因汽车芯片继续低迷 意法半导体再度下调年度营收预期 (汽车芯片已经解决)

意法半导体(STM.US)于美东时期周四盘前发布了第二季度财报业绩。数据显示，公司Q2营收为32.3亿美元，同比降低25%，略低于剖析师分歧预期的32亿美元，Q2稀释后每股盈利为0.38美元，高于分歧预期的0.35美元。此外，由于此前库存过剩和汽车制造商销量降低克制了需求，该公司二度下调了年度营收预期。

意法半导体表示，将下调往年的营收预期为132亿至137亿美元，此前预期为140亿至150亿美元。这已是该公司往年第二次下调年度预期，往年1月，该芯片制造商对其年度营收预期曾高达169亿美元。

在此次财报季中，芯片制造商业绩喜忧参半。行业领头羊德州仪器周二盘后发布财报，并给出了较为积极的业绩展望，该公司称中国电子产品制造商在处置完库存的未经常经常使用部件后，正再次介入订单。契合预期的业绩指引令华尔街以为模拟芯片需求萎靡已靠近序幕。

与此同时，荷兰芯片制造商恩智浦半导体(NXPI.US)本周也发布了第二季度财报，由于汽车芯片订单增加，该公司营收降低，发布的业绩展望相同令人绝望，随即引发该公司股价暴跌7%。

意法半导体首席行动官Jean-Marc Chery在报告中表示:“与我们此前预期相同，本季度工业客户订单未有改善，汽车需求降低。”他称，汽车业务支出低于预期，抵消了公司集团电子业务销售额的增长。

意法半导体的客户包括特斯拉和苹果等电动汽车和自入手机制造商。该公司上个月宣布，随着此前回购方案的成功，将在未来三年回购高达11亿美元股票，相当于已发行股票的2.8%。

