为苹果iPhone供应芯片 三星代工又一胜利 特斯拉后 (为苹果iPhone 红色)

凤凰网科技讯 北京时期8月7日，据媒体报道，苹果公司周三表示，三星电子将从其得州消费工厂为iPhone等苹果产品供应芯片。

苹果在一份声明中称：“该工厂将供应能够优化苹果产品能效和性能的芯片，包括iPhone设备。”

这一协作属于苹果宣布在美国追加1000亿美元投资的一部分。新投资将使得苹果未来四年在美国的投资总额介入到6000亿美元。

在此之前，三星曾经与特斯拉达成了一项165亿美元的芯片代工协议。特斯拉CEO埃隆·马斯克(Elon Musk)在7月底表示，三星新建成的得州芯片工厂将为特斯拉制造下一代AI6芯片。

Kiwoom公司剖析师Pak Yuak上月底在一份报告中写道， 三星的芯片代工业务估量将在2026年经过取得新订单来增加盈余，这些订单包括为iPhone 18消费图像芯片，以及为特斯拉消费芯片。

截至发稿，三星发言人不予置评。(作者/箫雨)

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为什么高通和苹果A系芯片都是基于arm的芯片，性能差异却这么大？

严厉地来说，高通骁龙和苹果A系列芯片采用的是ARM的架构/指令集层级授权，而并非简易地经常使用了ARM的IP中心。

这个级别的授权可以对ARM架构启动大幅度改造，甚至可以对ARM指令集启动扩展或缩减，苹果就是一个很好的例子，在经常使用ARMv7-A架构基础上，扩展出了自己的苹果swift架构。

那既然都是架构/指令集层级授权，为什么高通骁龙和苹果A系列芯片的性能差异那么大？

其实单纯从跑分的角度来看，骁龙的多核性能和A系列芯片不相上下。 但苹果采用的了“少中心，多性能”的战略，不计本钱地增大中心面积和效率，用来换取功耗和性能。

不只如此，苹果设计的芯片在流水线效率、通道、带宽和L2/L3上从不吝啬，目的就是为了把单核的性能提高。

这样的设计关于日常运行和 游戏 来说很占优势，由于这些场景下CPU更多的是单核（或双核）任务。

另外一个让我们觉得A系列芯片性能更好的要素是iOS关于苹果芯片的优化，正是由于苹果不只要自研芯片的才干，更是在操作系统上构成了闭环，使得iOS配+苹果芯片的体验要超越安卓+高通芯片。

从底层一点的技术过去看，由于安卓采用的Java虚拟机造成了安卓系统对资源的占用要比苹果iOS要多，不时以来就使得安卓手机在体验上没有苹果手机流利。

不过这两年随着芯片性能和内存容量的不时提高，安卓手机的体验曾经越来越接近苹果手机。 而骁龙的GPU性能要比A系列芯片更胜一筹，所以两者的差距理想上并没有想象中的那么庞大。

题主的疑问实践上是一个伪疑问。

单从处置器角度而言，高通的高端处置器（8XX系列）和苹果A系列处置器综合比拟，性能差不多。

上方是我在网上找的骁龙835和A10的性能评测数据

在单核性能方面苹果占优 ，关键是由于苹果A10单核面积要比骁龙大，集成的晶体管数量占优。

苹果A10是四中心，骁龙是8中心（最新的苹果A11是六中心）。 在多核性能对比中， 骁龙占优 。 实践上，我们运行程序大部分场景下都是单核运转，所以苹果的A10在用户实践体验中还是占优的。

GPU部分骁龙占优。

综合比拟而言，骁龙还稍稍有点优势。

但为什么，我们实践体验中，苹果手机比安卓手机要清楚流利呢？这其实和操作系统架构有很大相关。

谷歌的Android系统，是以linux为中心，在此基础上参与了Java虚拟机，一切的运行实践上是在这个虚拟机上运转的。 这保证了运行程序的跨平台性。 同时经常使用JAVA言语作为开发言语的程序员是全球数量最多的。 谷歌也充沛应用了这部分资源，使Android平台迅速聚集了最多开发者为其开发运行。

