TSM.US Counterpoint 需求微弱 台积电 3nm制程成为其史上最快达成片面运行的技术节点 (tsmusic.cn)

5月15日Counterpoint发文，全球晶圆代工市场的龙头企业台积电(TSM.US)在经验2022年末的库存调整后，进一步安全了其行业的主导位置。先进制程产能运行率坚持高位，凸显了公司技术的抢先优点。依据Counterpoint的数据显示，3nm制程仰仗Apple A17 Pro/A18 Pro芯片、x86 PC处置器及其他运转处置器芯片(AP SoC)的微小需求，在量产后第五个季度就成功了产能充沛运行，创下先进制程初期市场需求的新纪录。

至于未来的展开，NVIDIA Rubin GPU的引入，加上Google TPU v7、AWS Trainium 3等公用AI芯片的相继问世，在AI与高性能计算(HPC)运转需求继续攀升的驱动下，估量未来将延续目前先进制程的高产能。

相比之下，自入手机市场已有制程(比如7/6nm和5/4nm)的初期产能增长较为缓慢。7/6nm制程虽在2020年左右仰仗自入手机的需求大涨成功产能充沛运行，但随后增长放缓;而5/4nm制程在2023年年中再次增长，并在NVIDIA H100、B100、B200及GB200等AI减速芯片需求激增的推进下继续恢复。这些AI算力芯片的需求激增不只减速了AI数据中心树立，更带动5/4nm制程全体产能清楚优化。

就2nm制程展开前景而言，我们以为该制程有望在量产后第四个季度达成产能满载，刷新历代先进制程商业化纪录。这一预测来自自入手机与AI运转的双重需求，这也与台积电2025年Q1财报电话会议中的战略判别相照应："得益于自入手机与高性能计算(HPC)运转的微小需求，我们心愿在头两年内2nm技术的流片数量将跨越3nm和5/4nm的同期水平。"

除了Apple以外，2nm技术潜在客户包括Qualcomm、Media Tek、Intel还有AMD等关键厂商。普遍的客户群体有望坚持2nm制程的高产能运行率。

为了满足美国消费者日益增长的需求，与此同时减轻地缘政治风险，台积电向亚利桑那州工厂投资了1650亿美元，该工厂的制程技术不只将涵盖4nm和3nm，还将包括2nm和更先进的制程。

虽然中心研发与制程开发都在中国台湾省，但向美国的产业扩张最终或许占据台积电2nm及以下制程产能的30%。这种双重规划战略既增强了台积电的地缘政治韧性，又保证产能跟上客户需求(特地是在AI和高性能计算范围)，同时还能确保公司在2030年及以后继续坚持最先进制程的高运行率。