液冷铜管等产品已成功导入多家头部企业算力主机产品中 601609.SH 自主研发的铜热管 金田股份 (液冷铜管等产品有哪些)

媒体8月13日丨(601609.SH)在投资者互动平台表示，AI产业展开极大优化对芯片的需求，铜仰仗其出色导电性、导热性已成为先进芯片互联、散热方面的中心资料，公司在芯片算力范围有较好的客户基础及技术贮藏，也是全球较早成功向上述范围龙头企业批量提供铜基资料的公司之一。其中公司高精细异型无氧铜排产品，依附高导热率、优秀的焊接性能、加工性能，已成功在3DVC新型AI散热结构中规模量产，目前已与全球多家第一梯队散热企业树立战略协作，并运转于多款顶级GPU散热计划中；公司自主研发的铜热管、液冷铜管等产品已成功导入多家头部企业算力产品中。公司将亲密关注和跟进上述范围市场需求，进一步完善产品序列，优化产品竞争优点。