疑问也就出在这个Java虚拟机，了解java虚拟机的好友们都知道。 虚拟机的优势是，程序员在开发程序的环节中，程序员不用关心内存资源回收的疑问，虚拟机的内存回收机制会帮你处置这些疑问，这样极大的减轻了程序员的开发担负。 但缺陷也同时存在，那就是虚拟机再运转环节中，占用系统资源很大。

这也就是为什么安卓旗舰手机内存比苹果手机内存大，但运转效果远不如苹果手机的关键要素。

苹果IOS系统是在其私有的UNIX基础演出化过去的，它不存在虚拟机机制，同时ios是一个闭源系统，苹果对其配件和ios系统做了少量的优化和适配。 保证了IOS运行高效的运转。 而Android系统是一个开源系统，系统版本碎片化，造成配件和软件都有很多兼容性疑问，最终使得运转效率降低。

所以，典型的以三星为代表，就用堆配件来处置android的运转效率疑问。

久而久之，使人们以为，安卓手机性能不如苹果手机，进而以为高通不如苹果A处置器。

对了，多说一下，苹果IOS系统照应优先级中，屏幕照应为最初级别。 这也是人们以为苹果运转快的一个要素。

题主说的没错，高通骁龙系列芯片和苹果A系列芯片都是用的ARM的指令集，但由于设计思绪的不同，两者的CPU性能有着大相径庭。

我们知道，苹果是第一个用上64位处置器的手机厂商，为了开掘最弱小的性能，苹果把自己的CPU做的十分强悍。 于是，在当年令人无法想象的A7处置器就降生了。

A7 Cyclone是一个很宽的架构，每个时钟周期最多可以同时解码、发射、执行、收回6个指令/微操作，作为比拟，上一代的A6 Swift则最多不超越3个。 另一方面，A7的重排序缓冲到达了惊人的192，是上代的四倍多，同时巧合的是正好与Intel Haswell架构一样。 分支预测错误惩罚也参与了，但幅度不大，而且又正好与Intel Sandy Bridge及其后的架构在相同范围内。 也就是说，A7的规模简直曾经能和桌面版的core处置器相比拟了。

这种状况下，A7展现出了庞大的单核性能优化，高通方面直到骁龙652处置器发布才干够与之相比。

高通骁龙处置器不时以来都是魔改ARM公版架构，公版架构的规模相当小，同主频的时刻公版架构性能只要苹果A系列的一半。 因此高通处置器的单核性能相对较弱，但较小规模的架构可以堆更多的中心，因此，高通处置器的多中心性能还是不错的。 我们能够看到，骁龙845的单核性能依然不如A9，但多核性能曾经接近A11了。

说起来很挖苦，虽然高通扼着中国绝大少数手机厂商的命门，但是单从利润过去讲，高通却不及苹果...

其实 iPhone的利润高出我们的想象 。 如今的苹果公司，是计划不卖芯片的，他们关键卖手机，要知道，IOS性能吊打安卓可是一个关键的卖点，在高利润的支持下，苹果有才干做 高性能高本钱大芯片面积大中心芯片 ，并且还可以很快收回本钱。

反观高通，中心技术和商品都是芯片，这种状况下芯片业务收益最大化才是关键。 那么相同大的晶圆，怎样能成功做出更多的芯片和更少的废品率呢？那就只能 芯片面积尽量小，中心架构尽量接近公版。

当然另一层要素，就是高通如今也是吃“本钱”， 没有，或许说不要求一个能与苹果比肩的CPU架构研发团队。

这是为什么呢？要素就是经过代代开发， ARM公版完善水平曾经十分高了，在这种状况下，除非有相当高的实力，巨量的金钱，才或许砸出一个比公版更好的架构，既然高通曾经做到了芯片老大位置，就没必要再砸大钱研讨新架构。

