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002957.SZ 锂电设备可运转于动力 消费类电池等范围 储能 科瑞技术 (002957股票行情)

媒体7月25日丨(002957.SZ)于投资者互动平台表示,在范围,公司定位于新动力锂电制造设备行业中后段处置计划提供商,聚焦行业头部客户的需求,是裸电芯制造、电芯装配段、化成分容设备的抢先供应商。公司锂电设备可运转于动力、、消费类电池等范围。公司将继续关注行业技术展开,积极探求行业技术,掌握相关的业务机遇,继续优化公司的技术才干与中心竞争力。


谁引见一下比亚迪照明?

说起比亚迪,是一个比拟大的民营企业,其中公司运营关键分三部分 及周边产品--手机电池、精细结构件、LCD、LED、光电子部分 2.比亚迪汽车--F0、F3、F6、G3、M6多款型号 3.新动力产品--电动汽车、储能电站、LED灯、光伏发电站等 其中第三点就是比亚迪绿色梦想 你提到的照明关键指LED节能灯,运行于小区、户外、工厂等多中央 在深圳坪山比亚迪总部门前公路上就装了约2公里长的路灯,感兴味的可以去看看。采用白昼太阳能发电、早晨LED照明,不经常使用国度电网,十分环保

普通手机电池多少毫安?

如今大少数中高端手机都到达3000mah的容量了,普通千元机也到2500-3000容量了。 电池不是越大越好,还要控制手机体积和重量。 目前最大的有5000mah的手机电池。 手机电池容量不是说越大越好。 比如说你买了一款手机,它原装配来的电池是1200ma,但是你重新去买一块的话,或许有1500ma,但是绝大少数是虚量。 手机电池的大小分歧的话,做出来的容量是一样的,无法能说超那么多。 耐用的话就是电池采用的电芯好,有些原装的电池芯片是出口的。 不要只看重手机电池容量,目前手机电池容量普通在1600毫安是最稳如泰山的,这个容量的手机电池技术也是最成熟的。 扩展资料:手机电池是为手机提供电力的储能工具,由三部分组成:电芯、维护电路和外壳,手机电池普通用的是锂电池和镍氢电池。 mAh”是电池容量的单位,中文称号是毫安时。 电池电量不时不够用,或许不只是电池容量小这个要素。 我们经常接触的锂电池自己也有寿命,当用户经常不合理地经常使用电子产品,野蛮地看待电子产品的电池的时刻,那么就会减速电池的损耗,直至兴起。 锂电池的一大特点就是电池活性高,不要求什么“激活”步骤,在你想充电的时刻就可以充电,在你想用的时刻就可以随意用。 而且让锂电池坚持活性的关键,不是少充放,反而是多充放。 坚持一定次数的充放操作可以让电子产品的锂电池坚持活性,让他们不时都处于最佳形态。 参考资料:手机电池-网络百科

隔离高频电路任务时对临近电路的搅扰,有那些好的方法???

