B100明年上半年出货 信息称英伟达H200芯片2024Q3大规模交付 (b100rh)

台媒《工商时报》信息，英伟达 H200 抢先芯片端于二季度下旬起进入量产期，估量在三季度以后末尾大规模交付。

据媒体此前报道，OpenAI 4 月在旧金山举行了一场研讨会，英伟达首席行动官黄仁勋亲身列席，共同宣布交付第一台 Nvidia DGX H200。

H200 作为 H100 的迭代更新产品，基于 Hopper 架构，初次采纳了 HBM3e高带宽内存技术，成功了更快的数据传输速度和更大的内存容量，对大型言语模型运转表现出清楚优点。

依据英伟达官方公布的数据，在处置诸如 Meta 公司 Llama2 这样的复杂大言语模型时，H200 相较于 H100 在生成式 AI 输入照应速度上最高优化了 45%。

供应链指出，目前待出货的客户端订单仍多集中于 HGX 架构的 H100，H200 比重有限，因采纳配货制，目前各家终端系统协作同伴的出货主力 H100 GPU，到货时期最长仍或许达 20 周。

信息称 B100 将于明年上半年出货。英伟达 CEO 黄仁勋此前表示，从 B100 末尾未来一切产品的散热技术都将由风冷转为液冷。英伟达 H200 GPU 的 TDP 为 700W，保守估量 B100 的 TDP 靠近千瓦，传统风冷不能满足芯片任务环节中关于散热需求，散热技术将片面向液冷改造。