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良机 紧抓这两大EDA巨头的 逢低买入 芯片股暴跌之际 (抓住良机)

admin1 1年前 (2024-07-19) 阅读数 126 #美股

周三片面迸发的美股芯片股超级兜售浪潮可谓影响了全球芯片行业链简直一切公司的股票多少钱,从芯片设计范围指点者到半导体设备制造商,再到芯片制造商股价都遭到严重触及。但是,在一些投资机构看来,芯片产业链少数公司基本面良好,兜售带来的逢低买入良机也因此来临,毕竟少数芯片股屡创新高,终年处于历史最高位左近令一些钟情于AI投资热潮的散户或机构无从下手。

华尔街知名投资机构贝尔德(Baird)近日公布报告表示,这种下跌或许最终成为芯片股投资者们选择“逢低买入”基本面优质的芯片公司的绝佳良机,尤其是在EDA软件工具简直处于“双巨头”共同垄断位置的铿腾电子(CDNS.US)以及新思科技(SNPS.US)。

贝尔德剖析师们在一份投资者报告中写道:“与迄今为止的芯片贸易措施相似,重点似乎在于制造业,而非设计范围,比如东京电子和阿斯麦等半导体设备巨头被频繁提及。”贝尔德剖析师们表示,虽然地缘政治风险或许终年继续存在,但基本面和业绩预期扎实的铿腾电子和新思科技值得投资者们终年关注,在过去已屡次证明,经验短期下跌后采取逢低买入战略规划铿腾电子和新思科技已被证明是富有成效的。

贝尔德关于铿腾电子和新思科技的评级均为“跑赢大盘”,关于铿腾电子的12个月内目的价高达341美元(该股周四收盘价为277.830美元),关于新思科技12个月内目的价则高达661美元(该股周四收盘价为560.380美元)。

在全球芯片产业链中,EDA软件工具与光刻机有着产业链“发起机”之称,关键因这两者在芯片制造环节中的关键位置无可替代,EDA软件工具乃苹果、英伟达与AMD等芯片巨头设计一切类型芯片无法或缺的工具,而光刻机则是将芯片设计图纸转化为通常产品的中心工具之一。

在华尔街,少数机构以为芯片股暴跌是暂时的,少数芯片公司基本面微弱,调整事前或许带来逢低买入良机。美国银行剖析师Vivek Arya表示,周三的下跌是费城半导体指数在过去十年中第26次下跌5%或更多。虽然这些风险加剧了时节性顺风——该指数在第三季度往往表现不佳——但坚定并非新颖事,基本面依然稳如泰山。Arya表示,芯片股近期大幅坚定或许更多是由于仓位拥堵,而非基本面原因。

剖析师Arya在报告中表示:“人工智能依然是资本支出最微弱、最牢靠的范围,遭到美国外乡科技公司的推进,这些公司拥有稳健的资产负债表、成熟的货币化和关键义务需求。我们最近与AI芯片指点者之一的博通(AVGO.US)控制层说话标明,美国顶级云计算客户有3- 5年的人工智能芯片规划窗口期。”“关键的是,我们留意到,我们依然仅仅处于半导体行业典型的10个季度景气周期的第3个季度。”

Global X Management投资战略师Billy Leung表示:“这次下跌更多与市场心境有关,而不是真正的基本面担忧;美国主导的芯片贸易是一个继续存在的疑问,渐进的收紧措施应该不会出现实质性影响,有或许是一些成功巨额获利的投资者借机获利了却。”

Academy Securities战略团队也以为,芯片行业面临的出口管制疑问不时存在,但眼下加大了这种担忧。“我们以为,不要惊慌失措并跟风大幅兜售半导体股票,大型科技公司和芯片公司财报季之前的耐久回谐和避险买卖,有利于大幅下降业绩公布前股票市场过高的预期,并且后续将提振芯片股投资者心境。”

铿腾电子和新思科技,AI热潮之下的低调大赢家

自2023年以来,在全球企业规划生成式AI技术的狂热浪潮之下,投资者们疯狂涌向关于AI基础设备最中心的芯片产业链,进而推进铿腾电子与新思科技这两大EDA巨头暴跌超70%,可谓AI热潮之下的低调赢家。

生成式AI和机器学习技术的加快展开对高性能芯片设计的需求大幅介入,大幅推进了EDA工具的市场需求。苹果、英伟达与AMD等芯片设计公司要求性能更弱小的EDA软件工具来满足复杂的AI芯片设计需求,并且随着AI芯片架构要求跟随呈指数级增长的算力需求而减速更新步伐,推进这些芯片设计巨头们加鼎力度置办EDA来减速研发。此外,微软、亚马逊以及Meta等科技巨头也纷繁加鼎力度推出自研主机CPU以及数据中心高性能AI芯片,促使他们加鼎力度置办EDA软件工具。

铿腾电子与新思科技这两家EDA巨头在其EDA软件产品中片面集成了与AI芯片设计模块亲密相关的新型性能,片面优化AI芯片设计任务的效率以及AI芯片中心架构的性能,带动了EDA工具的购卖多少钱优化以及推销量激增。

比如,铿腾电子经过其Innovus Implementation System和Virtuoso平台集成了AI技术,优化AI芯片规划和布线,提高设计效率和性能;铿腾电子还开发了采纳AI的Genus Synthesis Solution和Tempus Timing Signoff Solution,运行AI技术启动设计智能化和优化架构,片面减速芯片设计工程的进度。

新思科技则选择引入了多芯片架构参考流程和PCIe 7.0 IP处置计划,支持异构集成系统和高性能计算(HPC)设计,满足AI芯片和AI数据中心的高效率芯片设计和芯片架构迭代需求。Synopsys还运行AI技术改良其设计和验证工具,如Fusion Compiler和PrimeSim Continuum,大幅度优化芯片设计工程的AI智能化水平和精准度。

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