报9.814美元 日月光半导体下跌2.06%

9月20日，日月光半导体(ASX)盘中下跌2.06%，截至23:14，报9.814美元/股，成交3104.26万美元。

财务数据显示，截至2024年06月30日，日月光半导体支出总额2730.41亿台币，同比增长2.2%；归母净利润134.65亿台币，同比增加0.68%。

大事提示：

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半导体国产替代空间庞大，如何开掘时机？

众所周知，这两年由于中兴、华为事情，所以国产半导体国产替代被大家喊得越来越凶。当然理想也确实是如此，毕竟半导体是目前 科技 范围最无法或缺的高 科技 ，一旦被人卡脖子，只要掌握在自己手中，才干不被人卡脖子，那么国产替代的时机在哪里？可以从两个方面来看

一、从技术难度低的先开展起，比如封测

我们知道半导体尤其是大家常说的芯片，有三个关键流程，区分是封测、制造、设计。 其中封测的门槛最低，国际也表现较好。

所以我以为国产替代，首先是从封测末尾，由于门槛低，同时封测属于相对来讲休息密集型的，这样国际是有优势的，另外大陆也有封测三强，台湾日月光更是全球第一封测企业。

二、再开展制造业，这个是基础

而在封测之后，再要开展制造业，毕竟制造业都是基础，目前国际技术最落后的，其实说起来还是制造，像封测、设计范围其实较之国际水平，并不差，但制培育差多了。

以台积电为例，目前曾经进入7nm，往年会是5nm，但中芯国际才14nm，离5nm至少3-5年吧，并且台积电还在提高，3-5年之后，中芯国际必需追不上，只能到达台积电如今的水平。

而设计范围是目前国际企业最多的，毕竟设计门槛说高不高，说低不低，在经常使用ARM、RISC-V等构架之后，设计门槛低多了，再加上投入也少，直接设计出来交给代工企业来消费，这就行了。

所以总体来看，半导体国产替代其实各个环节都是时机，毕竟目前在一切范围都是较为落后的，甚至上下游的资料，设备方面都落后，一切的企业在任何范围，有扎实的基础，都会迎来大开展的。

半导体行业在2019年日子并不好过，整个行业的公司业绩都不太好，严重依赖半导体行业的韩国人均GDP还出现了降低，半导体需求低迷，各类芯片出货量大幅降低，产业链的各个环节都遭到了清楚的影响。

但随幐5G时代的减速到来，将成为半导体行业拐点的催化剂，5G网络要求全产业链的支撑，包括5G基站、高速PCB以及相关的元器件，5G树立期大约三至五年，会首先带来相关行业的需求复苏。 而由5G带来的技术更新，对相关新运行的的驱动，将会带来半导体行业的拐点。

未来几年，半导体行业将会重新出去景气周期，在这个环节中，整个产业链都有望取得复苏，从而带来预期差修复时机，对各细分行业的龙头公司来说，更有或许分享到行业增长的红利，从而带来业绩驱动和估值优化的双重利多预期。

开掘半导体行业的时机，关键从这几个角度来思索：

第一，是芯片设计行业，芯片设计行业属于芯片产业链中的高附加值部分，包括高通、华为海思、三星、ARM、英特尔等公司，关键就是抢占了芯片设计制高点，经过积聚的技术专利，最大化取得行业红利。 在A股上市公司中，也有部分芯片设计公司，虽然不能与国际 科技 巨头抗衡，但在各自的细分范围具有清楚的垄断优势。

第二，是国产化替代，虽然国际有些半导体公司，实力和美国先进公司尚有一定差距，但从过去几年的状况来看，未来半导体行业将会片面推行国产化替代，只要这样，才不会被西方国度掐脖子，这为很多具有竞争力的国际芯片公司提供了十分好的市场时机，比如在视频芯片方面，国产SOC芯片公司可以很好的替代美国英伟达的芯片。

第三，需补短板的环节，在半导体行业，我们目前在芯片设计方面曾经有了海思等实力弱小的公司，但在消费环节则不具优势，目前最具竞争力的是中芯国际，曾经可以量产14nm制程的芯片，但更高技术的晶圆代工则要求借助于荷兰ASML的光刻机。 未来我国将会投入更多技术和资金启动扶持，所以在光刻机方面有研发的公司，有预期支撑。

第四，优势环节公司，虽然在半导体产业链中，我国目前依然有些环节需继续追逐，但也有优势环节。 比如说半导体封装行业，我国上市公司中有几家公司都在全球十大封测之列，虽然封测行业的毛利率和净利率都不高，但它是半导体最终成品的必需环节，这些公司具有很高的市场份额，一旦行业复苏，会清楚受益。