反正关于高通来说，在安卓芯片范围，他的位置有目共睹，更何况他还有我们国际这个对他不离不弃的庞大市场做保证呢。

而苹果呢，自家有设计才干，也有从工厂到提供商、工程团队、消费者的完备体系，简易说就是任性，反正不论投入多少，都能收回来，那么，就放手干吧~

高通和苹果均经常使用ARM公司的ARM架构，为何性能差距这么大？

让我们一同来看看，为何苹果处置器要远远抢先其他厂家呢。

设计才干

ARM公司曾经将基础框架搭建成功，如何进一步设计则看各家公司的研发实力。

一切的一切，同苹果高额的利润形式相同密无法分。

大核设计

苹果处置器芯片面积较大，并且没有集成基带芯片，节省了一定空间。

系统要素

一个经常使用安卓系统，一个经常使用iOS系统。

还有那些状况，能够形成苹果处置器要远远优于高通？

文/小伊评 科技

关于SOC架构设计是一个十分深奥的学问，其中包括譬如总线带宽，缓存，晶体管数量，结构等等，这些东西很深奥，就算是我也只是略懂皮毛，所以本文我们不讨论这些深奥的东西，我们从其他几个方面来说明一下苹果A系列处置器为什么这么凶猛，我直接来罗列几个要素，大家一看就知道苹果的A系列处置器为什么强悍了。

01 坚持自研架构

放眼目前的手机市场，能够有才干消费高端移动SOC的一共就只要五个，区分是苹果，高通，华为海思，联发科以及三星。

在这五家企业中，目前只要苹果的A 系列处置器在CPU方面还在坚持经常使用自家研发的微架构，而其他几家包括高通和三星在内目前基本上都曾经丢弃了自主研发架构转而采用ARM公版的Cortex架构，譬如骁龙865这一次性就用上了CortexA77的中心。

另外笔者还要再说一句，其真实安卓阵营当中，除了三星的猫鼬架构算是名副其实的自研架构之外（表现很差劲，早早就被丢弃了），高通的Kryo架构其实就是对Cortex魔改，至于华为和联发科则是一末尾就是用的公版的Cortex微架构。

并且在架构执行效率方面，苹果的A系列处置器不时是公认强于ARM的公版架构的，ARM直到最新发布的A78/X1之后才在中心执行效率方面勉强追上了苹果的脚步。

可以这么说，弱小的中心架构是保证苹果A系列处置器性能的基石。

02 强悍的人才储藏

Jim Keller曾经任职过诸多顶级的半导体公司，譬如英特尔，AMD，苹果等等，他曾经率领团队设计出了大名鼎鼎的K7系列，把AMD从破产边缘拉回来，然后做了K8系列，在消费市场把英特尔打的抬不起头来。 而最近被很多PC发烧友津津有味的AMD Ryzen系列的Zen架构其实也是出自Jim Keller之手 ，就是这样的灵魂级的人物被苹果挖过去设计了苹果的A4和A5处置器，为苹果A系列芯片夯实了基础。

而且苹果芯片的中心团队还远不止如此，包括著名计算机范围领军人物Yale Patt（计算机系统概论的作者），Tse-Yu Yeh等等，这些无一例外都是芯片设计范围的顶尖选手。

在拥有全全球顶级的人才支持的状况下，苹果A系列处置器拥有强悍的性能余额就屡见不鲜了。

03 无需内置基带

苹果A系列处置器之所以能够拥有远超其他SOC的弱小性能，除了在技术层面有抢先之外，还有一个十分关键的要素就是丢弃了内置基带，历代的苹果A系列处置器都是采用了外挂基带的方式，既然不要求内置基带，那么在其他条件基本相近的前提下，苹果A系列处置器就可以把更多的资源留给CPU以及GPU，毕竟一款SOC性能的强弱和晶体管数量是成正比的。

苹果之所以无法内置基带，和他在通讯范围阅历缺失是有一定的相关的，毕竟通讯范围的入门门槛是很高的，可不是砸钱就能短时期堆出来的。 而反观其他几家半导体设计企业，旗下的SOC全部都内置了基带芯片，华为甚至还是第一个将5G基带集成在SOC中的企业，这些企业无一例外都是在通讯行业有一定沉淀的。

