每片晶圆3万美元 明年月产能将破6万片 台积电2nm工艺半导体曝光 初始良率约60% (一片晶圆出多少芯片)

韩媒 ddaily 昨日（8 月 18 日）公布博文，报道称台积电（TSMC）和三星电子正围绕 2 纳米工艺制程展开新一轮剧烈竞争。

台积电（TSMC）宣布其 2 纳米制程晶圆将以每片 3 万美元的固定低价供应，主攻 AI 与高性能计算（HPC）等高端客户，强化“高端联盟”战略。三星则仰仗更低多少钱和加快供货争取市场，近期成功取得价值 23 万亿韩元的特斯拉 AI 芯片订单。

在展开战略方面，台积电关键针对高端 AI 和高性能计算（HPC）市场，其最先进的 2 纳米制程晶圆多少钱定为每片 3 万美元（媒体注：现汇率约合 21.6 万元人民币），并对一切客户实施分歧低价政策，较以后的 3 纳米工艺售价高出约 50% 至 66%。

韩媒以为台积电借助技术和产能优点，推进高端市场“低价联盟”战略，目的客户锁定苹果、英伟达、AMD 等 AI 和高性能计算范围的行业龙头。

产能规划方面，台积电方案在未来 34 个月内成功试产，2026 年成功 4 座工厂月产能达 6 万片。初期 2 纳米工艺良率约为 60%~65%，其中 SRAM 存储单元良率更高，逾越 90%。韩国媒体报道，台积电 2 纳米量产已无严重技术阻碍，为后续大规模出货打下坚实基础。

技术层面，2 纳米工艺可在相反功耗下成功 10-15% 的性能优化，或在相反性能下将功耗降低 20-30%。这关于 AI、移动终端等需统筹和能效的产业极具吸引力。高良率与抢先性能，让台积电 2 纳米工艺在市场竞争中处于有利位置。

与此同时，三星代工厂则以更低多少钱、放慢供货速度吸引客户。目前三星 2 纳米良率约为 40%，尚处于爬坡阶段，三星经过提供更低的多少钱和更灵敏的供货，积极吸引新客户。三星近期取得特斯拉 AI6 芯片订单，试图经过多少钱和交付速度恢复其在代工范围的市场决计。

行业专家指出，2 纳米时代的市场竞争将不再仅限于技术自身，还触及多少钱、供货速度及终年协作等多关键素，台积电低价高质战略强化了大客户忠实度，而三星则以高性价比争取新客户，双方差异化竞争格式日益清楚。

新加坡将迎来首座12英寸晶圆厂，两个半导体热词“相遇”

新加坡将迎来首座12英寸晶圆厂，两个半导体热词“相遇”

新加坡行将迎来其首座12英寸晶圆厂，这一信息标志着该国在半导体产业范围的进一步拓展。 这座晶圆厂由晶圆代工厂全球先进和恩智浦半导体结合树立，将在新加坡发明少量的任务时机，并推进半导体设计与制造产业在新加坡的减速规划。

一、晶圆厂树立概略

近日，全球先进和恩智浦半导体宣布，方案在新加坡共同成立一家制造合资公司VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC），兴修一座12英寸（300mm）晶圆厂。 该晶圆厂投资金额约为78亿美元，其中全球先进将注资24亿美元，并持有60%股权；恩智浦半导体将注资16亿美元，持有40%股权。 该晶圆厂将由全球先进公司营运，双方还承诺将投入共19亿美元的常年产能保证金及经常使用费，剩余资金（包括借款）将由其他单位提供。

产能规划方面，VSMC将为一家独立的晶圆制造服务厂商，为协作同伴双方提供一定比例的产能。 估量到2029年，该晶圆厂月产能将达5.5万片12英寸晶圆，在新加坡发明约1500个任务时机。 同时，在首座晶圆厂成功量产后，双方将思索建造第二座晶圆厂。

二、技术特点与市场定位

此座晶圆厂将采用130nm至40nm的技术，消费包括混合信号、电源控制和模拟产品，面向汽车、工业、消费性电子及移动终端等市场。 相关技术授权及技术转移估量未来自台积电。 VSMC将在取得相关监管机关核准后，于2024年下半年末尾兴修首座晶圆厂，并估量于2027年末尾量产。

三、新加坡半导体产业规划减速

新加坡作为西北亚地域的关键经济体，具有休息力和开展条件优势，已成为全球大厂规划半导体产业的首选之地。 除了VSMC的12英寸晶圆厂外，多家半导体公司也已在新加坡规划扩产方案。 例如，Soitec将扩张其巴西立的晶圆厂，用于智能手机芯片与汽车芯片的消费；美国运行资料公司在新加坡的新厂也已破土开工，成为其在美国以外最大的工厂。

四、12英寸晶圆的魅力

12英寸晶圆相较于8英寸晶圆具有诸多优势。 首先，先进制程的开展使得12英寸晶圆成为制造14nm以下芯片的首选。 制程工艺越复杂，芯片的本钱越高，而晶圆尺寸越大，糜费的越少，应用率越高。 其次，12英寸晶圆厂的洁净度要比8英寸高出不少，因此相同的芯片产品从8英寸产线转移到12英寸的，其良率会清楚优化，从而参与本钱效益。

五、全球12英寸晶圆厂投资高潮

依据半导体行业机构SEMI发布的报告，全球12英寸晶圆厂设备投资将于明年打破千亿美元大关，并在2027年到达创纪录的1370亿美元。 中国大陆、台湾地域、韩国和美国将是未来几年12英寸晶圆厂设备投资的关键地域。 而晶圆代工、DRAM和NAND三大范围将是投资的重点。

六、新加坡半导体人才培育方案

面对半导体产业面临的人才困境，新加坡除了充沛应用其在人才引进上的优势外，还增强了本地人才的培育。 新加坡推出了新的青年大使方案和半导体生动青年方案，旨在组织半导体巨头公司与选定的青年大使展开一对一的指点课程，从而吸引更多的同龄人在毕业后投身半导体产业。

综上所述，新加坡将迎来首座12英寸晶圆厂是半导体产业开展的关键里程碑。 这一举措不只将推进新加坡半导体产业的进一步开展，还将对全球半导体供应链发生深远影响。

Intel会推销台积电多少片3nm工艺晶圆？

Intel在工艺落后AMD的背景下，已选择台积电作为其代工同伴。 据报道，2021年Intel将向台积电交付18万片GPU的代工订单，采用的是6nm工艺，显示出对台积电工艺的信任。 但是，Intel对未来的规划并未止步于此。 台积电的3nm工艺也成功吸引了Intel的目光。 虽然3nm工艺尚未投入量产，但台积电的方案十分明白：2021年启动风险试产，随后在2022年下半年成功大规模消费。 首批3nm产能大部分将被苹果等大客户锁定，而Intel也成为了预订3nm产能的关键玩家。 台积电设定的3nm工艺初始月产能为每月5.5万片晶圆，但这只是一个终点。 知情人士泄漏，随着消费线的稳如泰山，2023年的月产能估量将优化至10万片晶圆，这一数字预示着Intel与台积电的协作将更为严密，3nm工艺将在Intel的芯片制造中发扬关键作用。

台积电5nm晶圆每片本钱比7nm高出多少？

台积电5nm晶圆每片本钱比7nm高出约7642美元。详细来说：

虽然5nm晶圆的本钱清楚上升，但单颗芯片的代工价参与并不多，这反映了台积电在技术提高和本钱控制方面的努力。 但是，由于5nm初期良品率较低，本钱控制仍面临应战，但随着产能的扩展，这一状况有望失掉改善。