从这四个方面入手，寻觅行业中盈利才干最强、市占率最高、且不时在继续对开发启动投入的公司，这些公司将会进一步安全自身内行业中的位置，在新一轮半导体行业上升周期中，业绩将会出现清楚的改善，会取得半导体行业复苏和片面国产化带来的时机。

去年美国抵抗华为事情，以及后来中美贸易战，国际集成电路产业“缺芯少魂”现状日益清楚！其实早在2014年6月，国务院印发《国度集成电路产业开展推进纲要》，部署充沛发扬国际市场优势，营建良好开展环境，激起企业生机和发明力，带动产业链协同可继续开展，放慢追逐和逾越的步伐，努力成功集成电路产业跨越式开展。 随着近几年政策支持力度加大，集成电路，以及国产芯片发也势不可当！往年1月中旬，中芯国际14nm消费线正式投产，提早一年成功量产，12nm亦末尾客户导入。 据中芯国际官方报道，中芯南边集成电路制造有限公司已于2019年第三季度成功量产第一代14纳米FinFET工艺，这是国际第一条14nm工艺消费线，成为中国中原最先进的集成电路消费基地。 据悉，中芯国际从2015年末尾研发14nm，目前良品率曾经到达95%，意味着提早一年《国度集成电路产业开展推进纲要》成功了关键开展目的。

现状：中国延续多年成为全球最大的集成电路市场，占全球市场的需求比例逐年参与，2014年超越了全球市场的一半，2017年到达了全球市场的56.2%。 集成电路是中国最大的单一出口商品，从2013年起延续第六年超越2000亿美元，2018年更是打破3000亿美元，是价值最高的出口商品。 不只如此，全球排名前20的集成电路企业中，三分之一的企业超50%的业绩来自中国，三分之二的企业30%的业绩来自中国，因此中国对全球大少数集成电路企业来说也是无可替代的关键市场，可见半导体国产替代空间庞大！

上方一张是国信证券半导体产业图可供开掘：

在半导体行业当中，目前我们最有或许生长为国际主流的就是半导体封测行业，由于它最接近制造业的特征，要求大规模投资和少量的设备，土地，资金，我国在这些方面最有优势。在技术方面，半导体封测的技术开展不如半导体设计行业那么快，设备可以加快推销和研发更新，容易在庞大的国际市场需求下扩展消费规模和市场占有率，所以，聚焦我国曾经具有庞大消费基础和市场基础的半导体封测行业，或许该行业能够最加快的发生相似台积电一样的全球一流企业，中芯国际，长电国际是目前的市场龙头企业，也最有开展潜力！

我国封测业未来展望，初级封测终将成为主流

近几年的海外并购让中国封测企业加快崛起，取得了技术、市场并补偿了一些结构性的缺陷。 但是封测行业马太效应清楚，海外优质并购标的清楚增加，未来经过并购取得先进封装技术与市占率或许性很小，自主研发+技术更新将会成为主流。 我国封测行业未来开展方向应该由“量的增长”向“质的打破”转化。

量的增长：传统封装行业的特点是重人力本钱、轻资本与技术。 半导体产业链三个环节中，设计对技术积聚与人才要求最高；制造对资本投入要求高；封装产业对资本与人才要求相对较低，而对人工本钱在三个环节中最 敏感。 最终表现为设计和制造的附加值最高，封测的利润附加值最低。 我国大陆 2018 年设计和制造算计占半导体销售额的 66%，封测占比 34%。 台湾企业在全球封测市场占有率最高，但是 2018 年封测行业营收占台湾半导体市场总营收只要 19%，更多是利润来自于制造和设计。 封装行业对人力本钱最敏感，大陆封测行业上市公司 2018 年每百万营收要求职工数为 2.06 人，头部四家封测公司（长电、华天、通富、晶方）平均为 1.59 人，同期 IC 设计行业和制造行业（中芯、华宏）区分为 0.75 和 0.74 人。

后摩尔时代，在物理尺寸行将走到极限、制程技术不能带来有效的本钱降低时，半导体配件上的打破将会愈加依赖先进封装技术。 由于先进封装愈加灵敏，不局限于晶体管尺寸的增加，而是可以灵敏的的结合现有封装技术降低本钱；研发投入和设备投入也没有半导体制造资本支出高，这将成为延续摩尔定律的关键。

