美国芯片厂投产推延 TSM.US 三星先进制程代工已遭台积电 1.4nm延期 片面碾压 (美国芯片投资)

据报道，三星(SSNLF.US)位于美国的第二座先进制程工厂投产时期将从原定的2024年推延至2026年，关键要素是外地客户需求有余。

这家韩国芯片巨头曾宣布将在未来数年向得克萨斯州投资逾370亿美元。去年12月，拜登政府依据《芯片与迷信法案》同意向其提供高达47亿美元的补贴。

一位知情人士表示：“(泰勒工厂的)树立进度之所以提早，是由于极度缺乏大客户订单。即使如今引进设备，(三星)也无法立刻展开消费。”

另一位熟习状况的芯片供应链高管指出，已在得州奥斯汀设厂的三星并不急于为新工厂装置芯片制造设备。

芯片代工战遭台积电碾压？

最近，三星晶圆代工部门还宣布，推延1.4纳米的量产，将量产目的定在2029年，比之前方案晚了两年。这些举措似乎标明，在以后的行业竞争格式下，三星选择不再与台积电(TSM.US)展开片面竞争。

据了解，三星的晶圆代工部门财务状况堪忧。继2023年录得2万亿韩元的运营盈余后，去年该部门的盈余额翻倍至4万亿韩元。剖析师预测，2025年该部门或许再盈余3万亿韩元。

相比之下，台积电业绩继续增长，(AI)芯片需求出现“供不应求”态势。数据显示，这家全球晶圆代工龙头5月营收达3205亿新台币(约合107亿美元)，同比增幅达39.6%，剖析师平均预期台积电第二季度销售额将增长39%

虽然台积电在亚利桑那州树立首座先进制程工厂时，也曾遭遇工程延误和休息力充足等相似应战，但该工厂已于去年底成功量产，并成功取得英伟达(NVDA.US)、AMD(AMD.US)、亚马逊(AMZN.US)和谷歌(GOOGL.US)等大单。台积电董事长暨总裁魏哲家在第一季度财报电话会曾表示，看到客户端仍对AI相关芯片维持十分微弱的需求，公司估量往年AI芯片(包括AI GPU、AI ASIC和用于AI训练和推理的的HBM产品)的营收将会倍增。

剖析人士指出，三星的代工业务还面临良品率疑问——这是权衡芯片制造质量的关键目的。

集邦咨询剖析师Joanne Chiao表示：“三星晶圆代工部门此前因良率不稳如泰山形成订单流失。虽然近期良率有所优化，但美国对华高端芯片出口限制令其雪上加霜，目前产能运行率仍低于行业平均水平。”

虽然如此，因估值昂贵和美国解除对华出口限制，三星在韩国上市的股票在周四(7月3日)创下9个月来新高，高盛表示：“虽然三星二季度业绩或许不及市场预期，或对短期股价形成压力，但投资者已对此充沛消化。从风险报答比来看，基于12个月远期PBR评价，该股具有清楚的上传空间。”

相同地，台积电美股ADR买卖多少钱在周三涨近4%创历史新高，与英伟达共同可谓全球AI产业链中“最耀眼的双星”。

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