往年以来，该公司的股价已下跌21%，截至发稿，夜盘买卖下跌7.26%，报36.67美元。周三在巴黎的买卖中则简直没有变化。

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汽车芯片最大的消费商

本文转自：央广网 受新冠疫情影响，微芯片严重充足，扰乱了汽车行业的消费方案。 其中，芯片充足对电动汽车行业影响更为清楚。 相关数据显示，2021年，全球汽车半导体市场规模约为436亿美元。 随着电动汽车、3D地图、汽车智能化等运行，到2030年，将有超越1150亿美元的半导体用于汽车行业。 台积电是全球最大的纯半导体代工厂，主导着芯片市场。 作为一家地道的代工厂，台积电2020年占全球代工总支出的54%。 台积电的客户可以分为三类——集成设备制造商、系统公司和无晶圆厂公司。 台积电为全球近500家客户消费多种产品。 据悉，即使是拥有自己制造设备的最大汽车半导体制造商，如英飞凌、恩智浦、意法半导体和德州仪器等公司也将一些芯片制造业务外包给台积电。 因此，虽然我们可以列出汽车行业清楚的顶级芯片制造商，但台积电自身作为一个独自类别的巨头，在芯片制造范围拥有共同优势。 因此，除去台积电，谁是较大的汽车半导体制造商？它们的市场份额是多少？表现如何？本篇文章梳理了细分市场中顶尖的汽车芯片公司。 1英飞凌科技股份公司 德国 英飞凌科技股份公司(以下简称“英飞凌”)是一家德国半导体制造商，为多家汽车公司消费芯片，包括群众汽车等公司。 受新冠疫情影响，英飞凌去年暂停了部分消费。 英飞凌是全球抢先的高性能半导体公司，2020年其市场份额为13.2%。 近期，英飞凌投资超20亿欧元在马来西亚居林树立新的工厂，以扩展其在功率半导体范围的市场指导位置。 在新工厂片面投入运营后，估量公司每年营收将参与20亿欧元。 英飞凌一位高管对芯片前景表示失望，称芯片充足将在2023年完毕。 因此，为了满足不时增长的需求，总部位于德国的英飞凌方案扩展产能。 为此，该公司还对其位于奥天时菲拉赫的半导体工厂参与了16亿欧元(约18亿美元)的投资。 2NXPSemiconductorsNV 荷兰 NXPSemiconductorsNV(NXP)总部位于埃因霍温，是一家荷兰半导体设计商和制造商。 该公司不时是汽车半导体范围的知名品牌，2020年占整个半导体市场份额为10.9%。 NXPSemiconductorsNV拥有普遍的汽车芯片产品组合，可提供如信息文娱系统、轮胎压力监测系统、V2X(即车对外界的信息交流)通讯等系统中所需的芯片产品。 2021年，NXPSemiconductorsNV成功支出110.6亿美元，同比增长28%。 目前，该公司的总市值为481.9亿美元。 3瑞萨电子公司 日本 瑞萨电子公司(以下简称“瑞萨电子”)是全球最大的汽车芯片制造商之一。 瑞萨电子50%以上的支出来自汽车行业。 2020年，瑞萨电子的市场份额为8.5%。 瑞萨电子不只是汽车半导体范围的全球介入者，也是微控制器和处置器范围的全球介入者。 这种数字和模拟产品的结合为寻求支持其车辆的技术的汽车制造商提供了一站式处置方案。 瑞萨电子芯片关键运行于德国和中国的汽车摄像头和电池系统中，未来，该公司希望可以参与更多运行，如以更低的本钱提供更高分辨率的后视摄像头。 目前，瑞萨电子的总市值超越210亿美元。 2021年，其营业支出为73亿美元，同比增长12%。 4德州仪器公司 美国 德州仪器公司(以下简称“德州仪器”)构成了从汽车到计算器的复杂产品列表。 虽然如此，德州仪器不时是汽车半导体行业最大的介入者之一，在竞争剧烈的业务中拥有较好的利润率。 德州仪器在2020年的市场份额为8.3%。 2021年，德州仪器营业支出为183.44亿美元。 截至2022年3月，德州仪器的总市值为1653.8亿美元。 5STMicroelectronicsNV 瑞士 STMicroelectronicsNV是一家总部位于日内瓦的芯片制造商，关键业务集中于汽车半导体，电动汽车制造商特斯拉和iPhone制造商苹果是其最大的客户。 2020年，STMicroelectronicsNV的市场份额为7.5%。 2021年，STMicroelectronicsNV营业支出为127.6亿美元，同比增长24.9%。 截至2022年3月，其总市值为390.7亿美元。

继汽车之后，电器产品也成了全球芯片充足的牺牲品，这种状况何时才干改善？

芯片是电器行业的命脉，所以说芯片对电器行业以及电子汽车这些范围都很关键，芯片危机要求大家群策群力共谋开展处置才是大疑问，以下就是对某电器行业芯片的关键性的剖析：

这家以半导体、集成电路、芯片、电子元器件、电子产品的设计与销售为运营范围的企业原本并没有惹起外界的太多留意，但是该公司由于工商注册资料中显示的法定代表人而遭到了外界的热炒——这家注册资本为10亿元的公司，法定代表人正是电器董事长。 这不由让人联想到此前“不惜投资500亿元搞芯片”的豪言。

为造芯片“不分红”曾引争议

其实，计划做芯片的念头上半年就曾经流露，这也曾被解释为电器2017年股票暂不分红的要素之一。 往年4月份，电器发布的2017年业绩报告显示，去年电器业绩大幅增长，公司营收总支出达1500.2亿元，同比增长36.24%；利润总额266.17亿元，同比更是大增43.31%；净利润224.02亿元，同比增长44.87%，净利润增幅比营收和利润总额增幅都要高，显示盈利状况相当好。

芯片对电器行业的关键性

但是，在这份亮丽年报数据面前让投资者大跌眼镜的是，一向小气分红的电器这次却表示“没有分红方案”，而是“留存基金将用于消费基地树立、智慧工厂更新，以及智能装备、智能家电、集成电路等新产业技术研发和市场推行”。 这也是电器初次提及将涉足集成电路。