“质的打破”：传统封测由于技术壁垒低、同业竞争剧烈，利润提空中间十分小，未来我国封测行业应该向利润附加值更高的初级封测转化，资本支出将取代人力本钱作为新的行业推进力 。 下一个半导体开展周期将依托 AI、5G、IOT、智能 汽车 等新兴运行，这些新兴运行都对电子配件有着共同的要求：高性能、高集成、高速度、低功耗、低本钱。 先进封装技术是处置各种性能需求和复杂异构集成需求等配件方面的完美选择。

由于先进封装触及中道晶圆制造所用技术与设备，利润附加值增长的同时资本和技术的投入也是远高于传统封测，先进封装资本支出相似于“晶圆制造”。 先进封装触及到晶圆研磨薄化、重布线、凸点制造（Bumping）及 3D-TSV 等制程，在制程中要求用到刻蚀、堆积等前道设备，这肯定意味着大规模的资本支出，同时也意味着半导体中下游产业链业务分界模糊，相互浸透和拓展。 例如 TSMC 推出的 InFO 集成扇出型初级封装和 CoWoS 晶圆基底芯片封装技术提供了一种除了 IC 设计业务外承包整个 IC 制造的商业形式，成功让 TSMC 拿到了 3 代苹果公司的订单；Intel 与 AMD 也曾经推出嵌入式多芯片互连桥接(Embedded Multi-chip Interconnection Bridge, EMIB)技术，并成功运用在商业量产上，也就是英特尔的第八代 Core G 系列处置器。 台积电 2016 年仅InFO 资本投入达 9.5 亿美元，而日月光 2016 年资本支出估量仅约 8 亿美元。 与传统封装不同，先进封装资本支出才是中心驱动力。

A股中心标的引见

（一）长电 科技 ：封测龙头，控制层优化及大客户转单驱动公司生长

长电 科技 作为全球 IC 封测环节中的第一梯队企业，其分立器件以及集成电路封装测试业务曾经涵盖全球关键半导体客户，且在先进封装方面亦不时向国际先进水平靠拢。 2019 年，公司束手无策的启动控制层优化整合，由阅历丰厚的中芯国际团队担任公司的产能优化和业务整合。 2019 年 9 月郑力先生接任公司 CEO 及董事职务，郑力先生之前是恩智浦全球初级副总裁兼大中华区总裁，并承当多个初级控制职务，仰仗其在集成电路范围近 30 年的阅历，将率领长电 科技 迈向新的台阶。

此外，2019 年以来，受中美贸易摩擦影响，华为海思相关订单出现减速转向中国大陆趋向。 而长电 科技 作为外乡规模最大，技术路途最丰厚的半导体封测企业，毫无疑问将会是这一轮华为转单的最大收益者。

（二）华天 科技 ：CIS+存储+射频，多维规划抢占先机

华天 科技 作为是一家外乡前三、全球前十的半导体封装公司，主营业务掩盖片面，从传统封测到先进封测等多个系列。 华天 科技 近几年不时稳健扩张，财务结构良好，毛利率不时维持稳如泰山。 随着 2019 年三季度以来行业全体回暖，订单逐月参与，各厂产能应用率逐渐优化。

 天水厂以中低端传统封装为主，包括引线框架、部分 BGA、MCM 和 FC 业务，2019Q2产能应用率上升至 90%，盈利稳如泰山。

 西安厂关键以 QFN 和 BGA 等中端封测技术为主，Q1 产能应用率在 70%左右， 2019Q2满产。

 昆山厂关键业务是包括 WLP、Bumping、MEMS 和 TSV 等 2.5D-3D 高端封测技术，，，以后手机前置镜头 CIS 和安防镜头 CIS 封装订单丰满。 随着全球市场恢复，国际市场在华为订单转移加持下恢复速度放慢，初级封测需求量有望大幅度优化。

此外，南京新厂的产能扩大和海外先进封测业务拓展将会是华天 科技 最值得等候盈利增长点。 公司南京基地关键部署存储器、MEMS、人工智能等初级封测产线，已于 2019年年终开工树立，估量 2020 年投产。 海外并购公司 Unisem 拥有完整的 Bumping、SiP、FC、MEMS 等先进封装技术，公司财务状况良好，现阶段整合顺利。 Unisem 关键客户包括 Broadcom、Qorvo、Skyworks 等公司，有望清楚受益 5G 射频的芯片封装。

从华天 科技 各大业务规划来看：稳健扎实的传统封装是公司业绩的中心压舱石，而近年来积极部署的先进封装也正随着 CIS、存储和 5G 射频的景气高涨而开花结果，公司业绩正减速向前。

