884金融资讯平台芯片级底部填充胶已成功小批量交付 德邦科技 688035.SH (芯片底片)
(688035.SH)在投资者互动平台表示，公司芯片级底部填充胶（Underfill）已成功小批量交付，目前该业务占公司全体支出比例很低，对公司全体业绩影响还很小。
版权声明
本文来自网络，不代表本站立场，内容仅供娱乐参考，不能盲信。
未经许可，不得转载。
相关文章
(688035.SH)在投资者互动平台表示，公司芯片级底部填充胶（Underfill）已成功小批量交付，目前该业务占公司全体支出比例很低，对公司全体业绩影响还很小。
本文来自网络，不代表本站立场，内容仅供娱乐参考，不能盲信。
未经许可，不得转载。