遭到“不分红”的影响，电器次日直接以跌停收盘。 这一举动甚至还惹起了深交所的关注，对电器收回了关注函，要求其对启动现金分红的理由和合理性启动说明。

在尔后的电器股东大会上，亲身对外解释了电器的芯片方案。 她表示，最新的产业规划分为空调、高端装备、生活品类和通讯设备公司四大块，其中物联网、手机、芯片和大数据业务都附属于通讯设备公司。 “电器每年在芯片推销上就要花大约40亿元，这些芯片大部分依托出口，想研发芯片的目的就是要替代出口。 ”

据了解，虽然中国曾经是全球最大的空调制造国，但包括变频驱动芯片、主机芯片等高端芯片仍依托出口，关键供货商包括美国德州仪器、意法半导体、日本瑞萨、中国台湾汉芝等。 对此，方面表示，目前空调内机主芯片曾经可以自主设计，但高端的变频驱动芯片和主机芯片仍要求出口，这也是珠海零边界集成电路公司的关键研讨方向。

汽车芯片荒后，中国公司挺进决赛圈

撰文/ 温 莎

编辑/ 黄大路

设计/ 赵昊然

2022年，美国学者克里斯·米勒出了一本很有名的书，叫《芯片抗争》，讲述了美日韩欧之间的科技竞争和大国博弈，三个主角人生交织，高潮迭起。

理想上，这本书的全称还有11个字：全球最关键技术的争夺战。

2020年，美国试图用半导体对中国一剑封喉，媒体蜂拥而至的报道，令路人都知道，芯片是一切电子设备和系统的基础，曾经成为现代经济的命脉所系。

芯片之争关乎国运之争。

简直同一时期，由于疫情引发的“芯片荒”席卷全球，诸多行业遭到影响，汽车成为重灾区。

从2020年下半年末尾，一场继续3年的“芯片荒”造成工厂停产，车辆减配；指甲盖大小的芯片，售价一度飙升至千元。 芯片的自主可控，芯片的国产替代迫在眉睫。

危机中孕育着时机。

在新动力范围，配件本就是底层，芯片更是底层的底层，投资庞大，技术含量高，利润低，以规模取胜。 在一段十分漫长的时期里，国际芯片巨头仰仗先发优势划好了地盘，联手控制着全球市场。 中国芯片制造筚路蓝缕，披荆斩棘，寻觅一切时机包围。

一场芯片危机，把机与危的辩证法诠释得淋漓尽致。 中国芯片制造业强势崛起。 2020年到2023年短短三年内，汽车芯片供应商猛增到300多家。

《日本经济资讯》报道，过去三年，中国汽车芯片的自给率从5%提高到了10%。 增长的这部分，关键角色是三类芯片：功率半导体、MCU、传感器。

巧合得很，芯联集成的主营业务方向就包括了这三类。

2017年，中芯国际方案集合一切资源在数字电路追逐台积电，剥离模拟类电路的业务。 事先还在中芯国际担任企业规划总监的赵奇和模拟类技术总监刘煊杰一同，争取多方资源，成立公司独立开展模拟类电路业务。

5年时期，芯联集成建起三座芯片厂、一座模组厂，拥有8英寸、12英寸硅基芯片消费线和6英寸SiC MOSFET消费线，产品关键包括MEMS、IGBT、SiC MOSFET、模拟IC等，运行于新动力汽车、风景储、高端消费等范围。

特别是在新动力汽车行业，芯联集成的车规级IGBT和SiC MOSFET产品曾经具有相当规模。

如今，芯联集成正在高速开展中。 在接受汽车商业评论总编辑贾可博士采访前，芯联集成CEO赵奇曾经早早在公司等候，访谈中他的思绪十分明晰，就是行进、行进、再行进。

“我们要不时往模拟类电路技术最先进的方向去做，去迭代，而不是抱着以前做过的东西猛攻在那里。”

