韩国7月前20天芯片出口同比飙升近30% (韩国7月前20天出口增长)

韩国关税厅周四发布的数据显示，由于和汽车需求微弱，8月前20天韩国出口同比增长7.6%，抵达355亿美元。

日均出口额也比去年同期增长了7.6%。同期的任务日数为14.5天，与去年持平。

在此时期，出口同比增长0.4%，抵达347亿美元，贸易顺差为8亿美元。

按产品分类，半导体出口额为87.1亿美元，同比增长29.5%。占8月前20天出口总额的24.5%，比去年同期上升4.2个百分点。

汽车出口同比增长21.7%，至27.7亿美元，船舶出口同比增长28.9%，至23亿美元。

从出口目的地来看，由于特朗普关税的影响，对美国的出口降低了2.7%，至50.3亿美元。

但是，对韩国最大贸易同伴中国的出口增长了2.7%，抵达69.9亿美元。

芯片观察｜美智库报告：美日荷将构成新的半导体出口多边管制机制【走出去智库】

荷兰和日本在全球半导体价值链中的作用半导体价值链包括三个关键部分：芯片设计、制造（即芯片晶圆制造）、封装与测试。 1.1 美国对荷兰、日本的政策等候在与荷兰和日本的协议中，美国关键寻求达成两个目的：（1）制止荷兰和日本公司回填美国留出的市场空白。 （2）制止荷兰和日本向中国出口先进光刻设备。 1.1.1 制止回填市场空白荷兰和日本公司在与美国制造设备高度相关的范围拥有先进的技术才干。 针对美国的禁售选择，中国假设失掉荷兰或日本的协助，或许在短短一二年内就恢复运转。 在半导体产业中，维持最先进水平的竞争力的本钱和复杂度飙升。 因此关于美国占主导位置的设备类别，由于简直有利可图，荷兰和日本公司以后并有意展开直接竞争。 但美国实施10月7日发布的出口管制政策后，它们或许会发现中国市场具有足够的吸引力，且情愿承当相应的设备研发费用。 假设它们在中国市场取得成功，或许进而在全球市场与美国公司展开竞争并取而代之。 这是美国竭力防止的结果，即切断了美国公司的关键支出来源，发明出愈加弱小的国际竞争对手，对中国军事技术开展的遏制却简直有效。 1.1.2 制止出口先进光刻设备荷兰和日本公司在光刻设备消费上占有主导优势，这是美国公司所没有的。 荷兰和日本是先进光刻设备的独家供应商，特别是EUV（极紫外）和ArF（氟化氩）浸没式扫描光刻机，这是大规模消费先进芯片所必需的，是中国芯片产业的致命瓶颈。 荷兰公司是光刻技术步进器和扫描器的全球指导者，日本公司则是关键消费商；2019年，这两个国度的全球市场份额超越99%。 此外，在抵消费光掩模至关关键的光刻胶处置工具、电子束光刻工具，硅片晶体加工设备，用于半导体制造的超精细资料和超纯化学品等方面，日本也占据主导位置。 这些都是中国半导体产业对本国依赖最严重的范围。 可以说，在中国人工智能和半导体技术未来开展的疑问上，美国强有力地卡住了中国的脖子，但荷兰和日本卡得更重。 据证明，美荷日三方协议中包括了限制向中国出口先进光刻设备的内容。 美国新规则透显露的政策倾向2.1 美国新规则中的关键管制手腕2.1.1 设定技术节点拜登政府2022年10月7日的新规则旨在阻止中国制造半导体的才干超越某些技术性能阈值，即“技术节点”。 