人心思变 AI追逐战三星渐露疲态 技不如人 (人心思变 欲壑难填)

AI时代的激流，捧出了新一代芯片王者英伟达，带飞了SK海力士、台积电等一众供应商。行业格式重新洗牌，座次生变的面前，新一代行业次第正在成形。有人站在潮头，有人在追逐，有人被抛下。

“落后者”如三星，同时面临着“内忧”与“内乱”。

三星在7月8日迸发了有史以来的最大规模罢工，原定罢工三天，但由于最后公司高层有意出面协商，工会选择“有限期”延伸罢工。之后罢工的火一路烧向了三星的HBM芯片工厂，后者可谓是目前三星“AI幅员的要塞”。

有三星芯片工程师走漏， 即使公司已交流半导体部门担任人，“也没见到太多变化。公司外部气氛比拟低迷。员工们普遍不满意薪酬，以为自己的待遇比SK海力士的差；很多人都在思索分开三星，参与竞争对手公司。”

“工人由于薪酬太低而灰心懊丧，士气高涨，”三星一位智能手机业务研讨人员表示，“控制层似乎迷失了方向，工人们也感到无助。”

三星家电销售团队也有了危机感，“我在公司任务时期，曾经习气了销售增长，但如今第一次性性看到增幅下滑。”

▌“技不如人”

员工的激愤不满与心境低迷是一方面，“技不如人”则是三星更大的苦恼。

在英伟达的AI GPU供应链名单中，SK海力士和台积电是最亮眼的两家公司：前者为英伟达供应HBM，后者则直接垄断了AI GPU消费代工。

至于既能消费HBM、又能晶圆代工的三星，却“两边捞不着好”——员工一句 “HBM方面落后SK海力士，晶圆代工方面又赶不上前积电” ，是这位电子巨头眼下最真实的写照。

三星的HBM屡次传出行将供应英伟达，但测试却不时未能达标，只能在英伟达的HBM供应门外徘徊。有剖析以为，三星的HBM关键面临两大疑问：第一是芯片散热，第二是英伟达等客户的严峻规范。

“作为一家在历史上抢先的内存供应商而言，这很令人担忧，” SemiAnalysis剖析师Myron Xie表示，“HBM是一款十分有利可图的产品，三星已错失良机。”

在这场AI热潮中，打入英伟达供应链在肯定水平上就意味着有了业绩保证、股价坐上“火箭”。 也正是在这一个分岔路口，三星与SK海力士这两家韩国芯片巨头的股价走出了如出一辙的走势 。

晶圆代工业务中，三星又希图以2nm和3nm直面台积电。

一个月前知名剖析师郭明錤指出，三星Exynos 2500由于自家晶圆代工的3nm制程良率低于预期，或许形成无法出货，高通或将成为三星Galaxy S25独家SoC供应商。

郭明錤并没有明说“低于预期的良率”终究是有多低，但这肯定水平上也照应了之前韩媒DealSite的一则爆料：三星3nm工艺存在严重疑问，试产芯片均存在缺点，良率为0%。

与之相对的， 三星的2nm似乎迎来了曙光 。

在7月9日三星确认，已取得日本AI公司Preferred Networks（PFN）订单，将经常经常使用2nm制程和先进封装服务来为该公司制造AI芯片。

关于三星而言，这份订单有着至少双重意义——这是三星官方发布的首份2nm代工订单，而PFN则是台积电的多年客户，如今却转投三星2nm。

但仅凭于此，三星暂时还是难以撼动台积电在全球晶圆代工范围的主导位置。剖析师指出，“尽管客户确实心愿有第二家代工厂可供选择，但客户最看重的是技术质量与稳如泰山的供应，但三星的芯片代工尚未能提供这些。”

可以说，半导体业务承载着三星整个集团的野心。

在三星电子2023年53.1万亿韩元（约合2781亿元人民币）的资本开支中， 其半导体DS部门占比逾越九成 ，抵达48.4万亿韩元（约合2535亿元人民币）；往年一季度，11.3万亿韩元的开支中，又有9.7万亿韩元砸向了半导体——单是这五个季度，三星就在半导体业务上花了逾越3000亿元人民币。

三星将自己定义为“惟逐一家兼具尖端晶圆代工工艺、内存芯片、先进封装技术”的公司，但从客户的选择上也能看到，当三星在上述任何一方面都难称善于时，“一站式服务对芯片设计公司而言意义并不大。”

在AI时代被竞争对手抛在身后的三星，正在踌躇不前，结果如何仍有待时期观察。毕竟正如野村剖析师CW Chung指出的， “一旦采取了错误战略，开发了错误芯片，就会影响三年展开。但如今（关于三星来说）最坏的状况似乎曾经过去。”