也就是说，苹果A系列处置器的集成度其实是不如高通，华为的，这或许是苹果A系列处置器在性能方面大放异彩的中心要素。

苹果A系列芯片性能强于高通芯片，一个很关键要素就是苹果A系列芯片没有集成基带，只由CPU和GPU两个部分组成，甚至连WiFi芯片也没有。 因此在相反的体积和工艺制程下，苹果A系芯片CPU的面积更大，上方可以集成的晶体管数量也就越多。

而高通原本是通讯行业的，和手机处置器比起来，基带芯片才是它最拿手的中央。 所以高通芯片一个关键特征就是将基带芯片也集成到了处置器当中。 这样做的优势是让基带芯片也和CPU、GPU一样经常使用最先进的工艺制程，从而增加功耗，降低发热量。 但是手机芯片的体积那么小，高通处置器再承袭了基带、WiFi等模块之后，留给CPU、GPU的空间就比拟小了。 因此同一时期的高通芯片在性能上是不如苹果A系芯片的。

但是手机不是 游戏 机，选择手机经常使用体验的除了性能之外还有很多方面，其中就包括基带的信号和功耗。 高通拥有自己的基带技术，基带与处置器之间的兼容性更好，因此网络信号质量更佳，且功耗比拟低，手机发热量小。 更关键的是，由于集成了基带，其它手机厂商购置了高通处置器之后，就相当于失掉了一套完整的移动平台处置方案，基带、WiFi、蓝牙之类的都包括出来了。

相对的，苹果A系处置器由于没有基带芯片，只能寻求第三方的外挂基带。 而经常使用外挂基带就存在与处置器的兼容性疑问，而且功耗比拟高，手机发热量大。 比如iPhone XS Max经常使用的英特尔基带就是基于14nm的，而同期高通芯片集成的基带只要7nm，两者的功耗就差了许多。 更早的iPhone X由于CPU和基带的功耗都比拟高，一玩 游戏 就发热卡顿。

比拟上去，苹果A系处置器的性能好，但是信号质量稍弱一些。 而通骁龙处置器的性能不如苹果，但信号质量更好。 所以普通对手机性能要求比拟高的用户会选择苹果手机，但假设对信号网络质量比拟高的用户则会选择高通手机。

高通骁龙和苹果A系芯片性能差异大，要素关键是，苹果是购置ARM的指令集授权，自行开发微架构，高通骁龙是购置ARM的IP核授权（省了开发微架构），然后魔改一下（其实往往是参与或增加缓存，优化内存控制器等），性能会比公版内核强一些，也就是一些而已，比不上能独立开发微架构的。

打个简易的比如，相同是做麻辣小龙虾，苹果是自制调料、自购食材、自己烹制。

由于是自制调料，要求什么滋味，自己配就是了；也由于是自购食材，想要哪儿的小龙虾，下单就是了。 简易说，菜的滋味可以自己做主，自在发扬空间最大。

高通是购置现成麻小调味包，小龙虾也由ARM提供，调料和食材没得选（只能接受ARM规范化产品），回家倒锅里一煮，想滋味重一点，少加小龙虾，想滋味淡一点，多加小龙虾，麻辣的滋味，他是没法调制的，发扬的空间没有苹果那么大。

公版内核？相当于买现成全套曾经煮熟的小龙虾，放锅里加热后食用，完全没有自在发扬空间。

所以，看一家芯片设计公司才干的大小，能否独立设计微架构是一个关键目的。 像桌面CPU范围，英特尔和AMD是能独立设计微架构的，所以桌面CPU范围成为两家的后花园。

但是，凡事有利必有弊，自己设计微架构，对团队的设计才干要求十分高，尤其团队带头人，往往能选择芯片的竞争力。

后来，吉姆又从AMD分开，进了马斯克的特斯拉，干了一阵（在一家公司呆的时期平均不超越3年），又去了英特尔，直到如今离任。

最后总结一下：优秀的设计师带来好的微架构，好的微架构带来性能超猛的芯片。芯片业的规则就是这么简易，而且直白。

假设从芯片的角度来说，高通和苹果的产品不完全基于ARM，不过，总体的印象来说，苹果的A系列芯片确实会好过高通。 下边先罗列几个全体性的要素，后边说一些关于CPU的内容。

