三大EDA巨头证明美国已解除对华芯片设计软件限制 (三大EDA巨头或对华断供)

凤凰网科技讯 北京时期7月3日，据彭博社报道，电子设计(EDA)巨头西门子表示，依据公司收到的美国政府通知，美国已解除对华软件的出口限制。

特朗普政府已解除了至少部分对华芯片设计软件出口容许要求。依据西门子的声明，美国商务部已通知公司，其在中国展开门务已无需再开放政府容许。

西门子在声明中称， 已恢复了中国客户对其软件和技术的片面访问权限。

据彭博社此前报道，美国商务部下属工业与安保局在往年5月向几家关键EDA供应商收回信件，要求它们中止向中国客户销售芯片设计软件。

另外两家EDA巨头新思科技、楷登电子也 已证明解除了限制，正在恢复客户的访问 。美国商务部尚未就此置评。

新思科技、楷登电子的软件被普遍用于设计各种产品，从为英伟达、苹果等公司打造的顶级处置器，到电源调理器等方便组件。(作者/箫雨)

截至2020年,我国被「卡脖子」的都有哪些技术和工业?

截至2020年，我国在芯片设计范围面临哪些技术瓶颈？EDA工具在芯片设计中的关键性无法无视。 2019年5月，全球三大EDA巨头Synopsys、Cadence、Mentor中止向华为海思授权工具license，这直接影响了芯片设计公司。 EDA工具是芯片设计与半导体物理全球之间的桥梁，失去它意味着与晶圆厂的咨询终止。 简直全全球的芯片设计公司都依赖EDA工具。 Synopsys和Cadence提供的软件产品普遍，包括数字芯片和FPGA逻辑综合相关工具，如DesignCompiler、PrimeTime和Verdi。 Cadence在模拟IC全流程工具方面具有优势。 Mentor的Calibre signoff和DFT工具内行业内独领风骚。 芯片设计是高度专业化的范围，EDA工具的缺失对行业影响庞大。 三大巨头的EDA工具简直成为Fabless公司的独一选择，由于它们确保了逻辑性能正确性，防止了流片失败的潜在损失。 EDA工具的研发面临三大应战：先进工艺节点的协同推进、复杂的数学疑问和半导体、数学、芯片设计三者交叉学科的人才培育疑问。 先进工艺节点的研发要求晶圆厂、EDA公司和顶尖Fabless公司的协作。 数学疑问是EDA工具设计的中心，要求处置多目的多约束的最优化疑问。 培育同时具有半导体、数学和芯片设计知识的人才十分困难。 以后，我国在EDA范围仍处于追逐形态。 华大九天等国际公司在模拟IC设计的全流程工具方面取得了一定进度，Xtime物理设计时序优化与Sign-off工具失掉了业界认可。 但是，国产EDA工具仍面临与国际巨头的差距。 随着国产EDA工具的打破，国际Fabless公司对其的关注度参与，为国产EDA公司提供了扩展市场份额的时机。 华大九天等公司在模拟IC设计、液晶平板显示等范围展现出竞争力，国产EDA元年似乎曾经开启。 展望未来，我国EDA行业要求在先进工艺节点、数学算法和人才培育方面继续努力。 随着国际EDA研发力气的增强，以及与国际先进水平的差距逐渐增加，国产EDA工具有望在芯片设计范围扮演愈减轻要的角色。

EDA软件断供对国产芯片开展有什么影响 EDA软件国产化替代如何破局

EDA软件断供对国产芯片开展有严重影响，而EDA软件国产化替代的途径需从技术和市场两方面入手。

EDA软件断供对国产芯片开展的影响： 基础工具缺失：EDA软件是芯片设计的基础工具，没有EDA，芯片设计将无法成功，因此EDA软件断供将直接影响国产芯片的设计才干。 产业下游受影响：EDA作为最基础、最抢先的范围，影响着整个集成电路、电子信息和数字经济等产业。 一旦EDA软件断供，整个产业下游都会遭到涉及。 短期冲击清楚：目前，国际少数芯片设计公司依赖出口EDA软件。 假设美国断供，国际芯片产业将在短期内遭受清楚冲击，影响芯片的研发和消费进度。

EDA软件国产化替代的途径： 技术打破：新兴EDA企业要在关键环节或部分流程上取得打破，提供优于现有国际巨头处置方案的价值，从而打破其垄断位置。 增强品牌树立：外乡EDA企业在技术实力上与国际巨头仍有差距，因此要求在品牌营销和销售渠道方面进一步优化。 可以经过举行技术研讨会、用户大会和高校竞赛等方式优化品牌影响力，树立完善的销售网络。

