中国集成电路共保体服务行业高质量展开成功新打破 茁壮生长 破土而出 到 从 (中国集成电路公司排名)

2024年12月26日，中国集成电路共保体（以下简称“集共体”）在新片区召开成立三周年成员大会。

集共体于2021年10月27日成立，目前已备案包括企财险、工程险、责任险、货运险4大类险种算计341款产品，其中主险14款，附加险327款，初步构成掩盖集成电路全产业、全生命周期、全险种的集共体产品体系，累计为30家国际头部集成电路产业客户提供保险保证金额逾越4万亿元，赔款金额约3亿元，实践发扬了保险业经济减震器和社会稳如泰山器性能。

保证才干方面，单个项目保证额度打破250亿元，是集共体成立前的1.5倍，承保才干清楚优化，有力支持我国科技高水平自立自强，有效服务和保证国度安保。风险减量服务方面，集共体组建跨行业创新实验室和专家团队，从企业厂房设计阶段就深度介入企业风险防控任务，构成全流程风险防范体系，相关风险防范倡议被多家头部企业采用，有效降低企业消费运营风险隐患，三年来大型异常出现率清楚降低，有效助力集成电路产业消费安保。

会上，集共体公布了一系列新的任务效果，一直开拓保险业服务集成电路产业新范围。一是开发了《国产供应设备运转责任保险》，为下游企业处置后顾之忧，为抢先企业发明良好的创新环境。二是自主研发了国产汽车芯片保险定价工具，设计4类基础费率与15项调理因子，为不同类型、不同测试等级的国产汽车芯片保险提供费率厘定支持，助力优化国产汽车芯片上车运转率。三是更新迭代集成电路范围风险评价量化模型3.0版本，对110条评价细项进一步规范表述，使评价体系愈加空虚，更具指点性，为后续集共体推进树立集成电路消费企业风险量化评价的保险行业规范奠定基础。

三年来，集共体失掉上海临港新片区的鼎力支持，经过央地协同共同推进全国集成电路产业展开，从“破土而出”到“茁壮生长”，走出了一条保险服务国度集成电路产业展开的新路子。