1、时期差。

高通的旗舰芯片大多出如往年终，而苹果的产品是在秋天，两款芯片之间是有着半年多的时期差。 比如高通骁龙845表现十分不错，结果到了秋天，苹果弄出来一个A12。 第二年高通的855出来了，但是产品上市，铺货，七七八八的事情处置成功，855这样的芯片大范围保送到用户手里或许要到年中，但是苹果下一代又要快来了。

普通来说事情有个先后，而年份又是一个十分关键的全体概念和划分依据，即使两方的设计才干相当，并且都意图设计最好的芯片，但这种时期上的差就会形成晚出来的那个会有更好的表现，也更容易经常使用最新的一些技术。 另外，苹果的运营效率不得不佩服，A系列芯片可以瞬间触及用户，技术的传到也会带来技术感知上的时期差。

2、产品挡位。

芯片的表现是一个综合的概念，也要经过产品来成功。 由于苹果品牌和多少钱上的优势，产品属于高端的要素，苹果手机的全体定位倾向于市场上最好的那类，假设产品表现好，也会去部分带动芯片的表现。

其中一个比拟关键的环节在多少钱，依托iPhone高端上比拟大的销量，苹果可以在芯片上少量投入，可以把高性能的芯片更好的卖出去。 这种更为良性的循环可以推进苹果设计出更好的芯片。 安卓这边由于产品挡位铺的比拟大，中低端的产品不再少数，其中一些芯片并没有经常使用那么先进的技术，而国际一些性价比的机型在突出性能的同时，在全体素质方面也会多少有些缺乏，这些在产品端的缺乏会对芯片的表现带来不利的影响，甚至或许不能发扬芯片性能的极致。 当然，这里说的不光光是跑分，芯片是一个十分综合的东西。

3、不同的平台。

这个方面其实很好了解了，也就是经常提到的优化疑问。

乔布斯提到一个相似这样的观念，好的软件公司都要有自己的配件。 软件是我们接触最直接的部分，系统相应， 游戏 表现等都是软件的图像带来的直接反应。 苹果的A系列芯片是为IOS专门定制，全体表现会占优势。 反过去说，IOS就像是一个优化器，可以把A系列的性能更好的展现出来。

手机毕竟是多性能集成的产品，IOS的规则可以更好的成功资源调度。 最经常出现的例子：安卓的后台疑问直到如今还是会多多少少拖累零件的表现。

总体过去说，由于时期差，产品定位，不同平台的疑问，苹果和高通的芯片在最终表现上确实会有差距。

不过从目前的表现来看，两者之间的差距其实并没那样庞大，一则是芯片技术的开展，另外一个要素在于手机这个品类的成熟。 当中档产品曾经可以满足大部分需求的时刻，高端芯片差距的感知也会变少。

疑问中提到了ARM，这里简明说几个关于CPU的部分，也应该是熟知的部分了。

1、指令集

提到ARM，最直接的关联是指令集。 ARM定了很多规范，不过苹果和高通如何经常使用这些规范则是另外一回事儿。 而规范的经常使用和规范的制定存在相互影响，很难说苹果的芯片就是完完全全的依照ARM的规范来，也有或许是苹果和高通在一些中央用的好进而影响规范的制定。 总之，ARM作为芯片行业中关键的一员，但并不是说万物就基于ARM。 另外，如今手机芯片集成的性能很多，ARM也并不能完全掩盖，比如常说的人工智能芯片，GPU,ISP，网络模块等。

2、架构

苹果和高通的芯片架构差异，比如A12，六中心，两个Vorex中心，四个tempest中心。

高通骁龙855，八中心，一个prime中心，三个performance中心，四个efficiency中心。 两者在缓存，内存控制，调度极致方面必需有很多不同。 不过终究哪个好还是会回到前边的内容，最终的产品友好台如何经常使用。 另外，在宣传战略上也会有差异，苹果经常是丢出一句，十分强，参考对象变成了英特尔。 而高通这边，除了和苹果芯片竞争，还要面对华为，三星等芯片的竞争，总体思绪上也会有一些变化。