（三）通富微电：各大基地协同发力，AMD 协作相持不下

经过多年内生生长+外延并购的开展战略，公司现已具有六处消费基地，其产能规模及营收体量均跃居全球半导体封测行业前列，下游运行普及手机终端、存储芯片、 汽车 电子、CPU、GPU 等众多范围。 2018 年公司营收增长 10.79%，营收增速在全球前十大封测公司中排名第二，营收规模由 2017 年的全球第七上升至全球第六，行业位置进一步优化。

2019 年上半年，通富超威苏州、通富超威槟城成功逆势增长 32.16%的亮丽效果；与此同时，通富超威苏州成为第一个为 AMD7 纳米全系列产品提供封测服务的工厂，第二季度末7纳米产品出货总量超出AMD预期8%，标志着苏州槟城两厂被归入通富麾下之后，其业务才干日益精进。 8 月 8 日，AMD 推出了全球首款 7 纳米芯片，谷歌与推特也宣布未来将会在数据中心的 CPU 部分采用 AMD 中心处置器的产品。 通富超威苏州、槟城作为给 AMD 7nm 产品提供封测服务的两大基地，有望清楚受益于 AMD 未来的营收增长。

（四）晶方 科技 ：CIS 继续景气，多年深耕终结硕果

晶方 科技 是国际 WLP 先进封测技术的领军企业之一，关键专注于传感器范围的先进封测业务。 产品运行于消费电子、安防、生物识别、 汽车 电子等诸多范围。 目前公司是全球第二大能提供影像传感芯片晶圆级尺寸封装业务的服务商。 2019 年 1 月，公司收买海外公司 Anteryon，其完整的晶圆级光学组件制造量产才干和技术与公司现有的WLCSP 封测构成良好的协同作用。

受“安康城市,天网工程,雪亮工程”驱动，我国视频监控市场增长率 15%左右，2020年有望到达 1683 亿。 公司高阶 CMOS 封装产品有望继续受益于日渐增长的视频监控需求。 此外 汽车 范围，ADAS 系统镜头数目的庞大需求量也是推进公司封测产片出货量增长的关键动力。 据 HIS 数据，随着 ADAS 浸透率优化，2020 年全球 汽车 摄像头将到达8300 万枚，复合增速 20%。 估量 汽车 电子、医疗 安康 、安防等其他运行将是未来 5 年市场生长新动能，作为关键下游封测厂商，晶方 科技 将优先受益。 传感器封测市场中摄像头、指纹识别与 3D 传感仍占较大份额。 目前，手机摄像头、指纹识别与 3D 传感浸透率增高，都减速图像传感器的开展，CIS 芯片封装需求加快增长将会是公司未来值得等候的看点。

受景气度高涨影响，公司以后产能出现供不应求的形态。 2019 年 12 月，晶方 科技 发布定增预案，拟募集资金不超越 14 亿，用于集成电路 12 英寸 TSV 及异质集 成智能传感器模块项目，项目建成后将构成年产 18 万片的消费才干；达产后估量年增 1.6 亿净利润。 随着募投项目落地，公司业绩将被清楚增厚。

（五）长川 科技 ：清楚受益于景气周期中封测环节 Capax 优化

长川 科技 作为一家专业的半导体设备公司，公司关键为集成电路封装测试企业、晶圆制造企业、芯片设计企业等提供测试设备，集成电路测试设备关键包括测试机、分选机、探针台、智能化消费线等，目前本公司关键产品包括测试机、分选机及智能化消费线。 随着本轮半导体景气周期见底上升，以台积电为首的晶圆厂相济调高资本支出，大幅扩产以应对微弱的市场需求，依照半导体产业链的传导规律，晶圆厂的产能扩张也势必蔓延至中下游封装厂商。 此外，在全球半导体产业向国际转移的环节中，对中国大陆来说，无论是晶圆厂还是封装厂都景气周期都将是强于全球行业周期。 与此同时我们也看到，随着长电/华天/通富/晶方的产能满载，其扩产志愿愈加迫切，故而我们以为长川 科技 作为国际抢先的半导体封装测试设备供应商，将有望清楚受益于此一轮半导体行业景气周期+国产化趋向。

投资建议

自 2019 年下半年以来，全球范围内新一轮半导体景气已基本确立并拉开帷幕。 关于大陆 IC 从业者来说，华为转单与产业转移的逻辑将进一步强化本轮景气周期并使其在中国大陆的归结愈加淋漓尽致。 封测环节作为外乡半导体产业链中最为成熟的范围，其订单承接才干更具确定性。 标的方面，我们看好封测环节的长电 科技 、晶方 科技 、通富微电、华天 科技 ，以及封测设备厂商长川 科技 。

半导体国产替代空间庞大，如何开掘时机？

目前，中国