锑化镓等半导体资料加工方面 在蓝宝石 公司已有部分设备取得客户认可并成功销售 宇环数控 002903.SZ (锑化镓半导体芯片)

媒体10月18日丨(002903.SZ)在投资者相关活动上表示，半导体板块是公司重点关注的范围之一，公司在半导体范围的战略展开触及多种资料的加工，包括碳化硅、陶瓷、蓝宝石和锑化镓等。碳化碳资料加工设备方面，我公司设备关键运转于晶锭端面磨削，晶锭外圆磨削、磨参考边以及碳化硅圆片的研磨，目前已有部分样机推出待客户验收；此外，在蓝宝石、锑化镓等半导体资料加工方面，公司已有部分设备取得客户认可并成功销售。