半导体巨头台积电股价飙升 市值一度打破1万亿美元大关 (半导体巨头195人)

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在AI浪潮的微弱推进下，半导体板块成为美股市场的焦点。周一收盘后，以台积电为代表的半导体公司股价大幅下跌，台积电盘中涨幅一度逾越4%，市值打破1万亿美元大关。尽管随后涨幅回落至3%左右，但台积电的微弱表现依然引发了市场的普遍关注。往年以来，台积电美股股价已累计下跌超80%，市值位居美股上市公司第七。

半导体产业迎来黄金展开期

在AI、5G通讯、高性能计算等新兴技术的推进下，全球半导体产业正迎来新一轮加快增长。据SIA数据显示，2024年5月全球半导体产业销售额达491亿美元，同比增长19.3%，环比增长4.1%。其中，美洲地域销售额增长43.6%，中国增长24.2%，亚太及其他地域增长13.8%。这一数据充沛反映了半导体产业的蓬勃展开态势。

在这一背景下，台积电仰仗其抢先的制程技术和良率优点，牢牢占据了行业逾越六成的市场份额。而英特尔和三星在代工范围面临的应战，进一步安全了台积电的主导位置。随着AI技术的加快展开，对高性能芯片的需求一直介入，台积电的优点位置有望失掉进一步强化。

台积电减速规划先进封装技术，优化盈利才干

为了应对日益增长的市场需求，台积电正在减速规划先进封装技术。公司方案大幅优化CoWoS封装技术的产能，估量2024年CoWoS产量将翻倍至4万片晶圆，2025年优化至5.5万-6万片，2026年有望抵达7万-8万片。此外，台积电还在积极开发SoIC技术，该技术相比传统的CoWoS技术提供了更高的封装密度和更小的键合距离。

得益于先进封装技术的规划和一直优化的市场需求，多家投资机构估量台积电的盈利才干将清楚优化。麦格理剖析师估量，台积电的毛利率将从往年的52.6%升至2025年的55.1%，2026年更将迫近六成，抵达59.3%。摩根大通则估量，到2028年AI相关业务将占台积电总营收的35%。这些绝望预期进一步推进了台积电股价的下跌。

半导体行业的蓬勃展开正在为全球经济注入新的生机。作为行业龙头，台积电的优秀表现不只表现了公司自身的实力，也反映了整个半导体产业的展开潜力。随着AI技术的一直打破和运转场景的继续拓展，半导体产业有望继续坚持高速增长态势，为全球科技创新和经济展开提供微弱动力。

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英伟达为什么暴跌

外地时期5月30日,美国芯片制造商英伟达股价在盘中大幅下跌,市值一度打破万亿美元,成为首家市值到达这一里程碑的芯片企业。 截至收盘,英伟达股价收涨约3%,总市值超越9900亿美元。 目前,英伟达的市值排名仅次于苹果、微软、谷歌和亚马逊,成为美股市值第五大公司。 截至5月30日,英伟达股价年内累计涨幅超越170%,是美股科技巨头中表现最好的企业。 英伟达的“霸气”表现,来自全球市场对AI芯片的旺盛需求。 众所周知,人工智能运行依赖于对海量数据的灵活剖析和处置,这就要求与之伙伴的计算机具有庞大的内存和超高速的运算性能。 在这方面,英伟达拥有多项中心技术与中心竞争力,其芯片和软件可以满足生成式AI的计算密集需求,被称为AI“算力之王”。 乘着AI这股西风,英伟达市值一路“狂飙”。 理想上,英伟达不止一次性踩中风口。 2021年加密货币反弹时期,由于挖矿对GPU芯片的需求暴跌,英伟达股价飙升超越100%。 但随着加密货币失去光荣,英伟达的股价在2022年下跌了46%以上。 相较于加密货币,AI的提高提供了更大的想象空间。 有剖析以为,对英伟达而言,这波AI热潮带来的商机将愈减轻要和耐久。 据瑞银剖析师估量,开发聊天机器人ChatGPT要求用到大约1万枚英伟达GPU芯片。 不过,市值抢先并不意味着“稳坐钓鱼台”。 正如英伟达开创人兼首席执行官黄仁勋所言,供应AI芯片的竞争十分剧烈。 不少英伟达的协作同伴一边用着GPU(图形处置器),一边揣摩着自研AI芯片。 有信息称,微软正在研发自家的AI芯片,代号“雅典娜”。 谷歌自行研制的AI芯片TPU(张量处置器),去年曾经迭代到TPUv4。 除AI产品的比拼,云端的竞争也不容无视。 谷歌、亚马逊、微软等的自研芯片或许不会直接对外售卖,但用在云服务上也会分食英伟达的蛋糕。 例如,谷歌的TPU服务从2018年就曾经向云客户开放;在这场生成式AI大战中出尽风头的AI绘画平台Midjourney,用的正是谷歌的算力服务。 身处瞬息万变的芯片行业,“万亿”的数字自身并不关键。 对英伟达来说,如何站稳脚跟,成为“万亿俱乐部”的“常驻嘉宾”,才是关键所在。