芯联集成从哪里来

4月30日，芯联集成发布2024年第一季度报，成功营收13.53亿元，同比增长17.19%；运营性现金流净额3.06亿元，同比增长40.68%；息税折旧摊销前利润约为4.82亿元，同比增长111.97%。

半导体制造是一项复杂，高风险的业务，一家成立刚刚6年的企业，能够取得这样的效果并非一挥而就。

“不是任何一个白手起家的集成电路企业都可以开展得这么快。 我们在剥离出来独立开展前整个技术积聚、团队搭建曾经有10年时期了。 ”赵奇表示。

但是，大树底下不长草，营养关键被大树吸收了。 “虽然有2008年到2018年的10年技术积聚，这块业务却不时没有长大。 ” 之后，中芯国际重新规划了未来开展的重点，养精蓄锐集中资源开展数字先进工艺，原有的模拟类芯片团队剥离出来，新的公司由此成立。 芯联集成的开展选择了一模一样的方向，目的关键锁定在了新动力汽车、新动力光伏、新动力储能和手机等高端消费品所需的芯片。

事先，中国新动力市场刚刚起步，智能化的下半场还没有开启，关于电动化的未来甚至还存在质疑，一切处于混沌之中。

“公司成立之初，放眼国际还找不到真正做汽车电子集成电路的工厂，即使有些公司号称能够做车载，也是车载文娱系统，收音机、车窗上下，真正动力系统、转向系统、刹车系统的车载集成电路制造，国际尚没有人做，想学习连个典范都找不到。”

全球来看日本和欧洲在功率半导体范围比拟强，芯联集成的团队先去了日本寻求客户，2020年之后又成功了与欧洲客户的协作。 同时，公司在另一个关键的方向传感器芯片上，赢得了美国客户，由于以苹果手机为代表的高端消费品要求的传感器比拟多，美国在这些运行方面比拟抢先。

“协作就是可以找一个才干强的同伴先把东西做起来，在满足他们要求的环节中，我们逐渐知道了汽车电子、高端消费电子的要求都有什么，这些基本的要求之后就融入到了新工厂，新工艺、新设备之中。”

与日本、欧洲、美国等“芯片列强”的协作中，芯联集成提高了自己的基础技术才干和积聚。 时机永远留给有预备的人，过去3年里，中国新动力汽车迸发，芯联集成也就顺理成章地冒了出来。

如今，芯联集成的协作同伴普及汽车圈，车规产品曾经掩盖了中国90%的新动力汽车。 市面上新出现的汽车品牌，简直都和芯联集成有直接或许直接的协作。 2023年的财报中，芯联集成近一半支出来自车载芯片运行范围。

芯联集成是做什么的

依据不同的分工，半导体企业的运营形式分为多种。

一种是IDM形式（垂直整合），完全自主设计、制造、封测，代表企业是Intel、三星；另一种是垂直分工形式，可细分为Fabless形式，只设计不消费，代表企业有华为海思、高通、联发科、展讯；Foundry形式，只做代工，专门担任芯片消费、制造，代表是台积电，联电、中芯国际；OSAT形式，只担任封装和测试，通常称为“封测厂”，代表企业是日月光、长电科技；Fablite形式，自己做半导体芯片产品设计，然后自己消费一部分，还有一部分产品委托给专业的代工厂启动消费，代表企业是德州仪器、恩智浦、意法半导体、英飞凌等。

不同分工之间很难有优劣之分。 比如，代工听上去不算矮小上，但在芯片行业，代工也能出王者，台积电，联电，中芯国际等大厂名声在外，台积电更被以为是全球最硬科技的企业。