以上还只是CPU这一个部分，整个芯片的架构和最终表现的差异最终会更大。 总体来说，把苹果和高通的芯片直接对比很难说的清楚。

经常使用思想导图剖析巴菲特买入台积电股票的要素苹果

资讯原文：11月14日，伯克希尔哈撒韦公司在一份文件中表示，其持有全球最大芯片制造商台积电约6010万股ADS，超越41亿美元，这是巴菲特对科技行业一次性稀有地大举进军。 巴菲特给大家的印象是价值投资，关于科技股，大家普通都是五体投地的，以为巴菲特错过了特斯拉，高科技股只要苹果支撑门面。 那么这一次性巴菲特为何买入高科技的半导体代工龙头台积电？我以为或许有以下要素。 龙头护城河优势台积电的护城河是它在半导体代工范围是当之无愧的龙头，占到了全球的59.5%的市场份额，被他甩在身后的还有英特尔、三星、中芯国际等知名企业。 财务目的来看，台积电的营业利润率都在40%以上，比同行业半导体代工15%的平均水平高出了很多。 台积电还有其高科技制造的护城河属性。 台积电在抢先全球的先进制程，有高通、英伟达等大客户加持，未来几年5nm市占率在90%左右，3nm则介于80%-90%，打遍业内无敌手。 和我国的半导体制造龙头中芯国际相比，工艺水平方面，台积电目前是曾经量产4nm，估量2022年年底会进入3nm的量产。 而中芯国际目前能够量产的是14nm。 从14nm到4nm两边还隔了10nm、7nm、5nm三代工艺。 而体如今工艺方面的，台积电关键靠先进工艺赚钱，55nm及以上工艺奉献的份额只占18%，而5nm奉献19%、7nm奉献31%、16nm奉献14%，这里就算计占了64%了。 另外28nm奉献11%、40/45nm奉献7%。 而中芯国际关键靠成熟工艺，55nm及以上工艺奉献的，占比到达70%，然后FinFET/28nm奉献15%、40/55nm奉献15%。 所以我国的半导体还有很大提空中间。 半导体周期下行完毕这张图是半导体市场规模，可以看到高上下低，有清楚的周期性。 其中比拟小的坎坷都是由于库存周期造成的，也就是在半导体上传周期中加大产能，但是在产能释放的时刻恰恰遇到了周期下行的状况，因此出现库存积压自愿降价。 但是比拟庞大的下行都随同着经济衰退，比如2008年。 半导体发生周期性的要素是供需错配，也就是当半导体需求参与的时刻，这些芯片厂商普通会下单给台积电去制造，那么台积电制造要求一个时期的距离。 这段时期之后，很或许芯片的市场就降温了，从而产能就过剩了，多出的芯片卖不出去，只能降价，从而进入下行周期。 上传周期是一样的，也就是大家都缩增产能，然后芯片渐渐的供应缩减，多少钱末尾上升，然后又进入了新一轮的周期。 如今半导体不只处在库存周期的下行，而且还遇到了美国继续加息造成的经济衰退。 那么半导体周期何时重新上传呢？据SIA数据和中信证券的研讨，2022Q2，全球半导体库存天数约为108天左右。 从半导体行业库存水平来看，大约率曾经在往年的Q3见顶末尾回落，因此股价有或许在明年上半年产能去化后会晤底上升。 不过我查询了半导体的库存天数，但是并没有发现什么清楚的规律，所以半导体的周期是挺难掌握的。 另外，美股半导体的业绩依然是处于下行周期，美股的关键半导体企业的业绩分歧预期，末尾进入下调区间。 虽然如今半导体的企业的估值和2018年底下行周期的底部水平比拟相似，但这些更多的是由于2020年之后，美联储QE带来的放水式的业绩优化，那么随着美联储的加息缩表、回收流动性，这些由于放水多出来的业绩会被回收回去，所以这个估值是有一定水分的。 并且本次半导体的下行遇到了美联储史无前例的保守加息。 苹果砍单潮影响的就是消费电子所经常使用的半导体，消费电子市场的疲软就是经济衰退的表现，也会负面影响半导体销量。 利率和2008年引发次贷的利率相近，所以本次半导体遭到了需求端的扰动，那么股价能否加快的上传依然是比拟不确定的。 因此，中信证券的研讨指出，虽然或许受益于美联储加息预期降温，半导体走出反弹，但是本轮的反弹的幅度一定是由于需求萎缩而较小的。 总结：半导体周期接近底部，但仍需确认。 不过目前的估值很有吸引力。 虽然我还是比拟慎重，但是再过半年半导体大约率能够触底。 和苹果、科技开展的咨询台积电是苹果最大供应商之一，可以说，iPhone的普及带来了半导体销售的放量。 苹果公司2007年发布iphone，从此智能手机取代诺基亚的板砖手机，带动了半导体的销量，从而使半导体的关键客户从团体电脑转向智能手机。 因此，09到18年，半导体企业的业绩增速是全球GDP增速的三倍。 相关于被担忧用户见顶的互联网公司，半导体可以说是数字化科技之母。 从曾经的团体电脑到智能手机，到如今的新动力车，无一例外的要求经常使用半导体作为原料。 例如新动力车要求的功率半导体。 所以，随着科技的提高，半导体的业绩大约率能够稳健增长。 另外，半导体还被用于高性能计算，例如英伟达的显卡大多用于人工智能模型的训练。 因此，科技的开展离不开半导体带来的数字化。 晶圆厂扩产据媒体报道，台积电预备在美国亚利桑那州投资120亿美元树立晶圆代工厂，这将会为未来的芯片供应提供放量，从而能够带动业绩的优化。 这些产能释放后，结合届时经济很有或许曾经反转，将会为芯片半导体带来一波波涛壮阔的行情，这有助于带动半导体设备的需求增长。 依据机构的预测，这些晶圆厂的扩产将会在未来为台积电带来年复合19%的增长率。 估值台积电市盈率是13.15倍，目前处于较为低估的位置。 同时，台积电的股息率也到达了惊人的2.61%，这关于一家生长股来说十分的不容易。 总结台积电拥有半导体代工的龙头护城河优势，同时半导体的周期下行有望完毕，重回上传，同时也是巴菲特最大的苹果的最大供应商之一，受益于科技的不时开展，台积电自身也积极的扩产，有望受益于未来的需求迸发，估值也处在低位，所以巴菲特或许由于这些要素去选择建仓了。

