这个指数或为更优解 追高寒武纪太心慌 (这个指数为多少时意味着休克)

昨天盘中股价打破1000元，今天收盘再度拉升，截至午盘涨超4%——这种走势，说是“史诗级”也不夸张。短短一个月近乎翻倍，从去年924至今累计涨幅靠近340%，这种行情放在整个A股历史中都极为稀有。

但寒武纪只是半导体行业心境的一个引爆点，投资不能只看点，要 看面、看线、看大势 。芯片行业的国产替代是五年、十年的长逻辑，寒武纪的狂欢更像是一场资本的群体心境投射。

为什么是寒武纪？为什么是如今？

在我看来，面前是四股力气在共同发力：

国产替代已不是概念，是实打实的生活刚需。

对面芯片出口限制继续收紧，英伟达高端芯片进不来，这块市场空白总得有人填。寒武纪作为国际少数能打、有自主研发才干的企业，天然被推至舞台中央。这不是选择题，是必答题。

政策西风吹得又稳又狠。

从芯片研发补贴、税收活动，到产业园区和人才方案——国度在半导体范围的投入精准滴灌和大幅漫灌结合。寒武纪吃的不只是技术饭，更是时代红利饭。

第三，寒武纪确实拿出了一套能用的、成体系的AI芯片方案，产品确实能打。第四就是大家都看到的，资金共识高度分歧，机构、游资、散户这三股力气曾经构成合力。

但是——是的，这里肯定要有“但是”。目前 寒武纪市盈率几千倍，远超行业平均 ，这意味着股价曾经透支了未来多年的业绩预期。一旦后续财报不及预期，回调起来会十分惨烈。

而且AI芯片不是造冰箱，技术路途半年一迭代，两边龙头厂商的技术都在一直退步，寒武纪要面临的竞争是十分大的，比如 海光、华创、中微 等，都无法小觑。更何况有订单≠能稳如泰山交付≠能盈利，之前市场就传言过寒武纪“有单没货”，再好的技术无法兑现为支出和利润也是白谈。

因此，我倡议大家深呼吸，坚持冷静。真的看好半导体国产替代大逻辑，无妨思索借道指数基金，既能抓住行业β，又防止个股的猛烈坚定——比如 半导体设备ETF（） 。

这只ETF跟踪的是，有几个特点值得留意：

持股集中度高 ：前十大成分股包括寒武纪、、、等龙头，算计占比近76%，都是 产业链关键环节的企业 ；

更聚焦抢先 ： 设备、资料、设计等卡脖子环节占比 高达 9成， 真正贴合“国产替代”主线；

业绩修复明白 ：一季度指数成分股营收同比增长23.37%，净利润涨近49%，抢先很多同类指数；

中报预告亮眼： 目前已披露预告的10家公司中，7家净利润同比增长，最高增幅抵达240%。

5.弹性突出： 半导体设备 ETF（561980） 跟踪指数，往年4.8以来 涨超1 ，大幅跑赢北边华创、中微公司、等板块龙头。

芯片战场才刚刚末尾，我倡议大家冷静看待寒武纪的狂欢，理性规划未来。

目前我国半导体设备的国产替代正在从小步快跑进入片面攻坚的阶段，通 过 半导体设备ETF（561980） 这种龙头集中度高、“卖铲子”含量高 的主题ETF规划或许是最好的选择。

作者：三好金融民工

风险提醒：文中提及的指数成份股仅作展现，个股描画不作为任何方式的投资倡议。任何在本文发生的信息（包括但不限于个股、评论、预测、图表、目的、实际、任何方式的表述等）均只作为参考，投资人须对任何自主选择的投资行为担任。基金投资有风险，基金的过往业绩并不代表其未来表现，基金控制人控制的其他基金的业绩并不构成基金业绩表现的保证，基金投资须慎重。

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2022虎命太苦，2022年是金虎命

2022虎命太苦

9月8日，手机芯片设计公司联发科启动大规模方案，其中硕士毕业生年薪触及200万元新台币（约合46.68万元），博士年薪250万元新台币（约合58.35万元）。

但即使抛出“诱人”的薪资，在过去两年中，IC设计芯片公司在优秀人才上的难度却越来越大。 “从公司分开的员工有跳槽去OPPO、vivo、甚至去寒武纪、地平线这样的AI企业，有些薪水直接翻倍。 ”展锐的一名工程师曾在接受记者采访时表示，外部时机的增多为行业的从业者带来了更多的选择权。

为了组建自研芯片团队，近年来不少手机公司把的面试地点布置到了这些芯片公司的办公室旁边，而在最新的中，一家手机厂商为ISP芯片总监提供的月薪高达15万元，年薪甚至高达180万元。