赵奇以为，代工可以分为三个层次。

第一个层次是设备和劳务代工。 代工厂有设备和人，客户有设计和工艺，用你的设备，经过付劳务费来成功代工。

第二个层次是工艺代工。 代工厂提供工艺设计套件，主机厂依照设计套件来做芯片设计，只需契合工艺的设计规则，代工厂就可以用自己的工艺消费出来，这是集成电路代工的关键形式。 代工厂赚取的不只是劳务费，还有工艺平台的技术费用。

再往上一个层次是系统代工。 主机厂提出系统级的要求，代工厂完善设计，然后在工艺平台上加工出来，最后交付成品。

芯联集成的商业形式包括了工艺代工和系统代工两种，可以提供从设计服务、芯片制造、模组封装、运行验证到牢靠性测试全方位服务，与客户协作时坚持灵敏和开放，可以配合不同客户的不同需求。

“我们相当于提供一个货架，上方什么东西都有，客户依据各个方面的需求去看他究竟用哪一代技术做出来的产品，与他的系统最婚配，然后我们依据客户需求去消费这个产品。”

赵奇进一步解释道，“设计才干缺乏的企业，芯联集成可以用设计服务去帮客户补强，框架设计还是主机厂的，我们依照框架设计和规格要求，将外面的细节设计全部做出来，所以叫做设计服务。 ” 用赵奇的话描画，“芯联集成的服务是柔性的，你的设计才干很强，我们就退后一点，你的设计还不强时，我们就多做一点，目的就是配合客户把最契合客户要求的产品做出来。 ”

说起来简易，做起来要求契机，关键是主机厂与芯片厂之间的相关。 过去，主机厂和芯片厂之间是链条式的相关，两者之间还隔着Tier1、Tier2，但一场芯片危机，令主机厂到来了芯片厂门口，新的汽车供应链正在变成网状结构。

新动力汽车时代的两大巨头比亚迪和特斯拉是芯片自研的先驱，新权利代表蔚来、理想和小鹏，或高调或低调的开启了芯片自研的尝试，这样的例子还有很多，主机厂末尾直接与芯片设计及代工厂对话，结合开发部分中心的芯片及功率模块，这些都是芯联集成的时机。

以芯片代工起家，向上延伸到设计服务，向下延伸到模组封装以及运行验证、牢靠性测试。 “假设有些客户最后不是用芯片和模组的方式交付，而是整个系统交付，我们都可以做。 ” 赵奇说到，2023年，芯联集成末尾有了系统代工方案的业务。

“这种形式能够较好地顺应新动力汽车和新动力产业链变化，以前新动力产业链偏长，做芯片的基本看不到车厂，车厂也基本不关心芯片，如今车厂和Tier1末尾关心芯片了，所以产业链变得更短、更高效了，他们往下迈了一步，我们也要往上迈一步，大家才干舒适地握上手。”

赵奇表示，芯联集成经过形式的创新，无时机直接了解终端客户的需求。 “我们会跟主机厂不时讨论接上去要怎样做，技术怎样往前，他们的需求是什么。 ”

在这个革新的时代，代工形式上的创新，是芯联集成的优势所在。

芯联集成的三条曲线

开展到今天，芯联集成交出了一张美丽的效果单。

目前，芯联集成已具有8英寸硅基17万片/月产能规模、12英寸硅基3万片/月产能规模，6英寸SiC MOSFET 5000片/月以上出货的产能规模，并成功模组封装每月33万只产能规划。

IGBT已稳稳开展为第一增长曲线。 2023年，公司IGBT出货量位居国际市场第一，也是中国市场规模最大车规级IGBT制造基地。 公司月产出8万片8英寸IGBT芯片，支撑着汽车行业每月30万辆新动力汽车和30万套光伏逆变器的需求。

据赵奇引见，新一代IGBT器件会在2024年下半年量产，大幅提高单位晶圆片上的芯片产出数量，成功营收的增长。

大约从2023年下半年末尾，800V高压超充在中国新动力汽车圈的普及，将碳化硅推向风口浪尖，芯联集成的第二曲线预备多时，正好赶上。

2021年末尾进入碳化硅，芯联集成在2022年推出第1代技术平台，2023年推出1.5代，第四季度推出1.7代。 平台继续迭代的环节中，2023年，芯联集成曾经成功碳化硅的量产，产品类型为平面MOSFET产品，其中90%的产品运行于新动力汽车的主驱逆变器。