详细是：（1）逻辑芯片：FinFET（鳍式场效应晶体管）或更初级，对应于16纳米及以下；（2）DRAM（短期存储器）：18纳米及以下；（3）NAND（常年存储器）：128层及以上。 2.1.2 划分设备类别新规则在“商务管制清单”上创立了一个新的出口管制分类号“ECCN 3B090”，其中详细列出了11种仅与上述技术节点及以上消费芯片相关的半导体制造设备，即“先进节点设备”。 此外，还有一些设备既用于消费先进芯片、也常用于消费传统芯片，即“节点无法知设备”。 新规则要求，向中国的任何最终用户销售先进节点设备都必需取得出口容许证。 2.1.3 采取“推定拒绝”准绳美国商务部将采取“推定拒绝”的方式，对美国向总部位于中国的公司出口先进节点设备的容许证开放启动审查。 这实践上是一项禁令。 此外，《商业出口控制条例》（EAR）A:5或A:6清单上列出了一些更受美国信任的国度。 新规则要求，依据“包括技术水平、客户和合规方案在内的要素”，“逐案”审查向在中国运营但总部位于前述国度的非中国公司所拥有的公司设备销售先进节点设备的容许证开放。 这是由于，虽然中国公司被制止购置先进节点设备，但本国公司仍或许为其在中国的消费设备购置。 2.1.4 依据最终用途启动管制依据新规则，向中国工厂销售节点无法知设备无需出口容许证。 对此，美国引入了最终用途的准绳：假设该工厂消费的芯片到达或超越技术节点（即相关的最终用途），则对它的一切类型设备销售都适用于“推定拒绝”。 例如，中芯国际的14纳米设备在购置先进节点设备和节点无法知设备时，都将面临“推定拒绝”；但其28纳米设备可以购置节点无法知设备和传统节点设备。 2.2 从管制手腕看美国的政策目的以上针对设备销售的出口管制，相同也适用于设备部件的销售和专业知识及建议的提供。 这是由于，美国不希望中国能买到可以组装这些设备的组成部件，也不想让美国咨询公司和专家教授中国制造此类设备的方法。 美国采取的这些方法提醒了美国决策者的意图以及他们对政策成功条件的看法。 美国的政策旨在终止中国拥有的先进芯片消费，同时为外资在中国消费先进芯片提供更大的决策灵敏性；美国希望继续支持中国消费不太先进的芯片，但仅限于明白丢弃消费先进芯片目的的中国公司。 结论总之，荷兰和日本或许会遵照美国的做法对华采取管制措施，其依据包括：·中国的芯片消费设备是中国一切还是外资拥有；·消费设备的技术先进水平；·对出口容许证开放采取的不同处置方式。 三方协议或许包括以下内容：·日本和荷兰不支持其半导体制造设备公司向中国出售美国如今制止的设备类别；·制止对华销售最有或许到达EUV和ArF浸没式技术的先进性能水平光刻设备（包括步进器、扫描器、电子束工具、光刻胶处置工具等），此外还或许包括用于消费此类光刻设备的相关技术组件、转让此类机器相关知识的咨询服务等；·制止销售更普遍的半导体制造设备，以及资料和化学品等。 美荷日三方协议将推进树立一个新的半导体出口多边管制机制。 这个机制还等候着德国、韩国和整个欧盟的参与。 虽然不容易，但三方协议已向盟友标明，美国将努力于维护那些与它一同促进“自身友好与安保”的盟友的利益。