而随着芯片的研发进入“深水区”，从研发人员到技术专利规划的“底层技术”竞逐末尾出现白热化趋向。 依据智慧芽全球专利数据库向之一财经提供的数据显示，目前手机厂商在手机芯片范围的技术规划曾经掩盖基带芯片、电源控制芯片、无线充电、指纹识别、头、驱动芯片等多个范围。

芯片自研是一条必经之路

假设手机厂商想要做更好的产品，芯片自研是一条必经之路，虽然投资庞大，但内行业内，逐渐成为共识。

“十多年前手机大少数是贴牌，或许是高通、联发科、展讯这些芯片厂家直接提供一成的参考设计方案，手机厂家稍微改一改就能卖了。 而最近五年，手机的竞争变成了中心技术，即全产业链整合才干的竞争。 ”国际一家芯片公司的担任人对记者表示，从趋向上看，手机厂商关于芯片等中心技术的夯实无疑将增强产品的竞争力，也是它们对换取“未来空间”的一种投资。

详细来看，中国以四十多年的时期展开了人类有史以来更大规模的一场商业运动，人口红利从实质上看是红利、红利、以经济树立为中心的红利。 其中，制外型企业以全球工厂的名义 上了全球舞台的中心，但和日本、德国相比，真正称之为高科技的技术还是不够多。

以手机为例，虽然中国的手机品牌目前曾经在全球占据着50%以上的份额，但能否继续走下去，怎样走下去，关于而言都是眼下必需思索的疑问。 但其实答案也很明晰，大时机时代曾经远去，时机的运营观不只过时，而且容易越走越窄。

从手机自研芯片的历程来看，华为是最早投身的一家，虽然时期走了不少弯路却也是成效更大的一家。

2007年，在华为末尾攻坚芯片处置方案的时刻，外部研发人员比喻就像攀爬雪山一样，要求一步一个足迹去降服，而巴龙是一座位于定日县，海拔在7013米的雪山，因此，巴龙成为了华为芯片家族中基带芯片的名字，资历相当于“老大哥”。

巴龙之后，华为又研发了其他芯片，依照出生的顺序，麒麟是，凌霄是老三，Ascend是老四，鲲鹏是老五。

随后小米入局，2022年成立松果电子，主攻手机 SoC 研发，三年后推出了搭载在小米 5C 上的澎湃 S1 ，然后担任小米芯片的松果电子团队又分拆组建新公司鱼半导体并独立。 往年上半年，小米发布了澎湃 C1 芯片，搭载在小米首款折叠屏手机中。

除了华为和小米外，OPPO和vivo近年来也在不时加大对芯片技术的投资。

2022 年12月，由OPPO 100%持股的上海瑾盛通讯科技有限公司注册成立，这一公司被视为OPPO在半导体范围投资的末尾。 2022 年，OPPO守朴科技(上海)芯片研发项目正式签约，而该公司在去年八月更名为哲库科技（上海）有限公司，注册资本由此前的5000万元参与至1亿元。

往年年终，有信息称，哲库ISP 芯片已在流片，该芯片有望搭载于明年上半年发布的旗舰手机上。 但关于自研芯片的细节，OPPO并未做地下回应。

而vivo在明天发布的vivo X70系列手机将搭载自研芯片V1，这颗芯片由300人的研发团队历时约24个月打造，成功了自研影像芯片与主芯片软件算法协作。

vivo 执行副总裁胡柏山在此前的采访中对记者表示，vivo 目前会将重点放在聚焦算法、IP 转化和芯片架构设计，而芯片流片等消费制造环节，都交给协作同伴成功。

依据智慧芽全球专利数据库显示，在手机芯片的侧重点上，目前华为关键集中于处置器、存储器、通讯技术、基带芯片，小米则集中在、电源控制芯片、无线充电、指纹识别等，oppo集中于指纹芯片、、头、驱动芯片，vivo则在感光芯片、头模组、通讯技术、指纹芯片等范围多有规划。

从数量上看，华为、小米、oppo、vivo四家手机厂商在手机芯片相关范围的专利开放量区分为3901件、701件、1604件、658件，其中 发明专利区分为1525件、301件、394件和122件。

自研芯片仍在投入期谈“替代”过早

每一代通讯技术的更迭，都随同着手机品牌的洗牌，同时，手机面前的芯片厂商也将重新划分。 5G智能手机基带芯片承载着争夺新一代移动终端话语权的重担，但受制于技术与市场等多关键素，目前全球能够介入竞争的仅剩下高通、三星、华为、联发科以及展锐。

