方 代 推进以 圆 台积电被曝组建专家团队开发FOPLP半导面子板级封装

MoneyDJ 昨日（7 月 15 日）报道称，台积电已组建专门团队，出院探求扇出型面板级封装（FOPLP）全新封装方案，并规划树立小型试产线（mini line），推进以“方”代“圆”目的。

台积电于 2016 年着手开发名为 InFO（整合扇出型封装）的 FOWLP（扇出型晶圆级封装）技术，用于iPhone7 系列手机的 A10 芯片上，之后封测厂积极推行 FOWLP 方案，心愿用更低的消费本钱吸引客户。

只是现阶段 FOWLP 封装方案在技术方面没有太大的打破，在终端运转方面依然逗留在 PMIC（电源控制 IC）等成熟工艺产品上。

而最新信息称台积电这次组建了专业的研发团队，方案研发长 515 毫米、宽 510 毫米的矩形半导体基板，将先进封装技术从 wafer level（晶圆级）转换到 panel level（面板级）。

媒体征引信息源报道，台积电展开的 FOPLP 可视为矩形的 InFO，具有低单位本钱及大尺寸封装的优点，在技术上可进一步整合台积 3D fabric 平台上其他技术，展开出 2.5D / 3D 等先进封装，以提供高端产品运转服务。

台积电的 FOPLP 可以设想成矩形的 CoWoS，目前产品锁定 AI GPU 范围，关键客户是英伟达，假定该项目推进顺利，最早会在 2026-2027 年亮相。