

五、未来展望

展望未来，随着智能驾驶技术的不时开展和市场需求的继续增长，地平线将继续坚持其在智能驾驶芯片范围的抢先位置。 同时，地平线还将不时拓展其生态协同体系，与更多上下游同伴树立协作相关，共同推进智能驾驶产业的开展。 此外，地平线还将加大研发投入，继续推出具有创新性和竞争力的智能驾驶芯片产品，为智能驾驶技术的普及和更新奉献力气。

图片展现

以下图片展现了地平线智能驾驶芯片在不同运行场景下的实践效果和性能表现：

综上所述，地平线机器人公司在智能驾驶芯片范围展现出了弱小的竞争力和技术优势。 未来，随着智能驾驶技术的不时开展和市场需求的继续增长，地平线有望继续坚持其抢先位置，并为智能驾驶产业的兴盛和开展做出更大奉献。

日本拨款10亿日元支持汽车芯片研发，车规级SoC芯片市场现状如何？

车规级SoC芯片市场现状

车规级SoC（System on Chip）芯片市场目前正处于加快开展阶段，遭到全球汽车行业的普遍关注。 随着汽车智能化、网联化的不时推进，车规级SoC芯片的需求继续增长，市场竞争也日益剧烈。

一、市场背景

近年来，随着智能驾驶和智能座舱技术的加快开展，汽车对高性能计算芯片的需求急剧参与。 车规级SoC芯片作为汽车智能化的中心部件，其性能、功耗、牢靠性等方面均有着极高的要求。 因此，全球各大芯片厂商纷繁加大研发投入，争夺车规级SoC芯片市场的主导权。

二、技术现状

三、市场竞争格式

四、未来开展趋向

五、日本拨款支持汽车芯片研发的影响

日本经济产业省拨款10亿日元支持汽车芯片研发，将有力推进日本汽车企业在车用尖端半导体范围的研发和创新。 这将有助于优化日本汽车产业的竞争力，并在全球车规级SoC芯片市场中占据更有利的位置。 同时，这也将促进全球车规级SoC芯片市场的进一步开展和兴盛。

综上所述，车规级SoC芯片市场目前正处于加快开展阶段，市场竞争剧烈且充溢机遇。 未来，随着技术的不时提高和市场的不时变化，车规级SoC芯片市场将迎来愈加宽广的开展前景。

地平线发布征程 3 芯片，进军更高阶辅佐驾驶

9月26日2020北京车展上，地平线发布了一些新品并发布了一些新的性能，挑几个重点和大家分享一下。

-征程3芯片发布

征程3芯片采用16纳米工艺，AI算力5Tops，典型功耗2.5W，支持初级别辅佐驾驶、智能座舱、智能泊车、众包高精度地图等运行场景。

虽然征程3与征程2芯片都基于地平线自主研发的BPU2.0架构打造，算力上小幅优化，但是征程2芯片只支持接入2路视频信号，征程3可以接入6路视频信号。

这6路信号可以是4颗环顾摄像头、前置单目摄像头和后置摄像头，基于这些更丰厚的感知信息，搭载征程3芯片的车型可以成功更高阶的辅佐驾驶和视觉融合感知智能泊车。

另内在征程3芯片上，客户可经常使用地平线算法样例、AI芯片工具链，以及启动运行开发所需的全套工具。

-征程2估量往年出货量10万台

地平线在2019年8月正式推出征程2芯片，往年长安汽车与地平线基于该芯片结合开发了智能座舱NPU计算平台，并搭载在其往年推出的全新车型UNI-T上。

视觉感知技术除了可以用来识别周围车辆做辅佐驾驶以外，在智能座舱范围的想象空间也很大。

依托这颗芯片，UNI-T除了成功了DMS驾驶员疲劳监测以外，还可以经过识别唇语，实如今喧闹环境下语音助手的唤醒。

另外征程2芯片也曾经在奇瑞蚂蚁上成功量产卸车，以成功L2级别的辅佐驾驶。

地平线泄漏，目前征程2芯片曾经成功签下两位数的量产定点车型，所以接上去市面上会有越来越多搭载了地平线芯片的车型。

-征程5

在这次发布会上，地平线还预告了行将在2021年发布的征程5芯片。 征程5有征程5和征程5P两个版本，前者算力96Tops，功耗20W，后者算力128Tops，功耗35W，两颗芯片都支持接入16路以上的视频信号。

-NaviNet视觉定位与建图处置方案

为了提高高精地图的采集速度，地平线推出了NaviNet众包采集方案，相似Mobileye的REM，经过视觉定位成功亚米级高精定位。

往年4月的时刻，地平线曾经在韩国成功了数千辆公交车的部署，韩国SK电讯经过车端环境感知算法成功路途特征采集和地图信息的实时灵活更新。

-发布广汽版征程3

该款芯片依据广汽集团采用的深度学习网络启动深度的软配件结合优化，同时针对广汽量产车型的性能开发需求启动性能模块调优，方案将在未来的车型中量产搭载。