台积电下调利润预期，能否预示着苹果公司和半导体产业的困境？

台积电利润预期下调，引发苹果市值巨幅蒸发

自上周五以来，苹果公司股价遭遇重挫，累计下跌7.1%，市值缩水到达惊人的639亿美元。 这一波跌势的导火索是其关键协作同伴，全球半导体巨头台积电，宣布第二季度利润预期将降至78亿至79亿美元，远低于华尔街先前的88亿美元预期，关键归因于移动部门需求疲软。

台积电作为苹果的芯片消费基石，其失望预估无疑投下了阴影。 市场剖析师丹尼尔·艾夫斯指出，虽然苹果行将于下周发布第一季度财报，但华尔街已因苹果亚洲供应链传出的出货量低于预期的信号而堕入恐慌。

资深产业剖析师以为，台积电利润预期下调预示着半导体行业或许的寒冬和股市的动乱。 科技评论员弗雷德·辛基强调，台积电的利润预期降低或许标志着半导体股价涨势的终结，对苹果和相关供应商的股价形成连锁反响。

华尔街投行摩根士丹利调整了对iPhone销量的预测，预期第二季度销量在3400万到4050万之间，远低于往常的4300万。 剖析师凯蒂·休伯蒂指出，虽然第一季度财报预期正常，但第二季度的普遍预期已下调。

另一供应商AMS，关键为iPhone X供应光学传感器组件，也下调了第二季度利润预期，反映其业务遭到大型智能手机消费商业务下滑的负面影响。

无线半导体行业剖析师比尔·彼得森进一步指出，台积电和AMS的预期调整提醒了消费者对苹果设备，尤其是iPhone X需求的下滑，暗示目前对苹果第二季度利润的普遍预期过高。