如何提高抗搅扰才干和电磁兼容性?1、 上方的一些系统要特别留意抗电磁搅扰:(1) 微控制器时钟频率特别高,总线周期特别快的系统。 (2) 系统含有大功率,大电流驱动电路,如发生火花的继电器,大电流开关等。 (3) 含微弱模拟信号电路以及高精度A/D变换电路的系统。 2、 为参与系统的抗电磁搅扰才干采取如下措施:(1) 选择频率低的微控制器:选择外时钟频率低的微控制器可以有效降低噪声和提高系统的抗搅扰才干。 相同频率的方波和正弦波,方波中的高频成份比正弦波多得多。 虽然方波的高频成份的波的幅度,比基波小,但频率越高越容易发射出成为噪声源,微控制器发生的最有影响的高频噪声大约是时钟频率的3倍。 (2) 减小信号传输中的畸变微控制器关键采用高速CMOS技术制造。 信号输入端静态输入电流在1mA左右,输入电容10PF左右,输入阻抗相当高,高速CMOS电路的输入端都有相当的带载才干,即相当大的输入值,将一个门的输入端经过一段很长线引到输入阻抗相当高的输入端,反射疑问就很严重,它会惹起信号畸变,参与系统噪声。 当Tpd>Tr时,就成了一个传输线疑问,必需思索信号反射,阻抗婚配等疑问。 信号在印制板上的延迟时期与引线的特性阻抗有关,即与印制线路板资料的介电常数有关。 可以粗略地以为,信号在印制板引线的传输速度,约为光速的1/3到1/2之间。 微控制器构成的系统中常用逻辑电话元件的Tr(规范延迟时期)为3到18ns之间。 在印制线路板上,信号经过一个7W的电阻和一段25cm长的引线,线上延迟时期大致在4~20ns之间。 也就是说,信号在印刷线路上的引线越短越好,最长不宜超越25cm。 而且过孔数目也应尽量少,最好不多于2个。 当信号的上升时期快于信号延迟时期,就要依照快电子学处置。 此时要思索传输线的阻抗婚配,关于一块印刷线路板上的集成块之间的信号传输,要防止出现Td>Trd的状况,印刷线路板越大系统的速度就越不能太快。 用以下结论归结印刷线路板设计的一个规则:信号在印刷板上传输,其延迟时期不应大于所用器件的标称延迟时期。 (3) 减小信号线间的交叉搅扰:A点一个上升时期为Tr的阶跃信号经过引线AB传向B端。 信号在AB线上的延迟时期是Td。 在D点,由于A点信号的向前传输,抵达B点后的信号反射和AB线的延迟,Td时期以后会感应出一个宽度为Tr的页脉冲信号。 在C点,由于AB上信号的传输与反射,会感应出一个宽度为信号在AB线上的延迟时期的两倍,即2Td的正脉冲信号。 这就是信号间的交叉搅扰。 搅扰信号的强度与C点信号的di/at有关,与线间距离有关。 当两信号线不是很长时,AB上看到的实践是两个脉冲的迭加。 CMOS工艺制造的微控制由输入阻抗高,噪声高,噪声容限也很高,数字电路是迭加100~200mv噪声并不影响其任务。 若图中AB线是一模拟信号,这种搅扰就变为不能容忍。 如印刷线路板为四层板,其中有一层是大面积的地,或双面板,信号线的反面是大面积的地时,这种信号间的交叉搅扰就会变小。 要素是,大面积的地减小了信号线的特性阻抗,信号在D端的反射大为减小。 特性阻抗与信号线到地间的介质的介电常数的平方成正比,与介质厚度的自然对数成正比。 若AB线为一模拟信号,要防止数字电路信号线CD对AB的搅扰,AB线下方要有大面积的地,AB线到CD线的距离要大于AB线与地距离的2~3倍。 可用部分屏蔽地,在有引结的一面引线左右两侧布以地线。 (4) 减小来自电源的噪声电源在向系统提供动力的同时,也将其噪声加到所供电的电源上。 电路中微控制器的复位线,终止线,以及其它一些控制线最容易受外界噪声的搅扰。 电网上的强搅扰经过电源进入电路,即使电池供电的系统,电池自身也有高频噪声。 模拟电路中的模拟信号更经受不住来自电源的搅扰。 (5) 留意印刷线板与元器件的高频特性在高频状况下,印刷线路板上的引线,过孔,电阻、电容、接插件的散布电感与电容等无法疏忽。 电容的散布电感无法疏忽,电感的散布电容无法疏忽。 电阻发生对高频信号的反射,引线的散布电容会起作用,当长度大于噪声频率相应波长的1/20时,就发生天线效应,噪声经过引线向外发射。 印刷线路板的过孔大约惹起0.6pf的电容。 一个集成电路自身的封装资料引入2~6pf电容。 一个线路板上的接插件,有520nH的散布电感。 一个双列直扦的24引脚集成电路扦座,引入4~18nH的散布电感。 这些小的散布参数关于这行较低频率下的微控制器系统中是可以疏忽不计的;而关于高速系统必需予以特别留意。 (6) 元件布置要合理分区元件在印刷线路板上陈列的位置要充沛思索抗电磁搅扰疑问,准绳之一是各部件之间的引线要尽量短。 在规划上,要把模拟信号部分,高速数字电路部分,噪声源部分(如继电器,大电流开关等)这三部分合理地分开,使相互间的信号耦合为最小。 G 处置好接地线印刷电路板上,电源线和地线最关键。 克制电磁搅扰,最关键的手腕就是接地。 关于双面板,地线布置特别考究,经过采用单点接地法,电源和地是从电源的两端接到印刷线路板过去的,电源一个接点,地一个接点。 印刷线路板上,要有多个前往地线,这些都集聚到回电源的那个接点上,就是所谓单点接地。 所谓模拟地、数字地、大功率器件地开分,是指布线分开,而最后都聚集到这个接地点过去。 与印刷线路板以外的信号相连时,通常采用屏蔽电缆。 关于高频和数字信号,屏蔽电缆两端都接地。 低频模拟信号用的屏蔽电缆,一端接地为好。 对噪声和搅扰十分敏感的电路或高频噪声特别严重的电路应该用金属罩屏蔽起来。 (7) 用好去耦电容。 好的高频去耦电容可以去除高到1GHZ的高频成份。 陶瓷片电容或多层陶瓷电容的高频特性较好。 设计印刷线路板时,每个集成电路的电源,地之间都要加一个去耦电容。 去耦电容有两个作用:一方面是本集成电路的蓄能电容,提供和吸收该集成电路开门关门瞬间的充放电能;另一方面旁路掉该器件的高频噪声。 数字电路中典型的去耦电容为0.1uf的去耦电容有5nH散布电感,它的并行共振频率大约在7MHz左右,也就是说关于10MHz以下的噪声有较好的去耦作用,对40MHz以上的噪声简直不起作用。 1uf,10uf电容,并行共振频率在20MHz以上,去除高频率噪声的效果要好一些。 在电源进入印刷板的中央和一个1uf或10uf的去高频电容往往是有利的,即使是用电池供电的系统也要求这种电容。 每10片左右的集成电路要加一片充放电电容,或称为蓄放电容,电容大小可选10uf。 最好不用电解电容,电解电容是两层溥膜卷起来的,这种卷起来的结构在高频时表现为电感,最好经常使用胆电容或聚碳酸酝电容。 去耦电容值的选取并不严厉,可按C=1/f计算;即10MHz取0.1uf,对微控制器构成的系统,取0.1~0.01uf之间都可以。 3、 降低噪声与电磁搅扰的一些阅历。 (1) 能用低速芯片就不用高速的,高速芯片用在关键中央。 (2) 可用串一个电阻的方法,降低控制电路上下沿跳变速率。 (3) 尽量为继电器等提供某种方式的阻尼。 (4) 经常使用满足系统要求的最低频率时钟。 (5) 时钟发生器尽量接近到用该时钟的器件。 石英晶体振荡器外壳要接地。 (6) 用地线将时钟区圈起来,时钟线尽量短。 (7) I/O驱动电路尽量接近印刷板边,让其尽快分开印刷板。 对进入印制板的信号要加滤波,从高噪声区来的信号也要加滤波,同时用串终端电阻的方法,减小信号反射。 (8) MCD无用端要接高,或接地,或定义成输入端,集成电路上该接电源地的端都要接,不要悬空。 (9) 闲置不用的门电路输入端不要悬空,闲置不用的运放正输入端接地,负输入端接输入端。 (10) 印制板尽量经常使用45折线而不用90折线布线以减小高频信号对外的发射与耦合。 (11) 印制板按频率和电流开关特性分区,噪声元件与非噪声元件要距离再远一些。 (12) 单面板和双面板用单点接电源和单点接地、电源线、地线尽量粗,经济是能接受的话用多层板以减小电源,地的容生电感。 (13) 时钟、总线、片选信号要远离I/O线和接插件。 (14) 模拟电压输入线、参考电压端要尽量远离数字电路信号线,特别是时钟。 (15) 对A/D类器件,数字部分与模拟部分宁可一致下也不要交叉。 (16) 时钟线垂直于I/O线比平行I/O线搅扰小,时钟元件引脚远离I/O电缆。 (17) 元件引脚尽量短,去耦电容引脚尽量短。 (18) 关键的线要尽量粗,并在两边加上维护地。 高速线要短要直。 (19) 对噪声敏感的线不要与大电流,高速开关线平行。 (20) 石英晶体上方以及对噪声敏感的器件上方不要走线。 (21) 弱信号电路,低频电路周围不要构成电流环路。 (22) 任何信号都不要构成环路,如无法防止,让环路区尽量小。 (23) 每个集成电路一个去耦电容。 每个电解电容边上都要加一个小的高频旁路电容。 (24) 用大容量的钽电容或聚酷电容而不用电解电容作电路充放电储能电容。 经常使用管状电容时,外壳要接地。

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