而在华为由于制造环节受限后，手机芯片的玩家可以说只剩下了四家。

虽然目前手机末尾了手机自研芯片的尝试，但从芯片的类型看，在5G中心基带芯片上的研发，少量仍要求依托高通以及联发科两家芯片设计企业。

究其要素，从本钱角度来看，芯片是一个资金密集型行业，并且随着工艺技术不时演进，初级芯片手机研发费用指数级参与，假设没有少量用户摊薄费用，则芯片本钱将直线上升。 华为曾向媒体泄漏7纳米的麒麟980研发费用远超业界的预估5亿美元，展锐的一名则对记者表示，5GModem研发费用在上亿美元，光流片就特别费钱，还有团队的继续投入，累计介入项目的工程师有上千人。

而在高通美国的总部，门口位置就树立着一面专利墙。 高通的一名曾对记者表示，在数字通讯基础性研发上，高通的累计研发投入超越510亿美元，并且每年都坚持将财年支出的20%投入到研发中。

依据智慧芽全球专利数据库显示，高通及其关联公司在已地下的手机芯片相关范围的专利开放量为6257件，其中 发明专利2965件，占比约47%。 而联发科及其关联公司截至最新已地下的芯片相关范围的专利开放量为1249件，其中 发明专利776件，占比约62%。

以芯片范围内的专利开放总量来看，高通的专利开放量远高于联发科和手机厂商，数量是华为的近2倍。 此外， 发明专利在全体专利开放总量中的占比，高通与联发科均高于手机厂商，且联发科是唯逐一家占比超越50%的企业。

“手机品牌投入芯片，并不是每个公司都可以从中受益，即使是三星，在基带技术上也无法对高通的依赖，并且自研芯片所要接受的本钱压力十分大，假设搭载的产品销量无法到达预期，将会进而对迭代本钱构成阻力。 ”一不情愿具名的芯片厂商担任人对记者说。

从技术角度来看，手机芯片中的基带芯片研发跟运行途理器（AP）不一样，它要求常年的积聚。 前紫光展锐通讯团队担任人曾对记者表示，“5G芯片外面不只要5G，它还要求同时支持2G/3G/4G多种，没有2G到4G通讯技术的积聚无法能直接启动5G的研发。 而每一个通讯从零末尾研发再到稳如泰山至少要求5年。 外表看G速率似乎很低，但实践上复杂水平并不低。 而且光有技术还不行，还要求少量的人力和时期去与全球的 络启动现场测试。 ”

同时，设计一款芯片，不谈规范，仅从算法到量产要求三年。 要追逐高通，就要缩短迭代周期，因此每一个环节都要求通力协作，仅以团队分工为例，就要求规范、算法基带芯片、射频芯片、物理层软件、协议栈软件、测试，细分到各个详细的范围。 上述人士表示，团队阅历都是磨出来的，不是说公司招徕一批技术专家就能搞定5G技术，还必需得有相关团队的阅历积聚，这个团队必需是曾经磨合得十分默契。

“做芯片代价太高，尤其做手机SoC有十分多的模块，除了射频、WiFi，还有拍照、、显示、指纹识别等多特性能模块，你怎样样把它打形成一个功耗低、本钱有竞争力，然后又能跟业界去PK的产品，要求试错和不时迭代，这些都要求少量的时期、金钱以及高端人才。”

从目前集成电路人才全体开展来看，高端人才的需求缺口依然庞大。

由中国电子信息产业开展研讨院结合中国半导体行业协会等编制的《中国集成电路产业人才（2022 年-2022 年）》提到，依照以后产业开展态势及对应人均产业推算来看，到2022年前后全行业人才需求到达74.45万人左右，领军和高端人才尤为紧缺。

2022 年年底，学位会同意新增“集成电路迷信与工程”一级学科。 2022 年上半年，清华大学、中国迷信技术大学、深圳科技大学等高校相继成立集成电路学院，加大芯片人才培育力度。

“即使是清华大学微电子所毕业的在校生都会转金融或从事互联 。 我觉得其实国际最近十几年，挣钱的时机太多了，做芯片很辛劳，但是来钱没那么容易。 ”国际一家芯片公司担任人曾对记者表示，做芯片等配件太苦，收益不高，不少优秀在校生毕业后选择去从事金融和互联 。

在业内看来，过去几年中国互联 的加快开展也在一定水平上对芯片等配件行业有挤出效应，但随着中国在芯片设计、制造、封测等全流程上的注重水平参与，芯片行业将会在未来几年迎来历史性的时机。