苹果正开发 15 英寸 iPad？| MIX FOLD 2 要采用三星的 UTG？

苹果正开发 15 英寸 iPad

据彭博社报道， 苹果工程师及设计团队正在开发巨屏 iPad，尺寸或许对应的是 15 英寸，且这款 iPad 会经过某种方式支持运转 Mac 运行。 以此应战亚马逊的 Echo Show 15，估量这款 iPad 将会在几年内到来。 Mark Gurman 表示：苹果应该将巨型 iPad 作为其智能家居门户（相似于小爱同窗的生态控制中心），而且苹果正在思索将 iPad 屏幕做得更长更大，以支持更强的扬声器，并将镜头重新定位到横向优先的方向。

曝小米 MIX FOLD 2 将采用

UTG 超薄玻璃可折叠面板

据显示器剖析师 Ross Young 爆料，小米计划在明年推出 MIX FOLD 新一代的折叠屏， 更新内屏为高刷新率 AMOLED 柔性屏，尺寸为 8.1 英寸。 而且还有信息称， 该机将有望用上三星供应的 UTG 超薄玻璃可折叠面板， 该技术以后曾经被运行在了三星 Galaxy Z Flip 等产品上。 UTG（超薄柔性玻璃）是三星开发并成功商用的一种玻璃消费技术，该技术经过在处置环节中，为仅 30 微米厚的超薄玻璃注入特殊资料，从而确保玻璃的柔韧度，并增强柔韧性和耐用性。