亚洲芯片四巨头市值大涨2000亿，仍面临需求降温

7月7日，三星电子正式发布第二季度财报。 数据显示，三星该季度销售额为77万亿韩元(约合人民币3957.8亿元)，同比增长20.94%；营业利润14.0万亿韩元（约合人民币719.6亿元），同比长11%，此前市场预期为14.6万亿韩元。 分部门来看，三星芯片业务利润为9.8万亿韩元(约合人民币49.9亿元)，估量增长42%。 智能手机利润为2.6万亿韩元(约合人民币13.2亿元)，相比去年同期降低6千亿韩元，出货量预估为6100万台，环比降低16%。 三星家电利润估量约为5千亿韩元(约合人民币2.5亿元)，不及去年同期利润的一半；显示面板利润估量为1万亿韩元(约合人民币5.1亿元)，相比去年同期少了3千亿韩元。 对主机和数据中心经常使用的内存芯片的微弱需求继续使三星在截至 6 月的三个月中的稳健表现。 在此时期，全球 DRAM 和 NAND 闪存的出货量区分同比增长 9% 和 2%。 但通胀造成的消费者支出降低造成三星第二季度的智能手机出货量收到影响，估量为 6100 万部，比上一季度降低 16%。 遭到这三星业绩大涨的提振，三星股价在首尔股市早盘买卖中最上下跌3.2%，另一韩国存储芯片制造商SK海力士股价最上下跌3.4%。 芯片代工巨头台积电的股价今天在台北股市最上下跌5.4%，规模较小的竞争对手联电涨幅最高飙升9%。 这四家亚洲芯片制造商的市值在今天上午合计下跌大约300亿美元(约合2000亿元人民币)。 虽然他们的股价出现了反弹，但往年以来的累计股价照旧下跌，反映出常年前景面临的不确定性。 在截至 6 月的三个月里，三星的内存和芯片消费业务似乎抵消了消费者需求削弱的影响，不过，依据韩联社金融部门韩联社Infomax编制的数据，其第二季度营业支出预期略低于剖析师14.5万亿韩元的盈利预期。 由于乌克兰疑问、通胀上升和新冠疫情的封锁正在降低消费者的需求，剖析师对下半年的预测前景昏暗。 依据技术研讨公司Gartner 的数据，往年全球消费设备（例如手机和团体电脑）的出货量将降低 7.6%。 负面前景也引发了对半导体行业在需求疲软和库存过多的状况下进入下行周期的担忧。 据TrendForce调查，晶圆代工厂显现砍单浪潮，首波订单修正来自大尺寸驱动IC及TDDI，两者主流制程区分为0.1Xμm及55nm。 虽然先前在MCU、PMIC等产品依然紧缺的状况下，晶圆代工厂透过产品组合的调整，产能应用率仍大致维持在满载水位，不过，近期PMIC、CIS、及部分MCU、SoC砍单潮已显现，虽仍以消费型运行为主，但晶圆代工厂已陆续不堪客户大幅砍单，产能应用率正式滑落。 观察下半年走向，TrendForce表示，除Driver IC需求继续下修未见起色，智慧型手机、PC、电视相关SoC、CIS与PMIC等周边零组件亦着手启动库存调理，末尾向晶圆代工厂下调投片方案，砍单现象同步出现在8英寸及12英寸厂，制程包括0.1Xμm、90/55nm、40/28nm、甚至先进制程7/6nm亦难以幸免。 依据TrendForce研讨，8英寸晶圆制程节点（含0.35-0.11μm）产能应用率恐下滑最清楚，该制程产品关键为Driver IC、CIS及Power相关芯片（PMIC、Power discrete等），其中Driver IC遭到电视、PC等需求降低的冲击，投片下修幅度最为猛烈。 同时，往年上半年供应依然紧张的PMIC在产能重新分配后供货逐渐趋于平衡。 但是，下半年在需求端仍不时下修的状况下，消费型PMIC及CIS亦末尾出现库存调理举措，虽然仍有来自主机、车用、工控等PMIC、power discrete需求支撑，仍难以完全补偿Driver IC及消费型PMIC、CIS的砍单缺口，造成部份8英寸厂产能应用率末尾下滑，TrendForce以为，下半年全体8英寸厂产能应用率将大致落在90~ 95%，其中部分以制造消费型运行占比拟高的晶圆厂，或许须面临90%的产能捍卫战。 相反情形也出现在12英寸成熟制程，但由于12英寸产品更为多元，且消费周期普遍要求至少一个季度，加上部分产品规格更新、制程转进等趋向未因短期的总体经济动摇而停歇，因此全体来说产能应用率尚能维持在95%上下的高稼动水位，与过去两年动辄破百的稼动率相较，产线运作逐渐趋于 安康 颠簸，资源分配渐渐平衡。 先进制程方面，关键以消费CPU、GPU、ASIC、5G AP、FPGA、AI accelerator等，终端运行仍以智慧型手机及高效能运算（HPC）为主，虽然遭到智慧型手机市况疲弱不振影响，5G AP相同出现订单下修的现象，但HPC相关产品依然维持稳如泰山的拉货力道，加上多项新产品宣布方案，TrendForce以为下半年7/ 6nm产能应用率将因应产品组合的转换稍微下滑至95~99%，而5/4nm在多项新产品的驱动下将维持在接近满载的水位。 展望2023年，TrendForce以为，在历经长达近两年半的芯片缺货潮后，消费性产品的降温虽然在短期内使晶圆代工厂产能应用率松动，但过去苦于晶圆一片难求的运行得以在此时取得资源的重新分配，相关运行如5G智慧型手机及电动车浸透率逐年参与，5G基站、各国安检措施智能化等基础树立、云端服务的主机需求等的备货动能，将继续支撑晶圆代工厂产能应用率大致维持在90%以上。 只要部分以消费消费性产品为主的业者恐怕面临产能应用率滑落至90%以下的状况，此时则需仰赖晶圆代工厂自身对产品运行的多元规划及资源分配，以渡过全球性高通膨带来的零组件库存调理危机。 *声明：本文系原作者创作。 文章内容系其团体观念，我方转载仅为分享与讨论，不代表我方赞成或认同，如有异议，请咨询后台。