综上所述，EDA软件断供对国产芯片开展构成严关键挟，而国产化替代要求从技术和市场两方面同时发力，以成功EDA软件的自主可控。

美国对华为的封堵已到高峰，华为能挺过这一关么？

美国外地时期5月15日，美国商务部在其网站发布公告称，限制华为经常使用美国技术和软件在国外设计和制造半导体。 相比于之前美国商务部限制全球范围内经常使用超越25%的美国技术启动芯片设计、制造的厂商向华为供应半导体产品，这一次性对华为的封堵可谓到达了高峰，这也意味着，全球范围内只需经常使用触及到美国技术的设计软件、美国技术的零部件组装的设备，都属于上述范围，这些厂家均要求失掉美商务部容许，才可以向华为供应半导体产品。 除去美国外乡的英特尔、恩智浦、高通、博通等，美之外的台积电、海思半导体等都遭到庞大的影响，中芯国际似乎也难以在这轮制裁中接盘成为华为半导体的关键供货商。 海思半导体已具有7nm-5nm芯片的设计才干，比如麒麟980，但由于不能自己制造芯片，设计的芯片基本都由台积电代工，更为致命的是，海思经常使用的EDA设计软件无法绕开美国Cadence、Synopsys和Mentor Graphics三巨头，去年华为被美商务部列入实体清单后美国方面已中止服务，但仍可以经常使用，今后则要求取得美国商务部容许才干经常使用，而国际同类型的软件与美国的差距庞大，难以成功最前沿的芯片设计，所以华为的关键备胎—海思半导体将会面临庞大的困境：芯片设计才干和水平发展、找不到像台积电那样的代工厂商。 中芯国际或许是一个选择，但中芯国际最小的光刻机制程是14nm，而华为已在少量经常使用7nm的半导体芯片，5nm芯片设计曾经成功，这些中芯国际都无法制造，另外，中芯国际相关设计软件和制造设备也无法避开美国技术，向华为供货也属于此次要求向美商务部开放容许的范围，否则或许会将面临美国的制裁，这一点还需深化评价，但必需不像很多人说的华为可以将部分中芯国际能做的半导体产品全部启动转移给它那么简易。 台积电每年百分之二十几的利润支出来自华为，美上一次性关于超越美国技术25%的供应限制政策，台积电合法绕开了，但这一次性铁定绕不开，最新报道已显示台积电已中止接受华为新的停单。 华为手机、主机、5G基站、工业物联网等业务经常使用少量的、各种类型的芯片，是华为产品的心脏，由于西方的常年封锁，和我国半导体产业起步晚开展慢，不时以来半导体芯片技术和装备都是中国如刺在喉的关键短板之一，美国处于其战略和国外交治的要求，抓住这个要害，对华为启动疯狂的打压，使得华为突然面临原资料断供的庞大困境 短期看，似乎给不出一个像样的处置方案，也许华为产品系中一些低端、或技术要求不高的芯片能够在与美国技术脱钩的状况下推销到，但高端芯片呢？毕竟假设美国末尾执行这一限制之后，看起来找不到适宜的供应商。 常年看，中国半导体产业的国产化还要求很长的路要走，一个目的就可以启动判别，国产22nm光刻机估量到2022年才干成功。 也许中国人还是得使出天生的太极组合功夫来化解华为乃至中国各行业面对美国发起的 科技 战。 国度层面的组合拳应该是最关键的，经过采取强力反制措施，同时结合美国政商生态、总统大选、贸易商量等与其展闭谈判，碰撞并寻觅利益平衡点，使美商务部针对华为的容许政策在落地环节中摇晃，轻锤或许难以构成实锤，经过时期换取空间，在不触碰底线的状况下，再争取出5年的开展期，国际则鼎力推进国际半导体产业的开展和落实任务，在追求供应链的全球化协作的状况下，全力处置高端的、中心的技术短板，保证中心供应链的安保。 就华为自身而言，如今看2012年任正非说过的一段话，不得不佩服极具前瞻性： “我们如今做终端操作系统是出于战略的思索，假设他们突然断了我们的粮食，Android 系统不给我用了，Windows Phone 8系统也不给我用了，我们是不是就傻了？相同的，我们在做高端芯片的时刻，我并没有反对你们买美国的高端芯片。 我以为你们要尽或许得用他们的高端芯片，好好得了解它。 只要他们不卖给我们的时刻，我们的东西稍微差一点，也要对付能用上去。 我们不能有狭窄的自豪感，这种自豪感会害死我们。 我们的目的就是要赚钱，是要拿下上甘岭。 拿不下上甘岭，拿下华尔街也行。 我们不要狭窄，我们做操作系统，和做高端芯片是一样的道理。 关键是让他人支持我们用，而不是断了我们的粮食。 断了我们粮食的时刻，备份系统要能用得上。 ” 华为早就末尾预备了，只是美国人来得太快，华为如今还没有完全预备好。 5月18日，华为轮值董事长郭平表示：“美国商务部针对华为修正了相关法律和规则，我们的业务将无法防止遭到庞大影响，但这一年的磨练也让我们皮糙肉厚，我们有决计能够尽快找到处置方案。 ” 希望华为挺过这一关，冲过险滩的华为，定会有限风景。