iPad Pro 2022 最新渲染图曝光

近日，有海外爆料者就带来了一组 iPad Pro 2022 最新渲染图。 从这组渲染图可以看到， 这款所谓的 iPad Pro 2022 采用了更窄的边框设计，只不过顶部要求与 2021 款 MacBook Pro 一样参与了刘海。 如无异常， iPad Pro 2022 将会采用钛合金材质交流掉以后的铝合金材质，由于相比于铝合金，钛合金的硬度更高，更抗刮划。 当然，不扫除外壳本钱的参与会直接反映在售价上。

OPPO Find X4 估量分天玑 9000

和骁龙 8 Gen1 版本

据博主 @数码闲谈站 泄漏：欧加系厂商正在预备新的快充方案，估量 OPPO 和一加会先采用 80W 方案，而 realme 直接采用 150W，不过 OPPO 也有更高功率的快充方案正预备商用。 OPPO Find X4 系列估量在春节后的二三月发布，但详细时期仍未定，该系列机型包括天玑 9000 和骁龙 8 Gen1 两个平台，均为普通长焦方案， 不过风闻中的超大杯曾测试过高素质大底长焦镜头方案。

iPhone 14 将采用 4800 万像素镜头

天风国际剖析师郭明錤今天发布报告称， 预测 2022 年下半年新款 iPhone（暂称为 iPhone 14）采用 4800 万像素 与 2023 年下半年新款 iPhone 采用潜望镜头。 大立光为苹果 AR / MR 头戴装置相机镜头最大供应商， 未来将继续受益于元宇宙配件出货增长。 大立光的 iPhone VCM 自 2021 末尾出货，并继续在 2022 年奉献营收与获利。 预测大立光在 2023 年将扩产 VCM 并有利于市占率优化。

小米 12 由前 Civi 产品经理魏思琪担任

小米兴办人、董事长兼 CEO 雷军今天宣布， 原 Civi 产品经理魏思琪将担任小米数字系列产品，胡馨心担任 Civi。 魏思琪随后发文表示，轮岗担任小米数字系列， 第一款想引见给大家的产品，就是行将发布的小米 12，会有一些新的定义思绪。 @数码闲谈站 发文称，月底上的三款小米 12 系新机应该都知道的差不多了， 产品定位和前作有些许不同，由于是前 Civi 产品经理老魏操刀，所以 ID 品格很像。 虽然没有明说，但是基本可以确定小米 12 系列将与小米 Civi 系列的外观十分相似，后者曾被称为最美小米手机。

任天堂 Switch OLED 国行版行将到来

从中国商品信息服务平台得知，由腾讯 科技 (深圳)有限公司发布的Nintendo Switch游戏 机（OLED 版）配白色 Joy-Con 商品条码已在中国东西编码中心注册，编码信息已按规则通报，商品条码541。 由于主机在过审方面没有 游戏 复杂，估量 Switch OLED 国行版应该会很快到来玩家面前。 Switch OLED 屏幕更新至 7 英寸 OLED 屏幕，存储容量升至 64GB，支持 SD 卡扩展，基座参与 LAN 网口，拥有全新可调理角度支架及全新扬声器。

三星末尾为特斯拉全新车载电脑制造芯片

据外媒报道， 三星曾经末尾为特斯拉初级辅佐驾驶系统 FSD 消费芯片，并着手为智能 汽车 和智能驾驶 汽车 市场开发全新车载电脑产品。 据悉，2022 年三星将为电动 汽车 和智能驾驶 汽车 市场推出一系列全新技术设备。 目前三星曾经末尾消费相关车载设备， 首批产品将于 2022 年 1 月的中上旬末尾上市。 三星曾经末尾 DDR4 内存、GDDR6 显卡、UFS 存储芯片和全新固态硬盘的量产， 这些都是专门为提高电动 汽车 和智能驾驶 汽车 性能而设计的，照应速度更快，处置图形图像的效率和性能也更高。