深化剖析半导体7大细分，附各一切细分行业龙头

今天，半导体市场片面迸发，半导体指数飙升4.85%，涨幅居A股首位。 7大半导体细分板块霸榜涨幅榜，资料板块暴跌6.11%，设备板块大涨5.12%，设计板块大涨5.37%，制造板块涨3.58%，封测板块涨4.34%，分立器件大涨5.29%。 台基股份、安路科技、逸豪新材等多只个股20%涨停，众多个股涨幅超越10%。 不单A股，美股的半导体板块也表现强势，英伟达、阿斯麦（ASML）、台积电股价屡创新高。 信息面上，中国海关总署数据显示，5月集成电路出口金额同比增幅高达28.47%，仅次于船舶的57.13%，往年1至5月集成电路出口金额同比增长21.2%。 4月集成电路产量同比增幅达31.9%，超越工业机器人和汽车增速。 全球半导体贸易统计组织（WSTS）上调了2024年春季预测，估量市场估值达6110亿美元，全年全球半导体产值预测增长16%，对2025年前景持失望态度。 SIA数据显示，全球半导体季度销售额已同比转正，2024年一季度销售额达1377亿美元，同比增长15.2%。 历经2年的半导体下行周期调整，全球半导体销售额末尾好转。 大基金三期的成立为市场带来积极影响，庞大资金有望增强对先进晶圆制造、先进半导体设备、IC设计、先进封装等范围的投资，支持国际先进晶圆厂扩产，利好产业链。 A股半导体行业共有155家公司，区分被归入7个细分板块：半导体设备、半导体资料、数字芯片设计、模拟芯片设计、集成电路制造、集成电路封测、分立器件。 我们制造了一张半导体行业的全景图，囊括了半导体全部7个细分行业，并罗列了各细分行业中营收规模前十的公司名单，以及各公司的关键财务数据，包括：营业支出、扣非净利润、毛利率、净利率、净资产收益率ROE(%)、研发费用、主营占比按产品等数据。 该图基本涵盖了半导体行业各个细分范围的龙头公司，经过各细分行业对比，可了解A股半导体板块各细分的规模、盈利等大致状况；经过公司对比，能知道各细分行业中哪家公司规模大，谁的盈利才干高，谁的研发才干强，谁的产品结构好，中心产品占比初等等。 半导体行业是基于半导体特点启动的资料及产品的研发、消费，其中心是“半”导电资料的产业化。 随着行业迎来新一轮上传周期、估值处于低位、国际技术储藏末尾质变并构成赚钱才干，以及自主可控和国产替代的推进，市场对半导体行业的关注度日益优化。 半导体周期通常为4年左右，上传2至3年，下行1至1.5年。 驱动行业走出底部的关键是AI和人型机器人，引领人类从移动互联网时代步入人工智能时代。 目前，半导体产业链中，需求驱动设计，设计指点消费，IC设计环节被称为“鸭”。 存储芯片已末尾控产降价，展现复苏迹象。 目前，半导体(申万)板块市净率PB(MRQ)3.51倍，市净率PB百分位16%，处于历史较低位置。 