导电性能需求的结构部件上 立中集团 高导电资料已用于手机中板等具有导热 300428.SZ 研发消费的高导热 (导电性能需求分析)
媒体9月15日丨(300428.SZ)在互动平台表示,公司研发消费的高导热、高导电资料已用于手机中板等具有导热、导电性能需求的结构部件上,同时公司消费高端晶粒细化剂等产品作为性能资料用于高端铝材的消费,可直接运转于手机、平板、笔记本电脑等电子产品的铝合金壳体中。
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