先进封装专线或许 信息称英伟达曾向台积电讯问树立厂外 CoWoS 遭拒绝 (先进封装设备)

台媒《镜周刊》今天报道称，英伟达 CEO 黄仁勋往年 6 月率团来台列席 2024 台南国际电脑展活动时曾造访协作同伴台积电，寻求增强 CoWoS 产能协作。

英伟达 Hopper、Blackwell 等架构的 AI 算力 GPU 要求 2.5D 封装才干成功同 HBM 内存的集成。目前来看台积电仰仗成熟的 CoWoS 工艺仍是英伟达独一的 2.5D 封装量产供应商。

英伟达方面提出心愿台积电在厂外为英伟达设立独家公用的 CoWoS 先进封装产线。结果台积电高层当场回应称：“英伟达要出钱吗？要不要台积电在厂区外也设专门给英伟达的晶圆消费线？”

这一发言形成会议局面一度十分缓和，幸有台积电董事长兼总裁魏哲家亲身打圆场，才化解了为难状况，黄仁勋也接受了协调。

知情人士以为，台积电在厂区外为英伟达树立先进封装专线无法能，但在厂区内帮英伟达树立 CoWoS 专线尚有一丝或许。

台媒征引匿名科技圈人士的话称，台积电拒绝英伟达的提议并非没无道理：

一来厂区外的独自消费线将带来一系列控制上的疑问；另一方面，假定容许英伟达，苹果、AMD 和高通等大客户也将提出相似要求，结果一发而无法收拾。

媒体得知，台积电过去并非没有为大客户提供公用消费线，但也仅有苹果享遭到过这一非凡待遇。且彼时台积电高度依赖苹果订单填补产能，但现在台积电的 CoWoS 产能却处于继续紧缺外形。