国际半导体企业正逐渐展现获利才干，韦尔股份、闻泰科技等抢先芯片设计和分立器件企业已崭露头角，中芯国际等中游晶元制造企业已跻身全球前列，封测端企业如长电科技、华天科技、通富微电已位列全球十强。 中国作为全球第一大市场，半导体产能高度依赖出口，需求占全球比重较大，而外乡企业份额相对较低。 在欧美日封锁打压国际芯片产业的背景下，A股国际半导体产业发生了两大中心逻辑：宽广的出口替代空间和政策常年、继续的扶持。 在自主可控和国产替代的趋向下，半导体细分龙头公司如北边华创、中微公司、有研新材、雅克科技等在各自范围占据抢先位置。 半导体行业细分龙头公司在各自范围具有清楚优势，包括设备、资料、设计、制造、封测等多个环节。 全球半导体产业链从设计、制造、封测到设备和资料，共分为7个细分行业，其中封装测试环节是全球市场份额最高的范围，设计环节紧随其后。 A股共有155家半导体公司，涵盖了全部7个细分行业，并经过全景图方式，详细展现了各细分行业的龙头公司及关键财务数据。 集成电路设计范围是半导体行业的关键组成部分，其市场规模超越80%，触及逻辑芯片和存储芯片等中心产品。 设计环节的龙头公司包括澜起科技、兆易创新、紫光国微、江波龙、北京君正、佰维存储、深科技等，这些公司在DDR4及以上产品上继续发力，努力打破海外垄断。 同时，雅克科技作为海力士的中心供应商，彤程新材、晶瑞电材作为长鑫存储的常年光刻胶供应商，均有望分享行业周期复苏的红利。 芯片制造环节是半导体产业链的中心，触及上千道工序，包括晶圆片制造、掺杂、光刻、覆膜、清洗、切割等，设备投资占总设备投资的70%以上。 中芯国际、华虹公司是国际制造范围的龙头，中国在2017~2020年间新建晶圆厂数量全球抢先。 大批晶圆厂的集中树立，带来了庞大的消费设备和资料推销需求。 封装测试环节占据全球市场份额的14%，其中封装环节的价值占比约为80-85%。 信息面上，AI芯片订单激增，台积电的先进封装产能供不应求，英伟达和AMD已提早锁定台积电的CoWoS与SoIC先进封装产能。 长电科技作为相对龙头，营收近300亿，利润超越十亿级别。 通富微电、华天科技营收区分打破200亿和100亿级别，晶方科技则是细分市场全球抢先的小龙头。 分立器件环节触及MOSFET和IGBT等功率半导体产品，闻泰科技处于行业相对抢先位置，其研发投入超越其他公司总和。 士兰微、扬杰科技、斯达半导等三家处于行业第二梯队。 AI手机和AIPC的推进使得消费电子行业复苏，分立器件龙头公司的业绩已见底。 总结来看，半导体行业在全球范围内迎来上传周期，估值处于低位，国际技术储藏优化，自主可控和国产替代成为行业开展的关键驱动力。 细分范围的龙头公司如北边华创、中微公司、有研新材、雅克科技等在各自范围占据抢先位置。 市场关注点在于行业周期的复苏、公司盈利才干的优化以及政策支持带来的生长时机。 全景图展现了半导体行业各细分范围的龙头公司和关键数据，有助于片面了解行业结构、公司表现和产品特性。