如今，蔚来汽车、小鹏汽车、理想汽车等先后与芯联集成达成战略协作。 随着客户的参与，消费线也在继续扩张之中，公司正在树立国际第一条8英寸SiC MOSFET消费线，并将于2024年二季度通线。

赵奇表示，“2024年公司碳化硅业务营收有望超10亿元。 常年来看，公司碳化硅业务市场占有率目的是到达全球30%。 ”

在第二曲线稳步增长同时，芯联集成也末尾规划第三曲线：模拟IC。

随着汽车电子、动力改造和AI算力需求的不时增长，集成电路细分范围中模拟IC继续稳如泰山增长。 据WSTS统计，国际模拟IC市场的销售规模超越全球的50%，且增速清楚高于全球，但自给率较低。

芯联集成深耕的车载模拟IC技术，瞄准了国际高压大功率数字模拟混合信号集成IC的空白。 其中，BCD工艺平台不时向高压、高功率、高密度方向开展，十分契合汽车、高端工控等运行在智能化、AI时代关于完整高压、大电流与高密度技术的模拟和电源方案的需求。

三条曲线双管齐下，互为依存。

给芯片做加法，助力汽车产业革新

从2023年末尾，汽车圈掀起了如火如荼的多少钱战，降本成为悬在每个品牌头上的一把刀，芯片降本也被提上日程。

过去，传统车每辆车上的芯片数量缺乏百颗；如今，智能化和网联化的新汽车每辆车上的芯片数量动辄上千颗，最多的甚至到达2000颗。 如何最大化增加芯片经常使用数量，协助车企降低芯片方面的全体本钱，是芯联集成不时在努力的方向，也是整个汽车芯片行业提高的方向。

“接上去我们看到十分明白的就是车载芯片加快集成化。 ”赵奇说。

手机行业曾经走过了这条路，大哥大时期，电路板上密密层层的都是小芯片，但是走到如今5G手机时代，一部手机里的芯片数曾经不超越10个了。

汽车配件也正在阅历这个环节。 芯联集成曾经在这个范围规划了两年多。

“目前，我们在跟车厂协作ECU集成的方案，可以把原来三四百个品类增加到三四个品类。 经过集成化，芯片个数增加了一半，更关键的是品类大幅增加，带来的是车企供应链控制流程的简化和推销本钱的降低。 ”

走一步，看三步，是芯联集成的打法，“对比后来者，只需抢先两代，就会有技术溢价，就会有超额利润，就无时机再去投研发再去抢先，从而构成一个正向的循环。 我们不会去守下落后的技术不放，而是要不时做大做强，企业要卷出技术和质量的抢先来才有未来。 ”

在半导体产业摸爬滚打二十多年，芯联集成控制团队终于迎来了芯片行业的天翻地覆，站到了车规级芯片的战壕中央，感遭到了时代的呼唤，想干一番大事业。

“如今是中国新动力相关芯片企业的好时机，国际的终端曾经是全球第一梯队终端了，他们的需求代表了国际最先进的需求，我们有地域优势，可以和终端客户比拟充沛地沟通。”

赵奇通知贾可博士，中国终于无时机去做一些创新性需求的配件支持，这些配件或许是国外还没有先例的；不像前几年，大家都在拼命替代英飞凌、替代瑞萨、替代德州仪器的芯片产品。 “时至今天，我们要做的是配合国际的新动力终端，末尾往技术创新和引领的方向走。 ”

信息化浪潮中，数字电路大开展催生了intel、台积电；新动力与智能化给模拟类芯片带来宽广空间，理应有执牛耳者勇立潮头，芯联集成会走出了一条独具中国特征的路途，能翻出多大的浪花，值得等候。