虽然苹果公司对此暂无官方回应，这场供应链的阴霾已清楚冲击了其市值和投资者决计。

亚洲芯片四巨头市值大涨2000亿，仍面临需求降温

7月7日，三星电子正式发布第二季度财报。 数据显示，三星该季度销售额为77万亿韩元(约合人民币3957.8亿元)，同比增长20.94%；营业利润14.0万亿韩元（约合人民币719.6亿元），同比长11%，此前市场预期为14.6万亿韩元。 分部门来看，三星芯片业务利润为9.8万亿韩元(约合人民币49.9亿元)，估量增长42%。 智能手机利润为2.6万亿韩元(约合人民币13.2亿元)，相比去年同期降低6千亿韩元，出货量预估为6100万台，环比降低16%。 三星家电利润估量约为5千亿韩元(约合人民币2.5亿元)，不及去年同期利润的一半；显示面板利润估量为1万亿韩元(约合人民币5.1亿元)，相比去年同期少了3千亿韩元。 对主机和数据中心经常使用的内存芯片的微弱需求继续使三星在截至 6 月的三个月中的稳健表现。 在此时期，全球 DRAM 和 NAND 闪存的出货量区分同比增长 9% 和 2%。 但通胀造成的消费者支出降低造成三星第二季度的智能手机出货量收到影响，估量为 6100 万部，比上一季度降低 16%。 遭到这三星业绩大涨的提振，三星股价在首尔股市早盘买卖中最上下跌3.2%，另一韩国存储芯片制造商SK海力士股价最上下跌3.4%。 芯片代工巨头台积电的股价今天在台北股市最上下跌5.4%，规模较小的竞争对手联电涨幅最高飙升9%。 这四家亚洲芯片制造商的市值在今天上午合计下跌大约300亿美元(约合2000亿元人民币)。 虽然他们的股价出现了反弹，但往年以来的累计股价照旧下跌，反映出常年前景面临的不确定性。 在截至 6 月的三个月里，三星的内存和芯片消费业务似乎抵消了消费者需求削弱的影响，不过，依据韩联社金融部门韩联社Infomax编制的数据，其第二季度营业支出预期略低于剖析师14.5万亿韩元的盈利预期。 由于乌克兰疑问、通胀上升和新冠疫情的封锁正在降低消费者的需求，剖析师对下半年的预测前景昏暗。 依据技术研讨公司Gartner 的数据，往年全球消费设备（例如手机和团体电脑）的出货量将降低 7.6%。 负面前景也引发了对半导体行业在需求疲软和库存过多的状况下进入下行周期的担忧。 据TrendForce调查，晶圆代工厂显现砍单浪潮，首波订单修正来自大尺寸驱动IC及TDDI，两者主流制程区分为0.1Xμm及55nm。 虽然先前在MCU、PMIC等产品依然紧缺的状况下，晶圆代工厂透过产品组合的调整，产能应用率仍大致维持在满载水位，不过，近期PMIC、CIS、及部分MCU、SoC砍单潮已显现，虽仍以消费型运行为主，但晶圆代工厂已陆续不堪客户大幅砍单，产能应用率正式滑落。 观察下半年走向，TrendForce表示，除Driver IC需求继续下修未见起色，智慧型手机、PC、电视相关SoC、CIS与PMIC等周边零组件亦着手启动库存调理，末尾向晶圆代工厂下调投片方案，砍单现象同步出现在8英寸及12英寸厂，制程包括0.1Xμm、90/55nm、40/28nm、甚至先进制程7/6nm亦难以幸免。 依据TrendForce研讨，8英寸晶圆制程节点（含0.35-0.11μm）产能应用率恐下滑最清楚，该制程产品关键为Driver IC、CIS及Power相关芯片（PMIC、Power discrete等），其中Driver IC遭到电视、PC等需求降低的冲击，投片下修幅度最为猛烈。 同时，往年上半年供应依然紧张的PMIC在产能重新分配后供货逐渐趋于平衡。 但是，下半年在需求端仍不时下修的状况下，消费型PMIC及CIS亦末尾出现库存调理举措，虽然仍有来自主机、车用、工控等PMIC、power discrete需求支撑，仍难以完全补偿Driver IC及消费型PMIC、CIS的砍单缺口，造成部份8英寸厂产能应用率末尾下滑，TrendForce以为，下半年全体8英寸厂产能应用率将大致落在90~ 95%，其中部分以制造消费型运行占比拟高的晶圆厂，或许须面临90%的产能捍卫战。 相反情形也出现在12英寸成熟制程，但由于12英寸产品更为多元，且消费周期普遍要求至少一个季度，加上部分产品规格更新、制程转进等趋向未因短期的总体经济动摇而停歇，因此全体来说产能应用率尚能维持在95%上下的高稼动水位，与过去两年动辄破百的稼动率相较，产线运作逐渐趋于 安康 颠簸，资源分配渐渐平衡。 先进制程方面，关键以消费CPU、GPU、ASIC、5G AP、FPGA、AI accelerator等，终端运行仍以智慧型手机及高效能运算（HPC）为主，虽然遭到智慧型手机市况疲弱不振影响，5G AP相同出现订单下修的现象，但HPC相关产品依然维持稳如泰山的拉货力道，加上多项新产品宣布方案，TrendForce以为下半年7/ 6nm产能应用率将因应产品组合的转换稍微下滑至95~99%，而5/4nm在多项新产品的驱动下将维持在接近满载的水位。 展望2023年，TrendForce以为，在历经长达近两年半的芯片缺货潮后，消费性产品的降温虽然在短期内使晶圆代工厂产能应用率松动，但过去苦于晶圆一片难求的运行得以在此时取得资源的重新分配，相关运行如5G智慧型手机及电动车浸透率逐年参与，5G基站、各国安检措施智能化等基础树立、云端服务的主机需求等的备货动能，将继续支撑晶圆代工厂产能应用率大致维持在90%以上。 只要部分以消费消费性产品为主的业者恐怕面临产能应用率滑落至90%以下的状况，此时则需仰赖晶圆代工厂自身对产品运行的多元规划及资源分配，以渡过全球性高通膨带来的零组件库存调理危机。 *声明：本文系原作者创作。 文章内容系其团体观念，我方转载仅为分享与讨论，不代表我方赞成或认同，如有异议，请咨询后台。